JPH04171886A - 金属箔回路パターン付電子部品の製法およびそれに用いる金属箔回路パターン付複合支持体 - Google Patents
金属箔回路パターン付電子部品の製法およびそれに用いる金属箔回路パターン付複合支持体Info
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- JPH04171886A JPH04171886A JP30037990A JP30037990A JPH04171886A JP H04171886 A JPH04171886 A JP H04171886A JP 30037990 A JP30037990 A JP 30037990A JP 30037990 A JP30037990 A JP 30037990A JP H04171886 A JPH04171886 A JP H04171886A
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- Japan
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- foil circuit
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野］
本発明は、金属箔回路パターンのみを電子部品に転写す
る金属箔回路パターン付電子部品の製法およびそれに用
いる金属箔回路パターン付複合支持体に関するものであ
る。
る金属箔回路パターン付電子部品の製法およびそれに用
いる金属箔回路パターン付複合支持体に関するものであ
る。
電子機器は、年々、小形化および薄形化が進んでおり、
このような要求を満足させるため、電子機器に用いられ
る電子回路としてフレキシブル回路基板が多用されてい
る。上記フレキシブル回路基板は、通常、銅箔からなる
回路パターンの両面に絶縁フィルムを接着剤を介して貼
着することにより構成されている。このようなフレキシ
ブル回路基板は、薄形化という観点から、絶縁フィルム
と接着剤層の厚みを可能な限り薄くすることが望ましく
、銅箔からなる回路パターンのみによって構成するのが
最も厚みを薄（することができ理想的である。しかし、
フレキシブル回路基板の回路パターンのなかには、相互
に連結されていない回路パターンが存在する。したがっ
て、上記のように銅箔のみから回路パターンを構成する
場合には、基板に銅箔を貼着した状態でエツチングせず
、単に銅箔のみをエツチング加工するため、回路パター
ンを構成する各部分がばらばらになり、上記各部分相互
の正確な位置関係を保持することが困難となる。また、
回路パターンを構成する各部分を連結しておき、エツチ
ング加工後に必要に応じて切断することも考えられるが
、切断した時点でやはり回路パターンを構成する各部分
相互の位置関係が崩れ、適正な状態を保持することが困
難となり、短絡等が発生するという問題も生じる。また
、従来から、比較的厚みの厚い金属箔を直接エツチング
加工やケミカルミリング加工してブラウン管のシャドー
マスクや電気剃刀の刃を製造する方法が知られている。
このような要求を満足させるため、電子機器に用いられ
る電子回路としてフレキシブル回路基板が多用されてい
る。上記フレキシブル回路基板は、通常、銅箔からなる
回路パターンの両面に絶縁フィルムを接着剤を介して貼
着することにより構成されている。このようなフレキシ
ブル回路基板は、薄形化という観点から、絶縁フィルム
と接着剤層の厚みを可能な限り薄くすることが望ましく
、銅箔からなる回路パターンのみによって構成するのが
最も厚みを薄（することができ理想的である。しかし、
フレキシブル回路基板の回路パターンのなかには、相互
に連結されていない回路パターンが存在する。したがっ
て、上記のように銅箔のみから回路パターンを構成する
場合には、基板に銅箔を貼着した状態でエツチングせず
、単に銅箔のみをエツチング加工するため、回路パター
ンを構成する各部分がばらばらになり、上記各部分相互
の正確な位置関係を保持することが困難となる。また、
回路パターンを構成する各部分を連結しておき、エツチ
ング加工後に必要に応じて切断することも考えられるが
、切断した時点でやはり回路パターンを構成する各部分
相互の位置関係が崩れ、適正な状態を保持することが困
難となり、短絡等が発生するという問題も生じる。また
、従来から、比較的厚みの厚い金属箔を直接エツチング
加工やケミカルミリング加工してブラウン管のシャドー
マスクや電気剃刀の刃を製造する方法が知られている。
しかし、フレキシブル回路基板に使用される金属箔は、
厚みが薄く、金属箔の強度が弱いため、上記方法を応用
することはできない。
厚みが薄く、金属箔の強度が弱いため、上記方法を応用
することはできない。
一方、銅箔と貼着フィルムとを貼り合わせたものをエツ
チング加工する場合、通常用いられる粘着剤ではエツチ
ング液に対する耐薬品性に乏しく、エツチング液が粘着
剤と銅箔の間に浸入し、銅箔の表面が浸食されるという
問題が生じる。また、このような粘着剤は接着力が強す
ぎるため、粘着フィルムから回路パターンを剥離する際
に回路パターン同士の位置関係に狂いが生じるという問
題を有している。
チング加工する場合、通常用いられる粘着剤ではエツチ
ング液に対する耐薬品性に乏しく、エツチング液が粘着
剤と銅箔の間に浸入し、銅箔の表面が浸食されるという
問題が生じる。また、このような粘着剤は接着力が強す
ぎるため、粘着フィルムから回路パターンを剥離する際
に回路パターン同士の位置関係に狂いが生じるという問
題を有している。
〔発明が解決しようとする課題］
このように、従来の方法では、回路パターンのみを電子
部品に転写して薄形化を図ることは困難であった。
部品に転写して薄形化を図ることは困難であった。
本発明は、このような事情に鑑みなされたもので、薄い
金属箔回路パターンを電子部品に容易に転写することの
できる方法およびそれに用いる金属箔回路パターン付複
合支持体の提供をその目的とする。
金属箔回路パターンを電子部品に容易に転写することの
できる方法およびそれに用いる金属箔回路パターン付複
合支持体の提供をその目的とする。
上記の目的を達成するため、本発明は、光透過性支持体
の片面に感光性粘着剤層が形成された複合支持体を用い
、この複合支持体の感光性粘着剤層表面に金属箔回路パ
ターンを形成し、接着剤層を介して上記金属箔回路パタ
ーン面に電子部品を貼着した後、上記光透過性支持体面
側から光照射して上記感光性粘着剤層を硬化させて粘着
性を低下させ、その状態で上記光透過性支持体を上記感
光性粘着剤層ごと上記金属箔回路パターン面から剥離す
る金属箔回路パターン付電子部品の製法を第１の要旨と
し、光透過性支持体の片面に感光性粘着剤層が形成され
た複合支持体の感光性粘着剤層表面に金属箔回路パター
ンが形成されている金属箔回路パターン付複合支持体を
第２の要旨とする。
の片面に感光性粘着剤層が形成された複合支持体を用い
、この複合支持体の感光性粘着剤層表面に金属箔回路パ
ターンを形成し、接着剤層を介して上記金属箔回路パタ
ーン面に電子部品を貼着した後、上記光透過性支持体面
側から光照射して上記感光性粘着剤層を硬化させて粘着
性を低下させ、その状態で上記光透過性支持体を上記感
光性粘着剤層ごと上記金属箔回路パターン面から剥離す
る金属箔回路パターン付電子部品の製法を第１の要旨と
し、光透過性支持体の片面に感光性粘着剤層が形成され
た複合支持体の感光性粘着剤層表面に金属箔回路パター
ンが形成されている金属箔回路パターン付複合支持体を
第２の要旨とする。
［作用〕
すなわち、本発明は、光透過性支持体と感光性粘着剤層
からなる複合支持体を用い、上記感光性粘着剤層表面に
金属箔回路パターンを形成する。
からなる複合支持体を用い、上記感光性粘着剤層表面に
金属箔回路パターンを形成する。
そして、上記金属箔回路パターン表面に電子部品を貼着
した後、光照射して感光性粘着剤層の粘着性を低下させ
金属箔回路パターンから複合支持体を剥離するものであ
る。したがって、電子部品には金属箔回路パターンのみ
が転写形成される。
した後、光照射して感光性粘着剤層の粘着性を低下させ
金属箔回路パターンから複合支持体を剥離するものであ
る。したがって、電子部品には金属箔回路パターンのみ
が転写形成される。
つぎに、本発明の詳細な説明する。
本発明の金属箔回路パターン付複合支持体は、光透過性
支持体の片面に感光性粘着剤層が形成された複合支持体
を用い、この感光性粘着剤層の表面に金属箔回路パター
ンを形成することにより得られる。
支持体の片面に感光性粘着剤層が形成された複合支持体
を用い、この感光性粘着剤層の表面に金属箔回路パター
ンを形成することにより得られる。
上記光透過性支持体としては、ポリエチレンテレフタレ
ート、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン。
ート、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン。
ポリプロピレン等があげられる。このような光透過性支
持体の厚みは、通常１５〜５０μ■に設定するのが好適
である。
持体の厚みは、通常１５〜５０μ■に設定するのが好適
である。
上記感光性粘着剤層は、従来公知のゴム系またはアクリ
ル系の感圧性接着剤に、分子中に少なくとも２個の光重
合性炭素−炭素二重結合を有する低分子量化合物（以下
「光重合性化合物」と略す）および光重合開始剤が配合
されてなる感光性粘着剤組成物を用いて形成される。
ル系の感圧性接着剤に、分子中に少なくとも２個の光重
合性炭素−炭素二重結合を有する低分子量化合物（以下
「光重合性化合物」と略す）および光重合開始剤が配合
されてなる感光性粘着剤組成物を用いて形成される。
上記感圧性接着剤としては、天然ゴム、各種の合成ゴム
等のゴム系ポリマー、またはポリアクリル酸アルキルエ
ステル、ポリメタクリル酸アルキルエステル等のアクリ
ル系ポリマーをベースポリマーとし、これに必要に応じ
てポリイソシアネート化合物、アルキルエーテル化メラ
ミン化合物等の架橋剤等が配合されたものがあげられる
。
等のゴム系ポリマー、またはポリアクリル酸アルキルエ
ステル、ポリメタクリル酸アルキルエステル等のアクリ
ル系ポリマーをベースポリマーとし、これに必要に応じ
てポリイソシアネート化合物、アルキルエーテル化メラ
ミン化合物等の架橋剤等が配合されたものがあげられる
。
上記光重合性化合物としては、その分子量が１ｏｏｏｏ
以下のものが好ましく、より好ましくは光照射による感
光性粘着剤層の三次元網状化が効率よくなされるように
、その分子量が５０００以下でかつ分子中に光重合性炭
素−炭素二重結合を２〜６個有するものが用いられる。
以下のものが好ましく、より好ましくは光照射による感
光性粘着剤層の三次元網状化が効率よくなされるように
、その分子量が５０００以下でかつ分子中に光重合性炭
素−炭素二重結合を２〜６個有するものが用いられる。
具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート
、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタ
エリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトー
ルテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒ
ドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトール
へキサアクリレート等があげられ、単独でもしくは併せ
て用いられる。上記光重合性化合物の使用量は、上記感
圧性接着剤１００重量部（以下「部」と略す）に対して
１〜１００部の範囲に設定するのが好ましい。
、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタ
エリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトー
ルテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒ
ドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトール
へキサアクリレート等があげられ、単独でもしくは併せ
て用いられる。上記光重合性化合物の使用量は、上記感
圧性接着剤１００重量部（以下「部」と略す）に対して
１〜１００部の範囲に設定するのが好ましい。
また上記光重合開始剤としては、例えばイソプロピルベ
ンゾインエーテル、イソブチルベンゾインエーテル、ベ
ンゾフェノン、ミヒラーケトン。
ンゾインエーテル、イソブチルベンゾインエーテル、ベ
ンゾフェノン、ミヒラーケトン。
クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメ
チルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、アセト
フェノンジエチルケタール、ベンジルジメチルケタール
、α−ヒドロキシメチルフェニルプロパン等があげられ
、単独でもしくは併せて用いられる。このような光重合
開始剤の使用量は、上記感圧性接着剤１００部に対して
０．１〜５部の範囲に設定するのが好ましい。
チルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、アセト
フェノンジエチルケタール、ベンジルジメチルケタール
、α−ヒドロキシメチルフェニルプロパン等があげられ
、単独でもしくは併せて用いられる。このような光重合
開始剤の使用量は、上記感圧性接着剤１００部に対して
０．１〜５部の範囲に設定するのが好ましい。
上記感光性粘着剤層を形成する感光性粘着剤組成物は、
上記各成分を混合することにより得られる。
上記各成分を混合することにより得られる。
そして、上記複合支持体は、例えば光透過性支持体表面
に上記感光性粘着剤組成物を塗布して感光性粘着剤層を
形成し、必要に応じて加熱することにより作製される。
に上記感光性粘着剤組成物を塗布して感光性粘着剤層を
形成し、必要に応じて加熱することにより作製される。
このようにして形成される上記感光性粘着剤層の厚みは
、５〜２５μｍの範囲に設定するのが好ましい。
、５〜２５μｍの範囲に設定するのが好ましい。
このようにして得られる複合支持体の感光性粘着側の表
面に金属箔回路パターンが形成される。
面に金属箔回路パターンが形成される。
この金属箔としては、特に限定するものではな〈従来公
知の各種のものがあげられるが、通常銅箔が用いられる
。
知の各種のものがあげられるが、通常銅箔が用いられる
。
本発明の金属箔回路パターン付複合支持体の製法につい
てより詳しく述べると、上記複合支持体は、例えばつぎ
のようにして作製される。すなわち、まず、第１図に示
すように、金属Ｍ１の片面にフォトレジスト層２を形成
する。つぎに、第２図に示すように、金属箔１の他面に
、光透過性支持体３の片面に感光性粘着剤層４が形成さ
れた複合支持体５を貼着する。そして、露光して現像処
理することにより上記フォトレジスト層２を回路パター
ンに形成する。ついで、金属箔１の露出部分をエツチン
グ処理し、フォトレジスト層２を剥離する。これら一連
の工程により、第４図に示すように、金属箔回路パター
ン１ａの形成された金属箔回路パターン付複合支持体が
作製される。
てより詳しく述べると、上記複合支持体は、例えばつぎ
のようにして作製される。すなわち、まず、第１図に示
すように、金属Ｍ１の片面にフォトレジスト層２を形成
する。つぎに、第２図に示すように、金属箔１の他面に
、光透過性支持体３の片面に感光性粘着剤層４が形成さ
れた複合支持体５を貼着する。そして、露光して現像処
理することにより上記フォトレジスト層２を回路パター
ンに形成する。ついで、金属箔１の露出部分をエツチン
グ処理し、フォトレジスト層２を剥離する。これら一連
の工程により、第４図に示すように、金属箔回路パター
ン１ａの形成された金属箔回路パターン付複合支持体が
作製される。
つきに、本発明を実施例にもとづいて詳しく説明する。
第１図〜第７図は本発明の銅箔回路パターン付電子部品
の一実施例のコイル用回路の製造工程を示している。す
なわち、まず、第１図に示すように、銅箔１の片面に感
光性の液状フォトレジストを塗布してフォトレジスト層
２を形成する。つぎに、第２図に示すように、銅箔１の
他面に、光透過性支持体３の片面に感光性粘着側４が形
成された複合支持体である感光性粘着フィルム５（例え
ば日東電工社製、ＵＥ−３０Ｈ）をロールラミネーター
を用いて貼着する。このときのラミネート温度は６０〜
８０°Ｃ，ラミネート速度は０．５〜１ｍ／分に設定す
るのが好ましい、そして、上記フォトレジスト層２０表
面に、形成しようとする回路パターンを形成したフォト
マスク（図示せず）を密着させて露光する。露光した後
は、適宜の現像液を用いて現像処理を行い、第３図に示
すように、フォトレジスト層２を回路パターンに形成す
る。ついで、塩化第二鉄液または塩化第二銅液等、通常
プリント基板の加工に用いられる酸性のエツチング液を
用いて銅箔１の露出部分をエツチング処理する。つづい
て、フォトレジスト層２を剥離液を用いて剥離する。上
記剥離液としては、通常、アルカリ溶液が用いられるが
、上記感光性粘着フィルム５の感光性粘着剤４は耐アル
カリ性が低いため、アセトン、メチルエチルケトン等の
有機溶剤が用いられる。これら一連の工程により、第４
図に示すように、感光性粘着フィルム５の表面に銅箔回
路パターンｌａが形成される。そして、第５図に示すよ
うに、スクリーン印刷等により銅箔回路パターンｌａ表
面に電子部品固定用エポキシ系等の液状接着剤６を塗布
し、この接着剤６を介して、第６図に示すように、フェ
ライトヘッド７に銅箔回路パターンＩａを圧着する。こ
の圧着の際に、上記接着剤６が押圧され、図示のように
、銅箔回路パターン１ａ表面に万遍なく拡がる、つぎに
、接着剤６を硬化させた後、感光性粘着フィルム５に、
光透過性支持体３側から紫外線を照射して、感光性粘着
剤４を硬化させ粘着性を低下させる。この場合の感光性
粘着剤４の粘着力は、初期粘着力が１０００ｇ／ｃｍで
あったところを１５０ ｇ／ｃｍまで低下させるのが好
ましい。この紫外線照射によって上記感光性粘着剤４の
銅箔回路パターンＩａに対する粘着性が低下するため、
感光性粘着フィルム５を銅箔回路パターン１ａから容易
に剥離することができ、第７図に示すように、銅箔回路
パターンｌａのみが残存貼着されたコイル用回路が製造
される。
の一実施例のコイル用回路の製造工程を示している。す
なわち、まず、第１図に示すように、銅箔１の片面に感
光性の液状フォトレジストを塗布してフォトレジスト層
２を形成する。つぎに、第２図に示すように、銅箔１の
他面に、光透過性支持体３の片面に感光性粘着側４が形
成された複合支持体である感光性粘着フィルム５（例え
ば日東電工社製、ＵＥ−３０Ｈ）をロールラミネーター
を用いて貼着する。このときのラミネート温度は６０〜
８０°Ｃ，ラミネート速度は０．５〜１ｍ／分に設定す
るのが好ましい、そして、上記フォトレジスト層２０表
面に、形成しようとする回路パターンを形成したフォト
マスク（図示せず）を密着させて露光する。露光した後
は、適宜の現像液を用いて現像処理を行い、第３図に示
すように、フォトレジスト層２を回路パターンに形成す
る。ついで、塩化第二鉄液または塩化第二銅液等、通常
プリント基板の加工に用いられる酸性のエツチング液を
用いて銅箔１の露出部分をエツチング処理する。つづい
て、フォトレジスト層２を剥離液を用いて剥離する。上
記剥離液としては、通常、アルカリ溶液が用いられるが
、上記感光性粘着フィルム５の感光性粘着剤４は耐アル
カリ性が低いため、アセトン、メチルエチルケトン等の
有機溶剤が用いられる。これら一連の工程により、第４
図に示すように、感光性粘着フィルム５の表面に銅箔回
路パターンｌａが形成される。そして、第５図に示すよ
うに、スクリーン印刷等により銅箔回路パターンｌａ表
面に電子部品固定用エポキシ系等の液状接着剤６を塗布
し、この接着剤６を介して、第６図に示すように、フェ
ライトヘッド７に銅箔回路パターンＩａを圧着する。こ
の圧着の際に、上記接着剤６が押圧され、図示のように
、銅箔回路パターン１ａ表面に万遍なく拡がる、つぎに
、接着剤６を硬化させた後、感光性粘着フィルム５に、
光透過性支持体３側から紫外線を照射して、感光性粘着
剤４を硬化させ粘着性を低下させる。この場合の感光性
粘着剤４の粘着力は、初期粘着力が１０００ｇ／ｃｍで
あったところを１５０ ｇ／ｃｍまで低下させるのが好
ましい。この紫外線照射によって上記感光性粘着剤４の
銅箔回路パターンＩａに対する粘着性が低下するため、
感光性粘着フィルム５を銅箔回路パターン１ａから容易
に剥離することができ、第７図に示すように、銅箔回路
パターンｌａのみが残存貼着されたコイル用回路が製造
される。
上記感光性粘着フィルム５に照射する紫外線としては、
波長が３６５ｎａ＋、エネルギーが４６０ａ＋Ｊ／ｄの
ものが好ましい。
波長が３６５ｎａ＋、エネルギーが４６０ａ＋Ｊ／ｄの
ものが好ましい。
また、フェライトヘッド７に銅箔回路パターンｌａを貼
着する際、上記のように銅箔回路パターンｌａ表面に接
着剤６を塗布するのではなく、フェライトヘッド７表面
側に接着剤６を塗布してもよい。さらに、上記接着剤６
は、液状に限るものではなく、フィルム状のものを用い
てもよい。
着する際、上記のように銅箔回路パターンｌａ表面に接
着剤６を塗布するのではなく、フェライトヘッド７表面
側に接着剤６を塗布してもよい。さらに、上記接着剤６
は、液状に限るものではなく、フィルム状のものを用い
てもよい。
なお、上記コイル用回路は、例えばテープキャリア方式
により連続的に製造することができる。
により連続的に製造することができる。
すなわち、銅箔１の片面に感光性粘着フィルム５が貼着
され、銅箔１の他面にフォトレジスト層２が形成された
幅５００−の長尺のテープ状基材を準備する。この長尺
の基材を、第８図に示すように、最終製品のサイズに合
わせてスリット加工する。このスリット幅は、つぎの工
程で、基材８の両側縁にスプロケットホールを打ち抜く
ため、最終製品サイズよりもｌＯ〜１５閣幅程度大幅程
度定する。そして、このようにスリット加工された各長
尺の基材８に連続的に各工程に移行できるように、第９
図に示すように、基材８の両端縁にスプロケットホール
９を打ち抜く、そして、スプロケットホール９が打ち抜
かれた基材８ａを連続的に移行させるテープキャリア装
置にセットしこの装置を作動させ、連続露光装置により
基材８に所定の回路パターンを形成する。上記連続露光
装置による露光は、通常、間接方式により行われる。
され、銅箔１の他面にフォトレジスト層２が形成された
幅５００−の長尺のテープ状基材を準備する。この長尺
の基材を、第８図に示すように、最終製品のサイズに合
わせてスリット加工する。このスリット幅は、つぎの工
程で、基材８の両側縁にスプロケットホールを打ち抜く
ため、最終製品サイズよりもｌＯ〜１５閣幅程度大幅程
度定する。そして、このようにスリット加工された各長
尺の基材８に連続的に各工程に移行できるように、第９
図に示すように、基材８の両端縁にスプロケットホール
９を打ち抜く、そして、スプロケットホール９が打ち抜
かれた基材８ａを連続的に移行させるテープキャリア装
置にセットしこの装置を作動させ、連続露光装置により
基材８に所定の回路パターンを形成する。上記連続露光
装置による露光は、通常、間接方式により行われる。
そして、上記露光工程後は、上記製造工程と同様の工程
をテープキャリア装置によって行うことにより連続的に
コイル用回路を製造することができる。
をテープキャリア装置によって行うことにより連続的に
コイル用回路を製造することができる。
以上のように、本発明は、光透過性支持体と感光性粘着
剤層からなる複合支持体を用い、上記感光性粘着剤層表
面に金属箔回路パターンを形成する。そして、上記金属
箔回路パターン表面に電子部品を貼着した後、光照射し
て感光性粘着剤層の粘着性を低下させ金属箔回路パター
ンから複合支持体を剥離するものである。このため、電
子部品には金属箔回路パターンのみを転写形成すること
ができる。したがって、電子部品の薄形化の実現が可能
となる。
剤層からなる複合支持体を用い、上記感光性粘着剤層表
面に金属箔回路パターンを形成する。そして、上記金属
箔回路パターン表面に電子部品を貼着した後、光照射し
て感光性粘着剤層の粘着性を低下させ金属箔回路パター
ンから複合支持体を剥離するものである。このため、電
子部品には金属箔回路パターンのみを転写形成すること
ができる。したがって、電子部品の薄形化の実現が可能
となる。
第１図、第２図、第３図、第４図、第５図、第６図およ
び第７図は本発明の一実施例の製造工程を示す説明図、
第８図および第９図は本発明の実施例の製造工程を連続
的に行う際に用いられるテープ状基材の説明図である。 １ａ・・・銅箔回路パターン ２・・・フォトレジスト
層 ３・−・光透過性支持体 ４・・・感光性粘着側
５・・・感光性粘着フィルム ６・・・接着剤 ７・・
・フェライトヘッド 特許出願人 日東電工株式会社 代理人 弁理士 西 藤 征 彦 １１ｐｉＩ図 １！；２図 裾４図 拓５図 第６図 第７図 第８図 ＄９図 手続補正書（自発） １．事件の表示 平成２年特許願第３００３７９号 用いる金属箔回路パターン付複合支持体３、補正をする
者 代表者 鎌 居 五 朗 ６、補正の内容 （１）明細書の特許請求の範囲の記載を別紙のとおり訂
正する。 ７、添付書類の目録 （１）別紙（補正後の特許請求の範囲の全文を記載した
書面） １ 通〔別 紙〕 ２、特許請求の範囲 （リ 光透過性支持体の片面に感光性粘着剤層が形成さ
れた複合支持体を用い、この複合支持体の感光性粘着剤
層表面に金属箔回路パターンを形成し、接着剤層を介し
て上記金属箔回路パターン面に電子部品を貼着した後、
上記光透過性支持体面倒から光照射して上記感光性粘着
剤層を硬化させて粘着性を低下させ、その状態で上記光
透過性支持体を上記感光性粘着剤層ごと上記金属箔回路
パターン面から剥離することを特徴とする金属箔回路パ
ターン付電子部品の製法。 （２） 複合支持体がテープ状に形成され、テープの
移動に従って上記各工程が順次連続的に行われる請求項
ｍ記載の金属箔回路パターン付電子部品の製法。 （３）光透過性支持体の片面に感光性粘着剤層が形成さ
れた複合支持体の感光性粘着剤層表面に金属箔回路パタ
ーンが形成されていることを特徴とする金属箔回路パタ
ーン付複合支持体。
び第７図は本発明の一実施例の製造工程を示す説明図、
第８図および第９図は本発明の実施例の製造工程を連続
的に行う際に用いられるテープ状基材の説明図である。 １ａ・・・銅箔回路パターン ２・・・フォトレジスト
層 ３・−・光透過性支持体 ４・・・感光性粘着側
５・・・感光性粘着フィルム ６・・・接着剤 ７・・
・フェライトヘッド 特許出願人 日東電工株式会社 代理人 弁理士 西 藤 征 彦 １１ｐｉＩ図 １！；２図 裾４図 拓５図 第６図 第７図 第８図 ＄９図 手続補正書（自発） １．事件の表示 平成２年特許願第３００３７９号 用いる金属箔回路パターン付複合支持体３、補正をする
者 代表者 鎌 居 五 朗 ６、補正の内容 （１）明細書の特許請求の範囲の記載を別紙のとおり訂
正する。 ７、添付書類の目録 （１）別紙（補正後の特許請求の範囲の全文を記載した
書面） １ 通〔別 紙〕 ２、特許請求の範囲 （リ 光透過性支持体の片面に感光性粘着剤層が形成さ
れた複合支持体を用い、この複合支持体の感光性粘着剤
層表面に金属箔回路パターンを形成し、接着剤層を介し
て上記金属箔回路パターン面に電子部品を貼着した後、
上記光透過性支持体面倒から光照射して上記感光性粘着
剤層を硬化させて粘着性を低下させ、その状態で上記光
透過性支持体を上記感光性粘着剤層ごと上記金属箔回路
パターン面から剥離することを特徴とする金属箔回路パ
ターン付電子部品の製法。 （２） 複合支持体がテープ状に形成され、テープの
移動に従って上記各工程が順次連続的に行われる請求項
ｍ記載の金属箔回路パターン付電子部品の製法。 （３）光透過性支持体の片面に感光性粘着剤層が形成さ
れた複合支持体の感光性粘着剤層表面に金属箔回路パタ
ーンが形成されていることを特徴とする金属箔回路パタ
ーン付複合支持体。
Claims (3)
- （１）光透過性支持体の片面に感光性粘着剤層が形成さ
れた複合支持体を用い、この複合支持体の感光性粘着剤
層表面に金属箔回路パターンを形成し、接着剤層を介し
て上記金属箔回路パターン面に電子部品を貼着した後、
上記光透過性支持体面側から光照射して上記感光性粘着
剤層を硬化させて粘着性を低下させ、その状態で上記光
透過性支持体を上記感光性粘着剤層ごと上記金属箔回路
パターン面から剥離することを特徴とする金属箔回路パ
ターン付電子部品の製法。 - （２）複合支持体がテープ状に形成され、テープの移動
に従つて上記各工程が順次連続的に行われる請求項（２
）記載の金属箔回路パターン付電子部品の製法。 - （３）光透過性支持体の片面に感光性粘着剤層が形成さ
れた複合支持体の感光性粘着剤層表面に金属箔回路パタ
ーンが形成されていることを特徴とする金属箔回路パタ
ーン付複合支持体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30037990A JPH04171886A (ja) | 1990-11-05 | 1990-11-05 | 金属箔回路パターン付電子部品の製法およびそれに用いる金属箔回路パターン付複合支持体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30037990A JPH04171886A (ja) | 1990-11-05 | 1990-11-05 | 金属箔回路パターン付電子部品の製法およびそれに用いる金属箔回路パターン付複合支持体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04171886A true JPH04171886A (ja) | 1992-06-19 |
Family
ID=17884077
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30037990A Pending JPH04171886A (ja) | 1990-11-05 | 1990-11-05 | 金属箔回路パターン付電子部品の製法およびそれに用いる金属箔回路パターン付複合支持体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04171886A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06310832A (ja) * | 1993-04-22 | 1994-11-04 | Asahi Chem Ind Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
| JP2011108969A (ja) * | 2009-11-20 | 2011-06-02 | Hitachi Cable Ltd | 太陽電池モジュールの製造方法、及び太陽電池用配線基板 |
| CN110050314A (zh) * | 2016-12-07 | 2019-07-23 | 日东电工株式会社 | 模块的制造方法 |
-
1990
- 1990-11-05 JP JP30037990A patent/JPH04171886A/ja active Pending
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| CN102097531A (zh) * | 2009-11-20 | 2011-06-15 | 日立电线株式会社 | 太阳能电池模块的制造方法及太阳能电池用配线基板 |
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| US11387040B2 (en) | 2016-12-07 | 2022-07-12 | Nitto Denko Corporation | Producing method of module |
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