JPH04172636A - 光ディスク - Google Patents

光ディスク

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Publication number
JPH04172636A
JPH04172636A JP2300208A JP30020890A JPH04172636A JP H04172636 A JPH04172636 A JP H04172636A JP 2300208 A JP2300208 A JP 2300208A JP 30020890 A JP30020890 A JP 30020890A JP H04172636 A JPH04172636 A JP H04172636A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
hub
substrate
board
center hole
optical
Prior art date
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Pending
Application number
JP2300208A
Other languages
English (en)
Inventor
Tsuneo Kuwabara
恒男 桑原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by TDK Corp filed Critical TDK Corp
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Publication of JPH04172636A publication Critical patent/JPH04172636A/ja
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  • Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は光ディスクに関し、特に光ディスクの基板の改
良に関する。
〈従来の技術〉 光ディスクとしては、光磁気記録ディスクなどの記録可
能な光ディスクおよびコンパクトディスクなどの再生専
用光ディスクが知られている。
これらの光ディスクにおいて、記録情報の記録再生等は
、レーザー光を記録面に照射し、その反射光または透過
光を検出することにより行なうので、光はディスク基板
を通過することになる。 このため、光デイスク基板に
は、再生光に対する透明性が要求される。
また、光ディスクでは極めて高密度の記録がなされてい
るため、基板の変形、寸法変化などにより記録信号にエ
ラーが発生することがある。 このため、光デイスク基
板には高耐久性、低吸水性なども要求される。
このような条件を満たし、しかも量産性に優れ低コスト
であることからポリカーボネート樹脂が注目され、コン
パクトディスク用、光磁気記録ディスク用などに実用化
されている。
しかし、ポリカーボネート樹脂製基板は、内部の残留応
力などに起因する複屈折が太き(、光学的均一性に劣る
。 光ディスクでは再生光が基板を通過するため、基板
の複屈折が大きいと、記録信号の再生時にエラーが生じ
てしまう。
特に光磁気記録ディスクでは、カー効果による再生光の
微小な回転を検出して再生を行なうため、基板中で生じ
る複屈折の影響を被り易い。
ところで、光磁気ディスクは、マグネットクランプ方式
等により回転駆動し、そのためにハブをプラスチック基
板のセンターホールに取付ける必要がある。 その取付
は方法としては超音波や高周波によりハブおよび基板の
それぞれの一部を溶融し、両者を溶着する方法や、紫外
線等により硬化する接着剤を用いてハブと基板を接着す
る方法などが提案されている。
この中で、特に超音波や高周波により溶着する方法は、
コスト面および作業性の点で優れているが、基板の一部
が溶融し、その溶融部が冷却固化するに伴ない、内部歪
みが生じ、これにより基板の複屈折が増大し、再生時に
エラーが生ずるという問題点があった。 また、接着剤
を用いる方法においても、硬化時に基板に熱が加えられ
るため、冷却時に内部歪が生ずる傾向にある。
〈発明が解決しようとする課題〉 本発明は、上述した従来の技術の欠点に鑑みてなされた
もので、その目的は、ハブの接着による基板の歪を解消
し、複屈折の小さい光ディスクを提供することにある。
〈課題を解決するための手段〉 このような目的は、下記(1)〜(4)の本発明によっ
て達成される。
(1)センターホールにハブが接着されたプラスチック
ディスク基板に、熱処理を施したことを特徴とする光デ
ィスク。
(2)前記ハブは、超音波溶着により接着されている上
記(1)に記載の光ディスク。
(3)前記基板は、ポリカーボネート製である上記(1
)または(2)に記載の光ディスク。
(4)前記基板を60〜120”C程度で熱処理した上
記(1)ないしく3)のいずれかに記載の光ディスク。
〈実施例〉 第1図は、本発明である光磁気ディスクの一実施例を示
すものである。
第1図に示されているように、ディスク状のポリカーボ
ネート基板(以下「PC基板」という)1には、センタ
ーホール2が穿孔されており、またPC基板1上には円
環状の記録膜3が形成されている。 記録膜3が形成さ
れたPC基板1は、接着層4を介して、記録膜3を対向
させて重着されており、記録膜3をディスク内に内封し
ている。
また、センターホール2の周縁部には、ハブ5が接着さ
れて固定されている。
ハブ5の材質は、本実施例ではポリカーボネート及び金
属であるが、この他金属単体などであっても良い。
そして、ハブ5は、PCC基板に超音波溶着により接着
されている。
ハブ5の接着方法は、この他各種接着剤により接着する
などの方法がある。
以上のように、ハブ5を接着したPC基根1を例えば下
記のような条件で熱処理する。
■ 熱処理内容 (1)加熱方法 オーブンの中で全体を均一に加熱する。
加熱手段は、オーブンに限られないが、基板全体を均一
に加熱できるものであることが好ましい。
iii)加熱温度 60〜120℃程度、好ましくは70〜100℃程度で
あるとよい。
(iii)加熱時間(回数) 通常、2〜20時間とし、60〜80℃程度の加熱温度
では10〜20時間程度、80〜120℃程度の加熱温
度では2〜10時間程度とする。
あるいは、これらを複数回くり返し、または組み合せて
行なう。
上記各要素を組み合せて熱処理が行なわれるが、このよ
うな熱処理は、接着による歪が特に大きくなる超音波溶
着によってハブを接着した場合に有効である。
以下、具体的な実施例を挙げる。
■ 実施例 (i)PC基板 外径130mm センターホール径1.5mm 厚さ121 (11)ハブ   外径25mm 内径4mm 厚さ2+am 材質ポリカーボネート、 スチールコンポジット (iiil接看方接 着音波溶着によりハブを接着した。
(iv)熱処理内容 サンプルA:18時間 80℃で加熱 サンプルB: 2時間 80℃で加熱 サン”プルC: 2時間 80℃で加熱その後2時間1
00℃で加熱 サンプルD= 2時間100℃で加熱 サンプルE:18時間100℃で加熱 サンプルF:18時間 60℃で加熱 サンプルG:放置 ■複屈折の測定方法 上記具なる熱処理がなされた各基板の複屈折を測定し、
その平均値を求めた。
複屈折の測定は波長633 nmのストレートビームを
用い半径29mmの位置を反射モードで測定した。
■結果 各サンプルのハブ付前の複屈折平均値は約−20nmで
あり、ハブ付後であって、熱処理前の複屈折平均値は約
−60nmであった。
複屈折平均値       [単位nml上記結果から
れかるように、ハブ接着後前記所定の条件で熱処理を施
した基板については、熱処理を施していない基板と比較
して、大幅な複屈折の減少が見られた。
なお、以上説明した実施例では、超音波溶着によりハブ
を接着したものをサンプルとしたが、この他、接着剤に
よる接着や高周波溶着により、ハブを接着した基板につ
いても同様の効果が得られた。
また、プラスチックディスク基板の材質は、既述のポリ
カーボネートの他、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、スチ
レン樹脂などであってもよ(、同様の結果が得られてい
るが、特にポリカーボネートである時、上記効果は顕著
である。
また、上記実施例では、光磁気ディスクについて説明し
てきたが、本発明は、ハブを付与するタイプであれば他
の各種畜き換え型や追記型の光記録ディスクや、再生専
用の光ディスクであってもよい。
〈発明の効果〉 以上説明したような本発明の光ディスクによれば、基板
の複屈折が減少し、エラーなどのトラブル発生が少な(
なるといった利点がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は、光ディスクの正面部分断面図である。 符号の説明 1・・・基板 2・・・センターホール 3・・・記録膜 4・・・接着層 5・・・ハブ

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)センターホールにハブが接着されたプラスチック
    ディスク基板に、熱処理を施したことを特徴とする光デ
    ィスク。
  2. (2)前記ハブは、超音波溶着により接着されている請
    求項1に記載の光ディスク。
  3. (3)前記基板は、ポリカーボネート製である請求項1
    または2に記載の光ディスク。
  4. (4)前記基板を60〜120℃程度で熱処理した請求
    項1ないし3のいずれかに記載の光ディスク。
JP2300208A 1990-11-06 1990-11-06 光ディスク Pending JPH04172636A (ja)

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JP2300208A JPH04172636A (ja) 1990-11-06 1990-11-06 光ディスク

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