JPH04173385A - マスク付き基板及びクリーム半田印刷方法 - Google Patents
マスク付き基板及びクリーム半田印刷方法Info
- Publication number
- JPH04173385A JPH04173385A JP2303632A JP30363290A JPH04173385A JP H04173385 A JPH04173385 A JP H04173385A JP 2303632 A JP2303632 A JP 2303632A JP 30363290 A JP30363290 A JP 30363290A JP H04173385 A JPH04173385 A JP H04173385A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mask
- substrate
- cream solder
- printing
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
Landscapes
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Screen Printers (AREA)
- Printing Methods (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はスクリーン印刷法により、クリーム半田をマス
クの印刷パターンに対応するようにして基板上に印刷す
るクリーム半田印刷方法と、このクリーム半田印刷方法
に用いられるマスク付き基板に関するものである。
クの印刷パターンに対応するようにして基板上に印刷す
るクリーム半田印刷方法と、このクリーム半田印刷方法
に用いられるマスク付き基板に関するものである。
従来の技術
スクリーン印刷法によりクリーム半田印刷を行うとき、
従来は印刷パターンが形成された金属マスクを用いてい
た。
従来は印刷パターンが形成された金属マスクを用いてい
た。
発明が解決しようとする課題
前記金属マスクを用いる場合、基板にはソリがあるため
、金属マスクと基板の表面との間に微小ギャップが生じ
、このような状態でスクリーン印刷を行うと、クリーム
半田が微小ギャップに滲み出し、基板上に印刷されたク
リーム半田のパターンに滲みが生じ、不正確なりリーム
半田印刷しか行うことができなかった。
、金属マスクと基板の表面との間に微小ギャップが生じ
、このような状態でスクリーン印刷を行うと、クリーム
半田が微小ギャップに滲み出し、基板上に印刷されたク
リーム半田のパターンに滲みが生じ、不正確なりリーム
半田印刷しか行うことができなかった。
を
課題が解決するための手段
本願の第１発明は上記問題点を解消するため、スクリー
ン印刷法によりクリーム半田印刷される基板において、
印刷パターンが形成されたフィルム状のマスクを基板表
面に粘着されてなるマスク付き基板を採用したことを特
徴とする。
ン印刷法によりクリーム半田印刷される基板において、
印刷パターンが形成されたフィルム状のマスクを基板表
面に粘着されてなるマスク付き基板を採用したことを特
徴とする。
又本願の第２発明は、スクリーン印刷法により、クリー
ム半田をマスクの印刷パターンに対応するようにして基
板上に印刷するクリーム半田印刷方法において、印刷パ
ターンが形成されたフィルム状のマスクが基板表面に粘
着されてなるマスク付き基板を用い、このマスク付き基
板上に直接クリーム半田を供給しスキージで展延するこ
とにより印刷することを特徴とする。
ム半田をマスクの印刷パターンに対応するようにして基
板上に印刷するクリーム半田印刷方法において、印刷パ
ターンが形成されたフィルム状のマスクが基板表面に粘
着されてなるマスク付き基板を用い、このマスク付き基
板上に直接クリーム半田を供給しスキージで展延するこ
とにより印刷することを特徴とする。
作用
本発明によれば、マスクとしてフィルム状のシートを用
いているので、ソリのある基板に対しても、その表面に
沿ってフィルム状のマスクを密着させることができ、マ
スクと基板の表面との間に微小ギャップが生じることを
防ぐことができる結果、基板上に印刷されたクリーム半
田のパターンに滲みが生じることを防ぎ、正確なりリー
ム半田印刷を可能とすることができる、又スクリーン印
刷の前の工程で予めフィルム状のマスクを基板の表面に
粘着することができ、これを大量かつ正確に行うことが
できる一方、スクリーン印刷工程において、マスクと基
板との間の位置合わせ作業を省略することができる結果
、作業能率の向上を図ることができる。
いているので、ソリのある基板に対しても、その表面に
沿ってフィルム状のマスクを密着させることができ、マ
スクと基板の表面との間に微小ギャップが生じることを
防ぐことができる結果、基板上に印刷されたクリーム半
田のパターンに滲みが生じることを防ぎ、正確なりリー
ム半田印刷を可能とすることができる、又スクリーン印
刷の前の工程で予めフィルム状のマスクを基板の表面に
粘着することができ、これを大量かつ正確に行うことが
できる一方、スクリーン印刷工程において、マスクと基
板との間の位置合わせ作業を省略することができる結果
、作業能率の向上を図ることができる。
実施例
第１図は本発明のクリーム半田印刷方法に用いるマスク
付き基板１を示している。第１図において、２は基板、
３は銅箔、４はソルダーレジスト、５はフィルム状のマ
スクである。フィルム状のマスク５は、ポリイミド、フ
ッ素系樹脂（例えばテフロン−登録商標）、ポリプロピ
レン、ポリエチレン、塩化ビニールなどを素材として形
成され、５０〜２００μｍの厚みを有している。このフ
ィルム状のマスク５は粘着剤６によって、基板２の表面
に粘着されており、スクリーン印刷工程の前工程におい
て正確な位置に位置合わせされ、かつ密着状態に粘着さ
れている。なお、粘着剤６を用いずに、フィルム状のマ
スク５自身の有する熱融着性、化学粘着性等を利用して
、フィルム状のマスク５を基板２に粘着することも可能
である。
付き基板１を示している。第１図において、２は基板、
３は銅箔、４はソルダーレジスト、５はフィルム状のマ
スクである。フィルム状のマスク５は、ポリイミド、フ
ッ素系樹脂（例えばテフロン−登録商標）、ポリプロピ
レン、ポリエチレン、塩化ビニールなどを素材として形
成され、５０〜２００μｍの厚みを有している。このフ
ィルム状のマスク５は粘着剤６によって、基板２の表面
に粘着されており、スクリーン印刷工程の前工程におい
て正確な位置に位置合わせされ、かつ密着状態に粘着さ
れている。なお、粘着剤６を用いずに、フィルム状のマ
スク５自身の有する熱融着性、化学粘着性等を利用して
、フィルム状のマスク５を基板２に粘着することも可能
である。
前記フィルム状のマスク５には、開口部より成る印刷パ
ターン７が形成されている。この印刷パターン７の形成
方法は、公知のエツチング法やレーザ穿孔法等を用いれ
ばよく、第２図にはレーザ穿孔法による場合を示してい
る。第２図の（ａ）において、５ａはフィルム状のマス
ク素材、８は前記印刷パターン７に対応するパターンが
形成された金属マスク、９はレーザ光である、前記レー
ザ光９を金属マスク８で覆われたフィルム状のマスク素
材５ａに照射することにより、第２図の（ハ）に示すよ
うに所定の印刷パターン７が形成されたフィルム状のマ
スク５が得られる。第３図にはフィルム状のマスク５の
１例を示している。
ターン７が形成されている。この印刷パターン７の形成
方法は、公知のエツチング法やレーザ穿孔法等を用いれ
ばよく、第２図にはレーザ穿孔法による場合を示してい
る。第２図の（ａ）において、５ａはフィルム状のマス
ク素材、８は前記印刷パターン７に対応するパターンが
形成された金属マスク、９はレーザ光である、前記レー
ザ光９を金属マスク８で覆われたフィルム状のマスク素
材５ａに照射することにより、第２図の（ハ）に示すよ
うに所定の印刷パターン７が形成されたフィルム状のマ
スク５が得られる。第３図にはフィルム状のマスク５の
１例を示している。
上記マスク付き基板ｌは、第４図に示すスクリーン印刷
装置工０において、クリーム半田印刷される。すなわち
所定位置にマスク付き基板１を配し、この上に供給され
たクリーム半田１１をスキージ１２によって展延するこ
とにより、フィルム状のマスク５の印刷パターン７を透
過したクリーム半田１１が基板２上に印刷される。上記
のようにしてクリーム半田印刷が行なわれた後、前記フ
ィルム状のマスク５は基板２より剥離される。なお、前
記粘着剤６等を紫外線照射によって、非粘着状態になる
ように構成すると、紫外線照射により自動的にフィルム
状のマスク５を基板２より剥離することが可能となるの
で好適である。
装置工０において、クリーム半田印刷される。すなわち
所定位置にマスク付き基板１を配し、この上に供給され
たクリーム半田１１をスキージ１２によって展延するこ
とにより、フィルム状のマスク５の印刷パターン７を透
過したクリーム半田１１が基板２上に印刷される。上記
のようにしてクリーム半田印刷が行なわれた後、前記フ
ィルム状のマスク５は基板２より剥離される。なお、前
記粘着剤６等を紫外線照射によって、非粘着状態になる
ように構成すると、紫外線照射により自動的にフィルム
状のマスク５を基板２より剥離することが可能となるの
で好適である。
本発明は、上記実施例に示すようにマスクとしてフィル
ム状のシート５を用いたことを特徴とするものであるが
、上記実施例に示すものに限定されない０例えば、フィ
ルム状のマスク５を、スクリーン印刷の直前に基板２上
にセツティングしてクリーム半田印刷を行うことも可能
である。又上記実施例は基板２の片面にクリーム半田印
刷を行うものであるが、基板２の両面にクリーム半田印
刷を行えるようにしたもの、すなわち基板２の両面にフ
ィルム状のマスク５を粘着したものに、本発明を適用す
ることも可能である。この場合にはフィルム状のマスク
５を耐熱性のある樹脂、例えばポリイミド、フッ素系樹
脂で構成すると、第２面のフィルム状のマスク５が第１
面のクリーム半田印刷後に行なわれるリフロー工程の熱
に耐えることができる。
ム状のシート５を用いたことを特徴とするものであるが
、上記実施例に示すものに限定されない０例えば、フィ
ルム状のマスク５を、スクリーン印刷の直前に基板２上
にセツティングしてクリーム半田印刷を行うことも可能
である。又上記実施例は基板２の片面にクリーム半田印
刷を行うものであるが、基板２の両面にクリーム半田印
刷を行えるようにしたもの、すなわち基板２の両面にフ
ィルム状のマスク５を粘着したものに、本発明を適用す
ることも可能である。この場合にはフィルム状のマスク
５を耐熱性のある樹脂、例えばポリイミド、フッ素系樹
脂で構成すると、第２面のフィルム状のマスク５が第１
面のクリーム半田印刷後に行なわれるリフロー工程の熱
に耐えることができる。
又第５図に示すように、前記マスク付き基板１上に酸化
防止用シート１３を剥離可能に粘着した構成とすると、
マスク付き基板１の作成からクリーム半田印刷までの間
に長時間を要する場合でも、銅箔３等の酸化を防止でき
る。従って、プリフラックス等による特別の酸化防止策
を施すことなく、マスク付き基板１を長期保存すること
が可能となり、必要に応じてマスク付き基板１を取出し
、前記酸化防止用シート１３を剥離した後、クリーム半
田印刷等の一連の工程を実施することができる。
防止用シート１３を剥離可能に粘着した構成とすると、
マスク付き基板１の作成からクリーム半田印刷までの間
に長時間を要する場合でも、銅箔３等の酸化を防止でき
る。従って、プリフラックス等による特別の酸化防止策
を施すことなく、マスク付き基板１を長期保存すること
が可能となり、必要に応じてマスク付き基板１を取出し
、前記酸化防止用シート１３を剥離した後、クリーム半
田印刷等の一連の工程を実施することができる。
発明の効果
本発明によれば、マスクと基板の表面との間に微小ギャ
ップが生じることを防ぎ、滲みのない正確なりリーム半
田印刷を行うことができる。
ップが生じることを防ぎ、滲みのない正確なりリーム半
田印刷を行うことができる。
又スクリーン印刷工程の前に能率良く正確にマスクと基
板との間の位置合わせを行うことができ、作業能率の向
上を図ることができる。
板との間の位置合わせを行うことができ、作業能率の向
上を図ることができる。
第１図は本発明の一実施例のマスク付き基板を示す拡大
断面図、第２図はフィルム状のマスクの製造方法を示す
断面図、第３図はフィルム状のマスクの平面図、第４図
はクリーム半田印刷方法を示す断面図、第５図は本発明
の他の実施例のマスク付き基板を示す拡大断面図である
。 １・−・・・−・・・−・マスク付き基板２・・・・−
・・−・・一基板 ５−・−・−・−・−フィルム状のマスク７−・−・・
−・−・−印刷パターン １１−・・・・−・−・−クリーム半田。 １２・−・・・−−−−一−−−−−スキージ。 代理人 弁理士 小暇治 明 はが２名第１図 第
４図 １−−−マスクイセ（ト寧政 ５−−−フンノ１
Ａす（−マスク２−゛寿４及 ７−１：ｆ
斗・ＩＩぐ外ン １１−７“）−ム牛１）１２−−−
スＡ−ン。
断面図、第２図はフィルム状のマスクの製造方法を示す
断面図、第３図はフィルム状のマスクの平面図、第４図
はクリーム半田印刷方法を示す断面図、第５図は本発明
の他の実施例のマスク付き基板を示す拡大断面図である
。 １・−・・・−・・・−・マスク付き基板２・・・・−
・・−・・一基板 ５−・−・−・−・−フィルム状のマスク７−・−・・
−・−・−印刷パターン １１−・・・・−・−・−クリーム半田。 １２・−・・・−−−−一−−−−−スキージ。 代理人 弁理士 小暇治 明 はが２名第１図 第
４図 １−−−マスクイセ（ト寧政 ５−−−フンノ１
Ａす（−マスク２−゛寿４及 ７−１：ｆ
斗・ＩＩぐ外ン １１−７“）−ム牛１）１２−−−
スＡ−ン。
Claims (4)
- （１）スクリーン印刷法によりクリーム半田印刷される
基板において、印刷パターンが形成されたフィルム状の
マスクを基板表面に粘着されてなるマスク付き基板。 - （２）スクリーン印刷法により、クリーム半田をマスク
の印刷パターンに対応するようにして基板上に印刷する
クリーム半田印刷方法において、印刷パターンが形成さ
れたフィルム状のマスクが基板表面に粘着されてなるマ
スク付き基板を用い、このマスク付き基板上に直接クリ
ーム半田を供給しスキージで展延することにより印刷す
ることを特徴とするクリーム半田印刷方法。 - （３）クリーム半田印刷後、粘着されたマスクを基板よ
り剥離する請求項２記載のクリーム半田印刷方法。 - （４）クリーム半田印刷後、紫外線を照射してマスクを
基板より剥離する請求項２記載のクリーム半田印刷方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2303632A JPH04173385A (ja) | 1990-11-07 | 1990-11-07 | マスク付き基板及びクリーム半田印刷方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2303632A JPH04173385A (ja) | 1990-11-07 | 1990-11-07 | マスク付き基板及びクリーム半田印刷方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04173385A true JPH04173385A (ja) | 1992-06-22 |
Family
ID=17923327
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2303632A Pending JPH04173385A (ja) | 1990-11-07 | 1990-11-07 | マスク付き基板及びクリーム半田印刷方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04173385A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001001739A1 (en) * | 1999-06-29 | 2001-01-04 | Mayer Carl P | Solder paste stenciling apparatus and method of use for rework |
| JP2005063780A (ja) * | 2003-08-11 | 2005-03-10 | Nordson Corp | 電解質膜、電解質膜複合体、電解質膜複合体の製造方法、燃料電池用電解質膜・電極アセンブリー、燃料電池用電解質膜・電極アセンブリーの製造方法、及び燃料電池 |
| TWI551461B (zh) * | 2015-11-16 | 2016-10-01 | 茂迪股份有限公司 | 網版及其製作方法 |
-
1990
- 1990-11-07 JP JP2303632A patent/JPH04173385A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001001739A1 (en) * | 1999-06-29 | 2001-01-04 | Mayer Carl P | Solder paste stenciling apparatus and method of use for rework |
| US6253675B1 (en) | 1999-06-29 | 2001-07-03 | Carl P. Mayer | Solder paste stenciling apparatus and method of use for rework |
| JP2005063780A (ja) * | 2003-08-11 | 2005-03-10 | Nordson Corp | 電解質膜、電解質膜複合体、電解質膜複合体の製造方法、燃料電池用電解質膜・電極アセンブリー、燃料電池用電解質膜・電極アセンブリーの製造方法、及び燃料電池 |
| TWI551461B (zh) * | 2015-11-16 | 2016-10-01 | 茂迪股份有限公司 | 網版及其製作方法 |
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