JPH0342894A - 半導体装置の実装方法 - Google Patents
半導体装置の実装方法Info
- Publication number
- JPH0342894A JPH0342894A JP1178418A JP17841889A JPH0342894A JP H0342894 A JPH0342894 A JP H0342894A JP 1178418 A JP1178418 A JP 1178418A JP 17841889 A JP17841889 A JP 17841889A JP H0342894 A JPH0342894 A JP H0342894A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- sheet
- solder paste
- semiconductor device
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、半導体装置をプリント基板上に表面実装方
法、特に半田供給部に関するものであるＯ 〔従来の技術〕 第６図は従来の半導体装置のプリント配線板（以下ＰＯ
Ｂと呼ぶ）上へ表面実装するプロセスの７０−チャート
を示す。第７図イ〜ホは上記フローチャートに対応した
各工程を示す斜視図及び側面図である。図において、ｌ
はＦＯＢ、２はＦＯＢ上の配線パターン、２ａは半導体
装ｆｉｔ４を実装する配線パターンで、ランドと呼ばれ
る部分、３は半田ペース） ５ａを印刷するためのスキ
ージ、６はメタルマスク、５ｍは印刷された半田ペース
トである。
法、特に半田供給部に関するものであるＯ 〔従来の技術〕 第６図は従来の半導体装置のプリント配線板（以下ＰＯ
Ｂと呼ぶ）上へ表面実装するプロセスの７０−チャート
を示す。第７図イ〜ホは上記フローチャートに対応した
各工程を示す斜視図及び側面図である。図において、ｌ
はＦＯＢ、２はＦＯＢ上の配線パターン、２ａは半導体
装ｆｉｔ４を実装する配線パターンで、ランドと呼ばれ
る部分、３は半田ペース） ５ａを印刷するためのスキ
ージ、６はメタルマスク、５ｍは印刷された半田ペース
トである。
次に従来技術について説明する。ＰＯＢ ｌ上に、半導
体装ｉ１４及びチップ部品（図示せず）を、半田付けす
る技術において、特に表面実装型部品を実装する場合、
第６図に示すフローチャートに従って行う。第７図に示
すように、ます、ＰＯＢＩ上の半田付けを行うランド２
ａｌ１分に、半田と７ラツクス等からなる半田ペースト
５を印刷する。この印刷にあたって、半田の必要部分の
みに開口部６ａを開けたメタルマスク６上に、半田ペー
スト５を供給し、ゴム状のヘラであるスキージ３を矢印
の方向へ移動させて、半田ペースト５をＰＯＢＩ上の半
田を必要とする配線パターン認識上に印刷する。次にパ
ターン認識等により搭載すべき半導体装＠４及びチップ
部品（図示せず）を配線パターン２上に位置合わせし、
搭載する。しかるのち、赤外＊ｍ＋熱等の加熱炉内にて
半田ペース） ５ａを浴融し、洗浄工程において余分な
フムツクス分を除去することにより実装を完了していた
。
体装ｉ１４及びチップ部品（図示せず）を、半田付けす
る技術において、特に表面実装型部品を実装する場合、
第６図に示すフローチャートに従って行う。第７図に示
すように、ます、ＰＯＢＩ上の半田付けを行うランド２
ａｌ１分に、半田と７ラツクス等からなる半田ペースト
５を印刷する。この印刷にあたって、半田の必要部分の
みに開口部６ａを開けたメタルマスク６上に、半田ペー
スト５を供給し、ゴム状のヘラであるスキージ３を矢印
の方向へ移動させて、半田ペースト５をＰＯＢＩ上の半
田を必要とする配線パターン認識上に印刷する。次にパ
ターン認識等により搭載すべき半導体装＠４及びチップ
部品（図示せず）を配線パターン２上に位置合わせし、
搭載する。しかるのち、赤外＊ｍ＋熱等の加熱炉内にて
半田ペース） ５ａを浴融し、洗浄工程において余分な
フムツクス分を除去することにより実装を完了していた
。
第８図において、半導体装置４のリードピッチＰは、従
来０．８ｕ及び０．６６ ｆｌと実装密度の向上に伴い
縮少化される傾向にある。
来０．８ｕ及び０．６６ ｆｌと実装密度の向上に伴い
縮少化される傾向にある。
従来の半田ペースト印刷法によると印刷精度の向上と印
刷する半田ペースト厚のコントロールが大変重要になる
。例えは、Ｐ＝０．４ｆｆの時に精度良く印刷するため
には、メタルマスク６の厚みを薄く、例えば０．１ ｆ
ｌ以下として、配線パターン間へのはみ出しをなくさな
ければならない。しかし、メタルマスク厚を薄くするこ
とにより、配線パターン２ａへの半田供給重が減少する
ため、第９図に示すような信頼性上必要な適正な半田の
メニスカス５ｂが形成出来ないはかりか、半田付は不良
により、半導体装置４と配線パターン２ａが接続されな
いオーブン不良が発生する問題があった。
刷する半田ペースト厚のコントロールが大変重要になる
。例えは、Ｐ＝０．４ｆｆの時に精度良く印刷するため
には、メタルマスク６の厚みを薄く、例えば０．１ ｆ
ｌ以下として、配線パターン間へのはみ出しをなくさな
ければならない。しかし、メタルマスク厚を薄くするこ
とにより、配線パターン２ａへの半田供給重が減少する
ため、第９図に示すような信頼性上必要な適正な半田の
メニスカス５ｂが形成出来ないはかりか、半田付は不良
により、半導体装置４と配線パターン２ａが接続されな
いオーブン不良が発生する問題があった。
本発明は上記のような問題点を解消するためになされた
もので、適正な半田量を精度よく供給出来る半導体装置
の実装方法を提供することを目的とする。
もので、適正な半田量を精度よく供給出来る半導体装置
の実装方法を提供することを目的とする。
この発明に係る半導体装置の実装方法では・ＰＯＢのラ
ンド邪に相当する部分の鏡像の部分に、予め半田ペース
トを冷布したシートを用い、この予め半田ペーストを＃
ｒ布した上記シートをＰＯＢに接Ｈし、ＰＯＢ上に転写
し、その後シートを剥離し、そしてこの半田ペースト部
分に半導体装置を半田付けにより実装するものである。
ンド邪に相当する部分の鏡像の部分に、予め半田ペース
トを冷布したシートを用い、この予め半田ペーストを＃
ｒ布した上記シートをＰＯＢに接Ｈし、ＰＯＢ上に転写
し、その後シートを剥離し、そしてこの半田ペースト部
分に半導体装置を半田付けにより実装するものである。
この発明における半田シートは、予め塗布する半田ペー
ストの厚みを調整しておくことによって、任意の半田ペ
ースト鍵を供１＃＋出来、がっシートをＨ’ｌｌｌする
ことにより、配線パターン間にはみ出したすせず、半田
ペーストを精度よく塗布出来るため、信頼性の高い半導
体装置の実装を可能にする。
ストの厚みを調整しておくことによって、任意の半田ペ
ースト鍵を供１＃＋出来、がっシートをＨ’ｌｌｌする
ことにより、配線パターン間にはみ出したすせず、半田
ペーストを精度よく塗布出来るため、信頼性の高い半導
体装置の実装を可能にする。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図に各工程をフローチャートで示す。第２図は上記フロ
ーチャートに対応した各工程を示す側面図である。第８
図は半田シート７の斜視図である。図において、ｌはＰ
ＯＢ、２ａは半導体装置４を実装する配線パターン、５
ａは転写された半田ペースト、７は半田シート、８は半
田シート７のフィルムである。その他各部分は従来例と
同じであるため、同一符号を付し、説明は省略する。
図に各工程をフローチャートで示す。第２図は上記フロ
ーチャートに対応した各工程を示す側面図である。第８
図は半田シート７の斜視図である。図において、ｌはＰ
ＯＢ、２ａは半導体装置４を実装する配線パターン、５
ａは転写された半田ペースト、７は半田シート、８は半
田シート７のフィルムである。その他各部分は従来例と
同じであるため、同一符号を付し、説明は省略する。
半田を供給すべきＰＯＢＩ上のパターン２ａと同位置、
同パターンに予め半田ペース） ５ａを塗布した半田シ
ート７を、ＰＯＢＩ上のランド２ａと一致するように重
ねて接着する（第２図口）０その後半田シート７のフィ
ルム８を剥がす（第２図へ）。
同パターンに予め半田ペース） ５ａを塗布した半田シ
ート７を、ＰＯＢＩ上のランド２ａと一致するように重
ねて接着する（第２図口）０その後半田シート７のフィ
ルム８を剥がす（第２図へ）。
この半田ペース） ６ａに半導体装Ｗｔ４を半田付けす
るＯ 上記半田シート７の作成法としては、第４図に一例を示
す。先ず、第４図のように半田ペースト中のフラソクス
とはなじみの悪い材料から成るフィルム８（第４図イ）
上に感光性樹脂から成るレジスト９を貼り合せる（第４
図口）。この時のレジスト９の膜厚は、半田付けに必要
な半田量に応じた膜厚に設定する。次に、半田を供給す
べきＰＯＢＩ上のランド２ａと合うパターンを写真製版
により、レジスト９上に露光、現像し、半田ペースト５
ａを塗布すべき部分に開口部９ａを形成する（第４図へ
）０この開口部９＆をマスクとして、その上から半田ペ
ース） ５ａを塗布し、開口部９ａ内にのみ半田ペース
） ５ｍを供給する（第４図二）。しがるのちに、フィ
ルム８からレジスト９を物理的に剥ＭＬ、、半田シート
７を作成する（第４図ホ）、作成した半田シート７を用
いて、第１図のフローチャートに従って、加圧又は加熱
（半田の−ｍ融しない温度）等によって、ＰＯＢＩ上の
ランド２ａに転写を行い、半田ペース） ５ａとはなじ
みの悪い材料から戊るフィルム８を剥がし、半田ペース
） ５ａのみをランド５ａ上に残す。
るＯ 上記半田シート７の作成法としては、第４図に一例を示
す。先ず、第４図のように半田ペースト中のフラソクス
とはなじみの悪い材料から成るフィルム８（第４図イ）
上に感光性樹脂から成るレジスト９を貼り合せる（第４
図口）。この時のレジスト９の膜厚は、半田付けに必要
な半田量に応じた膜厚に設定する。次に、半田を供給す
べきＰＯＢＩ上のランド２ａと合うパターンを写真製版
により、レジスト９上に露光、現像し、半田ペースト５
ａを塗布すべき部分に開口部９ａを形成する（第４図へ
）０この開口部９＆をマスクとして、その上から半田ペ
ース） ５ａを塗布し、開口部９ａ内にのみ半田ペース
） ５ｍを供給する（第４図二）。しがるのちに、フィ
ルム８からレジスト９を物理的に剥ＭＬ、、半田シート
７を作成する（第４図ホ）、作成した半田シート７を用
いて、第１図のフローチャートに従って、加圧又は加熱
（半田の−ｍ融しない温度）等によって、ＰＯＢＩ上の
ランド２ａに転写を行い、半田ペース） ５ａとはなじ
みの悪い材料から戊るフィルム８を剥がし、半田ペース
） ５ａのみをランド５ａ上に残す。
ここでは、半田ペーストをシート塗布した半田シートに
ついて説明したが、第５図は他への実施例として、溶融
した半田をフィルム上に形成した半田シートによるＰＯ
Ｂｌ上のランド２ａへの半田供給法について説明する。
ついて説明したが、第５図は他への実施例として、溶融
した半田をフィルム上に形成した半田シートによるＰＯ
Ｂｌ上のランド２ａへの半田供給法について説明する。
フィルム８上に導電性があり、半田とは合金を作らない
薄膜１０の金属を成膜する（第５図口）。
薄膜１０の金属を成膜する（第５図口）。
この上にレジストリを塗布しく第５図ハ）・写真製版よ
り開口９．９ａを設け（第５図二）、下地金属ｌＯをメ
ツキの電極として、半田を開０部に形成する（第５図ホ
）。
り開口９．９ａを設け（第５図二）、下地金属ｌＯをメ
ツキの電極として、半田を開０部に形成する（第５図ホ
）。
しかるのち、半田５ａを熱源により溶融し固化後、レジ
スト９を除宏する（第５図へ）。かくして、得た半田シ
ート７により、第１図、第２図の手順でランド２ａ上に
半田層５ａを形成し、半導体装置を装着する。
スト９を除宏する（第５図へ）。かくして、得た半田シ
ート７により、第１図、第２図の手順でランド２ａ上に
半田層５ａを形成し、半導体装置を装着する。
以上のようにこの発明によれば、予め塗布した千ｍペー
ストをＰＯＢに重ね合せ転写するため、適正な半田量を
得ることが出来、かつ容易に精度の良いものが得られる
。
ストをＰＯＢに重ね合せ転写するため、適正な半田量を
得ることが出来、かつ容易に精度の良いものが得られる
。
第１図は本発明による半導体装置の実装フローチャート
、第２図は本発明の一実施例を示す側面図、第８図は本
発明の半田シート全体図を示す斜視図、第４図は本発明
に使用される半田シート作成法の一実施例を示す側面図
及び斜視図、第５図は本発明に使用される半田シート作
成法の他の実施例を示す側面図、第６図は従来技術によ
る半導体装置の実装７０−チャート、第７図はこのフロ
ーチャートに対応した各工程の斜視図及び側面図、第８
図及び第９図は一般的な半導体装置の実装状態を示すも
ので、第８図は斜視図、第９図は要部側面図である。 図中、ｌはプリント配線板（ＰＯＢ）、２＆は配線パタ
ーン、４は半導体装置・５ａは半田ペースト・７は半田
シート、８はフィルムである。 なお図中同一符号は同一または相当部分を示す。
、第２図は本発明の一実施例を示す側面図、第８図は本
発明の半田シート全体図を示す斜視図、第４図は本発明
に使用される半田シート作成法の一実施例を示す側面図
及び斜視図、第５図は本発明に使用される半田シート作
成法の他の実施例を示す側面図、第６図は従来技術によ
る半導体装置の実装７０−チャート、第７図はこのフロ
ーチャートに対応した各工程の斜視図及び側面図、第８
図及び第９図は一般的な半導体装置の実装状態を示すも
ので、第８図は斜視図、第９図は要部側面図である。 図中、ｌはプリント配線板（ＰＯＢ）、２＆は配線パタ
ーン、４は半導体装置・５ａは半田ペースト・７は半田
シート、８はフィルムである。 なお図中同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- 半導体装置をプリント配線板に実装する場合において
、当該プリント配線板上の配線パターン上に、半田付け
するための半田を供給する方法として、半田供給部に予
め半田を塗布したシートをプリント配線板に接着し、半
田ペーストを転写法により、配線パターン上にメタルマ
スクを使用せずに、半田供給し、半田供給後にプリント
配線板より上記シートのフイルムを剥離し、その後半導
体装置を上記半田部に半田付けにより実装したことを特
徴とする半導体装置の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1178418A JPH0342894A (ja) | 1989-07-11 | 1989-07-11 | 半導体装置の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1178418A JPH0342894A (ja) | 1989-07-11 | 1989-07-11 | 半導体装置の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0342894A true JPH0342894A (ja) | 1991-02-25 |
Family
ID=16048152
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1178418A Pending JPH0342894A (ja) | 1989-07-11 | 1989-07-11 | 半導体装置の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0342894A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008105443A1 (ja) * | 2007-03-01 | 2008-09-04 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | はんだ転写用シートおよび転写方法 |
| CN112312669A (zh) * | 2019-07-26 | 2021-02-02 | 北京梦之墨科技有限公司 | 一种金属图案、金属图案的制备方法及制备装置 |
-
1989
- 1989-07-11 JP JP1178418A patent/JPH0342894A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008105443A1 (ja) * | 2007-03-01 | 2008-09-04 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | はんだ転写用シートおよび転写方法 |
| CN112312669A (zh) * | 2019-07-26 | 2021-02-02 | 北京梦之墨科技有限公司 | 一种金属图案、金属图案的制备方法及制备装置 |
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