JPH04174400A - 放射線画像変換パネル - Google Patents
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Landscapes
- Conversion Of X-Rays Into Visible Images (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は輝尽性蛍光体層を用いた放射線画像変換パネル
に関するものであり、さらに詳しくは鮮鋭性および感度
共に実用的水準の高い放射線画像を与える放射線画像変
換パネルに関するものである。
に関するものであり、さらに詳しくは鮮鋭性および感度
共に実用的水準の高い放射線画像を与える放射線画像変
換パネルに関するものである。
例えば医療の分野においては、病気の診断にX線画像の
ような放射線画像が多く用いられている。
ような放射線画像が多く用いられている。
放射線画像の形成方法としては、従来、被写体を透過し
たX線を蛍光体層(蛍光スクリーン)に照射し、これに
より可視光を生じさせてこの可視光を通常の写真を撮る
ときと同しように、銀塩を使用したフィルムに照射して
現像する、いわゆる放射線写真法が一般的であった。
たX線を蛍光体層(蛍光スクリーン)に照射し、これに
より可視光を生じさせてこの可視光を通常の写真を撮る
ときと同しように、銀塩を使用したフィルムに照射して
現像する、いわゆる放射線写真法が一般的であった。
しかるに、近年、銀塩を塗布したフィルムを使用しない
で蛍光体層から直接画像を取り出す方法として、被写体
を透過した放射線を蛍光体に吸収させ、しかる後この蛍
光体を例えば光または熱エネルギーで励起することによ
り、この蛍光体に吸収されて蓄積されていた放射線エネ
ルギーを蛍光として放射させ、この蛍光を検出して画像
化する方法が提案されている。
で蛍光体層から直接画像を取り出す方法として、被写体
を透過した放射線を蛍光体に吸収させ、しかる後この蛍
光体を例えば光または熱エネルギーで励起することによ
り、この蛍光体に吸収されて蓄積されていた放射線エネ
ルギーを蛍光として放射させ、この蛍光を検出して画像
化する方法が提案されている。
例えば米国特許環3.859.527号明細書、特開昭
55〜12144号公報には、輝尽性蛍光体を用い、可
視光線または赤外線を輝尽励起光として用いた放射線画
像変換方法が示されている。この方法は、基板上に輝尽
性蛍光体層を形成した放射線画像変換パネルを使用する
ものであり、この放射線画像変換パネルの輝尽性蛍光体
層に被写体を透過した放射線を当てて、被写体の各部の
放射線透過度に対応する放射線エネルギーを蓄積させて
潜像を形成し、しかる後にこの輝尽性蛍光体層を輝尽励
起光で走査することによって各部に蓄積された放射線エ
ネルギーを輝尽発光として放射させ、この光の強弱によ
る光信号を例えば光電変換し、画像再生装置により画像
化するものである。この最終的な画像はハードコピーと
して再生されるか、またはCRT上に再生される。
55〜12144号公報には、輝尽性蛍光体を用い、可
視光線または赤外線を輝尽励起光として用いた放射線画
像変換方法が示されている。この方法は、基板上に輝尽
性蛍光体層を形成した放射線画像変換パネルを使用する
ものであり、この放射線画像変換パネルの輝尽性蛍光体
層に被写体を透過した放射線を当てて、被写体の各部の
放射線透過度に対応する放射線エネルギーを蓄積させて
潜像を形成し、しかる後にこの輝尽性蛍光体層を輝尽励
起光で走査することによって各部に蓄積された放射線エ
ネルギーを輝尽発光として放射させ、この光の強弱によ
る光信号を例えば光電変換し、画像再生装置により画像
化するものである。この最終的な画像はハードコピーと
して再生されるか、またはCRT上に再生される。
このような放射線画像変換方法に用いられる輝尽性蛍光
体層を有する放射線画像変換パネルには、前述の蛍光ス
クリーンを用いる放射線写真法の場合と同様に、放射線
吸収率および光変換率(両者を含めて以下「放射線感度
」と称する)が高いことが必要であり、しかも画像の粒
状性がよく、さらに高鮮鋭性であることが要求される。
体層を有する放射線画像変換パネルには、前述の蛍光ス
クリーンを用いる放射線写真法の場合と同様に、放射線
吸収率および光変換率(両者を含めて以下「放射線感度
」と称する)が高いことが必要であり、しかも画像の粒
状性がよく、さらに高鮮鋭性であることが要求される。
ところで、従来の放射線写真法における画像の鮮鋭性が
、蛍光スクリーン中の蛍光体の瞬間発光(放射線照射時
の発光)の広がりによって決定されるのは周知のとおり
であるが、これに対し、輝尽性蛍光体を利用した放射線
画像変換方法における画像の鮮鋭性は、放射線画像変換
パネル中の輝尽性蛍光体の輝尽発光の広がりによって決
定されるのではなく、すなわち放射線写真法におけるよ
うに蛍光体の発光の広がりによって決定されるのではな
く、輝尽励起光の当該パネル内での広がりに依存して決
定される。詳しく説明すると、この放射線画像変換方法
においては、放射線画像変換パネルに蓄積された放射線
画像情報は時系列化されて取り出されるので、ある時間
(1+)に照射された輝尽励起光による輝尽発光は、望
ましくはすべて採光されその時間に輝尽励起光が照射さ
れていた当該パネル上のある画素(x+ 、’ y+
)からの出力として記録されるが、かりに輝尽励起光が
当該パネル内で散乱等により広がり、照射画素(x+、
y+)の外側に存在する輝尽性蛍光体をも励起してしま
うと、当該照射画素(x+、y+)からの出力としてそ
の画素よりも広い領域からの出力が記録されてしまう。
、蛍光スクリーン中の蛍光体の瞬間発光(放射線照射時
の発光)の広がりによって決定されるのは周知のとおり
であるが、これに対し、輝尽性蛍光体を利用した放射線
画像変換方法における画像の鮮鋭性は、放射線画像変換
パネル中の輝尽性蛍光体の輝尽発光の広がりによって決
定されるのではなく、すなわち放射線写真法におけるよ
うに蛍光体の発光の広がりによって決定されるのではな
く、輝尽励起光の当該パネル内での広がりに依存して決
定される。詳しく説明すると、この放射線画像変換方法
においては、放射線画像変換パネルに蓄積された放射線
画像情報は時系列化されて取り出されるので、ある時間
(1+)に照射された輝尽励起光による輝尽発光は、望
ましくはすべて採光されその時間に輝尽励起光が照射さ
れていた当該パネル上のある画素(x+ 、’ y+
)からの出力として記録されるが、かりに輝尽励起光が
当該パネル内で散乱等により広がり、照射画素(x+、
y+)の外側に存在する輝尽性蛍光体をも励起してしま
うと、当該照射画素(x+、y+)からの出力としてそ
の画素よりも広い領域からの出力が記録されてしまう。
従って、ある時間(tl)に照射された輝尽励起光によ
る輝尽発光が、その時間(1+ )に輝尽励起光が真に
照射されていた当該パネル上の画素(x+、y+)から
の発光のみであれば、その発光がいかなる広がりを持つ
ものであろうと、得られる画像の鮮鋭性には影響かない
。
る輝尽発光が、その時間(1+ )に輝尽励起光が真に
照射されていた当該パネル上の画素(x+、y+)から
の発光のみであれば、その発光がいかなる広がりを持つ
ものであろうと、得られる画像の鮮鋭性には影響かない
。
このような状況の中で、放射線画像の鮮鋭性を改善する
手段がいくつか提案されている。
手段がいくつか提案されている。
例えば特開昭62−133399号公報には、前記放射
線画像変換パネルが、支持体、光反射層、輝尽性蛍光体
層の順に積層されて形成され、前記光反射層の反射面が
金属面(以下「光反射金属層」と称する)であることを
特徴とするパネルの形態が開示されている。この技術に
よれば、輝尽励起光が光反射金属層内に透過することが
ないので、従来の光反射白色顔料層におけるような光反
射層厚による光の散乱がなく、また、支持体にまで透過
して支持体内で散乱することがな(、ともに読取り画像
の鮮鋭性を低下させることがない。
線画像変換パネルが、支持体、光反射層、輝尽性蛍光体
層の順に積層されて形成され、前記光反射層の反射面が
金属面(以下「光反射金属層」と称する)であることを
特徴とするパネルの形態が開示されている。この技術に
よれば、輝尽励起光が光反射金属層内に透過することが
ないので、従来の光反射白色顔料層におけるような光反
射層厚による光の散乱がなく、また、支持体にまで透過
して支持体内で散乱することがな(、ともに読取り画像
の鮮鋭性を低下させることがない。
しかし、上記の特開昭62−133399号公報の技術
においては、支持体の金属表面すなわち光反射金属層が
直接蛍光体層に接触する構成であるので、蛍光体層の形
成工程、またはその後の加熱処理工程(アニーリング工
程)、さらには形成後の経時過程において、支持体の表
面の金属と蛍光体層とが化学反応を起こし、蛍光体層が
劣化し、放射線感度が低下したり、当該金属層における
光の透過率および反射率特性が変動する問題か生じた。
においては、支持体の金属表面すなわち光反射金属層が
直接蛍光体層に接触する構成であるので、蛍光体層の形
成工程、またはその後の加熱処理工程(アニーリング工
程)、さらには形成後の経時過程において、支持体の表
面の金属と蛍光体層とが化学反応を起こし、蛍光体層が
劣化し、放射線感度が低下したり、当該金属層における
光の透過率および反射率特性が変動する問題か生じた。
そこで、本発明の目的は、支持体の金属表面および蛍光
体層の劣化を防止し得る構造であって、放射線感度およ
び画像の鮮鋭性ともに良好な放射線画像変換パネルを提
供することにある。
体層の劣化を防止し得る構造であって、放射線感度およ
び画像の鮮鋭性ともに良好な放射線画像変換パネルを提
供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
以上の目的を達成するために、本発明者らが鋭意研究を
重ねた結果、金属表面を有する支持体と蛍光体層との間
に透明薄膜層を介在させることにより、支持体の金属表
面および蛍光体層の劣化を防止できることを見出して、
本発明を完成するに至ったものである。
重ねた結果、金属表面を有する支持体と蛍光体層との間
に透明薄膜層を介在させることにより、支持体の金属表
面および蛍光体層の劣化を防止できることを見出して、
本発明を完成するに至ったものである。
そこで、本発明の放射線画像変換パネルは、金属表面を
育する支持体と、輝尽性蛍光体層と、輝尽性蛍光体層の
保護層とを備えてなる放射線画像変換パネルにおいて、
前記支持体の金属表面上に透明薄膜層を設け、この透明
薄膜層上に輝尽性蛍光体層を設けたことを特徴とする。
育する支持体と、輝尽性蛍光体層と、輝尽性蛍光体層の
保護層とを備えてなる放射線画像変換パネルにおいて、
前記支持体の金属表面上に透明薄膜層を設け、この透明
薄膜層上に輝尽性蛍光体層を設けたことを特徴とする。
以下、本発明を具体的に説明する。
第1図は、本発明の放射線画像変換パネルの一例を示し
、1は支持体、2は透明薄膜層、3は輝尽性蛍光体層、
4は保護層である。
、1は支持体、2は透明薄膜層、3は輝尽性蛍光体層、
4は保護層である。
支持体1は、非金属製の基板IAと、この基板IAの一
面側に設けられた金属層IBとを備えてなり、この金属
層IBが支持体lの金属表面を構成している。この金属
層IBは、光反射層および遮光層としての機能を発揮す
るものである。なお、この金属層IBは、光反射層と遮
光層の機能をそれぞれ有する別個の層を積層して構成し
てもよい。
面側に設けられた金属層IBとを備えてなり、この金属
層IBが支持体lの金属表面を構成している。この金属
層IBは、光反射層および遮光層としての機能を発揮す
るものである。なお、この金属層IBは、光反射層と遮
光層の機能をそれぞれ有する別個の層を積層して構成し
てもよい。
支持体Iの金属層IB上に、透明薄膜層2が設けられ、
この透明薄膜層2上に輝尽性蛍光体層3が設けられてい
る。すなわち、透明薄膜層2は支持体1の金属表面であ
る金属層IBと輝尽性蛍光体層3との間に設けられてい
て、両者の接触を防止している。そして、輝尽性蛍光体
層3の上に空隙4Aを介して保護層4か設けられている
。この空隙4Aには、乾燥された窒素ガス等が封入され
ている。
この透明薄膜層2上に輝尽性蛍光体層3が設けられてい
る。すなわち、透明薄膜層2は支持体1の金属表面であ
る金属層IBと輝尽性蛍光体層3との間に設けられてい
て、両者の接触を防止している。そして、輝尽性蛍光体
層3の上に空隙4Aを介して保護層4か設けられている
。この空隙4Aには、乾燥された窒素ガス等が封入され
ている。
第2図は、本発明の放射線画像変換パネルの他の例を示
し、金属製の支持体1′上に、順に、透明薄膜層2、輝
尽性蛍光体層3、保護層4が設けられている。すなわち
、この例では、第1図の金属層IBの機能を金属製の支
持体1′ 自身が備えている構成例である。
し、金属製の支持体1′上に、順に、透明薄膜層2、輝
尽性蛍光体層3、保護層4が設けられている。すなわち
、この例では、第1図の金属層IBの機能を金属製の支
持体1′ 自身が備えている構成例である。
透明薄膜層2は、光散乱を防止するために透明で薄膜で
あることが必要である。具体的には、透明薄膜層2は、
波長350〜800 nmの光に対する光透過率が50
%以上のものであることが好ましい。
あることが必要である。具体的には、透明薄膜層2は、
波長350〜800 nmの光に対する光透過率が50
%以上のものであることが好ましい。
さらに後述の支持体lの金属表面よりも輝尽励起光の入
射側に着色層を設ける場合には、波長850〜800n
mの光に対する光透過率は80%以上であることが好ま
しい。また透明薄膜層2の層厚は、10〜3X10’人
が好ましく、特に無機化合物の場合は102〜104人
が好ましく、有機化合物の場合は10’〜】06人が好
ましい。
射側に着色層を設ける場合には、波長850〜800n
mの光に対する光透過率は80%以上であることが好ま
しい。また透明薄膜層2の層厚は、10〜3X10’人
が好ましく、特に無機化合物の場合は102〜104人
が好ましく、有機化合物の場合は10’〜】06人が好
ましい。
また透明薄膜層2は、支持体1,1′ の金属表面およ
び輝尽性蛍光体層3を劣化させないように化学的に安定
であることが必要である。
び輝尽性蛍光体層3を劣化させないように化学的に安定
であることが必要である。
従って、透明薄膜層2の構成材料としては、酸化物、窒
化物、フッ化物、炭化物、あるいはポリマー、ゼラチン
等が好適である。具体的には、5i0z 、Alx O
x 、T10x等の酸化物、MgF ! 、Ca F
!等のフッ化物、SiC等の炭化物、SiN等の窒化物
、PET、ビニルアルコールフィルム等のポリマー、ゼ
ラチン等が好ましい。
化物、フッ化物、炭化物、あるいはポリマー、ゼラチン
等が好適である。具体的には、5i0z 、Alx O
x 、T10x等の酸化物、MgF ! 、Ca F
!等のフッ化物、SiC等の炭化物、SiN等の窒化物
、PET、ビニルアルコールフィルム等のポリマー、ゼ
ラチン等が好ましい。
透明薄膜層2の形成手段としては、特に限定されず、種
々の薄膜形成法を利用することができる。
々の薄膜形成法を利用することができる。
具体的には、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンブ
レーティング法、塗布法等を挙げることができる。
レーティング法、塗布法等を挙げることができる。
第1図の金属層IBは、光反射層および遮光層としての
機能を果たすものであり、隣接する層との界面において
光学的密度が異なり、すなわち反射率が異なり、かつ金
属面であることが必要である。
機能を果たすものであり、隣接する層との界面において
光学的密度が異なり、すなわち反射率が異なり、かつ金
属面であることが必要である。
この金属層IBは、蒸着法、スパッタリング法、イオン
ブレーティング法、メツキ法により形成してもよいし、
金属箔をラミネートして形成してもよい。特に、蒸着法
等の気相堆積法によれば、金属層IBの形成が容易であ
り、また非金属製の基板IA等の表面の凹凸の形状に関
係なく容易に光反射層IBを形成することができる。
ブレーティング法、メツキ法により形成してもよいし、
金属箔をラミネートして形成してもよい。特に、蒸着法
等の気相堆積法によれば、金属層IBの形成が容易であ
り、また非金属製の基板IA等の表面の凹凸の形状に関
係なく容易に光反射層IBを形成することができる。
金属層IBを構成する金属としては、アルミニウム、金
、銀、銅、クロム、ニッケル、白金、ロジウム、スズ等
を挙げることができる。
、銀、銅、クロム、ニッケル、白金、ロジウム、スズ等
を挙げることができる。
金属層IBの厚さは0.01〜50μmが好ましく、ま
た輝尽発光波長領域の光に対して50%以上、特に70
%以上の平均反射率を有することが好ましい。
た輝尽発光波長領域の光に対して50%以上、特に70
%以上の平均反射率を有することが好ましい。
この平均反射率は、積分球型分光光度計により測定する
ことができる。
ことができる。
さらに、金属層IBは、350〜800 nmの光に対
して透過率が1%以下であることが好ましい。
して透過率が1%以下であることが好ましい。
第1図は非金属製の基板IAを用いる例であるが、非金
属材料としては、ガラス、セラミクス、あるいは各種高
分子材料等を用いることができる。
属材料としては、ガラス、セラミクス、あるいは各種高
分子材料等を用いることができる。
具体的には、石英ガラス、化学強化ガラス等のガラス、
結晶化ガラス、アルミナあるいはジルコニアの焼結板等
のセラミクス、あるいはセルロースアセテートフィルム
、ポリエステルフィルム、ポリエチレンテレフタレート
フィルム、ポリアミドフィルム、ポリイミドフィルム、
トリアセテートフィルム、ポリカーボネートフィルム等
のプラスチックフィルムを挙げることができる。
結晶化ガラス、アルミナあるいはジルコニアの焼結板等
のセラミクス、あるいはセルロースアセテートフィルム
、ポリエステルフィルム、ポリエチレンテレフタレート
フィルム、ポリアミドフィルム、ポリイミドフィルム、
トリアセテートフィルム、ポリカーボネートフィルム等
のプラスチックフィルムを挙げることができる。
第2図は金属製の支持体I′を用いる例であるが、かか
る金属製の支持体1′ としては、アルミニウム、アル
ミニウムーマグネシウム合金、鉄、ステンレス、銅、ク
ロム、鉛等の金属シートを用いることができる。
る金属製の支持体1′ としては、アルミニウム、アル
ミニウムーマグネシウム合金、鉄、ステンレス、銅、ク
ロム、鉛等の金属シートを用いることができる。
基板IAまたは支持体l°の厚さは、その材質等によっ
て異なるが、一般的には100μm〜5mmが好ましく
、取扱いの便利性から、特に200μm〜2mmが好ま
しい。
て異なるが、一般的には100μm〜5mmが好ましく
、取扱いの便利性から、特に200μm〜2mmが好ま
しい。
輝尽性蛍光体層3は、真空蒸着法(以下適宜単に「蒸着
法」と記す)、スパッタリング法、CVD法、イオンブ
レーティング法等の気相堆積法、あるいはあらかじめ輝
尽性蛍光体または分散剤等をバインダー液中に懸濁、溶
解させて調合した蛍光体塗料を単層もしくは性能別に分
けて複層に塗設する塗布法によって形成することが好ま
しい。
法」と記す)、スパッタリング法、CVD法、イオンブ
レーティング法等の気相堆積法、あるいはあらかじめ輝
尽性蛍光体または分散剤等をバインダー液中に懸濁、溶
解させて調合した蛍光体塗料を単層もしくは性能別に分
けて複層に塗設する塗布法によって形成することが好ま
しい。
蒸着法により輝尽性蛍光体層を形成する場合には、金属
表面を有する支持体を蒸着装置内に設置した後、蒸着装
置内を排気して10−@Torr程度の真空度とする。
表面を有する支持体を蒸着装置内に設置した後、蒸着装
置内を排気して10−@Torr程度の真空度とする。
次いで、輝尽性蛍光体の少なくとも1種を抵抗加熱法、
電子ビーム法等の方法により加熱蒸発させて、支持体の
金属表面に輝尽性蛍光体を所定の厚さに堆積させる。
電子ビーム法等の方法により加熱蒸発させて、支持体の
金属表面に輝尽性蛍光体を所定の厚さに堆積させる。
この結果、バインダーを含有しない輝尽性蛍光体層3が
形成されるが、蒸着工程では複数回に分けて輝尽性蛍光
体層を形成することも可能である。
形成されるが、蒸着工程では複数回に分けて輝尽性蛍光
体層を形成することも可能である。
また蒸着工程では、複数の抵抗加熱器または電子ビーム
を用いて共蒸着を行うことも可能である。
を用いて共蒸着を行うことも可能である。
蒸着終了後、必要に応じて輝尽性蛍光体層の支持体側と
は反対側の面に直接または空隙を介して保護層を設ける
ことにより本発明の放射線画像変換パネルが製造される
。なお、保護層上に直接輝尽性蛍光体層を設ける場合に
は、保護層上に輝尽性蛍光体層を形成した後、これを支
持体に設ける手順を採ってもよい。
は反対側の面に直接または空隙を介して保護層を設ける
ことにより本発明の放射線画像変換パネルが製造される
。なお、保護層上に直接輝尽性蛍光体層を設ける場合に
は、保護層上に輝尽性蛍光体層を形成した後、これを支
持体に設ける手順を採ってもよい。
また、蒸着法においては、輝尽性蛍光体原料を複数の抵
抗加熱器または電子ビームを用いて共蒸着し、支持体の
金属表面上で目的とする輝尽性蛍光体を合成すると同時
に輝尽性蛍光体層を形成することも可能である。
抗加熱器または電子ビームを用いて共蒸着し、支持体の
金属表面上で目的とする輝尽性蛍光体を合成すると同時
に輝尽性蛍光体層を形成することも可能である。
さらに、蒸着法においては、蒸着時、必要に応じて被蒸
着物(支持体または保護層)を冷却または加熱してもよ
い。また、蒸着終了後に輝尽性蛍光体層を加熱処理(ア
ニーリング)してもよい。
着物(支持体または保護層)を冷却または加熱してもよ
い。また、蒸着終了後に輝尽性蛍光体層を加熱処理(ア
ニーリング)してもよい。
また、蒸着法においては、必要に応じてOt、Ht等の
ガスを導入して反応性蒸着を行ってもよい。
ガスを導入して反応性蒸着を行ってもよい。
スパッタリング法により輝尽性蛍光体層を形成する場合
には、蒸着法と同様に金属表面を有する支持体をスパッ
タリング装置内に配置した後、装置内を一旦排気して1
0−’Torr程度の真空度とし、次いで、スパッタリ
ング用のガスとしてAr、Ne等の不活性ガスをスパッ
タリング装置内に導入して、10−″Torr程度のガ
ス圧とする。
には、蒸着法と同様に金属表面を有する支持体をスパッ
タリング装置内に配置した後、装置内を一旦排気して1
0−’Torr程度の真空度とし、次いで、スパッタリ
ング用のガスとしてAr、Ne等の不活性ガスをスパッ
タリング装置内に導入して、10−″Torr程度のガ
ス圧とする。
次に、輝尽性蛍光体をターゲットとして、スパッタリン
グすることにより、支持体の金属表面に輝尽性蛍光体層
を所定の厚さに堆積させる。
グすることにより、支持体の金属表面に輝尽性蛍光体層
を所定の厚さに堆積させる。
このスパッタリング工程では、蒸着法と同様に複数回に
分けて輝尽性蛍光体層を形成することも可能である。ま
た、それぞれ異なった輝尽性蛍光体からなる複数のター
ゲットを用いて、同時または順次、ターゲットをスパッ
タリングして輝尽性蛍光体層を形成することも可能であ
る。
分けて輝尽性蛍光体層を形成することも可能である。ま
た、それぞれ異なった輝尽性蛍光体からなる複数のター
ゲットを用いて、同時または順次、ターゲットをスパッ
タリングして輝尽性蛍光体層を形成することも可能であ
る。
スパッタリング終了後、蒸着法と同様に必要に応じて輝
尽性蛍光体層の支持体側とは反対の側に直接または空隙
を介して保護層を設けることにより、本発明の放射線画
像変換パネルが製造される。
尽性蛍光体層の支持体側とは反対の側に直接または空隙
を介して保護層を設けることにより、本発明の放射線画
像変換パネルが製造される。
なお、保護層上に直接輝尽性蛍光体層を設ける場合には
、保護層上に輝尽性蛍光体層を形成した後、支持体を設
ける手順を採ってもよい。
、保護層上に輝尽性蛍光体層を形成した後、支持体を設
ける手順を採ってもよい。
スパッタリング法においては、複数の輝尽性蛍光体原料
をターゲットとして用い、これを同時または順次スパッ
タリングして、支持体の金属表面上て目的とする輝尽性
蛍光体を合成すると同時に、輝尽性蛍光体層を形成する
ことも可能である。また、スパッタリング法においては
、必要に応じてOt、H=等のガスを導入して反応性ス
パッタリングを行ってもよい。
をターゲットとして用い、これを同時または順次スパッ
タリングして、支持体の金属表面上て目的とする輝尽性
蛍光体を合成すると同時に、輝尽性蛍光体層を形成する
ことも可能である。また、スパッタリング法においては
、必要に応じてOt、H=等のガスを導入して反応性ス
パッタリングを行ってもよい。
さらに、スパッタリング法においては、スパッタリング
時に必要に応じて被蒸着物(支持体または保護層)を冷
却または加熱してもよい。また、スパッタリング終了後
、輝尽性蛍光体層を加熱処理してもよい。
時に必要に応じて被蒸着物(支持体または保護層)を冷
却または加熱してもよい。また、スパッタリング終了後
、輝尽性蛍光体層を加熱処理してもよい。
気相堆積法による輝尽性蛍光体層3の形成工程において
、輝尽性蛍光体層の堆積速度は0.1〜50μm/分が
好ましい。堆積速度があまり小さいと生産性が低くなり
、堆積速度があまり大きいと堆積速度のコントロールが
困難となる。
、輝尽性蛍光体層の堆積速度は0.1〜50μm/分が
好ましい。堆積速度があまり小さいと生産性が低くなり
、堆積速度があまり大きいと堆積速度のコントロールが
困難となる。
また、気相堆積法による輝尽性蛍光体層3の形成工程に
おいて、支持体lの温度は400℃以下が好ましい。こ
の温度があまり高いときは、結晶化の進行により画像の
鮮鋭性が低下しやすい。
おいて、支持体lの温度は400℃以下が好ましい。こ
の温度があまり高いときは、結晶化の進行により画像の
鮮鋭性が低下しやすい。
また、気相堆積法でパネルを作製する場合は、蛍光体が
直接金属に触れるので本発明の効果か大きい。
直接金属に触れるので本発明の効果か大きい。
塗布法により輝尽性蛍光体層を形成する場合、用いられ
るバインダーとしては、例えばゼラチンのごときタンパ
ク質、デキストランのごときポリサッカライドまたはア
ラビアゴム、ポリビニルブチラール、ポリ酢酸ビニル、
ニトロセルロース、エチルセルロース、塩化ビニリデン
−塩化ビニルコポリマー、ポリメチルメタクリレート、
塩化ビニル−酢酸ビニルコポリマー、ポリウレタン、セ
ルロースアセテートブチレート、ポリビニルアルコール
等のような通常層構成に用いられるバインダーが使用さ
れる。一般にバインダーは輝尽性蛍光体1重量部に対し
て0.01〜1重量部の範囲で使用される。しかしなが
ら、得られる放射線画像変換パネルの感度と鮮鋭性の点
ではバインダーは少ない方が好ましく、塗布の容易さと
の兼ね合いから0.03〜0.2重量部の範囲がより好
ましい。
るバインダーとしては、例えばゼラチンのごときタンパ
ク質、デキストランのごときポリサッカライドまたはア
ラビアゴム、ポリビニルブチラール、ポリ酢酸ビニル、
ニトロセルロース、エチルセルロース、塩化ビニリデン
−塩化ビニルコポリマー、ポリメチルメタクリレート、
塩化ビニル−酢酸ビニルコポリマー、ポリウレタン、セ
ルロースアセテートブチレート、ポリビニルアルコール
等のような通常層構成に用いられるバインダーが使用さ
れる。一般にバインダーは輝尽性蛍光体1重量部に対し
て0.01〜1重量部の範囲で使用される。しかしなが
ら、得られる放射線画像変換パネルの感度と鮮鋭性の点
ではバインダーは少ない方が好ましく、塗布の容易さと
の兼ね合いから0.03〜0.2重量部の範囲がより好
ましい。
輝尽性蛍光体用塗料の調製は、ボールミ“ル、サンドミ
ル、アトライター、三本ロールミル、高速インペラー分
散機、Kady ミルおよび超音波分散機等の分散装置
を用いて行われる。調製された塗料をドクターブレード
、ロールコータ−、ナイフコーター等を用いて支持体上
に塗布し、乾燥することにより輝尽性蛍光体層が形成さ
れる。前記塗料を保護層上に塗布し、乾燥した後に輝尽
性蛍光体層と支持体とを接着してもよい。
ル、アトライター、三本ロールミル、高速インペラー分
散機、Kady ミルおよび超音波分散機等の分散装置
を用いて行われる。調製された塗料をドクターブレード
、ロールコータ−、ナイフコーター等を用いて支持体上
に塗布し、乾燥することにより輝尽性蛍光体層が形成さ
れる。前記塗料を保護層上に塗布し、乾燥した後に輝尽
性蛍光体層と支持体とを接着してもよい。
なお、輝尽性蛍光体層用塗料中に、輝尽性蛍光体層蛍光
体粒子の分散性を向上させる目的で、ステアリン酸、フ
タル酸、カプロン酸、親油性界面活性剤等の分散剤を混
合してもよい。また必要に応じてバインダーに対する可
塑剤を添加してもよい。
体粒子の分散性を向上させる目的で、ステアリン酸、フ
タル酸、カプロン酸、親油性界面活性剤等の分散剤を混
合してもよい。また必要に応じてバインダーに対する可
塑剤を添加してもよい。
前記可塑剤の例としては、フタル酸ジエチル、フタル酸
ジブチル等のフタル酸エステル、リン酸トリクレジル、
リン酸トリフェニル等のリン酸エステル、コハク酸ジイ
ソデシル、アジピン酸ジオクチル等の脂肪族2塩基酸エ
ステル、グリコール酸エチルフタリルエチル、グリコー
ル酸ブチルフタリルブチル等のグリコール酸エステル等
が挙げられる。
ジブチル等のフタル酸エステル、リン酸トリクレジル、
リン酸トリフェニル等のリン酸エステル、コハク酸ジイ
ソデシル、アジピン酸ジオクチル等の脂肪族2塩基酸エ
ステル、グリコール酸エチルフタリルエチル、グリコー
ル酸ブチルフタリルブチル等のグリコール酸エステル等
が挙げられる。
輝尽性蛍光体を懸濁した塗料の調製に用いられる溶剤の
例としては、メタノール、エタノール、イソプロパツー
ル、n−ブタノール等の低級アルコール、アセトン、メ
チルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘ
キサノン等のケトン、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸n
−ブチル等の低級脂肪酸と低級アルコールとのエステル
ジオキサン、エチレングリコールモノエチルエーテル、
エチレングリコールモノメチルエーテル等のエーテル、
トリオール、キジロール等の芳香族、メチレンクロライ
ド、エチレンクロライド等のハロゲン化炭化水素および
それらの混合物等が挙げられる。
例としては、メタノール、エタノール、イソプロパツー
ル、n−ブタノール等の低級アルコール、アセトン、メ
チルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘ
キサノン等のケトン、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸n
−ブチル等の低級脂肪酸と低級アルコールとのエステル
ジオキサン、エチレングリコールモノエチルエーテル、
エチレングリコールモノメチルエーテル等のエーテル、
トリオール、キジロール等の芳香族、メチレンクロライ
ド、エチレンクロライド等のハロゲン化炭化水素および
それらの混合物等が挙げられる。
気相堆積法、塗布法、いずれの場合においても、輝尽性
蛍光体層3の層厚は、目的とする放射線画像変換パネル
の放射線感度、輝尽性蛍光体の種類等によって異なるが
、30〜1oooμmが好ましく、特に50〜500μ
mが好ましい。輝尽性蛍光体層3の層厚が小さすぎると
きは、放射線吸収率が低下するため放射線感度が悪くな
る。
蛍光体層3の層厚は、目的とする放射線画像変換パネル
の放射線感度、輝尽性蛍光体の種類等によって異なるが
、30〜1oooμmが好ましく、特に50〜500μ
mが好ましい。輝尽性蛍光体層3の層厚が小さすぎると
きは、放射線吸収率が低下するため放射線感度が悪くな
る。
保護層4は、輝尽性蛍光体層3を物理的にまたは化学的
に保護するために設けられるものである。
に保護するために設けられるものである。
この保護層4は、第1図または第2図のように空隙4A
を介して設けてもよいし、保護層用の論布液を輝尽性蛍
光体層上に直接塗布して形成してもよい。またあらかじ
め別途形成した保護層を輝尽性蛍光体層上に接着しても
よい。
を介して設けてもよいし、保護層用の論布液を輝尽性蛍
光体層上に直接塗布して形成してもよい。またあらかじ
め別途形成した保護層を輝尽性蛍光体層上に接着しても
よい。
保護層4を空隙4Aを介して設ける場合、当該保護層の
構成材料としては、透光性がよく、シート状に成形でき
るものが使用される。保護層は輝尽励起光および輝尽発
光を効率よ(透過するために、広い波長範囲で高い光透
過率を示すことが望ましく、光透過率は80%以上が好
ましい。
構成材料としては、透光性がよく、シート状に成形でき
るものが使用される。保護層は輝尽励起光および輝尽発
光を効率よ(透過するために、広い波長範囲で高い光透
過率を示すことが望ましく、光透過率は80%以上が好
ましい。
そのようなものとしては、例えば、石英、ホウケイ酸ガ
ラス、化学的強化ガラス等の板ガラスや、PET、延伸
ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル等の有機高分子化合物
が挙げられる。ホウケイ酸ガラスは330nm〜2.6
μmの波長範囲で80%以上の光透過率を示し、石英ガ
ラスではさらに短波長においても高い光透過率を示す。
ラス、化学的強化ガラス等の板ガラスや、PET、延伸
ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル等の有機高分子化合物
が挙げられる。ホウケイ酸ガラスは330nm〜2.6
μmの波長範囲で80%以上の光透過率を示し、石英ガ
ラスではさらに短波長においても高い光透過率を示す。
さらに、保護層4の表面に、M g F x等の反射防
止層を設けると、輝尽励起光および輝尽発光を効率よく
透過すると共に、鮮鋭性の低下を小さくする効果もあり
好ましい。
止層を設けると、輝尽励起光および輝尽発光を効率よく
透過すると共に、鮮鋭性の低下を小さくする効果もあり
好ましい。
保護層4を輝尽性蛍光体層3上に直接設ける場合、当該
保護層の構成材料としては、酢酸セルロース、ニトロセ
ルロース、ポリメチルメタクリレート、ポリビニルブチ
ラール、ポリビニルホルマール、ポリカーボネート、ポ
リエステル、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレ
ン、塩化ビニリデン、ナイロン等を用いることができる
。また、この保護層4は、蒸着法、スパッタリング法等
により、SiC,Stow 、SiN、A1.Ox等の
無機物質を積層して形成してもよい。この場合には、保
護層4の層厚は、保護層を蛍光体層に直接設ける場合は
、0.1−100μmが好ましく、空間4Aを設ける場
合は50μm′〜5 mm、好ましくは100μm〜3
11fllである。
保護層の構成材料としては、酢酸セルロース、ニトロセ
ルロース、ポリメチルメタクリレート、ポリビニルブチ
ラール、ポリビニルホルマール、ポリカーボネート、ポ
リエステル、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレ
ン、塩化ビニリデン、ナイロン等を用いることができる
。また、この保護層4は、蒸着法、スパッタリング法等
により、SiC,Stow 、SiN、A1.Ox等の
無機物質を積層して形成してもよい。この場合には、保
護層4の層厚は、保護層を蛍光体層に直接設ける場合は
、0.1−100μmが好ましく、空間4Aを設ける場
合は50μm′〜5 mm、好ましくは100μm〜3
11fllである。
また、保護層4の厚さは、50μm〜5mmであり、良
好な防湿性を得るためには、100μm〜3mmか好ま
しい。
好な防湿性を得るためには、100μm〜3mmか好ま
しい。
本発明の放射線画像変換パネルにおいては、画像の鮮鋭
性をさらに高めるために、支持体1の金属表面よりも輝
尽励起光の入射側に着色層を設けてもよい。
性をさらに高めるために、支持体1の金属表面よりも輝
尽励起光の入射側に着色層を設けてもよい。
この着色層は、輝尽性蛍光体層3の全層にわたって設け
てもよいし、輝尽性蛍光体層3の表層部分、支持体lの
金属表面に近接した層部分、保護層4のいずれかに設け
てもよい。また2つ以上の層に設けてもよい。また、本
発明に係る透明薄膜層を着色するようにしてもよい。
てもよいし、輝尽性蛍光体層3の表層部分、支持体lの
金属表面に近接した層部分、保護層4のいずれかに設け
てもよい。また2つ以上の層に設けてもよい。また、本
発明に係る透明薄膜層を着色するようにしてもよい。
この着色層は、輝尽性蛍光体を輝尽発光させるための輝
尽励起光の少な(とも一部を吸収する機能を果たすもの
であり、輝尽励起光波長領域の光に対する平均反射率が
輝尽発光波長領域の光に対する平均反射率よりも小さく
なるような光吸収特性を有することが好ましい。
尽励起光の少な(とも一部を吸収する機能を果たすもの
であり、輝尽励起光波長領域の光に対する平均反射率が
輝尽発光波長領域の光に対する平均反射率よりも小さく
なるような光吸収特性を有することが好ましい。
着色剤としては、有機系または無機系の着色剤を用いる
ことができ、色相的には青色または緑色系統の着色剤が
好ましい。
ことができ、色相的には青色または緑色系統の着色剤が
好ましい。
本発明において[輝尽性蛍光体」とは、最初の光または
高エネルギー放射線が照射された後に、先約、熱的、機
械的、化学的または電気的等の刺激(輝尽励起)により
、最初の光または高エネルギー放射線の照射量に対応し
た輝尽発光を示す蛍光体をいうが、実用的な面からは、
波長が500nm以上の輝尽励起光によって輝尽発光を
示す蛍光体が好ましい。
高エネルギー放射線が照射された後に、先約、熱的、機
械的、化学的または電気的等の刺激(輝尽励起)により
、最初の光または高エネルギー放射線の照射量に対応し
た輝尽発光を示す蛍光体をいうが、実用的な面からは、
波長が500nm以上の輝尽励起光によって輝尽発光を
示す蛍光体が好ましい。
輝尽性蛍光体層を構成する輝尽性蛍光体としては、以下
のものを用いることができる。
のものを用いることができる。
(1)特開昭48−80487号公報に記載のBaSO
4:A1 (ただし、Aは、Dy、Tb、Tmの少なく
とも1種を表し、Xは0.001≦x<1モル%を満た
す数を表す。)で表される蛍光体。
4:A1 (ただし、Aは、Dy、Tb、Tmの少なく
とも1種を表し、Xは0.001≦x<1モル%を満た
す数を表す。)で表される蛍光体。
(2)特開昭48−80489号公報に記載のS r
S O4:A、(ただし、Aは、Dy、Tb、Tmの少
なくとも1種を表し、Xは0.001≦x<1モル%を
満たす数を表す。)で表されている蛍光体。
S O4:A、(ただし、Aは、Dy、Tb、Tmの少
なくとも1種を表し、Xは0.001≦x<1モル%を
満たす数を表す。)で表されている蛍光体。
(3)特開昭51−29889号公報に記載のNats
Ot。
Ot。
Ca S O4,B a S 04等にMn、Dy、T
bの少なくとも1種を添加した蛍光体。
bの少なくとも1種を添加した蛍光体。
(4)特開昭52−30487号公報に記載のBeO,
LiF、MgSO4,CaFt等の蛍光体。
LiF、MgSO4,CaFt等の蛍光体。
(5)特開昭53−39277号公報に記載のLi2E
310v :Cu、Ag等の蛍光体。
310v :Cu、Ag等の蛍光体。
(6)特開昭54−47883号公報に記載のLl、0
・(B! O,)、、: CLI (ただし、Xは2<
x≦3を満たす数を表す。)、LitO・(B、O,)
。
・(B! O,)、、: CLI (ただし、Xは2<
x≦3を満たす数を表す。)、LitO・(B、O,)
。
:Cu、Ag(ただし、Xは2<x≦3を満たす数を表
す。)等の蛍光体。
す。)等の蛍光体。
(7)米国特許第3.859.527号明細書に記載の
SrS : Ce、Sm、SrS : Eu、Sm、L
atO*S:Eu、Sm、(Zn、 Cd)S :Mn
、 X (ただし、Xはハロゲンを表す。)で表される
蛍光体。
SrS : Ce、Sm、SrS : Eu、Sm、L
atO*S:Eu、Sm、(Zn、 Cd)S :Mn
、 X (ただし、Xはハロゲンを表す。)で表される
蛍光体。
(8)特開昭55−12142号公報に記載のZnS:
Cu、Pb蛍光体。
Cu、Pb蛍光体。
(9)同55−12142号公報に記載の一般式がBa
O・xAl* Os : Eu (ただし、Xは0.
8≦X≦IOを満たす数を表す。)で表されるアルミン
酸バリウム蛍光体。
O・xAl* Os : Eu (ただし、Xは0.
8≦X≦IOを満たす数を表す。)で表されるアルミン
酸バリウム蛍光体。
(10)同55−12142号公報に記載の一般式がM
AO・xSiO2:A (ただし、MAは、Mg、Ca
。
AO・xSiO2:A (ただし、MAは、Mg、Ca
。
Sr、Zn、Cd、Baを表し、Aは、Ce、Tb、E
u、Tm、Pb、T1.Bi、Mnの少なくとも1種を
表し、Xは、0.5≦x<2.5を満たす数を表す。)
で表されるアルカリ土類金属ケイ酸塩系蛍光体。
u、Tm、Pb、T1.Bi、Mnの少なくとも1種を
表し、Xは、0.5≦x<2.5を満たす数を表す。)
で表されるアルカリ土類金属ケイ酸塩系蛍光体。
(11)同55−12142号公報に記載の一般式が(
Ba1−++−F Mg、Car )FX: eEu″
3(ただし、Xは、Br、C1の少なくとも1種を表し
、X。
Ba1−++−F Mg、Car )FX: eEu″
3(ただし、Xは、Br、C1の少なくとも1種を表し
、X。
y、 eは、それぞれ、0<x+y≦0.6、xy≠
0、IO−@≦e≦5X10−”を満たす数を表す。)
で表される蛍光体。
0、IO−@≦e≦5X10−”を満たす数を表す。)
で表される蛍光体。
(12)同55−12142号公報に記載の一般式がL
nOX:xA(ただし、Lnは、La、Y、Gd、LU
の少なくとも1種を表し、Xは、C1,Brの少なくと
も1種を表し、Aは、Ce、Tbの少なくとも1種を表
し、Xは、0<x<0、■を満たす数を表す。)で表さ
れる蛍光体。
nOX:xA(ただし、Lnは、La、Y、Gd、LU
の少なくとも1種を表し、Xは、C1,Brの少なくと
も1種を表し、Aは、Ce、Tbの少なくとも1種を表
し、Xは、0<x<0、■を満たす数を表す。)で表さ
れる蛍光体。
(13)特開昭55−12145号公報に記載の一般式
が(B a +−−(MA) −) F X : yA
(ただし、MAは、Mg、Ca、Sr、Zn、Cdの
少なくとも1種を表し、Xは、CIl、 Br、
Iの少なくとも1種を表し、Aは、Eu、Tb、Ce、
Tm、Dy、Pr、Ho、Nd、Yb、Erの少なくと
も1種を表し、x、yは、0≦X≦0.6.0≦y≦0
.2を満たす数を表す。)で表される蛍光体。
が(B a +−−(MA) −) F X : yA
(ただし、MAは、Mg、Ca、Sr、Zn、Cdの
少なくとも1種を表し、Xは、CIl、 Br、
Iの少なくとも1種を表し、Aは、Eu、Tb、Ce、
Tm、Dy、Pr、Ho、Nd、Yb、Erの少なくと
も1種を表し、x、yは、0≦X≦0.6.0≦y≦0
.2を満たす数を表す。)で表される蛍光体。
(14)特開昭55−84389号公報に記載の一般式
がBaFX : xCe、FA (ただし、Xは、Cf
、Br、 Iの少なくとも1種を表し、Aは、In、
T12、Gd、Sm、Zrの少なくとも1種を表し、x
、yは、0<x≦2×IO伺、Q<y≦5X10−’を
満たす数を表す。)で表される蛍光体。
がBaFX : xCe、FA (ただし、Xは、Cf
、Br、 Iの少なくとも1種を表し、Aは、In、
T12、Gd、Sm、Zrの少なくとも1種を表し、x
、yは、0<x≦2×IO伺、Q<y≦5X10−’を
満たす数を表す。)で表される蛍光体。
(15)特開昭55−160078号公報に記載の一般
式がMAFX−XA:yLn(ただし、MAは、Mg。
式がMAFX−XA:yLn(ただし、MAは、Mg。
Ca、Ba、Sr、Zn、Cdの少なくとも1種を表し
、Aは、Bed、MgO,Cab、SrO。
、Aは、Bed、MgO,Cab、SrO。
BaO,ZnO,AA’20x 、Yt Os 、La
2O2、In*Os 、5ift 、Ti1t、Zr0
z。
2O2、In*Os 、5ift 、Ti1t、Zr0
z。
GeCL 、Snow 、Nbt Ox 、Tax
Os 。
Os 。
T h Otの少なくとも1種を表し、Lnは、Eu。
Tb、 Ce、 Tm、 Dy、 Pr、 Ho、
Nd、 Yb、Er、Sm、Gdの少なくとも1種を表
し、Xは、C1,Br、Iの少なくとも1種を表し、x
、ylt、5 x 10−’≦x ≦0.5、Q<y≦
0.2を満たす数を表す。)で表される希土類元素付活
2価金属フルオロハライド蛍光体。
Nd、 Yb、Er、Sm、Gdの少なくとも1種を表
し、Xは、C1,Br、Iの少なくとも1種を表し、x
、ylt、5 x 10−’≦x ≦0.5、Q<y≦
0.2を満たす数を表す。)で表される希土類元素付活
2価金属フルオロハライド蛍光体。
(16)同55−160078号公報に記載の一般式が
ZnS:A、(Zn、Cd)S :A1Cd5 :AS
ZnS :A、x、CdS :A、X (ただし、Aは
、Cu、Ag、Au、Mnのいずれかを表し、Xは、ハ
ロゲンを表す。)で表される蛍光体。
ZnS:A、(Zn、Cd)S :A1Cd5 :AS
ZnS :A、x、CdS :A、X (ただし、Aは
、Cu、Ag、Au、Mnのいずれかを表し、Xは、ハ
ロゲンを表す。)で表される蛍光体。
(I7)特開昭59−38278号公報に記載の一般式
CI) XMs (PO4)t −NXt :
yA一般式(IF) M、 (PO,)t ・FA
(式中、M、 Nは、それぞれ、Mg、 Ca、
Sr。
CI) XMs (PO4)t −NXt :
yA一般式(IF) M、 (PO,)t ・FA
(式中、M、 Nは、それぞれ、Mg、 Ca、
Sr。
Ba、Zn、Cdの少なくとも1種を表し、Xは、F、
CA’、Br、Iの少なくとも1種を表し、Aは、Eu
、Tb、Ce、Tm、Dy、Pr、Ho。
CA’、Br、Iの少なくとも1種を表し、Aは、Eu
、Tb、Ce、Tm、Dy、Pr、Ho。
Nd、Yb、Er、Sb、T1.Mn、Snの少なくと
も1種を表し、x、 yは、0<x≦6.0≦y≦1
を満たす数を表す。)で表される蛍光体。
も1種を表し、x、 yは、0<x≦6.0≦y≦1
を満たす数を表す。)で表される蛍光体。
(18)特開昭59−155487号公報に記載の一般
式(II[)nReXs・mAX’*: xEu一般式
(IV)nReXs・mAX’*:xEu、ySm(式
中、Reは、La、Gd、Y、Luの少なくとも1種を
表し、Aは、Ba、Sr、Caの少なくとも1種のアル
カリ土類金属を表し、x、 x’は、F、C4!、Br
の少なくとも1種を表し、X。
式(II[)nReXs・mAX’*: xEu一般式
(IV)nReXs・mAX’*:xEu、ySm(式
中、Reは、La、Gd、Y、Luの少なくとも1種を
表し、Aは、Ba、Sr、Caの少なくとも1種のアル
カリ土類金属を表し、x、 x’は、F、C4!、Br
の少なくとも1種を表し、X。
yは、l Xl0−’< X < 3 Xl0−’、l
Xl0−’< y <l Xl0−’を満たす数を表
し、n / mは、lXl0−”<n/m<7xlO−
’を満たす数を表す。)で表される蛍光体。
Xl0−’< y <l Xl0−’を満たす数を表
し、n / mは、lXl0−”<n/m<7xlO−
’を満たす数を表す。)で表される蛍光体。
(19)特開平2−58593号公報に記載の一般式%
式%: (式中、x、 yは、それぞれ、F、 CIl、 Br
。
式%: (式中、x、 yは、それぞれ、F、 CIl、 Br
。
Iの少なくとも1種を表し、X#Yであり、a。
bは、0<a<l510−″<b<10−’を満たす数
を表す。)で表される蛍光体。
を表す。)で表される蛍光体。
(20)特開昭61−72087号公報に記載の一般式
%式%: (ただし、MAは、Li、Na、に、Rh、Csの少な
くとも1種のアルカリ金属を表し、M、は、Be、Mg
、Ca、Sr、Ba、Zn、Cd、Cu、Niの少なく
とも1種の2価の金属を表し、Mcは、Sc、Y、La
、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd* Tb
、Dy、Ho、Er。
%式%: (ただし、MAは、Li、Na、に、Rh、Csの少な
くとも1種のアルカリ金属を表し、M、は、Be、Mg
、Ca、Sr、Ba、Zn、Cd、Cu、Niの少なく
とも1種の2価の金属を表し、Mcは、Sc、Y、La
、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd* Tb
、Dy、Ho、Er。
Tm、Yb、Lu、Af、Ga、Inの少なくとも1種
の3価の金属を表し、x、 x’ 、 x”は、F、C
1,Br、Iの少なくとも1種のハロゲンを表し、Aは
、Eu、Tb、Ce+ Tm、Dy。
の3価の金属を表し、x、 x’ 、 x”は、F、C
1,Br、Iの少なくとも1種のハロゲンを表し、Aは
、Eu、Tb、Ce+ Tm、Dy。
Pr、 Ho、 Nd、 Yb、 Er、 Gd、 L
u、 Sm、Y、T11.Na、Ag、Cu、Mgの少
なくとも1種の金属を表し、a、b、cは、0≦aく0
.5.0≦b<o、s、0<c≦0.2を満たす数を表
す。)で表されるアルカリハライド蛍光体。
u、 Sm、Y、T11.Na、Ag、Cu、Mgの少
なくとも1種の金属を表し、a、b、cは、0≦aく0
.5.0≦b<o、s、0<c≦0.2を満たす数を表
す。)で表されるアルカリハライド蛍光体。
本発明においては、このアルカリハライド蛍光体が蒸着
法に好適であることから特に好ましく用いることができ
る。
法に好適であることから特に好ましく用いることができ
る。
ただし、本発明においては、以上の蛍光体に限定されず
、放射線を照射した後、輝尽励起光を照射した場合に輝
尽蛍光を示す蛍光体であればその他の蛍光体をも用いる
ことができる。
、放射線を照射した後、輝尽励起光を照射した場合に輝
尽蛍光を示す蛍光体であればその他の蛍光体をも用いる
ことができる。
第3図は本発明の放射線画像変換パネルを用いて構成さ
れた放射線画像変換装置の概略を示し、5は放射線発生
装置、6は被写体、7は放射線画像変換パネル、8は輝
尽励起光源、9は放射線画像変換パネル7より放射され
た輝尽発光を検出する充電変換装置、lOは光電変換装
置9で検出された信号を画像として再生する再生装置、
11は再生装置lOにより再生された画像を表示する表
示装置、12は輝尽励起光と輝尽発光とを分離し、輝尽
発光のみを透過させるフィルターである。
れた放射線画像変換装置の概略を示し、5は放射線発生
装置、6は被写体、7は放射線画像変換パネル、8は輝
尽励起光源、9は放射線画像変換パネル7より放射され
た輝尽発光を検出する充電変換装置、lOは光電変換装
置9で検出された信号を画像として再生する再生装置、
11は再生装置lOにより再生された画像を表示する表
示装置、12は輝尽励起光と輝尽発光とを分離し、輝尽
発光のみを透過させるフィルターである。
第3図の放射線画像変換装置においては、放射線発生装
置5からの放射線Rは被写体6を通して放射線画像変換
パネル7に入射する。この入射した放射線R1は放射線
画像変換パネル7の輝尽性蛍光体層3に吸収され、その
エネルギーが蓄積され、放射線透過像の蓄積像が形成さ
れる。次に、この蓄積像を輝尽励起光源8からの輝尽励
起光で励起して輝尽発光として放射させる。
置5からの放射線Rは被写体6を通して放射線画像変換
パネル7に入射する。この入射した放射線R1は放射線
画像変換パネル7の輝尽性蛍光体層3に吸収され、その
エネルギーが蓄積され、放射線透過像の蓄積像が形成さ
れる。次に、この蓄積像を輝尽励起光源8からの輝尽励
起光で励起して輝尽発光として放射させる。
放射される輝尽発光の強弱は、蓄積された放射線エネル
ギー量に比例するので、この光信号を例えば光電子増倍
管等の光電変換装置9で光電変換し、再生装置10によ
って画像として再生し、表示装置llによって表示する
ことにより、被写体6の放射線透過像を観察することが
できる。
ギー量に比例するので、この光信号を例えば光電子増倍
管等の光電変換装置9で光電変換し、再生装置10によ
って画像として再生し、表示装置llによって表示する
ことにより、被写体6の放射線透過像を観察することが
できる。
(実施例〕
以下、本発明の実施例を比較例と共に説明するが、本発
明はこれらの態様に限定されるものではない。
明はこれらの態様に限定されるものではない。
〔実施例1〕
厚さが1.0mmの結晶化ガラス板からなる基板上に、
蒸着法により厚さが2000人のアルミニウムの蒸着膜
からなる金属層を形成し、金属表面を育する支持体を得
た。
蒸着法により厚さが2000人のアルミニウムの蒸着膜
からなる金属層を形成し、金属表面を育する支持体を得
た。
この支持体の金属表面上に、蒸着法により、厚さが20
00人の5insの蒸着膜(350〜800 nm+ニ
ーおける光透過率(以下単に「光透過率」と記す):9
0%以上)からなる透明薄膜層を形成した。
00人の5insの蒸着膜(350〜800 nm+ニ
ーおける光透過率(以下単に「光透過率」と記す):9
0%以上)からなる透明薄膜層を形成した。
透明薄膜層の光透過率の測定は、透過率測定用として透
明石英ガラス板(厚さ1.0mm)に所定膜厚の透明薄
膜層のみを形成し、それを透明石英ガラス板(厚さ1.
001111)を参照用サンプルとし、分光光度計(日
立製557型)を用いて190〜900 nmの範囲で
行った。また、保護層の光透過率の測定も同様に分光光
度計を用いて行った。
明石英ガラス板(厚さ1.0mm)に所定膜厚の透明薄
膜層のみを形成し、それを透明石英ガラス板(厚さ1.
001111)を参照用サンプルとし、分光光度計(日
立製557型)を用いて190〜900 nmの範囲で
行った。また、保護層の光透過率の測定も同様に分光光
度計を用いて行った。
透明薄膜層が設けられた支持体を蒸着装置内に配置し、
支持体の温度を200℃に、蒸着装置内の真空度を10
−@Torrに設定し、透明薄膜層上への蒸着物質の堆
積速度が5μm/分となる条件下で蒸着を行って、厚さ
300μmの輝尽性蛍光体(RbBr:Tj)の蒸着膜
からなる輝尽性蛍光体層を透明薄膜層上に形成した。
支持体の温度を200℃に、蒸着装置内の真空度を10
−@Torrに設定し、透明薄膜層上への蒸着物質の堆
積速度が5μm/分となる条件下で蒸着を行って、厚さ
300μmの輝尽性蛍光体(RbBr:Tj)の蒸着膜
からなる輝尽性蛍光体層を透明薄膜層上に形成した。
次に、輝尽性蛍光体層の結晶性を高めるために、温度4
00℃でアニーリングを行った。
00℃でアニーリングを行った。
このアニーリング後の輝尽性蛍光体層上に、空隙を介し
てガラス封止タイプの保護層を設けて、第1図に示す構
成の本発明の放射線画像変換パネルAを得た。なお、空
隙には乾燥した窒素ガスを充填した。
てガラス封止タイプの保護層を設けて、第1図に示す構
成の本発明の放射線画像変換パネルAを得た。なお、空
隙には乾燥した窒素ガスを充填した。
〔実施例2〕
実施例1において、透明薄膜層を、厚さが2000人の
M g F *の蒸着膜からなる透明薄膜層(光透過率
:90%以上)に変更したほかは同様にして本発明の放
射線画像変換パネルBを得た。
M g F *の蒸着膜からなる透明薄膜層(光透過率
:90%以上)に変更したほかは同様にして本発明の放
射線画像変換パネルBを得た。
〔実施例3〕
実施例1において、金属層をクロムからなる厚さ200
0人の蒸着膜に変更し、透明薄膜層の厚さを3000人
に変更したほかは同様にして本発明の放射線画像変換パ
ネルCを得た。
0人の蒸着膜に変更し、透明薄膜層の厚さを3000人
に変更したほかは同様にして本発明の放射線画像変換パ
ネルCを得た。
〔実施例4〕
実施例1において、金属層をクロムからなる厚さ200
0人の蒸着膜に変更し、透明薄膜層を、厚さが1000
人のZrOの蒸着膜と厚さが1000人のSiO3の蒸
着膜の2層構成の透明薄膜層に変更したほかは同様にし
て本発明の放射線画像変換パネルDを得た。
0人の蒸着膜に変更し、透明薄膜層を、厚さが1000
人のZrOの蒸着膜と厚さが1000人のSiO3の蒸
着膜の2層構成の透明薄膜層に変更したほかは同様にし
て本発明の放射線画像変換パネルDを得た。
〔実施例5〕
実施例1において、透明薄膜層を、厚さが2000人の
SiNの蒸着膜からなる透明薄膜層(光透過率=80%
以上)に変更したほかは同様にして本発明の放射線画像
変換パネルEを得た。
SiNの蒸着膜からなる透明薄膜層(光透過率=80%
以上)に変更したほかは同様にして本発明の放射線画像
変換パネルEを得た。
〔実施例6〕
責施例1において、支持体を、厚さが0.3mmのアル
ミニウム板からなる支持体に変更したほかは同様にして
本発明の放射線画像変換パネルFを得た。
ミニウム板からなる支持体に変更したほかは同様にして
本発明の放射線画像変換パネルFを得た。
〔実施例7〕
実施例6において、透明薄膜層を、厚さが2000人の
M g F *の蒸着膜からなる透明薄膜層(光透過率
:90%以上)に変更したほかは同様にして本発明の放
射線画像変換パネルGを得た。
M g F *の蒸着膜からなる透明薄膜層(光透過率
:90%以上)に変更したほかは同様にして本発明の放
射線画像変換パネルGを得た。
〔実施例8〕
実施例6において、透明薄膜層を、厚さが2000人の
SiCの蒸着膜からなる透明薄膜層(光透過率:90%
以上)に変更したほかは同様にして本発明の放射線画像
変換パネルHを得た。
SiCの蒸着膜からなる透明薄膜層(光透過率:90%
以上)に変更したほかは同様にして本発明の放射線画像
変換パネルHを得た。
〔実施例9〕
平均粒子径8.5μmのRbBr :Tf輝尽性蛍光体
8重量部と、ポリビニルブチラール樹脂1重量部とを溶
剤(シクロヘキサノン)8重量部を用いて、混合、分散
し、輝尽性蛍光体層用塗布液を調製した。
8重量部と、ポリビニルブチラール樹脂1重量部とを溶
剤(シクロヘキサノン)8重量部を用いて、混合、分散
し、輝尽性蛍光体層用塗布液を調製した。
次に、水平に置かれた定盤上に、蒸着法により厚さが2
000人のアルミニウムの蒸着膜からなる金属層を形成
し、さらに蒸着法により厚さが2000人のStowの
蒸着膜からなる透明薄膜層を形成した厚さ1.ommの
結晶化ガラスを支持体として置き、この支持体の四周縁
に前記塗布液の流れ止め用の枠を設けた。
000人のアルミニウムの蒸着膜からなる金属層を形成
し、さらに蒸着法により厚さが2000人のStowの
蒸着膜からなる透明薄膜層を形成した厚さ1.ommの
結晶化ガラスを支持体として置き、この支持体の四周縁
に前記塗布液の流れ止め用の枠を設けた。
前記塗布液を保護層上に流延し、25℃で一昼夜放置す
ることによって輝尽性蛍光体粒子を沈降分離させ、輝尽
性蛍光体層を形成した。その後、前記輝尽性蛍光体層を
さらに乾燥させ、その上に空隙を会してガラス封止タイ
プの保護層を設けて第1図に示す構成の本発明の放射線
画像変換パネル■を得た。
ることによって輝尽性蛍光体粒子を沈降分離させ、輝尽
性蛍光体層を形成した。その後、前記輝尽性蛍光体層を
さらに乾燥させ、その上に空隙を会してガラス封止タイ
プの保護層を設けて第1図に示す構成の本発明の放射線
画像変換パネル■を得た。
この放射線画像変換パネルIの輝尽性蛍光体層の層厚は
300μmである。
300μmである。
〔実施例10)
平均粒子径8.5μmのBaFBr : Eu輝尽性蛍
光体8重量部と、ポリビニルブチラール樹脂1重量部と
を溶剤(シクロヘキサノン)8重量部を用いて、混合、
分散し、輝尽性蛍光体層用塗布液を調製した。
光体8重量部と、ポリビニルブチラール樹脂1重量部と
を溶剤(シクロヘキサノン)8重量部を用いて、混合、
分散し、輝尽性蛍光体層用塗布液を調製した。
次に、水平に置かれた定盤上に、別途形成した厚さ5μ
mのポリエチレンフィルムを保護層として置き、この保
護層の四周縁に前記塗布液の流れ止め用の枠を設けた。
mのポリエチレンフィルムを保護層として置き、この保
護層の四周縁に前記塗布液の流れ止め用の枠を設けた。
前記塗布液を保護層上に流延し、25℃で一昼夜放置す
ることによって輝尽性蛍光体粒子を沈降分離させ、輝尽
性蛍光体層を形成した。その後、前記輝尽性蛍光体層を
さらに乾燥させ、その上に支持体として、蒸着法により
厚さが2000人のアルミニウムの蒸着膜からなる金属
層を形成し、さらに蒸着法により厚さが2000人のS
i Osの蒸着膜からなる透明薄膜層を形成した厚さ
200μmのカーボンブラック練り込みポリエチレンテ
レフタレートフィルムを接着させて本発明の放射線画像
変換パネルJを得た。
ることによって輝尽性蛍光体粒子を沈降分離させ、輝尽
性蛍光体層を形成した。その後、前記輝尽性蛍光体層を
さらに乾燥させ、その上に支持体として、蒸着法により
厚さが2000人のアルミニウムの蒸着膜からなる金属
層を形成し、さらに蒸着法により厚さが2000人のS
i Osの蒸着膜からなる透明薄膜層を形成した厚さ
200μmのカーボンブラック練り込みポリエチレンテ
レフタレートフィルムを接着させて本発明の放射線画像
変換パネルJを得た。
この放射線画像変換パネルJの輝尽性蛍光体層の層厚は
300μmである。
300μmである。
〔比較例1〜10〕
実施例1−10において、透明薄膜層を設けないほかは
それぞれ実施例1〜lOと同様にして比較用の放射線画
像変換パネルa−jを得た。
それぞれ実施例1〜lOと同様にして比較用の放射線画
像変換パネルa−jを得た。
以上のようにして得られた本発明に係る放射線画像変換
パネルA−Jと比較用の放射線画像変換パネルa−jを
それぞれ用いて、第3図に示す構成の放射線画像変換装
置を製作し、実際に画像を形成する試験を行い、放射線
感度、画像の鮮鋭性を調べた。
パネルA−Jと比較用の放射線画像変換パネルa−jを
それぞれ用いて、第3図に示す構成の放射線画像変換装
置を製作し、実際に画像を形成する試験を行い、放射線
感度、画像の鮮鋭性を調べた。
また、放射線画像変換パネルA−Jおよびa〜jのそれ
ぞれを、温度45℃、相対湿度85%の条件下で60日
間放置して強制的に経時加速試験を行い、上記と同様に
してその後の放射線感度、画像の鮮鋭性を調べた。
ぞれを、温度45℃、相対湿度85%の条件下で60日
間放置して強制的に経時加速試験を行い、上記と同様に
してその後の放射線感度、画像の鮮鋭性を調べた。
結果をまとめて後記表1および表2に示す。
なお、表1および表2における放射線感度および鮮鋭性
は、それぞれ実施例1. 9において得られた値をとも
に100とした際の相対値である。また、放射線感度は
、X線曝射後半導体レーザー光で励起した際の発光量で
ある。また、鮮鋭性は、変調伝達関数(MTF)を調べ
て評価した。ただし、空間周波数が0.5.1.0.2
.0サイクル/111時の解像度(%)の和に基づいた
値である。
は、それぞれ実施例1. 9において得られた値をとも
に100とした際の相対値である。また、放射線感度は
、X線曝射後半導体レーザー光で励起した際の発光量で
ある。また、鮮鋭性は、変調伝達関数(MTF)を調べ
て評価した。ただし、空間周波数が0.5.1.0.2
.0サイクル/111時の解像度(%)の和に基づいた
値である。
表1および表2から明らかなように、本発明に係る放射
線画像変換パネルA−Jによれば、放射線感度および鮮
鋭性のいずれも良好な結果が得られる。
線画像変換パネルA−Jによれば、放射線感度および鮮
鋭性のいずれも良好な結果が得られる。
このように良好な結果が得られるのは、本発明の放射線
画像変換パネルにおいては、支持体の金属表面と輝尽性
蛍光体層との間に透明薄膜層が存在していて両者の接触
が防止されており、従って、蒸着時(温度200℃)お
よびアニーリング時(温度400℃)においても、支持
体の金属表面および輝尽性蛍光体層が化学的にきわめて
安定な状態にあるからであると考えられる。
画像変換パネルにおいては、支持体の金属表面と輝尽性
蛍光体層との間に透明薄膜層が存在していて両者の接触
が防止されており、従って、蒸着時(温度200℃)お
よびアニーリング時(温度400℃)においても、支持
体の金属表面および輝尽性蛍光体層が化学的にきわめて
安定な状態にあるからであると考えられる。
しかし、比較用の放射線画像変換パネルa−jは、放射
線感度および/または鮮鋭性の点で本発明の放射線画像
変換パネルA−Jよりも劣っている。これは、比較用の
放射線画像変換パネルでは透明薄膜層が設けられていな
いため、アニーリング工程において支持体の金属表面が
輝尽性蛍光体層の輝尽3蛍光体と化学反応を起こして腐
食し、そのため放射線感度、画像の鮮鋭性が劣るものと
考えられる。
線感度および/または鮮鋭性の点で本発明の放射線画像
変換パネルA−Jよりも劣っている。これは、比較用の
放射線画像変換パネルでは透明薄膜層が設けられていな
いため、アニーリング工程において支持体の金属表面が
輝尽性蛍光体層の輝尽3蛍光体と化学反応を起こして腐
食し、そのため放射線感度、画像の鮮鋭性が劣るものと
考えられる。
以上詳細に説明したように、本発明の放射線画像変換パ
ネルによれば、支持体の金属表面と輝尽性蛍光体層との
間に透明薄膜層を設けたので、支持体の金属表面が、輝
尽性蛍光体層の輝尽性蛍光体によって腐食されるおそれ
がなく、長期間にわたり物理的および化学的に安定して
おり、放射線感度および画像の鮮鋭性が初期から良好で
あり、しかもこの良好な特性が長期間にわたり安定に発
揮される。
ネルによれば、支持体の金属表面と輝尽性蛍光体層との
間に透明薄膜層を設けたので、支持体の金属表面が、輝
尽性蛍光体層の輝尽性蛍光体によって腐食されるおそれ
がなく、長期間にわたり物理的および化学的に安定して
おり、放射線感度および画像の鮮鋭性が初期から良好で
あり、しかもこの良好な特性が長期間にわたり安定に発
揮される。
第1図は本発明の放射線画像変換パネルの一例を示す断
面図、 第2図は本発明の放射線画像変換パネルの他の例を示す
断面図、 第3図は放射線画像変換装置の概略を示す説明図である
。 l・・・支持体 IA・・・非金属製の基板
IB・・−金属層 1°・・・金属製の支持体
2・・・透明薄膜層 3・・・輝尽性蛍光体層4
・・・保護層 5・・・放射線発生装置6・
・・被写体 7・・・放射線画像変換パネル 8・・・輝尽励起光源 9・・・光電変換装置10
・・・再生装置 11・・・表示装置12・・
・フィルター
面図、 第2図は本発明の放射線画像変換パネルの他の例を示す
断面図、 第3図は放射線画像変換装置の概略を示す説明図である
。 l・・・支持体 IA・・・非金属製の基板
IB・・−金属層 1°・・・金属製の支持体
2・・・透明薄膜層 3・・・輝尽性蛍光体層4
・・・保護層 5・・・放射線発生装置6・
・・被写体 7・・・放射線画像変換パネル 8・・・輝尽励起光源 9・・・光電変換装置10
・・・再生装置 11・・・表示装置12・・
・フィルター
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 金属表面を有する支持体と、輝尽性蛍光体層と、輝尽性
蛍光体層の保護層とを備えてなる放射線画像変換パネル
において、 前記支持体の金属表面上に透明薄膜層を設け、この透明
薄膜層上に輝尽性蛍光体層を設けたことを特徴とする放
射線画像変換パネル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2299772A JP3034587B2 (ja) | 1990-11-07 | 1990-11-07 | 放射線画像変換パネル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2299772A JP3034587B2 (ja) | 1990-11-07 | 1990-11-07 | 放射線画像変換パネル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04174400A true JPH04174400A (ja) | 1992-06-22 |
| JP3034587B2 JP3034587B2 (ja) | 2000-04-17 |
Family
ID=17876777
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2299772A Expired - Fee Related JP3034587B2 (ja) | 1990-11-07 | 1990-11-07 | 放射線画像変換パネル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3034587B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6469307B2 (en) | 1998-06-18 | 2002-10-22 | Hamamatsu Photonics K.K. | Scintillator panel, radiation image sensor, and methods of making the same |
| JP2003075542A (ja) * | 2001-09-07 | 2003-03-12 | Canon Inc | シンチレータパネル、放射線撮像装置及び放射線検出システム |
| EP1156346A3 (en) * | 1998-06-18 | 2003-12-03 | Hamamatsu Photonics K.K. | Scintillator panel and radiation image sensor |
| US6753531B2 (en) | 1999-04-09 | 2004-06-22 | Hamamatsu Photonics K.K. | Scintillator panel and radiation image sensor |
| US7034306B2 (en) | 1998-06-18 | 2006-04-25 | Hamamatsu Photonics K.K. | Scintillator panel and radiation image sensor |
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Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7465932B1 (en) * | 2007-06-15 | 2008-12-16 | Hamamatsu Photonics K.K. | Radiation image conversion panel, scintillator panel, and radiation image sensor |
-
1990
- 1990-11-07 JP JP2299772A patent/JP3034587B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|---|
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| US7034306B2 (en) | 1998-06-18 | 2006-04-25 | Hamamatsu Photonics K.K. | Scintillator panel and radiation image sensor |
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| USRE39806E1 (en) | 1998-06-18 | 2007-09-04 | Hamamatsu Photonics K.K. | Scintillator panel, radiation image sensor, and methods of making the same |
| US7408177B2 (en) | 1998-06-18 | 2008-08-05 | Hamamatsu Photonics K.K. | Scintillator panel and radiation image sensor |
| US7705315B2 (en) | 1998-06-18 | 2010-04-27 | Hamamatsu Photonics K.K. | Scintillator panel and radiation image sensor |
| US6753531B2 (en) | 1999-04-09 | 2004-06-22 | Hamamatsu Photonics K.K. | Scintillator panel and radiation image sensor |
| US6911658B2 (en) | 1999-04-09 | 2005-06-28 | Hamamatsu Photonics K.K. | Scintillator panel and radiation image sensor |
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| JP2007263712A (ja) * | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Fujifilm Corp | 放射線像変換パネルおよびその製造方法 |
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| Publication number | Publication date |
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