JPH04175333A - 樹脂金型用エポキシ樹脂組成物及びそれから得られる樹脂金型 - Google Patents
樹脂金型用エポキシ樹脂組成物及びそれから得られる樹脂金型Info
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- JPH04175333A JPH04175333A JP18522490A JP18522490A JPH04175333A JP H04175333 A JPH04175333 A JP H04175333A JP 18522490 A JP18522490 A JP 18522490A JP 18522490 A JP18522490 A JP 18522490A JP H04175333 A JPH04175333 A JP H04175333A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は樹脂金型用エポキシ樹脂組成物及び該組成物を
硬化して得られる樹脂金型に関する。
硬化して得られる樹脂金型に関する。
該樹脂金型はフレネルレンズ用の樹脂金型として特に有
用である。
用である。
（従来の技術）
大画面スクリーン等に用いられるフレネルレンズはプレ
ス法及びギャスｌ−法によって、製造されていたか、生
産性に問題かあり、近年紫外線（Ｕ〜′）あるいは電子
線（ＥＢ）硬化性樹脂を金型に塗布し、ＵＶあるいはＥ
Ｂを照射して硬化する方法か検刺されるようになった。
ス法及びギャスｌ−法によって、製造されていたか、生
産性に問題かあり、近年紫外線（Ｕ〜′）あるいは電子
線（ＥＢ）硬化性樹脂を金型に塗布し、ＵＶあるいはＥ
Ｂを照射して硬化する方法か検刺されるようになった。
しかしこの場合金属金型を直接用いると、製造時のトラ
ブルによって高価な金型を痛める危険性かあり細心の注
意か要求される。
ブルによって高価な金型を痛める危険性かあり細心の注
意か要求される。
この危険性を避ける方法として金属金型の代用として樹
脂金型を用いる方法か提案されている。すなわちこの方
法は、金属金型をマスターとし、シリコン樹脂で母型を
とり、熱硬化性樹脂をこの母型に流し込んで硬化させ樹
脂金型を得、この樹脂金型を金属金型の代りに用いる方
法である。
脂金型を用いる方法か提案されている。すなわちこの方
法は、金属金型をマスターとし、シリコン樹脂で母型を
とり、熱硬化性樹脂をこの母型に流し込んで硬化させ樹
脂金型を得、この樹脂金型を金属金型の代りに用いる方
法である。
一般に、樹脂金型に要求される特性は、まず母型からの
転写性に優ね、かつ母型の変質かなく母型か繰り返し使
用できることである。つぎにこの樹脂金型にＵＶあるい
はＥＢ硬化性樹脂を塗布した場合、はじきかなく均一に
塗布てき、［ＪＶ、 ＥＢを照射して硬化した後の塗膜
と剥離性に優れることである。
転写性に優ね、かつ母型の変質かなく母型か繰り返し使
用できることである。つぎにこの樹脂金型にＵＶあるい
はＥＢ硬化性樹脂を塗布した場合、はじきかなく均一に
塗布てき、［ＪＶ、 ＥＢを照射して硬化した後の塗膜
と剥離性に優れることである。
しかしなから、現在までこれらの要求を充分満足させる
硬化性樹脂及び樹脂金型を得るに至っていない。
硬化性樹脂及び樹脂金型を得るに至っていない。
（発明か解決しようとする課題）
このようにソリコン樹脂からなる母型を変質さすことな
く、かつ塗膜との剥離性に優れた樹脂金型用樹脂組成物
及び樹脂金型の開発か望まれている。
く、かつ塗膜との剥離性に優れた樹脂金型用樹脂組成物
及び樹脂金型の開発か望まれている。
（課題を解決するための手段）
本発明者らは、前記した課題を解決すへく鋭意研究を重
ねた結果、本発明を完成させたものである。即ち本発明
は、 ａ、エポキシ樹脂 ｂ エポキシ樹脂に対し０，２〜０．７化学当量の酸無
水物硬化剤 Ｃ４全重量の０．５〜５重量％のチクソト０ビック付与
剤 からなる樹脂金型用エポキシ樹脂組成物及びそれを硬化
して得られる樹脂金型を提供するものである。
ねた結果、本発明を完成させたものである。即ち本発明
は、 ａ、エポキシ樹脂 ｂ エポキシ樹脂に対し０，２〜０．７化学当量の酸無
水物硬化剤 Ｃ４全重量の０．５〜５重量％のチクソト０ビック付与
剤 からなる樹脂金型用エポキシ樹脂組成物及びそれを硬化
して得られる樹脂金型を提供するものである。
以下に本発明の詳細な説明する。
エポキシ樹脂の硬化は周知のように、カチオン発生触媒
の存在下エポキシ樹脂単独で硬化する方法と、必要に応
し硬化促進剤の存在下、硬化剤を用いて硬化する方法か
あり、後者の場合硬化剤としては、例えば脂肪族あるい
は芳香族アミン、酸無水物、フェノールノボラック等の
フェノール類等かあげられ、通常硬化剤の使用量は、エ
ポキシ樹脂に対し０．８〜１．１化学当量である。しか
しなから、本発明の目的である樹脂金型として用いる場
合、いずれも問題かある。すなわち、エポキシ樹脂単独
で硬化した場合は、母型との離型性か極めて悪く母型の
損傷か生じる。
の存在下エポキシ樹脂単独で硬化する方法と、必要に応
し硬化促進剤の存在下、硬化剤を用いて硬化する方法か
あり、後者の場合硬化剤としては、例えば脂肪族あるい
は芳香族アミン、酸無水物、フェノールノボラック等の
フェノール類等かあげられ、通常硬化剤の使用量は、エ
ポキシ樹脂に対し０．８〜１．１化学当量である。しか
しなから、本発明の目的である樹脂金型として用いる場
合、いずれも問題かある。すなわち、エポキシ樹脂単独
で硬化した場合は、母型との離型性か極めて悪く母型の
損傷か生じる。
また、硬化剤との組合せによる硬化の場合は、まず、脂
肪族あるいは芳香族アミンを硬化剤として使用した場合
、母型の変質（白化現象）か起り母型のくり返し使用か
制限される。酸無水物をエポキシ樹脂に対し前記の化学
当量で硬化剤として使用した場合は母型の変質はないも
ののＵ■あるいはＥＢ硬化性樹脂を硬化して後の剥離性
か不良である。
肪族あるいは芳香族アミンを硬化剤として使用した場合
、母型の変質（白化現象）か起り母型のくり返し使用か
制限される。酸無水物をエポキシ樹脂に対し前記の化学
当量で硬化剤として使用した場合は母型の変質はないも
ののＵ■あるいはＥＢ硬化性樹脂を硬化して後の剥離性
か不良である。
またフェノールノボラック等のフェノール類を硬化剤と
して使用した場合は、組成物の粘度か高（なりすぎ転写
性に問題かある。
して使用した場合は、組成物の粘度か高（なりすぎ転写
性に問題かある。
本発明で用いるエポキシ樹脂は特に制限はないか例えば
ヒスフェノールＡ型エポキシ樹脂ヒスフェノールＦ型エ
ポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ト
リスフェノールメタン型エポキシ樹脂、レゾルシノール
ジグリシシルエーテル樹脂等の一種又はそれ以上からな
るエポキシ樹脂で、望ましくは室温〜７０℃で液状のエ
ポキシ樹脂である。
ヒスフェノールＡ型エポキシ樹脂ヒスフェノールＦ型エ
ポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ト
リスフェノールメタン型エポキシ樹脂、レゾルシノール
ジグリシシルエーテル樹脂等の一種又はそれ以上からな
るエポキシ樹脂で、望ましくは室温〜７０℃で液状のエ
ポキシ樹脂である。
次に本発明で用いる硬化剤の酸無水物は、例えば無水メ
チルナジック酸、無水メチルへキサヒドロフタル酸、無
水メチルテトラヒドロフタル酸、無水へキサヒドロフタ
ル酸なとの一種又は一種以上で、その使用量はエポキシ
樹脂に対し、通常は０．２〜０．７化学当量好ましくは
０．２〜０．５化学当量を用いる。
チルナジック酸、無水メチルへキサヒドロフタル酸、無
水メチルテトラヒドロフタル酸、無水へキサヒドロフタ
ル酸なとの一種又は一種以上で、その使用量はエポキシ
樹脂に対し、通常は０．２〜０．７化学当量好ましくは
０．２〜０．５化学当量を用いる。
酸無水物の使用量かエポキシ樹脂に対し０．２化学当量
より少ない場合母型からの離型か困難となり好ましくな
く、また０、７化学当量より多い場合、ＬＩＶあるいは
ＥＢ硬化性樹脂の硬化後の剥離か不良となり好ましくな
い。
より少ない場合母型からの離型か困難となり好ましくな
く、また０、７化学当量より多い場合、ＬＩＶあるいは
ＥＢ硬化性樹脂の硬化後の剥離か不良となり好ましくな
い。
本発明で使用するチクソトロピック付与剤は例えば１ｍ
μ〜２０ｍμの平均粒径を有するコロイダルシリカ高級
脂肪酸アミドを主成分とする有機系チクソトロピック付
与剤（塗料添加物として使用されており、たとえば共栄
社油脂のクレーンなと）あるいは高級脂肪酸エステル（
たとえば離型剤として使われるカルナウバワックス）な
どである。
μ〜２０ｍμの平均粒径を有するコロイダルシリカ高級
脂肪酸アミドを主成分とする有機系チクソトロピック付
与剤（塗料添加物として使用されており、たとえば共栄
社油脂のクレーンなと）あるいは高級脂肪酸エステル（
たとえば離型剤として使われるカルナウバワックス）な
どである。
チクソトロピック付与剤の使用量は、全重量の０．５〜
５重量％好ましくは０．５〜３％重量％であり、その効
果は、母型にエポキシ樹脂組成物を流し込み硬化する際
の収縮によるしわ等の発生による転写性の不良を防止す
るもので、０．５重量％以下の使用量の場合、しわ等の
防止か充分てなく転写性に問題か生じる。また、５重量
％より多い場合、粘度か高くなり過ぎ作業性に問題があ
り、また気泡の巻込みか避けられず、やはり転写性か不
良となる。
５重量％好ましくは０．５〜３％重量％であり、その効
果は、母型にエポキシ樹脂組成物を流し込み硬化する際
の収縮によるしわ等の発生による転写性の不良を防止す
るもので、０．５重量％以下の使用量の場合、しわ等の
防止か充分てなく転写性に問題か生じる。また、５重量
％より多い場合、粘度か高くなり過ぎ作業性に問題があ
り、また気泡の巻込みか避けられず、やはり転写性か不
良となる。
本発明の樹脂金型用二ポキノ樹脂組成物は望ましくは、
硬化促進剤を用いて硬化する。用し）る促進剤としては
通常のエポキシ樹脂の硬化に用いられる例えばイミダゾ
ール類、トリスジメチルアミノメチルフェノール、１．
８−シアザーヒシクロ（５、４，０）ウンデセン−７（
ＤＢＬＩ、トリフェニルホスフィン等が挙げられ、その
使用量は通常エポキシ樹脂組成物の全重量の０．０５〜
１０重量％、好ましくは１〜５重量％である。
硬化促進剤を用いて硬化する。用し）る促進剤としては
通常のエポキシ樹脂の硬化に用いられる例えばイミダゾ
ール類、トリスジメチルアミノメチルフェノール、１．
８−シアザーヒシクロ（５、４，０）ウンデセン−７（
ＤＢＬＩ、トリフェニルホスフィン等が挙げられ、その
使用量は通常エポキシ樹脂組成物の全重量の０．０５〜
１０重量％、好ましくは１〜５重量％である。
本発明の樹脂金型は以下の方法によって製造することか
できる。所定量のエポキシ樹脂、酸無水物硬化剤及びチ
クソトロピック付与剤を真空ニーダ等の攪拌装置を用い
均一にかきまぜてエポキシ樹脂組成物とし次いて所望に
より必要量の硬化促進剤を添加した後、母型に注入し必
要ならば減圧脱気を行った後例えば７０〜８０°Ｃて５
〜２０時間硬化させた後、母型から取りはずし、さらに
例えば１５０°Ｃ〜２００℃で３〜２０時間、後硬化を
行うことにより得られる。
できる。所定量のエポキシ樹脂、酸無水物硬化剤及びチ
クソトロピック付与剤を真空ニーダ等の攪拌装置を用い
均一にかきまぜてエポキシ樹脂組成物とし次いて所望に
より必要量の硬化促進剤を添加した後、母型に注入し必
要ならば減圧脱気を行った後例えば７０〜８０°Ｃて５
〜２０時間硬化させた後、母型から取りはずし、さらに
例えば１５０°Ｃ〜２００℃で３〜２０時間、後硬化を
行うことにより得られる。
（実施例）
以下に実施例をあげ本発明を更（で詳しく説明する。
実施例１
ビスへエノールＡ型エポキシ樹脂（エピコート８２８、
エポキシ当量１８０、油化シェル社製） １００ｇ無水
メチルナジック酸（日本化支社！２） ６４ｇ （エ
ポキシ樹脂に対し０，６５化学当量）及び平均粒径７ｍ
μのコロイダルシリカ（アエロジル３８０、日本アエロ
ジル社製）３．３ｇを真空ニーダて均一になるまで攪拌
した後、２−ニチルー４−メチルイミダゾール（四国化
成社製） １．Ｏｇを加えた後、たて、よこ各２００ｍ
ｍ 、深さ２０ｍｍのフレネルレンズ用シリコン樹脂製
母型に流し込み真空て脱気した後、７５でて１５時間硬
化を行った。ついて硬化物（樹脂金型）を母型から取り
はずした。このとき母型との離型は極めて容易であった
。また母型の変質（白化現象）は認められず、さらに硬
化物にしわ等はなく転写性に優れていた。
エポキシ当量１８０、油化シェル社製） １００ｇ無水
メチルナジック酸（日本化支社！２） ６４ｇ （エ
ポキシ樹脂に対し０，６５化学当量）及び平均粒径７ｍ
μのコロイダルシリカ（アエロジル３８０、日本アエロ
ジル社製）３．３ｇを真空ニーダて均一になるまで攪拌
した後、２−ニチルー４−メチルイミダゾール（四国化
成社製） １．Ｏｇを加えた後、たて、よこ各２００ｍ
ｍ 、深さ２０ｍｍのフレネルレンズ用シリコン樹脂製
母型に流し込み真空て脱気した後、７５でて１５時間硬
化を行った。ついて硬化物（樹脂金型）を母型から取り
はずした。このとき母型との離型は極めて容易であった
。また母型の変質（白化現象）は認められず、さらに硬
化物にしわ等はなく転写性に優れていた。
ＵＶ硬化樹脂の塗膜の剥離性
得られた樹脂金型を用い、ＵＶ硬化性樹脂（ＲＣ樹脂、
日本化薬製）を膜厚２００ミクロンに塗布し、メタルハ
ライドランプを使用し２ ｍＷ／ｃａｒの照射強度で５
分間紫外線硬化を行った後、硬化した樹脂塗膜の剥離強
度を測定した結果、９０度のビール値て５０ｇ／ａｎて
あった。
日本化薬製）を膜厚２００ミクロンに塗布し、メタルハ
ライドランプを使用し２ ｍＷ／ｃａｒの照射強度で５
分間紫外線硬化を行った後、硬化した樹脂塗膜の剥離強
度を測定した結果、９０度のビール値て５０ｇ／ａｎて
あった。
実施例２
実施例１て使用した無水メチルナジック酸の使用量６４
ｇを１９ｇ （エポキシ樹脂に対し０．２化学当量）
に変更した以外は実施例１とまったく同様にして樹脂金
型を得た。この時の母型との離型は容易であり母型の変
質は認められなかった。またさらに硬化物にしわ等かな
く転写性に優れていた。
ｇを１９ｇ （エポキシ樹脂に対し０．２化学当量）
に変更した以外は実施例１とまったく同様にして樹脂金
型を得た。この時の母型との離型は容易であり母型の変
質は認められなかった。またさらに硬化物にしわ等かな
く転写性に優れていた。
また、実施例１と同様にして行ったＵＶ硬化樹脂の塗膜
の９０度のビール値は２５ｇ／ｃｍであった。
の９０度のビール値は２５ｇ／ｃｍであった。
実施例３
実施例１て使用したヒスフェノールＡ型エポキシ樹脂１
００ｇの代りにヒスフェノールＦ型エポキシ樹脂（エピ
コート８０７、エポキシ当量１７０、油化シェル社製）
１００ｇ、無水メチルナジック酸６４ｇの代りに無水メ
チルへキサヒドロフタル酸（新日本理化社製）４８．５
ｇ（エポキシ樹脂に対し、０．５化学当量）、コロイダ
ルシリカ３．３ｇの代りにターレンＶＡ５００ （共
栄社油脂社製）３．０ｇを用い他は実施例１と同様にし
て樹脂金型を得た。
００ｇの代りにヒスフェノールＦ型エポキシ樹脂（エピ
コート８０７、エポキシ当量１７０、油化シェル社製）
１００ｇ、無水メチルナジック酸６４ｇの代りに無水メ
チルへキサヒドロフタル酸（新日本理化社製）４８．５
ｇ（エポキシ樹脂に対し、０．５化学当量）、コロイダ
ルシリカ３．３ｇの代りにターレンＶＡ５００ （共
栄社油脂社製）３．０ｇを用い他は実施例１と同様にし
て樹脂金型を得た。
母型との離型は良好で、母型の変質は認められなかった
。また得られた樹脂金型の転写性も良好であった。また
実施例Ｉと同様にして行ったＵＶ硬化樹脂の塗膜の９０
度のビール値は４０ｇ／ａｎであった。
。また得られた樹脂金型の転写性も良好であった。また
実施例Ｉと同様にして行ったＵＶ硬化樹脂の塗膜の９０
度のビール値は４０ｇ／ａｎであった。
比較例１
実施例１て使用した無水メチルナジック酸及びコロイダ
ルシリカを使用しないで、２−エチル−４−メチルイミ
ダゾール１．０ｇを３ｇに変更した他は実施例１と同様
にして７５°Ｃて１５時間硬化を行った後、母型からの
離型を行ったか、離型か極めて困難で、強制的に離型を
行ったところ、樹脂金型の７字の溝部分に母型の損傷に
起因するシリコン樹脂の付着か認められた。また樹脂金
型の転写面には、縞模様のしわか多数認められた。
ルシリカを使用しないで、２−エチル−４−メチルイミ
ダゾール１．０ｇを３ｇに変更した他は実施例１と同様
にして７５°Ｃて１５時間硬化を行った後、母型からの
離型を行ったか、離型か極めて困難で、強制的に離型を
行ったところ、樹脂金型の７字の溝部分に母型の損傷に
起因するシリコン樹脂の付着か認められた。また樹脂金
型の転写面には、縞模様のしわか多数認められた。
比較例２
実施例１て使用した無水メチルナジック酸６４ｇを９８
．９ｇ （エポキソ樹脂に対し１．０化学当量）に変
更した以外は実施例１と同様にして樹脂金型を得た。母
型との離型性、転写性は問題なかったか、ＵＶ硬化樹脂
の塗膜の剥離性は不良で、９０度のビール値は６００ｇ
／ａｎであった。
．９ｇ （エポキソ樹脂に対し１．０化学当量）に変
更した以外は実施例１と同様にして樹脂金型を得た。母
型との離型性、転写性は問題なかったか、ＵＶ硬化樹脂
の塗膜の剥離性は不良で、９０度のビール値は６００ｇ
／ａｎであった。
（発明の効果）
本発明により経済的で生産性の高い樹脂金型か提供され
るようになり、金属金型の代替か可能となった。
るようになり、金属金型の代替か可能となった。
特許出願人 日本化薬株式会社
Claims (2)
- （１）ａ、エポキシ樹脂 ｂ、エポキシ樹脂に対し０．２〜０．７化学当量の酸無
水物硬化剤 ｃ、全重量の０．５〜５重量％のチクソトロピック付与
剤 からなる樹脂金型用エポキシ樹脂組成物。 - （２）特許請求の範囲第１項記載のエポキシ樹脂組成物
を硬化して得られる樹脂金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18522490A JP2736561B2 (ja) | 1990-07-16 | 1990-07-16 | 樹脂金型用エポキシ樹脂組成物及びそれから得られる樹脂金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18522490A JP2736561B2 (ja) | 1990-07-16 | 1990-07-16 | 樹脂金型用エポキシ樹脂組成物及びそれから得られる樹脂金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04175333A true JPH04175333A (ja) | 1992-06-23 |
| JP2736561B2 JP2736561B2 (ja) | 1998-04-02 |
Family
ID=16167051
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18522490A Expired - Fee Related JP2736561B2 (ja) | 1990-07-16 | 1990-07-16 | 樹脂金型用エポキシ樹脂組成物及びそれから得られる樹脂金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2736561B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7968042B2 (en) | 2008-04-16 | 2011-06-28 | Aptina Imaging Corporation | Method and apparatus for step-and-repeat molding |
| JP2012071515A (ja) * | 2010-09-29 | 2012-04-12 | Towa Corp | 成形型の製造方法、成形型、樹脂成形品の製造方法及び樹脂成形品 |
-
1990
- 1990-07-16 JP JP18522490A patent/JP2736561B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7968042B2 (en) | 2008-04-16 | 2011-06-28 | Aptina Imaging Corporation | Method and apparatus for step-and-repeat molding |
| JP2012071515A (ja) * | 2010-09-29 | 2012-04-12 | Towa Corp | 成形型の製造方法、成形型、樹脂成形品の製造方法及び樹脂成形品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2736561B2 (ja) | 1998-04-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |