JPH041757Y2 - - Google Patents
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- JPH041757Y2 JPH041757Y2 JP6963086U JP6963086U JPH041757Y2 JP H041757 Y2 JPH041757 Y2 JP H041757Y2 JP 6963086 U JP6963086 U JP 6963086U JP 6963086 U JP6963086 U JP 6963086U JP H041757 Y2 JPH041757 Y2 JP H041757Y2
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- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 43
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 29
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 27
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 claims description 11
- 210000002105 tongue Anatomy 0.000 description 10
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000000191 radiation effect Effects 0.000 description 1
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔概要〕
複数の平行した放熱フインを備えた半導体部品
の冷却モジユールにおいて、それぞれの放熱フイ
ンの対応した位置に、通風孔と切起し舌片とを設
けることにより、先端の放熱フインのみならず、
後方の放熱フインにも、正面板の窓より吸い込ま
れた冷気が触れるようにして、半導体部品の冷却
効率を向上せしめる。[Detailed description of the invention] [Summary] In a semiconductor component cooling module equipped with a plurality of parallel heat dissipation fins, by providing ventilation holes and cut and raised tongue pieces at corresponding positions of each heat dissipation fin, Not only the heat dissipation fin at the tip,
Cool air sucked in through the window on the front panel also comes into contact with the rear heat dissipation fins, improving the cooling efficiency of semiconductor components.
本考案は、半導体部品の放熱構造の改良に関す
る。
The present invention relates to improvements in heat dissipation structures for semiconductor components.
近年の電子機器には、プリント板にIC、LSI等
の半導体部品、及びその他の搭載部品を高密度に
実装し、これらのプリント板を筺体に並列したプ
リント板実装装置が、広く使用されている。 In recent years, electronic devices have widely used printed board mounting equipment, which mounts semiconductor components such as ICs and LSIs, and other mounted components on printed boards at high density, and arranges these printed boards in parallel on a housing. .
このようなプリント板実装装置においては、発
熱量の多い半導体部品には、特に冷却モジユール
を取付けて冷却するのが一般である。 In such a printed board mounting apparatus, a cooling module is generally attached to cool semiconductor components that generate a large amount of heat.
このような場合、半導体部品の冷却効率の高い
放熱構造の要望が強い。 In such cases, there is a strong demand for a heat dissipation structure with high cooling efficiency for semiconductor components.
第３図はプリント板実装装置の要部斜視図、第
４図は従来の放熱構造を示す斜視図であつて、並
列した吸入孔７Ａを有する筺体下板７、並列した
吸排風孔６Ａを有する筺体上板６、及び両端板で
囲まれた箱形のプリント板実装装置の筺体には、
奥行方向の底部に、垂直にバツクボード１を取付
け、バツクボード１には、それぞれのプリント板
２を並列に挿着するコネクタが並設されている。
FIG. 3 is a perspective view of the main parts of a printed board mounting device, and FIG. 4 is a perspective view showing a conventional heat dissipation structure, which includes a lower housing plate 7 having parallel suction holes 7A, and parallel ventilation holes 6A. The box-shaped printed board mounting device casing surrounded by the top casing plate 6 and both end plates includes:
A back board 1 is installed vertically at the bottom in the depth direction, and connectors are arranged in parallel on the back board 1 to which respective printed boards 2 are inserted in parallel.
それぞれのプリント板２の前縁部には、プリン
ト板２に直交するように、矩形板状の正面板４が
装着され、筺体にプリント板２を並列した場合
に、筺体の開口側の前面を塞ぐようになつてい
る。 A rectangular front plate 4 is attached to the front edge of each printed board 2 so as to be perpendicular to the printed board 2. When the printed boards 2 are arranged in parallel in a housing, the front face on the opening side of the housing is attached. It's starting to get blocked.
このように正面板４を装着することにより、筺
体下板７の吸入孔７Ａより空気を吸い込み、プリ
ント板２の実装部品を冷却し、吸熱して高温とな
つた空気を筺体上板６の排風孔６Ａより排出する
ようにして、プリント板の冷却効果の向上をはか
るとともに、外来雑音の浸入、外部への雑音の放
出を阻止している。 By attaching the front plate 4 in this way, air is sucked in through the suction hole 7A of the lower housing plate 7, cools the mounted components on the printed circuit board 2, and the air that has become hot due to heat absorption is exhausted to the upper housing plate 6. By discharging the air through the air holes 6A, the cooling effect of the printed board is improved, and at the same time, external noise is prevented from entering and noise is prevented from being emitted to the outside.
プリント板２には、高密度にIC、LSI等の半導
体部品、及び他の搭載部品が実装されている。こ
れらの半導体部品のうち、特に発熱量の多い半導
体部品３は、公知の如く上部に塔状の冷却片を設
けて放熱容易の構造となつている。 Semiconductor components such as ICs and LSIs, and other mounted components are mounted on the printed board 2 at a high density. Among these semiconductor components, the semiconductor component 3, which generates a particularly large amount of heat, has a structure in which a tower-shaped cooling piece is provided at the top to facilitate heat dissipation, as is well known.
そして、さらに、この冷却片に詳細を第４図に
示すような冷却モジユール１０を装着して、半導
体部品３を正面板４に設けた小さい角形の窓５に
近接して、実装するようにしている。 Furthermore, a cooling module 10 as shown in FIG. There is.
従来の冷却モジユール１０は、熱伝導性の良い
伝熱バー１２（例えば銅棒、ヒートパイプ等）
と、伝熱バー１２に直交して装着された、複数の
平行な放熱フイン１５1，１５2，……１５oとよ
り構成され、それぞれの放熱フインは、熱伝導率
の良い金属板、例えばアルミニユ−ム板よりなる
角板状で、伝熱バー１２の先端より根元側に向か
つて、放熱フイン１５1，１５2，……１５oの順
に、例えばかしめ等して固着してある。 The conventional cooling module 10 includes a heat transfer bar 12 (for example, a copper rod, a heat pipe, etc.) with good thermal conductivity.
and a plurality of parallel heat dissipation fins 15 1 , 15 2 , . It is a rectangular plate made of an aluminum plate, and heat dissipating fins 15 1 , 15 2 , .
上述のように構成された冷却モジユール１０
は、伝熱バー１２の根元を、アダプター１１を介
して、塔状の冷却片に熱的に接続され、かつ機械
的に保持されて、半導体部品３に取付けられてい
る。 Cooling module 10 configured as described above
is attached to the semiconductor component 3 with the base of the heat transfer bar 12 thermally connected to a tower-shaped cooling piece via the adapter 11 and mechanically held.
また、熱フイン１５1が窓５に近接する如くに、
半導体部品３をプリント板２に搭載している。
尚、窓５の大きさは、放熱フイン１５1に相似で、
放熱フイン１５1よりはわずかに大きい。 Also, as the heat fin 151 is close to the window 5,
A semiconductor component 3 is mounted on a printed board 2.
In addition, the size of the window 5 is similar to the heat dissipation fin 151 ,
It is slightly larger than the heat radiation fin 151 .
上記のような半導体部品の放熱構造であるの
で、吸入孔７Ａより上昇する空気よりも、より低
温の外部空気が、窓５より吸い込まれて放熱フイ
ン１５1にあたるので、正面板４に窓５がない場
合に比較して、半導体部品３の冷却効果が大きい
ことが期待される。 Due to the heat dissipation structure of the semiconductor component as described above, external air at a lower temperature than the air rising from the suction hole 7A is sucked in through the window 5 and hits the heat dissipation fins 151 . It is expected that the cooling effect of the semiconductor component 3 will be greater than in the case without it.
しかしながら上記従来例の放熱構造は、放熱フ
イン１５1が窓５を塞ぐ如くに装着されているの
で、窓５より筺体内に吸い込まれた外部の冷気
は、放熱フイン１５1で遮断されて、多層に装着
された放熱フイン１５1以外の放熱フイン１５2，
……１５oに触れない。
However, in the conventional heat dissipation structure described above, the heat dissipation fin 15 1 is installed so as to close the window 5, so the cold air from the outside sucked into the housing through the window 5 is blocked by the heat dissipation fin 15 1 , and the multilayer The heat dissipation fins 15 2 other than the heat dissipation fins 15 1 attached to the
...15 Don't touch o .
したがつて、半導体部品３を所望の温度まで、
冷却することができないという恐れがあつた。 Therefore, the semiconductor component 3 is heated to the desired temperature.
There was a fear that cooling would not be possible.
上記従来の問題点を解決するため本考案は、第
１図の如くに、複数の平行した放熱フイン１５1，
１５2，……１５oを有し、最先端の放熱フイン１
５1が、正面板４の窓５に対向して実装される、
半導体部品の冷却モジユール３０において、放熱
フイン１５1，１５2，……のそれぞれに設けた切
起し舌片２０と、それぞれの放熱フイン１５1，
１５2，……の対応する位置に、切起し舌片２０
を設けたことにより形成された通風孔２１とを、
備えた構成にしたものである。
In order to solve the above conventional problems, the present invention has a plurality of parallel heat dissipating fins 15 1 , as shown in FIG.
15 2 ,...15 o , the most advanced heat dissipation fin 1
5 1 is mounted opposite the window 5 of the front plate 4,
In the cooling module 30 for semiconductor components, the cut and raised tongue piece 20 provided on each of the heat dissipation fins 15 1 , 15 2 , . . . and the respective heat dissipation fins 15 1 , .
The cut and raised tongue piece 20 is placed at the corresponding position of 15 2 ,...
The ventilation hole 21 formed by providing the
The structure is designed to provide the following features.
上記本考案の手段によれば、それぞれの放熱フ
イン１５1，１５2，……１５oには、通風孔２１
があるので、正面板４の窓５より筺体内に吸い込
まれた外部の冷気は、放熱フイン１５1は勿論の
こと、内部に装着された１５2，……１５oに触れ
て冷却する。したがつて、半導体部品３の冷却効
率が向上する。
According to the above means of the present invention, each of the heat radiation fins 15 1 , 15 2 , . . . 15 o has a ventilation hole 21 .
Therefore, the external cold air sucked into the housing through the window 5 of the front panel 4 comes into contact with not only the radiation fins 15 1 but also the radiating fins 15 2 , . . . , 15 o mounted inside and is cooled. Therefore, the cooling efficiency of the semiconductor component 3 is improved.
また、切起し舌片２０を有することにより、従
来の放熱フインと放熱面積が等しく、且つ切起し
舌片２０が誘導板の機能を有するので、外部の冷
気が内側に多層に装着された放熱フインに容易に
到達する。 In addition, by having the cut and raised tongue piece 20, the heat radiation area is equal to that of a conventional heat radiation fin, and the cut and raised tongue piece 20 has the function of a guide plate, so that external cold air can be installed inside in multiple layers. Easily reach the heat dissipation fins.
以下図を参照しながら、本考案を具体的に説明
する。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物
を示す。
The present invention will be specifically explained below with reference to the drawings. Note that the same reference numerals indicate the same objects throughout the figures.
第１図は本考案の原理を示す斜視図、第２図は
本考案の１実施例の側断面図である。 FIG. 1 is a perspective view showing the principle of the present invention, and FIG. 2 is a side sectional view of one embodiment of the present invention.
第１図、第２図において、プリント板実装装置
に並設されたプリント板２には、高密度にIC、
LSI等の半導体部品、及び他の搭載部品が実装さ
れ、これらの半導体部品のうち、特に発熱量の多
い半導体部品３には、上部に塔状の冷却片を設
け、この冷却片に冷却モジユール３０を装着して
ある。 In FIGS. 1 and 2, the printed board 2 installed in parallel on the printed board mounting equipment has ICs and
Semiconductor components such as LSI and other mounted components are mounted, and among these semiconductor components, a tower-shaped cooling piece is provided on the top of the semiconductor component 3 that generates a particularly large amount of heat, and a cooling module 30 is attached to this cooling piece. is installed.
そして、冷却モジユール３０の最先端の放熱フ
イン１５1が正面板４に設けた小さい角形の窓５
に近接するように、半導体部品３をプリント板２
に搭載してある。 The most advanced heat dissipation fin 15 1 of the cooling module 30 connects to a small square window 5 provided on the front panel 4.
Place the semiconductor component 3 on the printed board 2 so that it is close to the
It is installed on.
冷却モジユール３０は、熱伝導性の良い伝熱バ
ー１２（例えば銅棒、ヒートパイプ等）と、伝熱
バー１２に直交して装着された、複数の平行な放
熱フイン１５1，１５2，……１５oとより構成さ
れている。 The cooling module 30 includes a heat transfer bar 12 with good thermal conductivity (for example, a copper rod, a heat pipe, etc.) and a plurality of parallel heat dissipation fins 15 1 , 15 2 , . ...It is composed of 15 o .
それぞれの放熱フインは、伝熱バー１２の先端
より根元側に向かつて、放熱フイン１５1，１５
２，……１５oの順に、例えばかしめ等して固着し
てある。 The heat dissipation fins 15 1 , 15 extend from the tip of the heat transfer bar 12 toward the base side.
2 ,...15 o are fixed in place, for example, by caulking or the like.
放熱フイン１５1，１５2，……のそれぞれに
は、垂直方向に長い短冊形の切起し舌片２０を、
伝熱バー１２の両側に設けてある。したがつて、
それぞれの放熱フイン１５1，１５2，……の対応
する位置には、切起し舌片２０を設けたことによ
り、短冊形の通風孔２１が形成されている。 Each of the heat radiation fins 15 1 , 15 2 , . . . has a vertically long rectangular cut tongue piece 20.
They are provided on both sides of the heat transfer bar 12. Therefore,
A rectangular ventilation hole 21 is formed by providing a cut-and-raised tongue piece 20 at a corresponding position of each heat dissipation fin 15 1 , 15 2 , . . . .
なおこの際、最後部の放熱フイン１５oには、
通風孔２１が無くても放熱効果には、殆ど影響が
ないので、図示例においては、放熱フイン１５o
には通風孔２１を設けてない。 At this time, the heat dissipation fin 15 o at the rear end is
Even without the ventilation holes 21, there is almost no effect on the heat radiation effect, so in the illustrated example, the heat radiation fins 15 o
No ventilation holes 21 are provided in the case.
上述のように構成した冷却モジユール３０を、
伝熱バー１２の根元を、アダプター１１を介し
て、塔状の冷却片に熱的に接続し、かつ機械的に
保持させて、半導体部品３に取付けている。 The cooling module 30 configured as described above,
The base of the heat transfer bar 12 is thermally connected to a tower-shaped cooling piece via an adapter 11, and is mechanically held and attached to the semiconductor component 3.
上記のような半導体部品の放熱構造であるの
で、筺体下板７の吸入孔７Ａより上昇する空気よ
りも、より低温の外部空気が、正面板４に設けた
窓５より吸い込まれて、放熱フイン１５1にあた
り、放熱フイン１５1より熱を奪い、暖気となつ
て上昇して、図示していない筺体上板の排風孔よ
り筺体外へ排出される。 Because of the heat dissipation structure of the semiconductor component as described above, external air at a lower temperature than the air rising through the intake hole 7A of the lower housing plate 7 is sucked in through the window 5 provided in the front panel 4, and is drawn into the heat dissipation fin. 15 1 , heat is removed from the heat dissipation fins 15 1 and rises as warm air, which is discharged out of the casing from an exhaust hole in the top plate of the casing (not shown).
また、窓５より吸い込まれた冷気の一部は放熱
フイン１５1の切起し舌片２０に誘導されて、放
熱フイン１５1の通風孔２１を通過して、次の放
熱フイン１５2にあたり、放熱フイン１５2より熱
を奪い、上昇して筺体外に排出される。このよう
にして、窓５より吸い込まれた冷気は、放熱フイ
ン１５1は勿論のこと、内部に装着された１５2，
……１５oに触れて、熱を奪うので、半導体部品
３は従来の冷却モジユール１０に比較してより低
温に冷却される。 Further, a part of the cold air sucked in through the window 5 is guided by the cut and raised tongue piece 20 of the heat dissipation fin 15 1 , passes through the ventilation hole 21 of the heat dissipation fin 15 1 , and hits the next heat dissipation fin 15 2 . It absorbs heat from the heat dissipation fins 152 , rises, and is discharged outside the housing. In this way, the cold air sucked in through the window 5 is transferred not only to the heat dissipation fin 15 1 but also to the radiating fins 15 2 and 15 2 installed inside.
. . 15 o and removes heat, so the semiconductor component 3 is cooled to a lower temperature than the conventional cooling module 10.
なお、筺体下板７の吸入孔７Ａより上昇した空
気が、冷却モジユール３０に触れることにより、
半導体部品３を冷却することは勿論のことであ
る。 Note that when the air rising from the intake hole 7A of the lower housing plate 7 comes into contact with the cooling module 30,
Of course, the semiconductor component 3 is also cooled.
以上説明したように本考案は、複数の平行した
放熱フインを備えた半導体部品の冷却モジユール
の、それぞれの放熱フインの対応した位置に、通
風孔と切起し舌片とを設けたもので、正面板に設
けた窓に近接した、最先端の放熱フインのみなら
ず、後方の放熱フインにも、正面板の窓より冷風
が送風されて、半導体部品の冷却効率が向上する
という、実用上で優れた効果がある。
As explained above, the present invention is a cooling module for semiconductor components equipped with a plurality of parallel heat dissipation fins, in which ventilation holes and cut-and-raised tongues are provided at corresponding positions of each heat dissipation fin. In practical terms, cold air is blown not only from the cutting-edge heat dissipation fins near the window on the front panel, but also to the rear heat dissipation fins from the window on the front panel, improving the cooling efficiency of semiconductor components. It has excellent effects.
第１図は本考案の原理を示す斜視図、第２図は
本考案の１実施例の側断面図、第３図はプリント
板実装装置の要部斜視図、第４図は従来例の斜視
図である。
図において、２はプリント板、３は半導体部
品、４は正面板、５は窓、６Ａは排風孔、７Ａは
吸入孔、１０，３０は冷却モジユール、１１はア
ダプター、１２は伝熱バー、１５1，１５2，１５
ｏは放熱フイン、２０は切起し舌片、２１は通風
孔を示す。
Fig. 1 is a perspective view showing the principle of the present invention, Fig. 2 is a side sectional view of one embodiment of the invention, Fig. 3 is a perspective view of main parts of a printed board mounting device, and Fig. 4 is a perspective view of a conventional example. It is a diagram. In the figure, 2 is a printed board, 3 is a semiconductor component, 4 is a front plate, 5 is a window, 6A is an exhaust hole, 7A is an intake hole, 10 and 30 are cooling modules, 11 is an adapter, 12 is a heat transfer bar, 15 1 , 15 2 , 15
o indicates a heat dissipation fin, 20 indicates a cut and raised tongue piece, and 21 indicates a ventilation hole.
Claims (1)
１５oを有し、最先端の該放熱フイン１５1が、正
面板４の窓５に対向して実装される、半導体部品
の冷却モジユール３０において、 該放熱フイン１５1，１５2，……１５oのそれ
ぞれに設けた切起し舌片２０と、 それぞれの該放熱フイン１５1，１５2，……１
５oの対応する位置に、該切起し舌片２０を設け
たことにより形成された通風孔２１とを、備えた
ことを特徴とする半導体部品の放熱構造。[Claims for Utility Model Registration] A plurality of parallel heat dissipation fins 15 1 , 15 2 , ...
In the cooling module 30 for semiconductor components, the most advanced heat dissipation fin 15 1 is mounted facing the window 5 of the front plate 4, and the heat dissipation fins 15 1 , 15 2 , ... The cut and raised tongue pieces 20 provided on each of the heat dissipating fins 15 1 , 15 2 , . . . 1
A heat dissipation structure for a semiconductor component, comprising a ventilation hole 21 formed by providing the cut-and-raised tongue piece 20 at a position corresponding to 5o .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6963086U JPH041757Y2 (en) | 1986-05-09 | 1986-05-09 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6963086U JPH041757Y2 (en) | 1986-05-09 | 1986-05-09 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62182600U JPS62182600U (en) | 1987-11-19 |
| JPH041757Y2 true JPH041757Y2 (en) | 1992-01-21 |
Family
ID=30910535
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6963086U Expired JPH041757Y2 (en) | 1986-05-09 | 1986-05-09 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH041757Y2 (en) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0636585Y2 (en) * | 1989-05-17 | 1994-09-21 | 三菱アルミニウム株式会社 | Heat sink for electric element |
| KR100674135B1 (en) | 2005-04-18 | 2007-01-24 | (주) 대홍기업 | Heat sink |
| JP5599235B2 (en) * | 2010-06-14 | 2014-10-01 | 下西技研工業株式会社 | Heat sink |
-
1986
- 1986-05-09 JP JP6963086U patent/JPH041757Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62182600U (en) | 1987-11-19 |
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