JPH04177754A - 混成集積回路装置の外装体及びその形成方法 - Google Patents
混成集積回路装置の外装体及びその形成方法Info
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- JPH04177754A JPH04177754A JP30538790A JP30538790A JPH04177754A JP H04177754 A JPH04177754 A JP H04177754A JP 30538790 A JP30538790 A JP 30538790A JP 30538790 A JP30538790 A JP 30538790A JP H04177754 A JPH04177754 A JP H04177754A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
【産業上の利用分野〕
本発明は、熱処理工程時間が大幅に短縮可能な混成集積
回路装置の外装体とその形成方法に関する。 〔従来の技術］ 第３図に示すような混成集積回路装置に対して、耐衝撃
性を付与し、金属部材への接触や、埃の付着による基板
上の配線パターンのシリートを防止する目的で、回路基
板１にペースト状の樹脂塗料を塗布し、これに熱を加え
て硬化させて、外装体を形成することが行われている。 このような外装体を形成する樹脂は、樹脂塗料が硬化、
収縮する際、回路基板１の上に搭載された電子部品３．
３・・・に圧力がかかって、電子部品３．３・・・が損
傷したり、曲がったりしないように、収縮率の小さな樹
脂であることが望ましい。他方、硬化後は、外部からの
水分等の浸入を確実に防止し、内部の電子部品３．３・
・・や回路配線の保護を図るに十分な気密性を得るため
、緻密な塗装膜が形成されるものが望ましい。 しかし、前記二つの性質を兼ね備えた樹脂は一般に高価
である為、コスト的な理由から、前者の性質を育する樹
脂塗料と、前者の性質を有する樹脂塗料とを用いて、こ
れらを順次塗装し、硬化させて、外装体を２層に分けて
形成することが行われている。 例えばまず、硬化による収縮率が小さい第一の樹脂塗料
を回路基板■に塗布し、これを約１２０°Ｃ〜１７０
’Ｃの環境下に約９０〜１８０分放置することによって
硬化させ、第２図で示すような第一の被覆層４′を形成
する。次に、緻密な塗装膜が得られる第二の樹脂塗料を
、前記第一の被覆層４′の表面に塗布し、これに前記と
概ね同様の条件で熱を加えて硬化させ、第二の被覆層５
′を形成する。 ［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、前記のような混成集積回路装置の外装形
成過程において、以下のような問題が発生していた。 前記第一と第二の被覆層４’、５’は、何れも樹脂塗料
を塗布して硬化させる工程により形成する為、前述のよ
うに混成集積回路装置を高温の環境に長時間（２〜４時
間）放置する必要がある。このため、外装形成」−程に
要する時間が製造サイクルを長期化させると共に、エネ
ルギーコスト及び混成集積回路装置への熱ストレスの増
大を招く原因となっていた。 そこで、本発明の目的は、前記の課題を解決するために
、長時間の熱処理を不要とし、短時間で簡便に形成でき
る混成集積回路装置の外装体とその形成方法を提供する
ことにある。 【課題を解決するための手段】 本発明は前記目的を達成するため、次のような手段を提
案する。 すなわち、混成集積回路装置の回路基板１部分を覆う外
装体であって、回路基板１を覆うよう樹脂塗料により形
成された塗装被覆層４と、該塗装被覆層４を覆う密着さ
れた樹脂シートからなるシート被膜５とを有することを
特徴とする混成集積回路装置の外装体である。 さらに、混成集積回路装置の回路基板２部分を覆う外装
体を形成する方法であって、回路基板Ｉを覆うよう樹脂
塗料を塗布し、これを硬化させて塗装被覆層４を形成す
る工程と、該塗装被覆層４に熱収縮性樹脂シートを被せ
、これを熱収縮させて塗装被膜層４に密着させて、シー
ト被膜５を形成する工程とを有することを特徴とする混
成集積回路装置の外装体の形成方法である。 〔作 用〕 前記本発明による混成集積回路装置の外装形成方法によ
れば、樹脂塗料を塗布してこれを硬化させる工程は、塗
装被膜層４を形成する工程だけで済め、その上のシート
被膜５を形成する工程では、被せた熱収縮性樹脂シート
を熱収縮させるだけでよいため、塗料を硬化させるのに
比べて遥かに短時間の熱処理で済む。このため、従来の
外装体の形成方法に比べて、短時間で簡便に外装体を形
成できる。 ざらに、こうして得られる本発明による外装体では、外
側のシート被膜５が予めシート状に形成された（Ｍ脂を
熱収縮させて、塗装被膜層４の外側に密着されるため、
緻密で畜骨性の高いシート状被膜５が形成でき、気密性
の高い外装体が得られる。 〔実 施 例〕 次に、本発明の実施例を、混成集積回路装置に外装体を
施す手順に従って、図面を参照しながら具体的に説明す
る。 既に述べた通り、外装体を施す前の裸の混成集積回路装
［ｎは、概ね第３図に示されたような形態を有している
。同図では、回路基板１の片側からリード端子２．２・
・・が導出されたいわゆるシングルインライン型（ＳＩ
Ｌ型）混成集積回路装置が示されている。 このような裸の混成集積回路装置に対し、本発明では、
リード端子２．２・・・を」二にした状態で、例えばイ
・Ｍ脂ｆａｉ＋ （図示せず）に満たした硬化収縮率が
小さい性質を有する樹脂塗料に回路基板１を浸漬し、引
き上げて、いわゆる樹脂塗料をデイツプ塗装する。次に
これを１５０°Ｃの温度に加熱して同温度付近に約９０
分保ち、前記樹脂塗料を硬化させる。これにより、第１
図において符号４で示ず塗装被膜層を形成する。 次に、第４図で示すような熱収縮シート６を用意する。 この熱収縮シート６は、前記塗装被膜層４が施された回
路基板１の形状に対応する袋状のもので、その開口縁に
は、前記回路基板１のリード端子２．２・・・の導出ピ
ッチに合わせて凹凸状の切込７．７・・・が形成されて
いる。そして、この熱収縮シート６を、その開口部８が
前記塗装被膜層４の下縁部（第４図では上下が逆になっ
ている）に達するまで回路基板１に被せる。さらに、前
記熱収縮性シート６の開口縁の切込７．７・・・でリー
ド端子２．２・・・を避けて、その開口部８を、リード
端子２．２・・・の間で留める。 なお、ここでいう熱収縮シート６とは、熱によって一旦
塑性化し、温度が降下すると、収縮し、硬化する熱可塑
性樹脂をシート状に成形し、第４図で示すような形状に
加工したものである。 次に、前記熱収縮シー１−６に熱風を加え、８０°Ｃ付
近で１０分放置し、同シート６を収縮、硬化ぜしめ、第
１図において符号５で示すようなシート状被膜形成する
。この場合に、熱硬化された直後の塗装被膜層４に熱収
縮シー１−６を被せると、熱硬化の際の残熱で熱収縮シ
ート６がある程度収縮し、その後の熱収縮時間をさらに
短縮することができる。 ［発明の効果］ 以上説明したように、本発明によれば、混成集積回路装
置への熱ストレス及びエネルギーコストの増大の原因と
なる長時間の高温処理を必要とせず、短時間で簡便に形
成でき、しかも絶縁外装体の回路基板やそれに搭載され
た電子部品への密着性が良好で、保護機能に優れた外装
体を有する混成集積回路装置の外装体を得ることができ
る。
回路装置の外装体とその形成方法に関する。 〔従来の技術］ 第３図に示すような混成集積回路装置に対して、耐衝撃
性を付与し、金属部材への接触や、埃の付着による基板
上の配線パターンのシリートを防止する目的で、回路基
板１にペースト状の樹脂塗料を塗布し、これに熱を加え
て硬化させて、外装体を形成することが行われている。 このような外装体を形成する樹脂は、樹脂塗料が硬化、
収縮する際、回路基板１の上に搭載された電子部品３．
３・・・に圧力がかかって、電子部品３．３・・・が損
傷したり、曲がったりしないように、収縮率の小さな樹
脂であることが望ましい。他方、硬化後は、外部からの
水分等の浸入を確実に防止し、内部の電子部品３．３・
・・や回路配線の保護を図るに十分な気密性を得るため
、緻密な塗装膜が形成されるものが望ましい。 しかし、前記二つの性質を兼ね備えた樹脂は一般に高価
である為、コスト的な理由から、前者の性質を育する樹
脂塗料と、前者の性質を有する樹脂塗料とを用いて、こ
れらを順次塗装し、硬化させて、外装体を２層に分けて
形成することが行われている。 例えばまず、硬化による収縮率が小さい第一の樹脂塗料
を回路基板■に塗布し、これを約１２０°Ｃ〜１７０
’Ｃの環境下に約９０〜１８０分放置することによって
硬化させ、第２図で示すような第一の被覆層４′を形成
する。次に、緻密な塗装膜が得られる第二の樹脂塗料を
、前記第一の被覆層４′の表面に塗布し、これに前記と
概ね同様の条件で熱を加えて硬化させ、第二の被覆層５
′を形成する。 ［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、前記のような混成集積回路装置の外装形
成過程において、以下のような問題が発生していた。 前記第一と第二の被覆層４’、５’は、何れも樹脂塗料
を塗布して硬化させる工程により形成する為、前述のよ
うに混成集積回路装置を高温の環境に長時間（２〜４時
間）放置する必要がある。このため、外装形成」−程に
要する時間が製造サイクルを長期化させると共に、エネ
ルギーコスト及び混成集積回路装置への熱ストレスの増
大を招く原因となっていた。 そこで、本発明の目的は、前記の課題を解決するために
、長時間の熱処理を不要とし、短時間で簡便に形成でき
る混成集積回路装置の外装体とその形成方法を提供する
ことにある。 【課題を解決するための手段】 本発明は前記目的を達成するため、次のような手段を提
案する。 すなわち、混成集積回路装置の回路基板１部分を覆う外
装体であって、回路基板１を覆うよう樹脂塗料により形
成された塗装被覆層４と、該塗装被覆層４を覆う密着さ
れた樹脂シートからなるシート被膜５とを有することを
特徴とする混成集積回路装置の外装体である。 さらに、混成集積回路装置の回路基板２部分を覆う外装
体を形成する方法であって、回路基板Ｉを覆うよう樹脂
塗料を塗布し、これを硬化させて塗装被覆層４を形成す
る工程と、該塗装被覆層４に熱収縮性樹脂シートを被せ
、これを熱収縮させて塗装被膜層４に密着させて、シー
ト被膜５を形成する工程とを有することを特徴とする混
成集積回路装置の外装体の形成方法である。 〔作 用〕 前記本発明による混成集積回路装置の外装形成方法によ
れば、樹脂塗料を塗布してこれを硬化させる工程は、塗
装被膜層４を形成する工程だけで済め、その上のシート
被膜５を形成する工程では、被せた熱収縮性樹脂シート
を熱収縮させるだけでよいため、塗料を硬化させるのに
比べて遥かに短時間の熱処理で済む。このため、従来の
外装体の形成方法に比べて、短時間で簡便に外装体を形
成できる。 ざらに、こうして得られる本発明による外装体では、外
側のシート被膜５が予めシート状に形成された（Ｍ脂を
熱収縮させて、塗装被膜層４の外側に密着されるため、
緻密で畜骨性の高いシート状被膜５が形成でき、気密性
の高い外装体が得られる。 〔実 施 例〕 次に、本発明の実施例を、混成集積回路装置に外装体を
施す手順に従って、図面を参照しながら具体的に説明す
る。 既に述べた通り、外装体を施す前の裸の混成集積回路装
［ｎは、概ね第３図に示されたような形態を有している
。同図では、回路基板１の片側からリード端子２．２・
・・が導出されたいわゆるシングルインライン型（ＳＩ
Ｌ型）混成集積回路装置が示されている。 このような裸の混成集積回路装置に対し、本発明では、
リード端子２．２・・・を」二にした状態で、例えばイ
・Ｍ脂ｆａｉ＋ （図示せず）に満たした硬化収縮率が
小さい性質を有する樹脂塗料に回路基板１を浸漬し、引
き上げて、いわゆる樹脂塗料をデイツプ塗装する。次に
これを１５０°Ｃの温度に加熱して同温度付近に約９０
分保ち、前記樹脂塗料を硬化させる。これにより、第１
図において符号４で示ず塗装被膜層を形成する。 次に、第４図で示すような熱収縮シート６を用意する。 この熱収縮シート６は、前記塗装被膜層４が施された回
路基板１の形状に対応する袋状のもので、その開口縁に
は、前記回路基板１のリード端子２．２・・・の導出ピ
ッチに合わせて凹凸状の切込７．７・・・が形成されて
いる。そして、この熱収縮シート６を、その開口部８が
前記塗装被膜層４の下縁部（第４図では上下が逆になっ
ている）に達するまで回路基板１に被せる。さらに、前
記熱収縮性シート６の開口縁の切込７．７・・・でリー
ド端子２．２・・・を避けて、その開口部８を、リード
端子２．２・・・の間で留める。 なお、ここでいう熱収縮シート６とは、熱によって一旦
塑性化し、温度が降下すると、収縮し、硬化する熱可塑
性樹脂をシート状に成形し、第４図で示すような形状に
加工したものである。 次に、前記熱収縮シー１−６に熱風を加え、８０°Ｃ付
近で１０分放置し、同シート６を収縮、硬化ぜしめ、第
１図において符号５で示すようなシート状被膜形成する
。この場合に、熱硬化された直後の塗装被膜層４に熱収
縮シー１−６を被せると、熱硬化の際の残熱で熱収縮シ
ート６がある程度収縮し、その後の熱収縮時間をさらに
短縮することができる。 ［発明の効果］ 以上説明したように、本発明によれば、混成集積回路装
置への熱ストレス及びエネルギーコストの増大の原因と
なる長時間の高温処理を必要とせず、短時間で簡便に形
成でき、しかも絶縁外装体の回路基板やそれに搭載され
た電子部品への密着性が良好で、保護機能に優れた外装
体を有する混成集積回路装置の外装体を得ることができ
る。
第１図は、本発明の外装体を施した混成集積回路装置の
断面図、第２図は、従来の外装体を施した混成集積回路
装置の断面図、第３図は、外装体を施す前の混成集積回
路装置の斜視図、第４図は、塗装被膜層を施した混成集
積回路装置に熱収縮性シートを被せる状態の斜視図であ
る。 ■・・・回路基板 ２・・・リード端子 ３・・・電子
部品４・・・塗装被膜層 ５・・・シート被膜 ６・・
・熱収縮シート
断面図、第２図は、従来の外装体を施した混成集積回路
装置の断面図、第３図は、外装体を施す前の混成集積回
路装置の斜視図、第４図は、塗装被膜層を施した混成集
積回路装置に熱収縮性シートを被せる状態の斜視図であ
る。 ■・・・回路基板 ２・・・リード端子 ３・・・電子
部品４・・・塗装被膜層 ５・・・シート被膜 ６・・
・熱収縮シート
Claims (2)
- （１）混成集積回路装置の回路基板１の部分を覆う外装
体であって、回路基板１を覆うよう樹脂塗料により形成
された塗装被覆層４と、該塗装被覆層４を覆う密着され
た樹脂シートからなるシート被膜５とを有することを特
徴とする混成集積回路装置の外装体。 - （２）混成集積回路装置の回路基板２の部分を覆う外装
体を形成する方法であって、回路基板１を覆うよう樹脂
塗料を塗布し、これを硬化させて塗装被覆層４を形成す
る工程と、該塗装被覆層４に熱収縮性樹脂シートを被せ
、これを熱収縮させて塗装被膜層４に密着させて、シー
ト被膜５を形成する工程とを有することを特徴とする混
成集積回路装置の外装体の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30538790A JPH04177754A (ja) | 1990-11-10 | 1990-11-10 | 混成集積回路装置の外装体及びその形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30538790A JPH04177754A (ja) | 1990-11-10 | 1990-11-10 | 混成集積回路装置の外装体及びその形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04177754A true JPH04177754A (ja) | 1992-06-24 |
Family
ID=17944508
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30538790A Pending JPH04177754A (ja) | 1990-11-10 | 1990-11-10 | 混成集積回路装置の外装体及びその形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04177754A (ja) |
-
1990
- 1990-11-10 JP JP30538790A patent/JPH04177754A/ja active Pending
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