JPH0228308A - チップ形電解コンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はチップ形電解コンデンサの製造方法に関するも
のである。

［従来の技術］ 本願出願人は、特開昭５７−２０４２５号、特開昭５７
−２０４２６号、特開昭５７−４５２２１号ばか、名称
はいずれも「チップ形電解コンデンサ」において、［ア
ルミニウムケース内に少なくとも陽極箔と陰極箔をセパ
レータを介して巻回したコンデンサ素子を組込み、ゴム
封口体にて封口したアルミニウム電解コンデンサの第１
のリード線に第１の金属端子板を固着し、第２のリード
線に第２の金属端子板を固着し、アルミニウム電解コン
デンサ全体を樹脂にて被覆してなるチップ形電解コンデ
ンサ」を提案した。しかし、従来、樹脂による外装にあ
たってはトランスファーモールド法あるいはシリコン系
離形剤使用の注型法を採用していたため、トランスファ
ーモールド法によると樹脂のロス、作業個数の限定など
の要因により製品価格が高価となる欠点を有し、また注
型法においても作業性が悪く同様に製品価格が高価とな
る欠点を有していた。さらに、第１および第２の金属端
子板を用意し、電解コンデンサの第１および第２のリー
ド線に固着しなければならず、同様に作業性が悪く、製
品価格の上昇を招いてぃた。

このような問題点を解決するために、本願出願人はすで
に第９図に示すようなチップ形電解コンデンサｌを実開
昭６０−１８３４３２号により提案した。このチップ形
電解コンデンサｌは、アルミニウムケース２内に少なく
ともコンデンサ素子３を組込み、ゴム封口体４にて封口
したアルミニウム電解コンデンサ５の全体を樹脂層６に
て被覆し、ゴム封口体４を介して導出されたコンデンサ
素子３かものリード線７．８を折曲加工により外部端子
とした構造のものである。また、本願出願人はこのよう
なチップ形電解コンデンサｌを多量に製造するのに適し
たチップ形電解コンデンサの製造方法も特開昭６０−２
３６２０８号により提案した。

［発明が解決しようとする課題］ ところで、このチップ形電解コンデンサＩはアルミニウ
ムケース２が円筒状であるために樹脂層６による外形も
円柱状となる。このため、チップ形電解コンデンサｌを
吸着手段を具備した実装装置を用いてプリント配線板な
どに実装するのに際して、平坦部（面）が存在しないの
で、場合によっては吸着されないこともあり、作業性が
悪いものであった。

［課題を解決するための手段］ しかるに、本発明は上述の課題を解決するために、平坦
部を有するチップ形電解コンデンサを多量に製造するの
に適したチップ形電解コンデンサの製造方法を提供する
もので、具体的には外装樹脂の硬化状態において一部を
削除し、平坦部を形成するように構成したものである。

［実施例］ 以下に、本発明に係る製造方法を図面とともに説明する
。

先ず、第９図に示したアルミニウム電解コンデンサ５を
複数個準備し、連状化する。なお、アルミニウム電解コ
ンデンサ５の製造方法は従来と同様である。連状化の方
法として次の３法がある。

第１の方法は、第１図に示すように鉄製のフープ材９に
アルミニウム電解コンデンサ５のリード線７．８を溶接
することにより連状化する。リード綿７，８は同第１図
に示すように未フォーミング状態でも良く、また予めク
ランクフォーミング状態としたものでも良い、第２およ
び第３の方法の図示にもとづく説明は省略するが、第２
の方法は紙製の台紙にリード１１７．８をホットメルト
テープにより固着することにより連状化する。第３の方
法は、違チャッキング可能な治具にリード線７．８を固
定することにより連状化する。

次に、第２図に示すように連状化されたアルミニウム電
解コンデンサ５に樹脂層６の外装を施す、Ｆ＃４脂層６
の外装にあたっては、第９図に示すようにリード線７．
８の周囲の樹脂層６の外表面部分に丸味をおびた凹部ｌ
Ｏを形成すると、リード線７．８の折曲加工時にリード
！！７．８と樹脂層６との界面に加えられる応力が分散
されるため、同界面に発生する亀裂を除去することがで
きるので好ましい、樹脂層６の樹脂としては熱硬化樹脂
あるいは紫外線硬化樹脂などがあり、耐洗浄剤性との関
係ではエポキシ樹脂が好ましい、この樹脂層６の形成法
としては、液体浸漬法と粉体流動浸漬法がある。液体浸
漬法の場合、紫外線硬化または熱硬化樹脂中に連状のア
ルミニウム電解コンデンサ５を浸漬させ、紫外線の照射
または加熱により硬化させる。粉体流動浸漬法の場合、
アルミニウム電解コンデンサ５を加熱し、粉体樹脂中に
浸漬することによって行なわれる。なお、硬化前の樹脂
のリード線７．８への這い上がり現象がみられるような
場合には、予め同リード線７゜８の所要箇所へ例えばフ
ッソ系の樹脂を塗布しておき、これを防止すると良い。

次に、漏れ電流の低減化およびデバッキングを目的とし
て加温下、通電エージング処理を行なう、また、その他
の必要検査事項を行なう、この場合、リード線７．８の
いずれか一方はフープ材９から切離してお（。

しかる後、第３図に示すようにリード線７．８をほぼ９
０度に折曲加工する。連状化時にすでに折曲加工しであ
るものはこの第１次桁曲工程を省略することができる。

リード線７．８の折曲加工にあたっては、電解コンデン
サ５本体の遠方箇所から順次行なうと良い０次いで、第
４図に示すようにリード線７，８を所定の長さに切断す
る。さらに、第５図に示すようにリード線７．８が互い
に同一平面上に位置し、かつチップ形電解コンデンサＬ
Ａの本体に密接して沿うように第２次の折曲加工を施す
。

しかる後、リード線７．８の存在しない側の外装樹脂層
６の一部を削除し、第６図に示すように平坦部１１を形
成する。そして、樹脂層６の表面に極性、定格電圧、静
電容量など必要事項の表示を転写印刷法により施す。

上述した工程によりチップ形電解コンデンサＬＡの製造
が完了し、バラの状態で袋詰され出荷される。また、必
要に応じて第７図に示すように、凹部を有するテープ１
２に収納し、テーピング荷姿にて出荷することもできる
。

なお、第６図に示したチップ形電解コンデンサｌＡにお
いてはリード線７．８を本体に沿うように位置させたが
、第８図に示したチップ形電解コンデンサＩＢのように
リード線７．８を本体から延出するように位置させても
よい。

［効果］ 以上にて述べたように、本発明はアルミニウムケース内
に少なくともコンデンサ素子を組込み、ゴム封口体にて
封口したアルミニウム電解コンデンサの全体を樹脂層に
て被覆し、ゴム封口体を介して導出されたコンデンサ素
子からのリード線を折曲加工により外部端子としたチッ
プ形電解コンデンサを製造するにあたり、その工程を複
数のアルミニウム電解コンデンサを連状化する工程と、
浸漬法により外装樹脂層を形成する工程と、リード線を
切断する工程と、リード線を折曲加工する工程と、外装
樹脂層の一部を削除し、平坦部を形成する工程とで構成
したため、簡易な工程により多量のチップ形電解コンデ
ンサを提供することができるという利点を奏するもので
ある。外装樹脂層の上側の平坦部はチップ形電解コンデ
ンサを吸着するのに好適であり、これにより確実に基板
な・、どに実装することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第６図は本発明に係る製造方法の各工程を示
す図、第７図は本発明の方法によって製造されたチップ
形電解コンデンサのテーピング荷姿を示す断面図、第８
図は本発明の他のチップ形電解コンデンサを示す図、第
９図は従来のチップ形電解コンデンサを示す図である。 図中、１．ＬＡ、ＩＢ・・・チップ形電解コンデンサ、
２・・・ケース、３・・・コンデンサ素子、４・・・ゴ
ム封口体、５・・・アルミニウム電解コンデンサ、６・
・・樹脂層、７．８・・・リード線、９・・・フープ材
、ｌＯ・・・凹部、１１・・・平坦部、１２・・・テー
プ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）アルミニウムケース内に少なくともコンデンサ素
   子を組込み、ゴム封口体にて封口したアルミニウム電解
   コンデンサを複数個連状化する工程と、アルミニウム電
   解コンデンサ全体に浸漬法により外装樹脂層を形成する
   工程と、ゴム封口体を介して導出されたコンデンサ素子
   からのリード線を切断する工程と、リード線を折曲加工
   する工程と、外装樹脂層の一部を削除し、平坦部を形成
   する工程と、からなるチップ形電解コンデンサの製造方
   法。