JPH04180666A - 半導体装置用ケース - Google Patents
半導体装置用ケースInfo
- Publication number
- JPH04180666A JPH04180666A JP2309728A JP30972890A JPH04180666A JP H04180666 A JPH04180666 A JP H04180666A JP 2309728 A JP2309728 A JP 2309728A JP 30972890 A JP30972890 A JP 30972890A JP H04180666 A JPH04180666 A JP H04180666A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- case
- external lead
- semiconductor device
- brazing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体装置用ケースに関し、特にセラミック
封止型の半導体装！のセラミックケースに設けられた端
子に外部リードを接合する構造の半導体装置用ケースに
関する。
封止型の半導体装！のセラミックケースに設けられた端
子に外部リードを接合する構造の半導体装置用ケースに
関する。
従来、この種の半導体装置用ケースは、第３図＜ａ）、
（ｂ）に示すように、セラミックケース１に設けられて
いる端子１１は、セラミックケース１の底面から側面に
かけて設けられており、この端子１１に外部リード３Ｂ
をろう付けし接続固定するろう付け部２ｎは、接続強度
を持たせるために、ろう材が端子１１のセラミックケー
ス１の側面側に這い上った構造となっている。
（ｂ）に示すように、セラミックケース１に設けられて
いる端子１１は、セラミックケース１の底面から側面に
かけて設けられており、この端子１１に外部リード３Ｂ
をろう付けし接続固定するろう付け部２ｎは、接続強度
を持たせるために、ろう材が端子１１のセラミックケー
ス１の側面側に這い上った構造となっている。
一方、この半導体装置用セラミックケースを適用した半
導体装置は、自動実装機によりセラミックケース１の部
分が保持されて自動実装される。
導体装置は、自動実装機によりセラミックケース１の部
分が保持されて自動実装される。
上述した従来の半導体装置用ケースは、端子１１がセラ
ミックケース１の側面にかけて設けられ、この端子１１
に外部リード３Ｂを接続固定するろう付け部２Ｂは、接
続強度を持たせるためにろう材が端子１１の側面側に這
い上った構造となっているので、自動実装する際、自動
実装機のセラミックケース１の保持部分が這い上ったろ
う材に当るため自動実装機の稼動率が悪くなるという欠
点がある。
ミックケース１の側面にかけて設けられ、この端子１１
に外部リード３Ｂを接続固定するろう付け部２Ｂは、接
続強度を持たせるためにろう材が端子１１の側面側に這
い上った構造となっているので、自動実装する際、自動
実装機のセラミックケース１の保持部分が這い上ったろ
う材に当るため自動実装機の稼動率が悪くなるという欠
点がある。
本発明の目的は、セラミックケースの保持が確実に行な
われ自動実装機の稼動率の向上をはかることができる半
導体装置用ケースを提供することにある。
われ自動実装機の稼動率の向上をはかることができる半
導体装置用ケースを提供することにある。
本発明の半導体装置用ケースは、内部に半導体回路を封
入し表面に前記半導体回路と接続する端子を設けたセラ
ミックケースと、前記端子と接触する面からこの面と対
向する面へ貫通する複数の微小な穴をもつ外部リードと
、この外部リードを前記穴にろう材を満して前記端子に
ろう付けし接続固定するろう付け部とを有している。
入し表面に前記半導体回路と接続する端子を設けたセラ
ミックケースと、前記端子と接触する面からこの面と対
向する面へ貫通する複数の微小な穴をもつ外部リードと
、この外部リードを前記穴にろう材を満して前記端子に
ろう付けし接続固定するろう付け部とを有している。
また、外部リードを、セラミックケースの端子と接触す
る面に複数の微小なくぼみをもつ構造とし、前記くぼみ
にろう材を満して前記端子にこの外部リードをろう付け
し接続固定するようにした構造を有している。
る面に複数の微小なくぼみをもつ構造とし、前記くぼみ
にろう材を満して前記端子にこの外部リードをろう付け
し接続固定するようにした構造を有している。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図（ａ）、（ｂ）はそれぞれ本発明の第１の実施例
を示す斜視図及び断面側面図である。
を示す斜視図及び断面側面図である。
セラミックケース１には、端子１１が底面から側面にか
けて設けられている６ 外部リード３は、端子１１の底面側と接触する面に５個
の穴３１が設けられた構造となっている。
けて設けられている６ 外部リード３は、端子１１の底面側と接触する面に５個
の穴３１が設けられた構造となっている。
ろう付け部２は、外部リード３の穴３１にろう材を満し
、外部リード３を端子１１にろう付けし接続固定する構
造となっている。
、外部リード３を端子１１にろう付けし接続固定する構
造となっている。
従って、穴３１にろう材が満されるので十分な接続強度
を得ることができ、しかもろう材が端子１１の側面側に
這い上るのを防止することができる。
を得ることができ、しかもろう材が端子１１の側面側に
這い上るのを防止することができる。
第２図は本発明の第２の実施例を示す断面側面図である
。
。
この実施例は、外部リード３Ａを、セラミックケース１
の端子１１と接触する面に５個の微小なくぼみ３２をも
つ 構造とし、このくぼみ３２にろう材を満して端子１
１にこの外部リード３＾をろう付けし接続固定するよう
にしたものである。
の端子１１と接触する面に５個の微小なくぼみ３２をも
つ 構造とし、このくぼみ３２にろう材を満して端子１
１にこの外部リード３＾をろう付けし接続固定するよう
にしたものである。
この実施例も、第１の実施例と同様の効果がある。
以上説明したように本発明は、外部リードに複数の微小
な穴又はくぼみを設け、この穴又はくぼみにろう材を満
してこの外部リードをセラミックケースの端子にろう付
けし接続固定する構造とすることにより、ろう材が端子
の側面側に這い上るのを防止することができるので、自
動実装機のセラミックケースの保持が確実になり、自動
実装機の稼動率を向上させることができる効果がある。
な穴又はくぼみを設け、この穴又はくぼみにろう材を満
してこの外部リードをセラミックケースの端子にろう付
けし接続固定する構造とすることにより、ろう材が端子
の側面側に這い上るのを防止することができるので、自
動実装機のセラミックケースの保持が確実になり、自動
実装機の稼動率を向上させることができる効果がある。
第１図（ａ）、（ｂ）はそれぞれ本発明の第１の実施例
を示す斜視図及び断面側面図、第２図は本発明の第２の
実施例を示す断面側面図、第３図（ａ）、（ｂ）はそれ
ぞれ従来の半導体装置用ケースの一例を示す斜視図及び
断面側面図である。 １・・・セラミックケース、２，２＾、２ｍ・・・ろう
付け部、３．３Ａ 、３ａ・・・外部リード、１１・・
・端子、３１・・・穴、３２・・・くぼみ。
を示す斜視図及び断面側面図、第２図は本発明の第２の
実施例を示す断面側面図、第３図（ａ）、（ｂ）はそれ
ぞれ従来の半導体装置用ケースの一例を示す斜視図及び
断面側面図である。 １・・・セラミックケース、２，２＾、２ｍ・・・ろう
付け部、３．３Ａ 、３ａ・・・外部リード、１１・・
・端子、３１・・・穴、３２・・・くぼみ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、内部に半導体回路を封入し表面に前記半導体回路と
接続する端子を設けたセラミックケースと、前記端子と
接触する面からこの面と対向する面へ貫通する複数の微
小な穴をもつ外部リードと、この外部リードを前記穴に
ろう材を満して前記端子にろう付けし接続固定するろう
付け部とを有することを特徴とする半導体装置用ケース
。 ２、外部リードを、セラミックケースの端子と接触する
面に複数の微小なくぼみをもつ構造とし、前記くぼみに
ろう材を満して前記端子にこの外部リードをろう付けし
接続固定するようにした請求項１記載の半導体装置用ケ
ース。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2309728A JPH04180666A (ja) | 1990-11-15 | 1990-11-15 | 半導体装置用ケース |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2309728A JPH04180666A (ja) | 1990-11-15 | 1990-11-15 | 半導体装置用ケース |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04180666A true JPH04180666A (ja) | 1992-06-26 |
Family
ID=17996584
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2309728A Pending JPH04180666A (ja) | 1990-11-15 | 1990-11-15 | 半導体装置用ケース |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04180666A (ja) |
-
1990
- 1990-11-15 JP JP2309728A patent/JPH04180666A/ja active Pending
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