JPS6033456U - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS6033456U JPS6033456U JP1983125966U JP12596683U JPS6033456U JP S6033456 U JPS6033456 U JP S6033456U JP 1983125966 U JP1983125966 U JP 1983125966U JP 12596683 U JP12596683 U JP 12596683U JP S6033456 U JPS6033456 U JP S6033456U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor equipment
- semiconductor device
- external connection
- semiconductor
- melting point
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は従来装置の断面図、第2図は従来装置・ を
用いて回路基板に実装した場合の要部断面図、第3図は
本考案の一実施例の半導体装置の断面 、。 図、第4図は本考案の一実施例の半導体装置に用いて回
路基板に実装した場合の要部断面図である。 図において11はセラミック基板、12は半導体素子、
13は金属細線よりなるワイヤ、14は外部接続用半田
パッド、15はキャップ、16は突起部を示す。
用いて回路基板に実装した場合の要部断面図、第3図は
本考案の一実施例の半導体装置の断面 、。 図、第4図は本考案の一実施例の半導体装置に用いて回
路基板に実装した場合の要部断面図である。 図において11はセラミック基板、12は半導体素子、
13は金属細線よりなるワイヤ、14は外部接続用半田
パッド、15はキャップ、16は突起部を示す。
Claims (1)
- 半導体素子を収容するリードレスパッケージに設けられ
た外部接続用半田付パッド上に半田付温度よりも高い融
点を有する材料で形成された突起部を有してなることを
特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1983125966U JPS6033456U (ja) | 1983-08-12 | 1983-08-12 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1983125966U JPS6033456U (ja) | 1983-08-12 | 1983-08-12 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6033456U true JPS6033456U (ja) | 1985-03-07 |
Family
ID=30286595
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1983125966U Pending JPS6033456U (ja) | 1983-08-12 | 1983-08-12 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6033456U (ja) |
-
1983
- 1983-08-12 JP JP1983125966U patent/JPS6033456U/ja active Pending
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