JPH04181730A - ウェハ処理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はウェハの処理技術、特に、ウェハのワックスレ
ス鏡面研磨に伴うエツチングむらを防止するために用い
て効果のある技術に関するものである。

〔従来の技術〕

シリコンウェハの鏡面研磨におけるウェハ保持技術には
、大別すると三方式がある。すなわち、■研磨プレート
に直接ウェハをワックスによって貼り付けるワックス方
式、及び■プレートとウェハの間に保持パッド（例えば
、ポリウレタン樹脂の発泡体を板状にしたもの）の表面
張力によってウェハを保持するワックスレス方式がある
。

上記２方式の内、ワックス方式は、直接プレートに貼り
付けるため、裏面がエツチングされず、保持精度が高い
ため、ウェハ平坦度の精度が優れている。

ところで、本発明者は、ワックスレス方式でウェハを保
持した場合のエツチングむらについて検討した。

以下は、本発明者によって検討された技術であり、その
概要は次の通りである。

すなわち、第４図に示すように、ウェハｌを底面に保持
するプレート２は、中心に軸を有し、この軸はトルカ−
アーム３及び軸受４に支持され、かつ上端には加圧シリ
ンダ５が取り付けられている。また、第５図に示すよう
に、ウェハ１はプレート２に貼着された保持パット６に
保持され、この保持バット６を囲繞するようにしてテン
プレート７かプレート２の底面に取り付けられている。

保持パット６は、ウェハの平坦度を維持するために、ウ
ェハ１の外径より小さい値にされている。

このテンプレート７は、第６図に示すように、ウェハの
外径相当の開口かバランスを考量して複数個か設けられ
、ウェハｌが研磨中にプレート２外へ飛び出すの防止し
ており、プレート２の底面に両面接着テープを用いて貼
着される。

また、ウェハＩを研磨するために、研磨クロス８が定盤
９上に貼り付けられている。定盤９上には、液状の研磨
材ＩＯか注がれる。

このような研磨装置にあって、ワックスレス研磨を行う
には、ウェハｌをセットしたプレート２をトルカ−アー
ム３によって定盤９上に位置決めし、さらに加圧シリン
ダ５によって定ｕ９方向へ加圧を行う。この操作に連動
して定盤９を回転させると共に、研磨材１０を供給する
。これにより、ウェハ１は研磨クロス８との摩擦および
アルカリ性の研磨材ｌＯのエツチング作用により、ウェ
ハ１の表面は鏡面状態に仕上げられる。

この方式は、前記ワックス方式に比へ、量産性に優れる
特長かある。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところが、前記の如くワックスレス方式でウェハを保持
すると、第５図のように、保持バット６かウェハ用の開
口穴より小径で、かつウェハの保持が接着剤を用いずに
発泡ポリウレタンパッドの表面張力のみで保持している
ため、保持材とウェハの裏面の間に研磨材１１か侵入し
、裏面かエツチングされ、しかもウェハごとに異なる状
態で成されることが本発明者によって見出された。この
ため、顧客ニーズか裏面の外観状態を同一にすることを
要求している場合には、不良品扱いのウェハが増え、歩
留りを低下させることになる。

また、ウェハ平坦度を向上させようとして保持精度を上
げると、保持力か低下し、ウェハ裏面へ研磨剤か容易に
浸入し、上記の問題か更に促進される。

そこで、本発明の目的は、ワックスレスにしなからウェ
ハ裏面の外観不良の発生を防止することのできる技術を
提供することにある。

本発明の他の目的は、ウェハの保持精度を高め、ウェハ
の平坦度を向上させることのできる技術を提供すること
にある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。

〔課題を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち、代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、以下の通りである。

すなわち、プレートにウェハを保持して回転させながら
、ウェハ研磨面を研磨クロス及び研磨材を用いて研磨す
るウェハ処理方法であって、前記ウェハの裏面にホトレ
ジスト膜を施しておくことにより研磨処理を行うもので
ある。

〔作用〕

上記した手段によれば、ウェハの裏面に予め施されたホ
トレジスト膜は、ウェハ裏側に研磨材か浸入しても、ウ
ェハ裏面をエツチングすることかない。したかって、裏
面エツチングむらに起因する製品の歩留り低下の改善か
可能になる。

以下、本発明によるウェハ処理方法を図面に基づいて説
明する。

〔実施例１〕 第１図は本発明方法を適用するに好適な研磨装置を示す
断面図である。

ウェハｌの裏面（保持バッド６に装着される面）には、
ホトレジスト膜１２が形成されている。

このホトレジストＲＩ２は、研磨材１０にアルカリ性の
ものを用いた場合、これに合わせて耐アルカリ性の材料
を用いる。

ホトレジスト膜１２は、ウェハ１の裏面のエツチング面
を、研磨材１０から保護することかでき、ウェハ裏面は
研磨材１０によってエツチングされることが無い。した
がって、エツチングむらを生しさせることがない。

〔実施例２〕 第２図は本発明の第２実施例を示す断面図である。

本実施例は、保持パッド６に代えて、硬質ポリエチレン
シート１３を保持部材として用いるようにしたものであ
る。なお、この実施例においては、ホトレジスト膜１２
の図示を省略しているが、実際には第１図と同様に設け
られる。

この構成によれば、ホトレジスト膜１２を設けたことに
よってウェハ裏面のエツチングが防止される。したがっ
て、従来、裏面のエツチングを防止するために、ウェハ
の保持力を強くする必要があったが、本実施例によれば
ウェハ裏面のエツチングが解決されるため、保持力を小
さくすることができる。これにより、保持力は小さいも
のの保持精度が高い硬質ポリエチレンシート１３を用い
ることが可能になり、ウェハの平坦度を向上させること
かできる。

〔実施例３〕 第３図は本発明の第３実施例を示す断面図である。

本実施例は、保持パット６及びテンプレート７を用いず
、ウェハ１を直接プレート２に保持させるようにしたも
のである。この実施例においても、図示を省略している
が、ホトレジスト膜１２かプレート２側に形成される。

本実施例によれば、保持パッド６が介在しないため、保
持パッド６に起因する平坦度不良骨が除外され、ウェハ
平坦度を向上させることができる。

以上、本発明によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることは言うまでもない。

〔発明の効果〕

本願において開示される発明のうち、代表的なものによ
って得られる効果を簡単に説明すれば下記の通りである
。

すなわち、プレートにウェハを保持して回転させなから
、ウェハ研磨面を研磨クロス及び研磨材を用いて研磨す
るウェハ処理方法であって、前記ウェハの裏面にホトレ
ジスト膜を施しておくようにしたので、裏面エツチング
むらに起因する製品の歩留り低下の改善が可能になる。

また、保持部材を介することなく或いは硬質の保持部材
を介してウェハを保持させることにより、裏面に施した
ホトレジスト膜による効果に加え、ウェハ平坦度の向上
が可能になる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明方法を適用するに好適な研磨装置を示す
断面図、 第２図は本発明の第２実施例を示す断面図、第３図は本
発明の第３実施例を示す断面図、第４図は従来の研磨装
置を示す正面図、第５図は従来の研磨装置のウェハ保持
部の詳細を示す断面図、 第６図は従来技術においてテンプレートにウェハを保持
した状態を示す底面図である。 ｌ・・・ウェハ、２・・・プレート、３・・・トルカ−
アーム、４・・・軸受、５・・・加圧シリンダ、６・・
・保持パッド、７・・・テンプレート、８・・・研磨ク
ロス、９・・・定盤、１０゜１１・・・研磨材、１２・
・・ホトレジスト膜、１３・・・硬質ポリエチレンシー
ト。 代理人　　弁理士　筒　井　大　和 第１図 ６：保持パッド 第２図 を 第３図 ＼ 第４図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、プレートにウェハを保持して回転させながら、ウェ
   ハ研磨面を研磨クロス及び研磨材を用いて研磨するウェ
   ハ処理方法であって、前記ウェハの裏面にホトレジスト
   膜を施しておくことを特徴とするウェハ処理方法。 ２、前記ホトレジスト膜の形成されたウェハの裏面に、
   硬質ポリエチレンシートを保持材として配設したことを
   特徴とする請求項１記載のウェハ処理方法。 ３、前記ホトレジスト膜の形成されたウェハを、前記プ
   レートに直接保持することを特徴とする請求項１記載の
   ウェハ処理方法。