JPH0418252Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この考案はインレツトソケツト付ノイズフイル
タに関し、特にたとえばスイツチング電源からの
高周波ノイズを除去するためのインレツトソケツ
ト付ノイズフイルタに関する。

（従来技術） 従来、インレツトソケツト付ノイズフイルタ
は、基板上に所定のフイルタ部品を配線してはん
だ付し、基板をケースに入れてその基板のアース
パターンをケースにはんだ付するような構成であ
つた。

（考案が解決しようとする問題点） 従来のインレツトソケツト付ノイズフイルタ
は、少なくとも２回のはんだ付作業が必要であ
り、したがつてその組み立てが煩雑であつた。

それゆえに、この考案の主たる目的は、簡単に
組み立てできる、インレツトソケツト付ノイズフ
イルタを提供することである。

（問題点を解決するための手段） この考案は、簡単にいえば、基板およびその上
に配置される金属部材を備え、金属部材はアース
端子と他の端子とを有するインレツトソケツトを
配置するための第１部分とアースリードと他のリ
ードとを有するフイルタ部品を配置するための第
２部分とを含み、第２部分は基板の上面に接触す
る底板を有し、底板にはフイルタ部品のアースリ
ードを挿入して接続するための挿入孔とフイルタ
部品の他のリードを接触しないで貫通させるため
の貫通孔とが形成され、基板は金属部材の第１部
分と第２部分とにそれぞれ対応する第１部分と第
２部分とを含み、基板の第１部分にはインレツト
ソケツトのアース端子および他の端子を挿入して
接続するための第１挿入孔が形成され、基板の第
２部分には金属部材の貫通孔を貫通したフイルタ
部品の他のリードを挿入して接続するための第２
挿入孔が形成され、さらに基板は金属部材の挿入
孔に挿入されたフイルタ部品のアースリードが該
基板に接触しない非接触部を含む、インレツトソ
ケツト付ノイズフイルタである。

（作用） 金属部材の第２部分にフイルタ部品を配置し、
そのフイルタ部品のアースリードはその金属部材
の挿入孔に挿入される。フイルタ部品の他のリー
ドはこの金属部材の第２部分の底板に形成された
貫通孔を通して、金属部材に接触しないで、基板
の第２部分に形成されている第２挿入孔に挿入さ
れる。インレツトソケツトのアース端子と他の端
子とが金属部材の第１部分に対応する基板の第１
部分に形成された第１挿入孔に挿入される。この
状態ではんだフローすることによつて、基板上に
インレツトソケツトおよびフイルタ部品を機械的
に固定し、かつインレツトソケツトの各端子およ
びフイルタ部品の他のリードを電気的に接続する
ことができる。このとき、フイルタ部品のアース
リードは金属部材の挿入孔において金属部材に直
接電気的に接続される。その後、必要に応じて、
基板および金属部材を樹脂ケース内に入れて基板
と樹脂ケースとを固定する。

（考案の効果） この考案によれば、フイルタ部品やインレツト
ソケツトのリードや端子を一度のはんだ付作業に
よつて基板や金属部材に接続することができるの
で、従来に比べてはんだ付の工程が少なくなり、
したがつて組み立ての簡単なインレツトソケツト
付ノイズフイルタが得られる。さらに、フイルタ
部品のアースリードが直接金属部材に接続される
ので、良好なフイルタ特性が得られる。

この考案の上述の目的、その他の目的、特徴お
よび利点は、図面を参照して行なう以下の実施例
の詳細な説明から一層明らかとなろう。

（実施例） 第１図はこの考案の一実施例を示す分解斜視図
である。インレツトソケツト付ノイズフイルタ１
０は、たとえばアルミニウムのような金属板のプ
レス加工によつてつくられた金属ケース１２を含
む。この金属ケース１２は、インレツトソケツト
１４を嵌め込むための開口１６と、フイルタ部品
としての３端子コンデンサ１８ａおよび１８ｂを
収納するためのケース部分２０とを含む。３端子
コンデンサ１８ａおよび１８ｂは、それぞれ、そ
の両主面に対向して電極が形成され、アース電極
にアースリード３０ａおよび３０ｂが接続され、
対向電極に入力側および出力側のリード３２ａお
よび３２ｂが接続されたものであり、必要に応じ
てビーズコアが用いられることもある。

開口１６の両側には、インレツトソケツト１４
のつば部２２に形成された透孔２４ａおよび２４
ｂにそれぞれ対応するように、透孔２６ａおよび
２６ｂが形成される。

ケース部分２０は、上端が開放されかつ底板２
８を有する有底ケース状に形成され、その底板２
８には、１つの３端子コンデンサ１８ａのアース
リード３０ａおよび残りの２本のリード３２ａに
それぞれ対応して、アースリード挿入孔３４ａお
よびそのアースリード挿入孔３４ａを挟むように
配置される２つの貫通孔３６ａが形成される。同
じように、他の３端子コンデンサ１８ｂのアース
リード３０ｂおよびその他のリード３２ｂにそれ
ぞれ対応して、アースリード挿入孔３４ｂおよび
貫通孔３６ｂが形成される。アースリード挿入孔
３４ａおよび３４ｂには、アースリード３０ａお
よび３０ｂが挿入されかつ接続されるが、貫通孔
３６ａおよび３６ｂは、それぞれ、他のリード３
２ａおよび３２ｂが底板２８に接触しないで貫通
するような大きさや形状にされている。

金属ケース１２のケース部分２０の底板２８に
は、下方に突出するようにフアストンタブ端子３
８が、たとえばスポツト溶接などによつて固着さ
れる。

ケース部分２０の上端近傍には、金属ケース１
２と一体に舌片１２ａが形成され、この舌片１２
ａには、透孔２６ｃが形成される。

インレツトソケツト１４は、たとえば合成樹脂
などの絶縁材料によつて有底角筒状に形成され、
その底には１つのアース端子４０と入力端子およ
び出力端子４２ａおよび４２ｂとが下面に突出す
るように固着される。

プリント基板４４が設けられ、このプリント基
板４４の裏面には、特に第４Ｃ図からよくわかる
ような導電パターン４５ａ，４７および４５ｂが
印刷されている。プリント基板４４には、上述の
インレツトソケツト１４のアース端子４０および
入出力端子４２ａおよび４２ｂにそれぞれ対応す
るように、挿入孔４６および４８ａおよび４８ｂ
が形成される。プリント基板４４には、さらに、
その長さ方向ほぼ中央に、フイルムコンデンサ５
０の１対のリード５２のための挿入孔５４が形成
される。プリント基板４４には、その幅方向両端
に段差部５６ａおよび５６ｂが形成され、この段
差部５６ａおよび５６ｂは、それぞれ３端子コン
デンサのアースリード３０ａおよび３０ｂの“逃
げ”ないし非接触部として働く。プリント基板４
４には、２つのタブ端子５８のための挿入孔６０
が形成され、この挿入孔６０にタブ端子５８が圧
入される。なお、タブ端子５８の先端部分には、
第１図において斜線で示すように、たとえばゴム
キヤツプが被せられていて、それによつて、後の
はんだ付工程で、この部分にはんだが付着するの
を防止している。

プリント基板４４の長さ方向ほぼ中央の幅方向
両側端には、切欠６２が形成される。プリント基
板４４には、さらに、金属ケース１２に取り付け
られているフアストンタブ端子３８のための貫通
孔６４が形成される。

ここで、第４Ｃ図を参照して基板４４について
補足的に説明すると、基板４４には、３端子コン
デンサ１８ａおよび１８ｂの他のリード３２ａお
よび３２ｂのために、それぞれ２つの挿入孔５７
ａおよび５７ｂが形成される。先のパターン４５
ａは、挿入孔４８ａおよび５７ａ、すなわちイン
レツトソケツトの端子４２ａおよび３端子コンデ
ンサ１８ａの他のリード３２ａの一方を接続する
ものであり、パターン４５ｂは挿入孔４８ｂおよ
び５７ｂ、すなわちインレツトソケツトの端子４
２ｂおよび３端子コンデンサ１８ｂの他のリード
３２ｂの一方を接続するものである。基板４４の
２つの取付孔６０の近傍には、それぞれ、３端子
コンデンサ１８ａおよび１８ｂの他のリード３２
ａおよび３２ｂの他方を挿入、接続するための挿
入孔５７ａおよび５７ｂが形成される。取付孔６
０と挿入孔５７ａとを接続するパターン５９ａお
よび取付孔６０と挿入孔５７ｂとを接続するパタ
ーン５９ｂが、それぞれ、基板４４上に形成され
る。

金属ケース１２のケース部分２０の上方開口を
覆うための樹脂カバー６１が設けられ、この樹脂
カバー６１の下面には、２本の脚６３ａおよび６
３ｂが設けられ、これらの脚６３ａおよび６３ｂ
は、金属ケース１２の底板２８に設けられた透孔
ないし切欠（図示せず）を通して、その先端がプ
リント基板４４に溶着される。

平面が細長い矩形の有底樹脂ケース６６が設け
られる。この樹脂ケース６６は、合成樹脂のよう
な絶縁材料で構成され、この樹脂ケース６６の底
板６８には、前述の、タブ端子５８のための端子
ガイド７０が形成されるとともに、プリント基板
４４を貫通したフアストンタブ端子３８のための
貫通孔７２が形成される。樹脂ケース６６の底板
６８には、さらに、プリント基板４４の幅方向両
側端の切欠６２に対応する位置に、固定爪７４が
形成される。

組み立てる場合、まず、プリント基板４４にイ
ンレツトソケツト１４およびフイルムコンデンサ
５０を取り付ける。すなわち、プリント基板４４
の挿入孔４６および４８ａならびに４８ｂに、そ
れぞれ、インレツトソケツト１４のアース端子４
０および入出力端子４２ａならびに４２ｂをそれ
ぞれ挿入する。それとともに、フイルムコンデン
サ５０のリード５２を取付孔５４に挿入する。

その後、貫通孔６４にフアストンタブ端子３８
が挿通されるように、金属ケース１２をプリント
基板４４の上面に配置する。そして、金属ケース
１２のケース部分２０に、３端子コンデンサ１８
ａおよび１８ｂを取り付ける。すなわち、３端子
コンデンサ１８ａのアースリード３０ａを金属ケ
ース１２のアースリード孔挿入孔３４ａに挿入
し、その他のリード３２ａを、ケース部分２０の
貫通孔３６ａを通して、プリント基板４４の挿入
孔５７ａ（第４Ｃ図）に挿入する。同じように、
３端子コンデンサ１８ｂのアースリード３０ｂを
アースリード挿入孔３４ｂに挿入し、他のリード
３２ｂを貫通孔３６ｂを通して、プリント基板４
４の挿入孔５７ｂ（第４Ｃ図）に挿入する。

その後、タブ端子５８をプリント基板４４の挿
入孔６０に圧入する。その状態が第２図に示され
る。ただし、この第２図および後の第３図では、
フアストンタブ端子３８やタブ端子５８などは省
略されている。

第２図に示す状態で、たとえばフローはんだに
よつてプリント基板４４にはんだ付を施す。そう
すると、プリント基板４４にインレツトソケツト
１４の端子４０，４２ａおよび４２ｂがそれぞれ
電気的に接続されかつ機械的に固定されるととも
に、フイルムコンデンサ５０のリード５２もまた
同じように接続される。３端子コンデンサ１８ａ
および１８ｂのアースリード３０ａおよび３０ｂ
は、金属ケース１２のケース部分２０の底板２８
のアースリード挿入孔３４ａおよび３４ｂ（第１
図）に接触し、プリント基板４４の段差部５６ａ
および５６ｂ（第１図）の部分に位置する。すな
わち、この状態で、アースリード３０ａおよび３
０ｂが、基板４４に接触しないで、金属ケース１
２にはんだ接続される。他のリード３２ａおよび
３２ｂは、それぞれ、金属ケース１２のケース部
分２０の貫通孔３６ａおよび３６ｂを貫通して、
プリント基板４４の対応の挿入孔５７ａおよび５
７ｂに挿入され、接続される。

その後、第３図に示すように、不要なリードを
切断する。図示しないが、前述のタブ端子５８の
ゴムキヤツプはこの段階で外せばよい。

なお、このとき、必要に応じて、樹脂カバー６
１を取り付けておく。

第３図に示すように、それぞれの必要なコンポ
ーネントがプリント基板４４に取り付けられた状
態で、そのプリント基板４４を、樹脂ケース６６
内に収納する。このとき、樹脂ケース６６の端子
ガイド７０を通してタブ端子５８が樹脂ケース６
６より突出し、フアストンタブ端子３８が貫通孔
７２を通して突出する。そして、その状態で、プ
リント基板４４の左右の切欠６２に固定爪７４を
引つ掛けて、プリント基板４４を樹脂ケース６６
の内部に固定する。

このようにして、第４Ａ図〜第４Ｃ図に示すよ
うな、インレツトソケツト付ノイズフイルタ１０
が完成される。このインレツトソケツト付ノイズ
フイルタ１０は、第６図に示すような等価回路を
有する。

このようなインレツトソケツト付ノイズフイル
タ１０は、第５Ａ図および第５Ｂ図に示すように
して、セツトのシヤーシ７８に取り付けられる。
詳しくいうと、シヤーシ７８には、金属ケース１
２の透孔２６ａ，２６ｂすなわちインレツトソケ
ツト１４の透孔２４ａ，２４ｂにそれぞれ対応し
て透孔８０が形成され、さらに金属ケース１２の
舌片１２ａの透孔２６ｃに対応して透孔８２が形
成される。透孔８０，２６ａ，２６ｂおよび２４
ａ，２４ｂを通して、ビス８４を挿入し、それを
ナツト８５で固定する。それとともに、シヤーシ
７８のねじ孔８２および金属ケース１２の舌片１
２ａの透孔２６ｃにビス８６を挿入し、金属ケー
ス１２の裏側からナツト８８によつて締め付け
る。

なお、上述の説明では、ビスとナツトとによつ
てインレツトソケツト付ノイズフイルタ１０をシ
ヤーシ７８に固定した。しかしながら、これはタ
ツピングビスによつて取り付けるようにしてもよ
い。すなわち、透孔２６ａ，２６ｂの部分のイン
レツトソケツト１４の肉厚の樹脂ケースにタツピ
ングビスをねじ込めばよい。このとき、舌片１２
ａの透孔２６ｃの部分については、図示した実施
例では樹脂ケースがないので、もしタツピングビ
スを用いるならば、その部分にも肉厚の樹脂ケー
スの一部を形成する必要があろう。

第５Ａ図からよくわかるように、上述のように
してインレツトソケツト付ノイズフイルタ１０を
シヤーシ７８に取り付けると、金属ケース１２が
直接シヤーシ７８の裏面に面接触する。したがつ
て、ノイズフイルタ１０のグランデイングは良好
である。

なお、ケース１２のケース部分２０の側壁は除
去されていてもよい。

さらに、第１図実施例に示す樹脂カバー６１は
なくてもよい。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の一実施例を示す分解斜視図
である。第２図は第１図実施例においてプリント
基板上に必要なコンポーネントを組み立てた状態
を示す断面図解図であり、第３図ははんだ処理の
後に不要なリードを切断した後の状態を示す断面
図解図である。第４Ａ図〜第４Ｃ図は完成された
インレツトソケツト付ノイズフイルタを示す図解
図であり、第４Ａ図が樹脂カバーを除いた正面図
であり、第４Ｂ図が一部破断側面図であり、第４
Ｃ図が樹脂ケースを除いた背面図である。第５Ａ
図および第５Ｂ図は、インレツトソケツト付ノイ
ズフイルタをセツトのシヤーシに取り付ける状態
を示す図解図であり、第５Ａ図はその側面図、第
５Ｂ図はその上面図を示す。第６図はこの実施例
のインレツトソケツト付ノイズフイルタの等価回
路図である。 図において、１０はインレツトソケツト付ノイ
ズフイルタ、１２は金属ケース、１４はインレツ
トソケツト、１６は開口、１８ａ，１８ｂは３端
子コンデンサ、２０はケース部分、２４ａ，２４
ｂはねじ孔、２６ａ，２６ｂ，２６ｃは透孔、３
０ａ，３０ｂはアースリード、３４ａおよび３４
ｂはアースリード孔、３６ａ，３６ｂは貫通孔、
４４はプリント基板、６６は樹脂ケース、７４は
固定爪を示す。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 基板およびその上に配置される金属部材を備
   え、 前記金属部材はアース端子と他の端子とを有す
   るインレツトソケツトを配置するための第１部分
   とアースリードと他のリードとを有するフイルタ
   部品を配置するための第２部分とを含み、前記第
   ２部分は前記基板の上面に接触する底板を有し、
   前記底板には前記フイルタ部品の前記アースリー
   ドを挿入して接続するための挿入孔と前記フイル
   タ部品の前記他のリードを接触しないで貫通させ
   るための貫通孔とが形成され、 前記基板は前記金属部材の前記第１部分と前記
   第２部分とにそれぞれ対応する第１部分と第２部
   分とを含み、前記基板の前記第１部分には前記イ
   ンレツトソケツトの前記アース端子および前記他
   の端子を挿入して接続するための第１挿入孔が形
   成され、前記基板の前記第２部分には前記金属部
   材の前記貫通孔を貫通した前記フイルタ部品の前
   記他のリードを挿入して接続するための第２挿入
   孔が形成され、さらに前記基板は前記金属部材の
   前記挿入孔に挿入された前記フイルタ部品の前記
   アースリードが該基板に接触しない非接触部を含
   む、インレツトソケツト付ノイズフイルタ。