JPH06244584A - プリント基板のシールド機構 - Google Patents
プリント基板のシールド機構Info
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- JPH06244584A JPH06244584A JP50A JP5139893A JPH06244584A JP H06244584 A JPH06244584 A JP H06244584A JP 50 A JP50 A JP 50A JP 5139893 A JP5139893 A JP 5139893A JP H06244584 A JPH06244584 A JP H06244584A
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- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
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Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 組立てを簡素化し、信頼性の向上を図る。
【構成】 プリント基板１の表面には帯状のグランドパ
ターン３がプリント基板１に搭載された電気・電子回路
を囲むように形成され、裏面にはグランドパターン４が
電気・電子回路の搭載領域に対応する領域全面に形成さ
れている。帯状のグランドパターン３内にはグランドパ
ターン３，４を互いに電気的に接続するための導通孔２
が等間隔に配設されており、その導通孔２の内側にはケ
ース５の突起部７が挿通可能な形状の導通孔２ａが配設
されている。ケース５にはグランドパターン３に接触す
るようにバネ状の突起部６が設けられているとともに、
導通孔２ａに挿通してケース５をプリント基板１に係止
するための突起部７が設けられている。ケース５の上面
はカバー８によって被覆され、カバー８はバネ部８ａに
よってケース５に固定されている。
ターン３がプリント基板１に搭載された電気・電子回路
を囲むように形成され、裏面にはグランドパターン４が
電気・電子回路の搭載領域に対応する領域全面に形成さ
れている。帯状のグランドパターン３内にはグランドパ
ターン３，４を互いに電気的に接続するための導通孔２
が等間隔に配設されており、その導通孔２の内側にはケ
ース５の突起部７が挿通可能な形状の導通孔２ａが配設
されている。ケース５にはグランドパターン３に接触す
るようにバネ状の突起部６が設けられているとともに、
導通孔２ａに挿通してケース５をプリント基板１に係止
するための突起部７が設けられている。ケース５の上面
はカバー８によって被覆され、カバー８はバネ部８ａに
よってケース５に固定されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント基板のシールド
機構に関し、特にプリント基板に搭載された電気・電子
回路を電気シールドする電気シールド構造に関する。
機構に関し、特にプリント基板に搭載された電気・電子
回路を電気シールドする電気シールド構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の電気シールド構造におい
ては、図４に示すように、プリント基板１上に、電気シ
ールドすべき電気・電子回路（図示せず）及び電気・電
子部品の搭載面の周囲に、シールドすべき周波数の電波
を遮断する間隔以下に導通孔１２が設けられている。
ては、図４に示すように、プリント基板１上に、電気シ
ールドすべき電気・電子回路（図示せず）及び電気・電
子部品の搭載面の周囲に、シールドすべき周波数の電波
を遮断する間隔以下に導通孔１２が設けられている。
【０００３】この導通孔１２にはケース１５の突起１６
が嵌合され、これら導通孔１２及び突起１６はプリント
基板１１の裏面に設けられたグランドパターン１４に半
田９によって接合されている。尚、ケース１５の上面は
カバー１７によって被覆されている。
が嵌合され、これら導通孔１２及び突起１６はプリント
基板１１の裏面に設けられたグランドパターン１４に半
田９によって接合されている。尚、ケース１５の上面は
カバー１７によって被覆されている。
【０００４】電気・電子回路及び電気・電子部品が搭載
された面に対応するプリント基板１１の裏面を被覆する
プレート１９は、導通孔１２の外周部に設けられた取付
け穴１３に挿通されたネジ２０によってプリント基板１
１に固定されている。
された面に対応するプリント基板１１の裏面を被覆する
プレート１９は、導通孔１２の外周部に設けられた取付
け穴１３に挿通されたネジ２０によってプリント基板１
１に固定されている。
【０００５】上記のケース１５とカバー１７とプリント
基板１１の導通孔１２とグランドパターン１４とプレー
ト１９とが金属で接続されることによって、プリント基
板１１上の電気・電子回路及び電気・電子部品が包み込
まれるので、電気・電子回路及び電気・電子部品の電気
シールドが確保される。
基板１１の導通孔１２とグランドパターン１４とプレー
ト１９とが金属で接続されることによって、プリント基
板１１上の電気・電子回路及び電気・電子部品が包み込
まれるので、電気・電子回路及び電気・電子部品の電気
シールドが確保される。
【０００６】プリント基板１１の表面及び裏面から電気
シールドを行う方法については、上記の方法以外に、実
開昭６２−３０４００号公報に開示された技術や実開昭
６３−４６９００号公報に開示された技術などがある。
シールドを行う方法については、上記の方法以外に、実
開昭６２−３０４００号公報に開示された技術や実開昭
６３−４６９００号公報に開示された技術などがある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の電気シ
ールド構造では、プリント基板とケースとの間の電気シ
ールド性能を上げるために、プリント基板の導通孔に嵌
合して半田付けするケースの突起各々の間隔を小さくす
る必要がある。
ールド構造では、プリント基板とケースとの間の電気シ
ールド性能を上げるために、プリント基板の導通孔に嵌
合して半田付けするケースの突起各々の間隔を小さくす
る必要がある。
【０００８】しかしながら、ケースの突起各々の間隔を
小さくすることで突起の数が多くなると、ケースの突起
をプリント基板の導通孔に挿入することが困難になる。
また、プリント基板の導通孔に対してケースの突起の全
周を半田付けする必要があり、組立てが複雑になるとと
もに、半田付け不良も起こりやすくなり、信頼性の低下
にもつながってしまう。
小さくすることで突起の数が多くなると、ケースの突起
をプリント基板の導通孔に挿入することが困難になる。
また、プリント基板の導通孔に対してケースの突起の全
周を半田付けする必要があり、組立てが複雑になるとと
もに、半田付け不良も起こりやすくなり、信頼性の低下
にもつながってしまう。
【０００９】一方、プリント基板のグランドパターンに
プレートの全周を接触させるために、グランドパターン
のケースが接触する部分以外に半田が付着しないように
被覆する必要があるとともに、グランドパターンのプレ
ートとの接触面も平面を保つ必要がある。
プレートの全周を接触させるために、グランドパターン
のケースが接触する部分以外に半田が付着しないように
被覆する必要があるとともに、グランドパターンのプレ
ートとの接触面も平面を保つ必要がある。
【００１０】そこで、本発明の目的は上記の問題点を解
消し、組立てを簡素化することができ、信頼性の向上を
図ることができるプリント基板のシールド機構を提供す
ることにある。
消し、組立てを簡素化することができ、信頼性の向上を
図ることができるプリント基板のシールド機構を提供す
ることにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明によるプリント基
板のシールド機構は、電気シールドすべき電気回路を搭
載するプリント基板のシールド機構であって、前記プリ
ント基板の前記電気回路の搭載面に前記電気回路を囲む
ように形成された帯状の第１のグランドパターンと、前
記プリント基板の裏面の少なくとも前記電気回路の搭載
領域に対応する領域全面に形成された第２のグランドパ
ターンと、前記電気回路周囲に設けられ、前記第１及び
第２のグランドパターンを互いに電気的に接続するため
の導通孔と、前記第１のグランドパターンに当接される
バネ状の当接部と前記プリント基板の搭載面側から挿通
されて前記プリント基板の裏面に係止される係止部とか
らなりかつ前記電気回路を電気シールドするケース部材
とを備えている。
板のシールド機構は、電気シールドすべき電気回路を搭
載するプリント基板のシールド機構であって、前記プリ
ント基板の前記電気回路の搭載面に前記電気回路を囲む
ように形成された帯状の第１のグランドパターンと、前
記プリント基板の裏面の少なくとも前記電気回路の搭載
領域に対応する領域全面に形成された第２のグランドパ
ターンと、前記電気回路周囲に設けられ、前記第１及び
第２のグランドパターンを互いに電気的に接続するため
の導通孔と、前記第１のグランドパターンに当接される
バネ状の当接部と前記プリント基板の搭載面側から挿通
されて前記プリント基板の裏面に係止される係止部とか
らなりかつ前記電気回路を電気シールドするケース部材
とを備えている。
【００１２】本発明による他のプリント基板のシールド
機構は、電気シールドすべき電気回路を搭載するプリン
ト基板のシールド機構であって、前記プリント基板の前
記電気回路の搭載面において該電気回路の搭載領域及び
他の電気回路の搭載領域以外の全領域を被覆するように
形成された第１のグランドパターンと、前記プリント基
板の裏面の少なくとも前記電気回路の搭載領域に対応す
る領域全面に形成された第２のグランドパターンと、前
記電気回路周囲に設けられ、前記第１及び第２のグラン
ドパターンを互いに電気的に接続するための導通孔と、
前記第１のグランドパターンに当接されるバネ状の当接
部と前記プリント基板の搭載面側から挿通されて前記プ
リント基板の裏面に係止される係止部とからなりかつ前
記電気回路を電気シールドするケース部材とを備えてい
る。
機構は、電気シールドすべき電気回路を搭載するプリン
ト基板のシールド機構であって、前記プリント基板の前
記電気回路の搭載面において該電気回路の搭載領域及び
他の電気回路の搭載領域以外の全領域を被覆するように
形成された第１のグランドパターンと、前記プリント基
板の裏面の少なくとも前記電気回路の搭載領域に対応す
る領域全面に形成された第２のグランドパターンと、前
記電気回路周囲に設けられ、前記第１及び第２のグラン
ドパターンを互いに電気的に接続するための導通孔と、
前記第１のグランドパターンに当接されるバネ状の当接
部と前記プリント基板の搭載面側から挿通されて前記プ
リント基板の裏面に係止される係止部とからなりかつ前
記電気回路を電気シールドするケース部材とを備えてい
る。
【００１３】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【００１４】図１は本発明の一実施例を示す断面図であ
り、図２は本発明の一実施例を示す斜視図である。これ
らの図において、プリント基板１の表面には帯状のグラ
ンドパターン３がプリント基板１に搭載された電気・電
子回路（図示せず）（このプリント基板１上に搭載され
る電気・電子部品も含む）を囲むように形成されてい
る。
り、図２は本発明の一実施例を示す斜視図である。これ
らの図において、プリント基板１の表面には帯状のグラ
ンドパターン３がプリント基板１に搭載された電気・電
子回路（図示せず）（このプリント基板１上に搭載され
る電気・電子部品も含む）を囲むように形成されてい
る。
【００１５】また、プリント基板１の裏面にはグランド
パターン４が電気・電子回路の搭載領域に対応する領域
全面に形成されている。尚、グランドパターン４の形成
領域はプリント基板１の裏面全面としてもよい。
パターン４が電気・電子回路の搭載領域に対応する領域
全面に形成されている。尚、グランドパターン４の形成
領域はプリント基板１の裏面全面としてもよい。
【００１６】この帯状のグランドパターン３内にはグラ
ンドパターン３，４を互いに電気的に接続するための導
通孔２が等間隔に配設されており、その導通孔２の内側
にはケース５の突起部７が挿通可能な形状の導通孔２ａ
が配設されている。
ンドパターン３，４を互いに電気的に接続するための導
通孔２が等間隔に配設されており、その導通孔２の内側
にはケース５の突起部７が挿通可能な形状の導通孔２ａ
が配設されている。
【００１７】ケース５にはグランドパターン３に接触す
るようにバネ状の突起部６が設けられているとともに、
導通孔２ａに挿通してケース５をプリント基板１に係止
するための突起部７が設けられている。
るようにバネ状の突起部６が設けられているとともに、
導通孔２ａに挿通してケース５をプリント基板１に係止
するための突起部７が設けられている。
【００１８】すなわち、ケース５の突起部７を導通孔２
ａに挿通しながら突起部６をグランドパターン３に押付
け、この状態で突起部７の先端部を折り曲げることで、
ケース５が突起部６によってグランドパターン３に接触
した状態でプリント基板１に固定される。
ａに挿通しながら突起部６をグランドパターン３に押付
け、この状態で突起部７の先端部を折り曲げることで、
ケース５が突起部６によってグランドパターン３に接触
した状態でプリント基板１に固定される。
【００１９】また、ケース５の上面にカバー８を嵌合し
て被覆すると、カバー８はバネ部８ａによってケース５
に固定される。これによって、プリント基板１の導通孔
２，２ａと、帯状のグランドパターン３及び裏面のグラ
ンドパターン４と、ケース５と、カバー８とが金属で接
続される。
て被覆すると、カバー８はバネ部８ａによってケース５
に固定される。これによって、プリント基板１の導通孔
２，２ａと、帯状のグランドパターン３及び裏面のグラ
ンドパターン４と、ケース５と、カバー８とが金属で接
続される。
【００２０】したがって、プリント基板１上の電気・電
子回路は導通孔２，２ａと帯状のグランドパターン３及
び裏面のグランドパターン４とケース５とカバー８とに
よって包み込まれるので、電気・電子回路の電気シール
ドが確保される。
子回路は導通孔２，２ａと帯状のグランドパターン３及
び裏面のグランドパターン４とケース５とカバー８とに
よって包み込まれるので、電気・電子回路の電気シール
ドが確保される。
【００２１】図３は本発明の他の実施例を示す斜視図で
ある。図において、本発明の他の実施例はプリント基板
１表面の電気・電子回路及び他の電気・電子部品１０の
搭載面以外を全てグランドパターン９とした以外は本発
明の一実施例と同一の構成となっており、同一構成部品
には同一符号を付してある。
ある。図において、本発明の他の実施例はプリント基板
１表面の電気・電子回路及び他の電気・電子部品１０の
搭載面以外を全てグランドパターン９とした以外は本発
明の一実施例と同一の構成となっており、同一構成部品
には同一符号を付してある。
【００２２】本発明の他の実施例では、プリント基板１
の電気・電子回路の周囲に導通孔２を等間隔に配設し、
その導通孔２の内側に導通孔２ａを配設している。した
がって、グランドパターン９は導通孔２，２ａを介して
プリント基板１裏面のグランドパターン４に電気的に接
続される。
の電気・電子回路の周囲に導通孔２を等間隔に配設し、
その導通孔２の内側に導通孔２ａを配設している。した
がって、グランドパターン９は導通孔２，２ａを介して
プリント基板１裏面のグランドパターン４に電気的に接
続される。
【００２３】これによって、プリント基板１上の電気・
電子回路が導通孔２，２ａとグランドパターン９及び裏
面のグランドパターン４とケース５とカバー８とで包み
込まれ、電気・電子回路の電気シールドが確保される。
電子回路が導通孔２，２ａとグランドパターン９及び裏
面のグランドパターン４とケース５とカバー８とで包み
込まれ、電気・電子回路の電気シールドが確保される。
【００２４】このように、プリント基板１の導通孔２ａ
にケース５の突起部７を挿通させて折り曲げ、ケース５
の突起部６をプリント基板１表面のグランドパターン
３，９に接触させることによって、上記の処理とカバー
８のケース５への嵌合処理とによって電気シールド機能
を確保することができるので、組立てを非常に簡素化す
ることができる。
にケース５の突起部７を挿通させて折り曲げ、ケース５
の突起部６をプリント基板１表面のグランドパターン
３，９に接触させることによって、上記の処理とカバー
８のケース５への嵌合処理とによって電気シールド機能
を確保することができるので、組立てを非常に簡素化す
ることができる。
【００２５】また、プリント基板１とケース５との接続
に半田を使用せずに、ケース５の突起部６の付勢力と突
起部７の折り曲げとによって行っているので、半田付け
不良を回避することができるとともに、突起部６の付勢
力による接触で安定した接続を行うことができる。よっ
て、組立てを簡素化することができ、信頼性の向上を図
ることができる。
に半田を使用せずに、ケース５の突起部６の付勢力と突
起部７の折り曲げとによって行っているので、半田付け
不良を回避することができるとともに、突起部６の付勢
力による接触で安定した接続を行うことができる。よっ
て、組立てを簡素化することができ、信頼性の向上を図
ることができる。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、電
気シールドすべき電気回路を搭載するプリント基板の搭
載面に該電気回路を囲むように帯状の第１のグランドパ
ターンを形成し、プリント基板の裏面の少なくとも該電
気回路の搭載領域に対応する領域全面に第２のグランド
パターンを形成するとともに、第１及び第２のグランド
パターンを導通孔で互いに電気的に接続し、該電気回路
を電気シールドするケース部材を、そのバネ状の当接部
を第１のグランドパターンに当接した状態でかつ係止部
をプリント基板の搭載面側から挿通して裏面に係止する
ことによって、組立てを簡素化することができ、信頼性
の向上を図ることができるという効果がある。
気シールドすべき電気回路を搭載するプリント基板の搭
載面に該電気回路を囲むように帯状の第１のグランドパ
ターンを形成し、プリント基板の裏面の少なくとも該電
気回路の搭載領域に対応する領域全面に第２のグランド
パターンを形成するとともに、第１及び第２のグランド
パターンを導通孔で互いに電気的に接続し、該電気回路
を電気シールドするケース部材を、そのバネ状の当接部
を第１のグランドパターンに当接した状態でかつ係止部
をプリント基板の搭載面側から挿通して裏面に係止する
ことによって、組立てを簡素化することができ、信頼性
の向上を図ることができるという効果がある。
【図１】本発明の一実施例を示す断面図である。
【図２】本発明の一実施例を示す斜視図である。
【図３】本発明の他の実施例を示す斜視図である。
【図４】従来例を示す断面図である。
１ プリント基板 ２，２ａ 導通孔 ３ 帯状のグランドパターン ４，９ グランドパターン ５ ケース ６ バネ状の突起部 ７ 突起部 ８ カバー ８ａ バネ部
Claims (2)
- 【請求項１】 電気シールドすべき電気回路を搭載する
プリント基板のシールド機構であって、前記プリント基
板の前記電気回路の搭載面に前記電気回路を囲むように
形成された帯状の第１のグランドパターンと、前記プリ
ント基板の裏面の少なくとも前記電気回路の搭載領域に
対応する領域全面に形成された第２のグランドパターン
と、前記電気回路周囲に設けられ、前記第１及び第２の
グランドパターンを互いに電気的に接続するための導通
孔と、前記第１のグランドパターンに当接されるバネ状
の当接部と前記プリント基板の搭載面側から挿通されて
前記プリント基板の裏面に係止される係止部とからなり
かつ前記電気回路を電気シールドするケース部材とを有
することを特徴とするシールド機構。 - 【請求項２】 電気シールドすべき電気回路を搭載する
プリント基板のシールド機構であって、前記プリント基
板の前記電気回路の搭載面において該電気回路の搭載領
域及び他の電気回路の搭載領域以外の全領域を被覆する
ように形成された第１のグランドパターンと、前記プリ
ント基板の裏面の少なくとも前記電気回路の搭載領域に
対応する領域全面に形成された第２のグランドパターン
と、前記電気回路周囲に設けられ、前記第１及び第２の
グランドパターンを互いに電気的に接続するための導通
孔と、前記第１のグランドパターンに当接されるバネ状
の当接部と前記プリント基板の搭載面側から挿通されて
前記プリント基板の裏面に係止される係止部とからなり
かつ前記電気回路を電気シールドするケース部材とを有
することを特徴とするシールド機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP50A JPH06244584A (ja) | 1993-02-17 | 1993-02-17 | プリント基板のシールド機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP50A JPH06244584A (ja) | 1993-02-17 | 1993-02-17 | プリント基板のシールド機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06244584A true JPH06244584A (ja) | 1994-09-02 |
Family
ID=12885842
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP50A Pending JPH06244584A (ja) | 1993-02-17 | 1993-02-17 | プリント基板のシールド機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06244584A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2014174941A1 (ja) * | 2013-04-26 | 2017-02-23 | ソニー株式会社 | コネクタ、データ送信装置、データ受信装置及びデータ送受信システム |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58153721A (ja) * | 1982-03-08 | 1983-09-12 | Nippon Kokan Kk <Nkk> | 含Ｃｒ溶鋼のＶＯＤ法における終点〔Ｃ〕の制御方法 |
| JPS60186696A (ja) * | 1984-02-06 | 1985-09-24 | ゼネラル モ−タ−ズ コ−ポレ−シヨン | 熱交換器 |
-
1993
- 1993-02-17 JP JP50A patent/JPH06244584A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58153721A (ja) * | 1982-03-08 | 1983-09-12 | Nippon Kokan Kk <Nkk> | 含Ｃｒ溶鋼のＶＯＤ法における終点〔Ｃ〕の制御方法 |
| JPS60186696A (ja) * | 1984-02-06 | 1985-09-24 | ゼネラル モ−タ−ズ コ−ポレ−シヨン | 熱交換器 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2014174941A1 (ja) * | 2013-04-26 | 2017-02-23 | ソニー株式会社 | コネクタ、データ送信装置、データ受信装置及びデータ送受信システム |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
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