JPH0418334U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図、第３図ａおよび第３図ｂはこ
の考案による圧力センサの第１の実施例を示し、
第１図は全体を示す概略断面図、第２図は第１図
に示すものの部分拡大断面図、第３図ａは第１図
に示すものの部分拡大図、第３図ｂは第３図ａに
示すものの側面図、第４図、第５図および第６図
はこの考案による圧力センサの第２の実施例を示
し、第４図は全体を示す概略断面図、第５図は第
４図に示すものの部分拡大断面図、第６図は第４
図に示すものの部分拡大図、第７図および第８図
はこの考案による圧力センサの第３の実施例を示
し、第７図は全体を示す概略断面図、第８図は第
７図に示すものの部分拡大断面図、第９図および
第１０図はこの考案による圧力センサの第４の実
施例を示し、第９図は部分平面図、第１０図は第
９図に示すもののＡ−Ａ線断面図、第１１図はこ
の考案による圧力センサの第５の実施例を示す部
分平面図、第１２図は従来の圧力センサを示す概
略断面図である。 １，２１……ボデイ、２，２２……ダイアフラ
ム、２ａ……凹所、２ｂ……薄肉部、３，２３…
…ダイアフラム素子（歪みゲージ）、４，２４…
…回路部材、５，２５……回路基板、６，２６…
…コンデンサプレート、７，２７……貫通コンデ
ンサ、８，２８……接続部材、６ａ，６ｂ，８ａ
，８ｂ……ばね部、９，２９……スリーブ、１０
，３０……フレキシブルサーキツト、１１，３１
……コネクタ、１２……圧力導入孔、１３……空
所、１６……付勢部材。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 筒状をなすボデイ１内に、圧力の作用によ
   つて変位するダイアフラム２を設けるとともに、
   該ダイアフラム２にダイアフラム２の変位によつ
   て抵抗値を変化させるダイアフラム素子３を設け
   、さらに、前記ボデイ１内に、前記ダイアフラム
   素子３の抵抗値の変化を検出する回路基板５と、
   コンデンサプレート６と、前記回路基板５とコン
   デンサプレート６とを接続する接続部材８とから
   なる回路部材４を設け、該回路部材４はそれを構
   成している回路基板５が変位した際、この変位に
   追随して前記接続部材８が変位することを特徴と
   する圧力センサ。 (2) 前記接続部材８の一部にはばね部８ａ，８
   ｂが設けられている請求項１記載の圧力センサ。 (3) 筒状をなすボデイ１内に、圧力の作用によ
   つて変位するダイアフラム２を設けるとともに、
   該ダイアフラム２にダイアフラム２の変位によつ
   て抵抗値を変化させるダイアフラム素子３を設け
   、さらに、前記ボデイ１内に、該ダイアフラム素
   子３の抵抗値の変化を検出する回路基板５と、該
   回路基板５に接続部材８によつて接続されるとと
   もに、付勢部材１６によつて前記ボデイ１に付勢
   されるコンデンサプレート６とからなる回路部材
   ４を設けたことを特徴とする圧力センサ。 (4) 筒状をなすボデイ１内に、圧力の作用によ
   つて変位するダイアフラム２を設けるとともに、
   該ダイアフラム２にダイアフラム２の変位によつ
   て抵抗値を変化させるダイアフラム素子３を設け
   、さらに、前記ボデイ１内に、該ダイアフラム素
   子３の抵抗値の変化を検出する回路基板５と、該
   回路基板５に接続部材８によつて接続されるとと
   もに、一部にばね部６ａ，６ｂを形成したコンデ
   ンサプレート６とからなる回路部材４を設けたこ
   とを特徴とする圧力センサ。