JPH0418399A - Ｉｃモジュール - Google Patents
ＩｃモジュールInfo
- Publication number
- JPH0418399A JPH0418399A JP2119718A JP11971890A JPH0418399A JP H0418399 A JPH0418399 A JP H0418399A JP 2119718 A JP2119718 A JP 2119718A JP 11971890 A JP11971890 A JP 11971890A JP H0418399 A JPH0418399 A JP H0418399A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring pattern
- pattern
- resin
- chip
- shape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はＩＣモジュール、その中でも特にＩＣカードに
使用されるＩＣモジュールの配線パターンに関するもの
である。
使用されるＩＣモジュールの配線パターンに関するもの
である。
（従来の技術）
第２図（ａ）（ｂ）に従来のＩＣモジュールの構成図を
示す。（ａ）図はＩＣチップを搭載した側つまり上面の
平面図であり、（ｂ）図は断面図である。
示す。（ａ）図はＩＣチップを搭載した側つまり上面の
平面図であり、（ｂ）図は断面図である。
近来とみに携帯可能な記憶媒体としてＩＣカードが普及
してきている。このＩＣカードはクレジットカードやキ
ャッシュカードサイズのカード基体にメモリやマイクロ
コンピュータ等のＩＣチップを搭載したＩＣモジュール
を組み込んでいる。
してきている。このＩＣカードはクレジットカードやキ
ャッシュカードサイズのカード基体にメモリやマイクロ
コンピュータ等のＩＣチップを搭載したＩＣモジュール
を組み込んでいる。
そのＩＣモジュールは、第２図のようにガラスエポキシ
積層板等からなる回路基板ｌの一方の面（図では裏面）
に複数の外部接続端子２が設けられており、他方の面（
表面）にはＩＣチップ３が搭載されている。このＩＣチ
ップ３を搭載する面にはその部分にそれを搭載するザグ
リ部分５が設けられておりそこへＩＣチップ３を固着す
る。またその面にはそのＩＣチップ３０周辺に該ＩＣチ
ップ３の外部接続端子（ポンディングパッド）と接続す
る配線パターン６（一般に銅箔等からなりその上に金メ
ツキ等が施されている）が形成されている。即ちプリン
ト基板と同様の構造である。
積層板等からなる回路基板ｌの一方の面（図では裏面）
に複数の外部接続端子２が設けられており、他方の面（
表面）にはＩＣチップ３が搭載されている。このＩＣチ
ップ３を搭載する面にはその部分にそれを搭載するザグ
リ部分５が設けられておりそこへＩＣチップ３を固着す
る。またその面にはそのＩＣチップ３０周辺に該ＩＣチ
ップ３の外部接続端子（ポンディングパッド）と接続す
る配線パターン６（一般に銅箔等からなりその上に金メ
ツキ等が施されている）が形成されている。即ちプリン
ト基板と同様の構造である。
勿論前記ＩＣチップ３の外部接続端子とその配線パター
ン６のＩＣチップ側先端部とは金属細線７で接続されて
いる。その配線パターン６の他方の一端はスルーホール
８を介して前記外部接続端子２に接続されている。そし
て前記ＩＣチップ３と配線パターン６のＩＣチップ３側
の一部を覆うようにエポキシ樹脂等からなるモールド樹
脂９で封止されており、その形状は一般に四角形である
。
ン６のＩＣチップ側先端部とは金属細線７で接続されて
いる。その配線パターン６の他方の一端はスルーホール
８を介して前記外部接続端子２に接続されている。そし
て前記ＩＣチップ３と配線パターン６のＩＣチップ３側
の一部を覆うようにエポキシ樹脂等からなるモールド樹
脂９で封止されており、その形状は一般に四角形である
。
（図の斜線の部分）
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、前述のＩＣモジュールではモールド樹脂
９によって封止するときに、そのモールド樹脂９縁辺部
の回路基板１の表面の配線パターン６の周辺部分（そこ
には段差があり、主にその部分）からモールド樹脂が外
側に溢れ出し易いという問題点があった。
９によって封止するときに、そのモールド樹脂９縁辺部
の回路基板１の表面の配線パターン６の周辺部分（そこ
には段差があり、主にその部分）からモールド樹脂が外
側に溢れ出し易いという問題点があった。
その段差は一般に４０〜６０μｍあり、モールド樹脂で
封止するときの注入圧力によりこの間隙から樹脂が流れ
出し、ＩＣカード等の製作ではその後の接着力の低下を
招いていた。
封止するときの注入圧力によりこの間隙から樹脂が流れ
出し、ＩＣカード等の製作ではその後の接着力の低下を
招いていた。
この問題に対して配線パターン上にソルダーレジストを
施しモールド樹脂注入時の間隙を小さくする対策等が考
えられているが、それもソルダーレジストとＩＣカード
との接着力が弱いことや部分的なソルダーレジストにす
ることが基板作製時の工程増加になり好ましいものでは
なかった。
施しモールド樹脂注入時の間隙を小さくする対策等が考
えられているが、それもソルダーレジストとＩＣカード
との接着力が弱いことや部分的なソルダーレジストにす
ることが基板作製時の工程増加になり好ましいものでは
なかった。
（課題を解決するための手段）
ｎｉミノの課題を解決するために本発明では、回路基板
上の配線パターンにモールド樹脂封止の形状の縁辺に対
応した位置に、その縁辺に平行な線状（（シ状）のパタ
ーンを設けたものである。
上の配線パターンにモールド樹脂封止の形状の縁辺に対
応した位置に、その縁辺に平行な線状（（シ状）のパタ
ーンを設けたものである。
（作用）
上記パターンを配線パターンに設けたため、そのパター
ンが樹脂の溢れ出すことの堰止めになり前記問題を防止
することができる。
ンが樹脂の溢れ出すことの堰止めになり前記問題を防止
することができる。
（実施例）
第１図に本発明のＩＣモジュールの構成図を示す。（ａ
）図はＩＣチップ側（上面）の平面図であり、（ｂ）図
は断面図である。従来の技術の説明おための第２図と同
一の部分は同一の記号を付した。
）図はＩＣチップ側（上面）の平面図であり、（ｂ）図
は断面図である。従来の技術の説明おための第２図と同
一の部分は同一の記号を付した。
構成は配線パターン１５．１８以外は従来の構成と同一
なので説明を割愛する。
なので説明を割愛する。
配線パターン１５の、モールド樹脂９の形状（一般に四
角形）の縁辺部に対応した位置に該縁辺にほぼ平行に図
に示すように（し状のパターンを設けた。これは特にく
し状でなくても前記辺にほぼ平行な線状のパターンであ
ればよい。（図（ａ）の上部、下部はそれに近い） このパターンは従来のパターンと同様、銅箔等で本来の
配線パターン（第２図での６）と同時に形成できること
は自明であろう。従って本パターンの厚さはその配線パ
ターンと同じ厚さになる。
角形）の縁辺部に対応した位置に該縁辺にほぼ平行に図
に示すように（し状のパターンを設けた。これは特にく
し状でなくても前記辺にほぼ平行な線状のパターンであ
ればよい。（図（ａ）の上部、下部はそれに近い） このパターンは従来のパターンと同様、銅箔等で本来の
配線パターン（第２図での６）と同時に形成できること
は自明であろう。従って本パターンの厚さはその配線パ
ターンと同じ厚さになる。
つまりこの配線パターンの形状はモールド樹脂を注入す
る際、丁度層（ストッパー）の役割を果しその樹脂の溢
れ出るのを防ぐ。
る際、丁度層（ストッパー）の役割を果しその樹脂の溢
れ出るのを防ぐ。
（発明の効果）
前述したように本発明のような配線パターンを設けたの
で、モールド樹脂封止時その溢れがな（なりその後の工
程での接着力の向上が図れ、信頼性の高い製品を実現で
きる。
で、モールド樹脂封止時その溢れがな（なりその後の工
程での接着力の向上が図れ、信頼性の高い製品を実現で
きる。
第１図は本発明のＩＣモジュール構成図、第２図は従来
の１ ６．１５ Ｃモジュール構成図を示す。 回路基板、 ＩＣチップ、 配線パターン、 くし状パターン。
の１ ６．１５ Ｃモジュール構成図を示す。 回路基板、 ＩＣチップ、 配線パターン、 くし状パターン。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ＩＣチップを搭載し、該ＩＣチップの外部接続端子と接
続する配線パターンを有し、該ＩＣチップ全部と該配線
パターンの一部を樹脂封止してなるＩＣモジュールにお
いて、 前記樹脂封止の形状の縁辺に対応する位置の周辺の配線
パターンに該辺にほぼ平行な線状のパターンを設けたこ
とを特徴とするＩＣモジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11971890A JP3148218B2 (ja) | 1990-05-11 | 1990-05-11 | Ｉｃモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11971890A JP3148218B2 (ja) | 1990-05-11 | 1990-05-11 | Ｉｃモジュール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0418399A true JPH0418399A (ja) | 1992-01-22 |
| JP3148218B2 JP3148218B2 (ja) | 2001-03-19 |
Family
ID=14768397
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11971890A Expired - Fee Related JP3148218B2 (ja) | 1990-05-11 | 1990-05-11 | Ｉｃモジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3148218B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0653994U (ja) * | 1992-12-28 | 1994-07-22 | リズム時計工業株式会社 | 回路基板のパターン構造 |
| EP0772232A1 (fr) * | 1995-11-03 | 1997-05-07 | Schlumberger Industries | Procédé de fabrication d'un ensemble de modules électroniques pour cartes à mémoire électronique |
| US6484394B1 (en) * | 1999-01-11 | 2002-11-26 | Hyundai Electronics Industries Co., Ltd. | Encapsulation method for ball grid array semiconductor package |
| WO2003050869A1 (en) * | 2001-12-11 | 2003-06-19 | Motorola, Inc. | Packaged integrated circuit and method therefor |
| US6930042B1 (en) * | 1999-05-11 | 2005-08-16 | Infineon Technologies Ag | Method for producing a semiconductor component with at least one encapsulated chip on a substrate |
| KR100651796B1 (ko) * | 2000-10-11 | 2006-11-30 | 삼성테크윈 주식회사 | 아이씨 카드용 칩 모듈 |
| US7217579B2 (en) * | 2002-12-19 | 2007-05-15 | Applied Materials, Israel, Ltd. | Voltage contrast test structure |
-
1990
- 1990-05-11 JP JP11971890A patent/JP3148218B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0653994U (ja) * | 1992-12-28 | 1994-07-22 | リズム時計工業株式会社 | 回路基板のパターン構造 |
| EP0772232A1 (fr) * | 1995-11-03 | 1997-05-07 | Schlumberger Industries | Procédé de fabrication d'un ensemble de modules électroniques pour cartes à mémoire électronique |
| FR2740935A1 (fr) * | 1995-11-03 | 1997-05-09 | Schlumberger Ind Sa | Procede de fabrication d'un ensemble de modules electroniques pour cartes a memoire electronique |
| US5740606A (en) * | 1995-11-03 | 1998-04-21 | Schlumberger Industries | Method of manufacturing a set of electronic modules for electronic memory cards |
| US6484394B1 (en) * | 1999-01-11 | 2002-11-26 | Hyundai Electronics Industries Co., Ltd. | Encapsulation method for ball grid array semiconductor package |
| US6930042B1 (en) * | 1999-05-11 | 2005-08-16 | Infineon Technologies Ag | Method for producing a semiconductor component with at least one encapsulated chip on a substrate |
| KR100651796B1 (ko) * | 2000-10-11 | 2006-11-30 | 삼성테크윈 주식회사 | 아이씨 카드용 칩 모듈 |
| WO2003050869A1 (en) * | 2001-12-11 | 2003-06-19 | Motorola, Inc. | Packaged integrated circuit and method therefor |
| US6617524B2 (en) | 2001-12-11 | 2003-09-09 | Motorola, Inc. | Packaged integrated circuit and method therefor |
| US7217579B2 (en) * | 2002-12-19 | 2007-05-15 | Applied Materials, Israel, Ltd. | Voltage contrast test structure |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3148218B2 (ja) | 2001-03-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |