JPH02293197A - Ｉｃモジュール - Google Patents
ＩｃモジュールInfo
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- JPH02293197A JPH02293197A JP1114554A JP11455489A JPH02293197A JP H02293197 A JPH02293197 A JP H02293197A JP 1114554 A JP1114554 A JP 1114554A JP 11455489 A JP11455489 A JP 11455489A JP H02293197 A JPH02293197 A JP H02293197A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、ＩＣカード等に用いられるＩＣモジュール、
特にその機械的補強構造に関するものである。
特にその機械的補強構造に関するものである。
（従来の技術）
携帯可能な記憶媒体としてのＩＣカード等は、例えばク
レジットカードやキャッシュカードサイズのカード基材
に、メモリやマイクロコンピュータ等のＩＣチップを有
するＩＣモジュールを搭載したものである。ＩＣ力一ド
等は種々の情報を記憶するのに適している上、携帯に便
利なカードサイズであるため、広く普及しつつある。こ
れに伴い、ＩＣカード等の中枢を占めるＩＣモジュール
においては、その信頼性向上や高集積化等に関する重要
性がますます増大しつつある。
レジットカードやキャッシュカードサイズのカード基材
に、メモリやマイクロコンピュータ等のＩＣチップを有
するＩＣモジュールを搭載したものである。ＩＣ力一ド
等は種々の情報を記憶するのに適している上、携帯に便
利なカードサイズであるため、広く普及しつつある。こ
れに伴い、ＩＣカード等の中枢を占めるＩＣモジュール
においては、その信頼性向上や高集積化等に関する重要
性がますます増大しつつある。
第２図（ａ）〜（Ｃ）は従来のＩＣモジュールの一構成
例を示すものであり、同図（ａ）は外部接続端子側平面
図、同図（ｂ）はＩＣチップ側平面図、及び同図（ｃ）
は断面図である。
例を示すものであり、同図（ａ）は外部接続端子側平面
図、同図（ｂ）はＩＣチップ側平面図、及び同図（ｃ）
は断面図である。
この、ＩＣモジュールは、ガラスエボキシ積層板等から
成る回路基板１の一方の面に複数の外部接続端子２が設
けられ、他方の面にＩＣチップ３等が設けられて成るも
のである。一方の面に設けられな各外部接続端子２は、
それぞれ隣接するもの同士が所定の間隙部４を隔てて配
置され、相互の絶縁性が保たれている。
成る回路基板１の一方の面に複数の外部接続端子２が設
けられ、他方の面にＩＣチップ３等が設けられて成るも
のである。一方の面に設けられな各外部接続端子２は、
それぞれ隣接するもの同士が所定の間隙部４を隔てて配
置され、相互の絶縁性が保たれている。
回路基板１のＩＣチップ側平面には、ＩＣチップ３と共
に銅箔等から成る複数の配線パターン５が形成され、そ
の配線パターン５の表面には金めつき等が施されている
。ＩＣチップ３の周囲に配置された各配線パターン５は
、その先端部のボンディングポスト部において、ＩＣチ
ップ３と金属細線６によって接続されている。各配線パ
ターン５は、スルーホール７を介してそれぞれ外部接続
端子２に接続されている。
に銅箔等から成る複数の配線パターン５が形成され、そ
の配線パターン５の表面には金めつき等が施されている
。ＩＣチップ３の周囲に配置された各配線パターン５は
、その先端部のボンディングポスト部において、ＩＣチ
ップ３と金属細線６によって接続されている。各配線パ
ターン５は、スルーホール７を介してそれぞれ外部接続
端子２に接続されている。
ＩＣチップ３、配線パターン５のボンディングポスト部
及び金属細線６は、エポキシ樹脂等から成るモールド樹
脂８によって封止されている。
及び金属細線６は、エポキシ樹脂等から成るモールド樹
脂８によって封止されている。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、上記構成のＩＣモジュールにおいては、
ＩＣカード等への搭載後の曲げ外力によって、ＩＣチッ
プ３の破損や金属細線６の断線を生じ易いという問題が
あり、その解決が困難であった。
ＩＣカード等への搭載後の曲げ外力によって、ＩＣチッ
プ３の破損や金属細線６の断線を生じ易いという問題が
あり、その解決が困難であった。
即ち、回路基板１の一方の面には、各外部接続端子２間
に間隙部４が講状に形成されているため、この間隙部４
で応力集中を起こし易い。それ故、間隙部４に沿って大
きな変形を生じ易く、ＩＣチップ３の破損や金属細線６
の断線を生じるおそれが多分にあった。
に間隙部４が講状に形成されているため、この間隙部４
で応力集中を起こし易い。それ故、間隙部４に沿って大
きな変形を生じ易く、ＩＣチップ３の破損や金属細線６
の断線を生じるおそれが多分にあった。
この問題に対し、回路基板１の板厚を増したり、補強板
を追加する等の対策も考えられるが、これらの対策はい
ずれもＩＣモジュール等の厚さの増大を招き、ＩＣカー
ド等の薄膜化の傾向に逆行するものであり、好ましいも
のではない。
を追加する等の対策も考えられるが、これらの対策はい
ずれもＩＣモジュール等の厚さの増大を招き、ＩＣカー
ド等の薄膜化の傾向に逆行するものであり、好ましいも
のではない。
本発明は、前記従来技術がもっていた課題として、ＩＣ
モジュールの増厚を伴わずにＩＣチップや金属細線の破
損を防止することが困難な点について解決したＩＣモジ
ュールを提供するものである。
モジュールの増厚を伴わずにＩＣチップや金属細線の破
損を防止することが困難な点について解決したＩＣモジ
ュールを提供するものである。
（課題を解決するための手段）
前記課題を解決するために、第１の発明では、回路基板
の一方の面に互いに所定間隔を保って設けられた複数の
外部接続端子と、前記回路基板の他方の面に互いに接続
して設けられたＩＣチ・ンプ及び配線パターンとを備え
たＩＣモジュールにおいて、前記回路基板の他方の面に
、前記配線パターンと所定間隔を保ちかつ複数の前記外
部接続端子の対応位置にまたがる補強パターンを設けた
ものである。
の一方の面に互いに所定間隔を保って設けられた複数の
外部接続端子と、前記回路基板の他方の面に互いに接続
して設けられたＩＣチ・ンプ及び配線パターンとを備え
たＩＣモジュールにおいて、前記回路基板の他方の面に
、前記配線パターンと所定間隔を保ちかつ複数の前記外
部接続端子の対応位置にまたがる補強パターンを設けた
ものである。
また、第２の発明では、前記補強パターンの材質を前記
配線パターンの材質と同一にしたものである。
配線パターンの材質と同一にしたものである。
（作用）
第１の発明によれば、以上のようにＩＣモジュールを構
成したので、補強パターンは配線パターンとの絶縁性を
保ちつつ、外部接続端子間の間隙部を裏面側から補強す
る働きをする。また、補強パターンは配線パターンの形
成されない残余スペースに設けられることにより、ＩＣ
モジュールの増厚を防ぐように働く。これらの働きによ
り、ＩＣモジュールの厚さを増大させることなく、ＩＣ
チップと金属細線の破損が防止される。
成したので、補強パターンは配線パターンとの絶縁性を
保ちつつ、外部接続端子間の間隙部を裏面側から補強す
る働きをする。また、補強パターンは配線パターンの形
成されない残余スペースに設けられることにより、ＩＣ
モジュールの増厚を防ぐように働く。これらの働きによ
り、ＩＣモジュールの厚さを増大させることなく、ＩＣ
チップと金属細線の破損が防止される。
第２の発明において、補強パターンの材質を配線パター
ンと同一にすることは、配線パターンの形成工程時に補
強パターンと同時に形成することを可能ならしめるよう
に働く。これにより、補強パターンの形成が、従来とほ
ぼ同様の製造工程を用いて容易に行なわれる。
ンと同一にすることは、配線パターンの形成工程時に補
強パターンと同時に形成することを可能ならしめるよう
に働く。これにより、補強パターンの形成が、従来とほ
ぼ同様の製造工程を用いて容易に行なわれる。
従って、前記課題を解決することができる。
（実施例）
第１図（ａ）〜（Ｃ）は本発明の第１の実施例を示すＩ
Ｃモジュールであり、同図（ａ＞はその外部接続端子側
平面図、同図（ｂ）はＩＣチップ側平面図、及び同図（
ｃ）は断面図である。
Ｃモジュールであり、同図（ａ＞はその外部接続端子側
平面図、同図（ｂ）はＩＣチップ側平面図、及び同図（
ｃ）は断面図である。
このＩＣモジュールは、回路基板１１の一方の面に複数
の外部接続端子１２が設けられ、他方の面にはＩＣチッ
プ１３等が設けられ゛〔いる。外部接続端子１２は銅箔
等から成り、隣接する各外部接続端子１２間には、間隙
部１４が形成されている。
の外部接続端子１２が設けられ、他方の面にはＩＣチッ
プ１３等が設けられ゛〔いる。外部接続端子１２は銅箔
等から成り、隣接する各外部接続端子１２間には、間隙
部１４が形成されている。
回路基板１１のＩＣチップ１３側平面には、ＩＣチップ
１３と共に銅箔等から成る複数の配線パターン１５が形
成されている。ＩＣチップ１３は、回路基板１１のほぼ
中央部にエポキシやポリイミド樹脂等の接着剤によって
固着されており、各配線パターン１５のボンデイングポ
スト部に金属細線１６によって電気的に接続されている
。各配線パターン１５は、スルーホール１７を介してそ
れぞれ対応する外部接続端子１２に接続されている。
１３と共に銅箔等から成る複数の配線パターン１５が形
成されている。ＩＣチップ１３は、回路基板１１のほぼ
中央部にエポキシやポリイミド樹脂等の接着剤によって
固着されており、各配線パターン１５のボンデイングポ
スト部に金属細線１６によって電気的に接続されている
。各配線パターン１５は、スルーホール１７を介してそ
れぞれ対応する外部接続端子１２に接続されている。
前記ＩＣチップ１３及び配線パターン１５の周囲には、
これらと所定間隔を保って補強パターン１８が形成され
ている。補強パターン１８は配線パターン１５と同一の
材質、即ち銅箔等から成るもので、配線パターン１５と
同時形成される。従って、補強パターン１８の厚さは配
線パターン１５と同じ厚さとなる。補強パターン１８は
、ＩＣチップ１３及び配線パターン１５が設けられてい
ない箇所の回路基仮１１を埋めるように形成されており
、従って反対面側の間隙部１４に対応ずる箇所の大部分
に補強パターン１８が形成されている。即ち、複数の各
外部接続端子１２の対応位置にまたがるように形成され
、間隙部１４を補強するように設けられている。
これらと所定間隔を保って補強パターン１８が形成され
ている。補強パターン１８は配線パターン１５と同一の
材質、即ち銅箔等から成るもので、配線パターン１５と
同時形成される。従って、補強パターン１８の厚さは配
線パターン１５と同じ厚さとなる。補強パターン１８は
、ＩＣチップ１３及び配線パターン１５が設けられてい
ない箇所の回路基仮１１を埋めるように形成されており
、従って反対面側の間隙部１４に対応ずる箇所の大部分
に補強パターン１８が形成されている。即ち、複数の各
外部接続端子１２の対応位置にまたがるように形成され
、間隙部１４を補強するように設けられている。
前記ボンディンクボスｌ・部を除く配線パターン１５と
補強パターン１８の表面は、第１図（Ｃ）に示すように
ソルダーレジスト１つで覆われている。このソルダーレ
ジスｌヘ１ ９は、例えばエボキシ樹脂等から成り、配
線パターン１５の耐湿性等を確保すると共に、配線パタ
ーン１５と補強パターン１８間の絶縁性を確実にするた
めのものである。また、ＩＣチップ１３及び配線パター
ン１５のボンディングポスト部は、エボキシ樹脂等のモ
ールド樹脂２０により封止、保護されている。
補強パターン１８の表面は、第１図（Ｃ）に示すように
ソルダーレジスト１つで覆われている。このソルダーレ
ジスｌヘ１ ９は、例えばエボキシ樹脂等から成り、配
線パターン１５の耐湿性等を確保すると共に、配線パタ
ーン１５と補強パターン１８間の絶縁性を確実にするた
めのものである。また、ＩＣチップ１３及び配線パター
ン１５のボンディングポスト部は、エボキシ樹脂等のモ
ールド樹脂２０により封止、保護されている。
以上のように構成されたＩＣモジュールにおいては、各
外部接続端子１２間の間隙部１４の裏面側に補強パター
ン１８が形成されているので、間隙部１４が補強される
。それ故、ＩＣモジュールに曲げ外力が作用しても、間
隙部１４に沿った変形が生じ難くなり、ＩＣチップ１３
の破損や金属細線１６の断線が防止される。
外部接続端子１２間の間隙部１４の裏面側に補強パター
ン１８が形成されているので、間隙部１４が補強される
。それ故、ＩＣモジュールに曲げ外力が作用しても、間
隙部１４に沿った変形が生じ難くなり、ＩＣチップ１３
の破損や金属細線１６の断線が防止される。
また、補強パターン１８は配線パターン１５と同一材質
であり、配線パターン１５と同時形成が可能なので、新
たな工程を追加する必要がない。
であり、配線パターン１５と同時形成が可能なので、新
たな工程を追加する必要がない。
持に材質として銅箔を用いる場合には、エッチング等の
工程を容易に施すことができる。
工程を容易に施すことができる。
さらに、補強パターン１８は配線パターン１５の残余ス
ペースに形成され、その厚さも配線パターン１５と同じ
なので、ＩＣモジュールの厚さが増大することはない。
ペースに形成され、その厚さも配線パターン１５と同じ
なので、ＩＣモジュールの厚さが増大することはない。
第３図は本発明の第２の実施例を示すＩＣモジュールの
ＩＣチップ側平面図である。
ＩＣチップ側平面図である。
この実施例が第１の実施例と異なる点は、ＩＣチップ１
３の下面側にも補強パターン２１を形成したことであり
、ＩＣチップ１３は補強パターン２１上に固着されてい
る。
３の下面側にも補強パターン２１を形成したことであり
、ＩＣチップ１３は補強パターン２１上に固着されてい
る。
この様な構造としても、第１の実施例とほぼ同様の作用
及び効果が得られると共に、ＩＣチップ１３及び金属細
線１６の耐曲げ強度をさらに増大させることができる。
及び効果が得られると共に、ＩＣチップ１３及び金属細
線１６の耐曲げ強度をさらに増大させることができる。
しかも、回路基板１１側からＩＣチップ１３への水分浸
入が防１１−され、耐湿性が向上するという利点も得ら
れる。
入が防１１−され、耐湿性が向上するという利点も得ら
れる。
なお、本発明は図示の実施例に限定されず、種々の変形
が可能であり、例えば次のような変形例が挙げられる。
が可能であり、例えば次のような変形例が挙げられる。
（１）第１図（ａ）〜（Ｃ）及び第３図の補強パターン
１８．２１は配線パターン１５と同時形成せず、その厚
さを配線パターン１５より厚くしてもよい。このように
すれば、補強効果がさらに大きくなると共に、突出する
補強パターン１８２１によって配線パターン１５が保護
され、傷等による配線パターン１５の断線が防止される
という利点も得られる。
１８．２１は配線パターン１５と同時形成せず、その厚
さを配線パターン１５より厚くしてもよい。このように
すれば、補強効果がさらに大きくなると共に、突出する
補強パターン１８２１によって配線パターン１５が保護
され、傷等による配線パターン１５の断線が防止される
という利点も得られる。
（２）第１図のソルダーレジスト１．９は、特に形成し
なくてもよい。但し、この場合には配線パターン１５に
金めつき等を施すとよい。
なくてもよい。但し、この場合には配線パターン１５に
金めつき等を施すとよい。
（３）第１図及び第３図の補強パターン１８．２１の材
質は、必ずしも配線パターン１５と同一でなくてもよい
。例えば、銅に代えてアルミニウム等の他の金属を用い
たり、もしくは合成樹脂等を用いることもできる。
質は、必ずしも配線パターン１５と同一でなくてもよい
。例えば、銅に代えてアルミニウム等の他の金属を用い
たり、もしくは合成樹脂等を用いることもできる。
（４）本発明のＩＣモジュールは、通常のＩＣ力一ドの
みならず、例えば電卓等の小型電子機器におけるプログ
ラムやメモリ差し替え用のＲＯＭ或はＲＡＭカード等に
も適用可能である。
みならず、例えば電卓等の小型電子機器におけるプログ
ラムやメモリ差し替え用のＲＯＭ或はＲＡＭカード等に
も適用可能である。
（発明の効果）
以上詳細に説明したように、第１の発明では、配線パタ
ーンと所定間隔を保ち、かつ複数の外部接続端子の対応
位置にまたがる補強パターンを回路基板に設けたので、
外部接続端子間の間隙部が補強パターンにより補強され
る。それ故、ＩＣモジュールに曲げ外力が作用しても、
間隙部に起因するＩＣチップや金属細線の破損が防止さ
れる。
ーンと所定間隔を保ち、かつ複数の外部接続端子の対応
位置にまたがる補強パターンを回路基板に設けたので、
外部接続端子間の間隙部が補強パターンにより補強され
る。それ故、ＩＣモジュールに曲げ外力が作用しても、
間隙部に起因するＩＣチップや金属細線の破損が防止さ
れる。
また、補強パターンは配線パターンの残余スペースに形
成されるので、ＩＣモジュールの増厚が防止される。従
って、ＩＣモジュールの厚さを増大させることなくその
強度が高められ、ＩＣモジュールの信頼性を向上させる
ことができる。
成されるので、ＩＣモジュールの増厚が防止される。従
って、ＩＣモジュールの厚さを増大させることなくその
強度が高められ、ＩＣモジュールの信頼性を向上させる
ことができる。
第２の発明では、前記補強パターンの材質を配線パター
ンと同一材質にしたので、配線パターンの形成と同時に
補強パターンを形成することができる。従って、信顆性
の高いＩＣモジュールを従来と同様の工程で容易に製造
することができる。
ンと同一材質にしたので、配線パターンの形成と同時に
補強パターンを形成することができる。従って、信顆性
の高いＩＣモジュールを従来と同様の工程で容易に製造
することができる。
第１図（ａ）〜（Ｃ）は本発明の第１の実施例における
ＩＣモジュールを示し、同図（ａ）はその外部接続端子
側平面図、同図（ｂ）はＩＣチップ側平面図及び同図（
Ｃ）は断面図、第２図（ａ）〜（Ｃ）は従来のＩＣモジ
ュールを示し、同図（ａ）はその外部接続端子側平面図
、同図（ｂ）はＩＣチップ側平面図及び同図（ｃ）は断
面図、第３図は本発明の第２の実施例を示すＩＣモジュ
ールのＩＣチップ側平面図である。 １１・・・・・・回路基板、１２・・・・・・外部接続
端子、１３・・・・・・ＩＣチップ、１４・・・・・・
間隙部、１５・・・・・・配線パターン、１８．２１・
・・・・・補強パターン。
ＩＣモジュールを示し、同図（ａ）はその外部接続端子
側平面図、同図（ｂ）はＩＣチップ側平面図及び同図（
Ｃ）は断面図、第２図（ａ）〜（Ｃ）は従来のＩＣモジ
ュールを示し、同図（ａ）はその外部接続端子側平面図
、同図（ｂ）はＩＣチップ側平面図及び同図（ｃ）は断
面図、第３図は本発明の第２の実施例を示すＩＣモジュ
ールのＩＣチップ側平面図である。 １１・・・・・・回路基板、１２・・・・・・外部接続
端子、１３・・・・・・ＩＣチップ、１４・・・・・・
間隙部、１５・・・・・・配線パターン、１８．２１・
・・・・・補強パターン。
Claims (2)
- １．回路基板の一方の面に互いに所定間隔を保って設け
られた複数の外部接続端子と、前記回路基板の他方の面
に互いに接続して設けられたＩＣチップ及び配線パター
ンとを備えたＩＣモジュールにおいて、 前記回路基板の他方の面に、前記配線パターンと所定間
隔を保ちかつ複数の前記外部接続端子の対応位置にまた
がる補強パターンを設けたことを特徴とするＩＣモジュ
ール。 - ２．請求項１記載のＩＣモジュールにおいて、前記補強
パターンは、前記配線パターンと同一の材質から成るＩ
Ｃモジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1114554A JPH02293197A (ja) | 1989-05-08 | 1989-05-08 | Ｉｃモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1114554A JPH02293197A (ja) | 1989-05-08 | 1989-05-08 | Ｉｃモジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02293197A true JPH02293197A (ja) | 1990-12-04 |
Family
ID=14640708
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1114554A Pending JPH02293197A (ja) | 1989-05-08 | 1989-05-08 | Ｉｃモジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02293197A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0411680U (ja) * | 1990-05-22 | 1992-01-30 | ||
| JP2009187195A (ja) * | 2008-02-05 | 2009-08-20 | Dainippon Printing Co Ltd | 薄型電子モジュール、及び薄型電子モジュールの製造方法 |
-
1989
- 1989-05-08 JP JP1114554A patent/JPH02293197A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0411680U (ja) * | 1990-05-22 | 1992-01-30 | ||
| JP2009187195A (ja) * | 2008-02-05 | 2009-08-20 | Dainippon Printing Co Ltd | 薄型電子モジュール、及び薄型電子モジュールの製造方法 |
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