JPH0418436U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0418436U JPH0418436U JP5982790U JP5982790U JPH0418436U JP H0418436 U JPH0418436 U JP H0418436U JP 5982790 U JP5982790 U JP 5982790U JP 5982790 U JP5982790 U JP 5982790U JP H0418436 U JPH0418436 U JP H0418436U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- section
- wet etching
- semiconductor wafer
- draining
- etching section
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 claims description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 3
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
Landscapes
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例の構成概略図、第２
、３図は第１図の乾燥部の概略を示す斜視図、第
４図は従来のウエツトエツチング装置の構成概略
図である。 １……ローダー部、２……オーブン部、３……
ウエツトエツチング部、４……水洗部、５……水
切部、６……乾燥部、７……アンローダー部、８
……搬送ロール、９……搬送Ｏリング、１０……
スピンチヤツク、１１……センサー、１２……リ
ンス用ノズル、１３……Ｎ２ブロー用ノズル、１
４……モーター、１６……センサー、１７……位
置決めセクタ、１８……チヤツク上下用シリンダ
、１９……位置決めシリンダ。
、３図は第１図の乾燥部の概略を示す斜視図、第
４図は従来のウエツトエツチング装置の構成概略
図である。 １……ローダー部、２……オーブン部、３……
ウエツトエツチング部、４……水洗部、５……水
切部、６……乾燥部、７……アンローダー部、８
……搬送ロール、９……搬送Ｏリング、１０……
スピンチヤツク、１１……センサー、１２……リ
ンス用ノズル、１３……Ｎ２ブロー用ノズル、１
４……モーター、１６……センサー、１７……位
置決めセクタ、１８……チヤツク上下用シリンダ
、１９……位置決めシリンダ。
Claims (1)
- ウエツトエツチング部と、このウエツトエツチ
ング部でエツチング処理された半導体ウエハーの
水洗水切に引続いて前記半導体ウエハーに残留し
ている液体を除去するための乾燥部とを有するこ
とを特徴とするウエツトエツチング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5982790U JPH0418436U (ja) | 1990-06-06 | 1990-06-06 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5982790U JPH0418436U (ja) | 1990-06-06 | 1990-06-06 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0418436U true JPH0418436U (ja) | 1992-02-17 |
Family
ID=31586668
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5982790U Pending JPH0418436U (ja) | 1990-06-06 | 1990-06-06 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0418436U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000306881A (ja) * | 1999-03-26 | 2000-11-02 | Applied Materials Inc | 基板洗浄乾燥装置 |
-
1990
- 1990-06-06 JP JP5982790U patent/JPH0418436U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000306881A (ja) * | 1999-03-26 | 2000-11-02 | Applied Materials Inc | 基板洗浄乾燥装置 |