JPH0273736U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0273736U JPH0273736U JP15331088U JP15331088U JPH0273736U JP H0273736 U JPH0273736 U JP H0273736U JP 15331088 U JP15331088 U JP 15331088U JP 15331088 U JP15331088 U JP 15331088U JP H0273736 U JPH0273736 U JP H0273736U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- wet etching
- etching apparatus
- etching
- aluminum wet
- Prior art date
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- Pending
Links
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Landscapes
- Weting (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を示す構成図、第２
図、第３図、第４図は第１図のプラズマ処理機構
を示す概要図である。 Ａ…プラズマ処理機構、Ｂ…エツチング機構、
４…アルミウエツトエツチング室、５…水洗室、
６…乾燥室、７…レシーバー、１１，２１，３１
…プラズマ処理室、１２…上部電極、１３，２３
，３３…ＲＦジエネレータ、１４…半導体装置、
１５…下部電極、２２…同軸電極、２５，３５…
エツチトンネル、３２…対向電極。
図、第３図、第４図は第１図のプラズマ処理機構
を示す概要図である。 Ａ…プラズマ処理機構、Ｂ…エツチング機構、
４…アルミウエツトエツチング室、５…水洗室、
６…乾燥室、７…レシーバー、１１，２１，３１
…プラズマ処理室、１２…上部電極、１３，２３
，３３…ＲＦジエネレータ、１４…半導体装置、
１５…下部電極、２２…同軸電極、２５，３５…
エツチトンネル、３２…対向電極。
Claims (1)
- 半導体装置に形成されたパターンのエツチング
処理を行うアルミウエツトエツチング装置におい
て、エツチング処理の前処理として半導体装置の
ぬれ性を改善するプラズマ処理機構を備えたこと
を特徴とするアルミウエツトエツチング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15331088U JPH0273736U (ja) | 1988-11-25 | 1988-11-25 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15331088U JPH0273736U (ja) | 1988-11-25 | 1988-11-25 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0273736U true JPH0273736U (ja) | 1990-06-05 |
Family
ID=31429034
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15331088U Pending JPH0273736U (ja) | 1988-11-25 | 1988-11-25 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0273736U (ja) |
-
1988
- 1988-11-25 JP JP15331088U patent/JPH0273736U/ja active Pending