JPH0418456U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0418456U JPH0418456U JP1990060310U JP6031090U JPH0418456U JP H0418456 U JPH0418456 U JP H0418456U JP 1990060310 U JP1990060310 U JP 1990060310U JP 6031090 U JP6031090 U JP 6031090U JP H0418456 U JPH0418456 U JP H0418456U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- semiconductor substrate
- diameter
- opposite
- resin
- Prior art date
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- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例における樹脂封止ピ
ンヘツド型半導体素子の断面図、第２図は第１図
の半導体基体とリードピンのヘツダーの位置決め
方法を示す断面図、第３図は従来の樹脂封止ピン
ヘツド型半導体素子の断面図である。 ２……はんだ、３……半導体基体、４……絶縁
性保護膜、５……リードピン、５Ａ……ヘツダー
、５ＡＡ……端面（ヘツダー反リード側の）、５
Ｂ……リード（電極リード）、Ｇ……傾斜（ヘツ
ダー端面５ＡＡ外周よりリード側内方向への）。
ンヘツド型半導体素子の断面図、第２図は第１図
の半導体基体とリードピンのヘツダーの位置決め
方法を示す断面図、第３図は従来の樹脂封止ピン
ヘツド型半導体素子の断面図である。 ２……はんだ、３……半導体基体、４……絶縁
性保護膜、５……リードピン、５Ａ……ヘツダー
、５ＡＡ……端面（ヘツダー反リード側の）、５
Ｂ……リード（電極リード）、Ｇ……傾斜（ヘツ
ダー端面５ＡＡ外周よりリード側内方向への）。
Claims (1)
- 半導体基体と、リードの一端にヘツダーが結合
されこのヘツダーの反リード側端面がはんだによ
り前記半導体基体の上面および下面のそれぞれの
電極に接合されるそれぞれのリードピンと、前記
半導体基体の周囲に設けられた絶縁性保護膜とか
らなる樹脂封止ピンヘツド型半導体素子において
、前記ヘツダーの反リード側端面の直径は前記半
導体基体の直径と同一寸法であり、かつ、この反
リード側端面外周からリード側内方向に傾斜が設
けられていることを特徴とする樹脂封止ピンヘツ
ド型半導体素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990060310U JP2508634Y2 (ja) | 1990-06-07 | 1990-06-07 | 樹脂封止ピンヘッド型半導体素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990060310U JP2508634Y2 (ja) | 1990-06-07 | 1990-06-07 | 樹脂封止ピンヘッド型半導体素子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0418456U true JPH0418456U (ja) | 1992-02-17 |
| JP2508634Y2 JP2508634Y2 (ja) | 1996-08-28 |
Family
ID=31587565
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990060310U Expired - Lifetime JP2508634Y2 (ja) | 1990-06-07 | 1990-06-07 | 樹脂封止ピンヘッド型半導体素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2508634Y2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60129137U (ja) * | 1984-02-03 | 1985-08-30 | 新電元工業株式会社 | 樹脂モ−ルド型半導体装置 |
| JPS6356946A (ja) * | 1986-08-28 | 1988-03-11 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体素子 |
-
1990
- 1990-06-07 JP JP1990060310U patent/JP2508634Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60129137U (ja) * | 1984-02-03 | 1985-08-30 | 新電元工業株式会社 | 樹脂モ−ルド型半導体装置 |
| JPS6356946A (ja) * | 1986-08-28 | 1988-03-11 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体素子 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2508634Y2 (ja) | 1996-08-28 |