JPS6181142U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6181142U JPS6181142U JP1984167043U JP16704384U JPS6181142U JP S6181142 U JPS6181142 U JP S6181142U JP 1984167043 U JP1984167043 U JP 1984167043U JP 16704384 U JP16704384 U JP 16704384U JP S6181142 U JPS6181142 U JP S6181142U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor substrate
- solder
- electrode plate
- metal electrode
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Description
第1図は本考案による半導体装置の一実施例を
示す断面図、第2図aおよびbは従来の半導体装
置の仮固着前の断面図およびその仮固着後の断面
図である。 1……半導体基板、2……クリーム状の半田、
3……半田、4……金属電極板。
示す断面図、第2図aおよびbは従来の半導体装
置の仮固着前の断面図およびその仮固着後の断面
図である。 1……半導体基板、2……クリーム状の半田、
3……半田、4……金属電極板。
Claims (1)
- 半導体基板を半田を介して金属電極板上に仮固
着する構造の半導体装置において、前記半導体基
板と半田との間にクリーム状の半田を乗せて熱圧
着により前記半導体基板を前記金属電極板に仮固
着したことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984167043U JPS6181142U (ja) | 1984-11-02 | 1984-11-02 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984167043U JPS6181142U (ja) | 1984-11-02 | 1984-11-02 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6181142U true JPS6181142U (ja) | 1986-05-29 |
Family
ID=30724845
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1984167043U Pending JPS6181142U (ja) | 1984-11-02 | 1984-11-02 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6181142U (ja) |
-
1984
- 1984-11-02 JP JP1984167043U patent/JPS6181142U/ja active Pending