JPH0418703B2 - - Google Patents
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- JPH0418703B2 JPH0418703B2 JP61197049A JP19704986A JPH0418703B2 JP H0418703 B2 JPH0418703 B2 JP H0418703B2 JP 61197049 A JP61197049 A JP 61197049A JP 19704986 A JP19704986 A JP 19704986A JP H0418703 B2 JPH0418703 B2 JP H0418703B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- screen printing
- printing plate
- sealing frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はプリント配線基板のダイスに固着され
ワイヤボンデイングされた半導体素子を樹脂で封
止するに際し樹脂の流動を制止するためにプリン
ト配線基板に設ける封止枠の形成方法に関するも
のである。
ワイヤボンデイングされた半導体素子を樹脂で封
止するに際し樹脂の流動を制止するためにプリン
ト配線基板に設ける封止枠の形成方法に関するも
のである。
［従来の技術］
プリント配線基板のダイスに固着されワイヤボ
ンデイングされた半導体素子は樹脂で被覆され保
護されている。これは機械的衝撃により半導体素
子が割れたり傷ついたりすることを防ぐと共に、
大気中に含まれる水分や腐食性ガスによるワイヤ
ボンデイング部分の腐食に基づく電気的接続不良
の発生を防止するためである。この樹脂による被
覆はダイスに固着され周囲の導体にワイヤボンデ
イングされた半導体素子の上に樹脂ペレツト又は
液状樹脂を載せて加熱し樹脂を半導体素子の上部
とその周囲に流動させてから固化することによつ
て行われる。この樹脂の被覆が十分な封止保護機
能を果すためには樹脂が所定の厚さで半導体素子
を覆つていなければならないが、流動化した樹脂
を制御して所定の厚さに固化せしめることは甚だ
困難である。
ンデイングされた半導体素子は樹脂で被覆され保
護されている。これは機械的衝撃により半導体素
子が割れたり傷ついたりすることを防ぐと共に、
大気中に含まれる水分や腐食性ガスによるワイヤ
ボンデイング部分の腐食に基づく電気的接続不良
の発生を防止するためである。この樹脂による被
覆はダイスに固着され周囲の導体にワイヤボンデ
イングされた半導体素子の上に樹脂ペレツト又は
液状樹脂を載せて加熱し樹脂を半導体素子の上部
とその周囲に流動させてから固化することによつ
て行われる。この樹脂の被覆が十分な封止保護機
能を果すためには樹脂が所定の厚さで半導体素子
を覆つていなければならないが、流動化した樹脂
を制御して所定の厚さに固化せしめることは甚だ
困難である。
特開昭59−172791号に示す如く、プリント配線
基板上に固着された半導体素子を封止する樹脂の
厚さを制御するためと、流動化した樹脂が半導体
素子を囲む所望の範囲を越えて外部に流れること
を防止するために、半導体素子を固着しワイヤボ
ンデイングすべき場所を囲み、プリント配線基板
上にプラスチツク等の素材よりなる封止枠を取り
付けることが従来から知られている。
基板上に固着された半導体素子を封止する樹脂の
厚さを制御するためと、流動化した樹脂が半導体
素子を囲む所望の範囲を越えて外部に流れること
を防止するために、半導体素子を固着しワイヤボ
ンデイングすべき場所を囲み、プリント配線基板
上にプラスチツク等の素材よりなる封止枠を取り
付けることが従来から知られている。
又この封止枠をスクリーン印刷により形成する
方法が特開昭57−106058号公報で提案されてい
る。
方法が特開昭57−106058号公報で提案されてい
る。
［発明が解決しようとする問題点］
この封止枠をプラスチツク等の原板から切り抜
きプリント配線基板上の所定の場所に接着剤で張
り付ける方法は小さな封止枠を切り抜き所定の場
所に１つづつ正しく接着しなければならないので
手間がかかり、多数のプリント配線基板を多量生
産する場合において生産性の向上を阻害する原因
の一つとなつている。
きプリント配線基板上の所定の場所に接着剤で張
り付ける方法は小さな封止枠を切り抜き所定の場
所に１つづつ正しく接着しなければならないので
手間がかかり、多数のプリント配線基板を多量生
産する場合において生産性の向上を阻害する原因
の一つとなつている。
又この封止枠をスクリーン印刷により形成する
従来の方法は、封止枠に必要程度の高さを与える
ためにはスクリーン印刷を何回も繰り返し積層す
る方法をとらねばならず、このため生産性が悪い
と共に正確な形態の封止枠を形成することが難し
いという問題があつた。
従来の方法は、封止枠に必要程度の高さを与える
ためにはスクリーン印刷を何回も繰り返し積層す
る方法をとらねばならず、このため生産性が悪い
と共に正確な形態の封止枠を形成することが難し
いという問題があつた。
本発明は上記従来の方法に比べて手間が省け生
産性を向上し得ると共に正確な形状をもつたプリ
ント配線基板の封止枠の形成方法を提供すること
を目的とするものである。
産性を向上し得ると共に正確な形状をもつたプリ
ント配線基板の封止枠の形成方法を提供すること
を目的とするものである。
［問題点を解決するための手段］
上記目的を達成するために本発明によれば半導
体素子を搭載すべき場所とその周囲の該素子をワ
イヤボンデイングすべき導体部分の存在する場所
とを含む区域を残してソルダーレジストで被覆さ
れたプリント配線基板において、前記区域の外線
にほぼ合致する内縁を有し該内縁から外方に所定
の幅をもつ型開口の形成された下面に厚さ0.3mm
以上の乳剤層を有するスクリーン印刷版を用意
し、前記プリント配線基板の上に前記スクリーン
印刷版を両者の間に間隔をあけて前記開口の内縁
が前記区域の外縁にほぼ合致するよにして重ね、
前記スクリーン印刷版の開口の中に熱硬化性樹脂
のインクを充填し、前記スクリーン印刷版を前記
乳剤層が前記プリント配線基板に接するまで下方
に押し付け前記開口内の熱硬化性樹脂のインクを
前記プリント配線基板のソルダーレジストの上に
一度に転写印刷し、前記印刷された樹脂を熱硬化
させ厚さ0.2mm以上の封止枠を形成することを特
徴とするプリント配線基板の封止枠を形成方法が
提供される。
体素子を搭載すべき場所とその周囲の該素子をワ
イヤボンデイングすべき導体部分の存在する場所
とを含む区域を残してソルダーレジストで被覆さ
れたプリント配線基板において、前記区域の外線
にほぼ合致する内縁を有し該内縁から外方に所定
の幅をもつ型開口の形成された下面に厚さ0.3mm
以上の乳剤層を有するスクリーン印刷版を用意
し、前記プリント配線基板の上に前記スクリーン
印刷版を両者の間に間隔をあけて前記開口の内縁
が前記区域の外縁にほぼ合致するよにして重ね、
前記スクリーン印刷版の開口の中に熱硬化性樹脂
のインクを充填し、前記スクリーン印刷版を前記
乳剤層が前記プリント配線基板に接するまで下方
に押し付け前記開口内の熱硬化性樹脂のインクを
前記プリント配線基板のソルダーレジストの上に
一度に転写印刷し、前記印刷された樹脂を熱硬化
させ厚さ0.2mm以上の封止枠を形成することを特
徴とするプリント配線基板の封止枠を形成方法が
提供される。
［作用］
本発明の方法は熱硬化性樹脂のインクをスクリ
ーン印刷版上に塗り付け更にスキージによりスク
リーン印刷版をプリント配線基板に押し付けなが
らこすることにより封止枠をスクリーン印刷版の
型開口を通して半導体素子を搭載ワイヤボンデイ
ングずべき区域を囲むプリント配線基板のソルダ
ーレジストの上に印刷するようにしたので、封止
枠の形状の型開口を形成したスクリーン印刷版を
一旦製作すれば、封止枠の形成は次々と印刷によ
りなされるので極めて簡単である。特に通常プリ
ント配線基板は一枚の基板に多数のプリント配線
を施した後個々のプリント配線基板に切断する方
法で製作されるが、スクリーン印刷版に多数の型
開口を形成し切断前の多数のプリント配線の各々
に一度に封止枠を印刷することによつて大幅に生
産性を向上せしめることができる。
ーン印刷版上に塗り付け更にスキージによりスク
リーン印刷版をプリント配線基板に押し付けなが
らこすることにより封止枠をスクリーン印刷版の
型開口を通して半導体素子を搭載ワイヤボンデイ
ングずべき区域を囲むプリント配線基板のソルダ
ーレジストの上に印刷するようにしたので、封止
枠の形状の型開口を形成したスクリーン印刷版を
一旦製作すれば、封止枠の形成は次々と印刷によ
りなされるので極めて簡単である。特に通常プリ
ント配線基板は一枚の基板に多数のプリント配線
を施した後個々のプリント配線基板に切断する方
法で製作されるが、スクリーン印刷版に多数の型
開口を形成し切断前の多数のプリント配線の各々
に一度に封止枠を印刷することによつて大幅に生
産性を向上せしめることができる。
［実施例］
第１図は半導体素子を搭載したプリント配線基
板の概要を示す断面図で、半導体素子５は本発明
により形成された封止枠７で囲まれた凹所内に載
置され、樹脂８で被覆し保護されている。絶縁基
板１はガラス−エポキシ樹脂、ガラス−シリコン
樹脂等で形成され、その上面にエツチングにより
形成された導体パターン２とダイスボンデイング
部３とを有する。半導体素子５はダイスボンデイ
ング部３の上に載置接着され、ワイヤ６により導
体パターンの一部２′に電気的に接続される。
板の概要を示す断面図で、半導体素子５は本発明
により形成された封止枠７で囲まれた凹所内に載
置され、樹脂８で被覆し保護されている。絶縁基
板１はガラス−エポキシ樹脂、ガラス−シリコン
樹脂等で形成され、その上面にエツチングにより
形成された導体パターン２とダイスボンデイング
部３とを有する。半導体素子５はダイスボンデイ
ング部３の上に載置接着され、ワイヤ６により導
体パターンの一部２′に電気的に接続される。
第２図は封止枠７を形成する前のプリント配線
基板の概要を示す断面図で、導体パターン２はワ
イヤ６により半導体素子と接続される部分２′を
除きスクリーン印刷されたソルダーレジスト４の
被膜で保護されている。封止枠７はエポキシ樹脂
等の熱硬化性樹脂よりなり、第３図に示す如くソ
ルダーレジスト４の内縁に沿つてソルダーレジス
ト４の上に形成される。なお半導体素子は通常方
形をなしており、これに従つてソルダーレジスト
４の内縁は正方形となつている。
基板の概要を示す断面図で、導体パターン２はワ
イヤ６により半導体素子と接続される部分２′を
除きスクリーン印刷されたソルダーレジスト４の
被膜で保護されている。封止枠７はエポキシ樹脂
等の熱硬化性樹脂よりなり、第３図に示す如くソ
ルダーレジスト４の内縁に沿つてソルダーレジス
ト４の上に形成される。なお半導体素子は通常方
形をなしており、これに従つてソルダーレジスト
４の内縁は正方形となつている。
本発明は封止枠７をスクリーン印刷により形成
することを特徴とするものである。第４図は本発
明に使用されるスクリーン印刷版９を簡略化して
示す平面図で、図には封止枠７の平面形状に合致
する４個の型開口１０を示しているが、実際には
通常50個以上の型開口が形成される。スクリーン
印刷版９は第５図に示す如く４弗化エチレンの布
よりなるスクリーン１１の下面に光硬化樹脂より
なる乳剤層１２を印刷した型膜を板枠１３に展張
した構造をしており、型膜には複数個の上述の型
開口１０がエツチングにより形成されている。
することを特徴とするものである。第４図は本発
明に使用されるスクリーン印刷版９を簡略化して
示す平面図で、図には封止枠７の平面形状に合致
する４個の型開口１０を示しているが、実際には
通常50個以上の型開口が形成される。スクリーン
印刷版９は第５図に示す如く４弗化エチレンの布
よりなるスクリーン１１の下面に光硬化樹脂より
なる乳剤層１２を印刷した型膜を板枠１３に展張
した構造をしており、型膜には複数個の上述の型
開口１０がエツチングにより形成されている。
以上の構造のスクリーン印刷版９はプリント配
線基板１の上に間隔ｌを置き、型開口１０上を封
止枠を形成すべき場所に合せて固定され、その上
に第６ａ図に示す如くエポキシ樹脂のインク１４
を載せドクターナイフ１５で伸ばすと、インク１
４は第６ｂ図に示す如くスクリーン印刷版９の型
開口１０の中に押し込まれる。次に第６ｃ図に示
す如くスキージ１６を使用してスクリーン印刷版
９を下方に撓ませプリント配線基板１の上に押し
付けスキージ１６をスクリーン印刷版９の上面に
沿つて横に動かすと、型開口１０の中に押し込ま
れていたインク１４は、型開口１０がプリント配
線基板１と接触するとき、同基板に付着し、更に
第６ｄ図に示す如くスキージ１６が横に動いてス
クリーン印刷版９自身の張力により型開口１０が
プリント配線基板１から離れて上昇するときイン
キ１４は基板１上に残される。こうしてプリント
配線基板１上所定の場所に未硬化のエポキシ樹脂
よりなる封止枠７′が形成される。最後に未硬化
のエポキシ樹脂を例えば130℃で30分間加熱する
ことにより熱硬化させ、第３図に示す如き封止枠
７を備えたプリント配線基板が完成される。
線基板１の上に間隔ｌを置き、型開口１０上を封
止枠を形成すべき場所に合せて固定され、その上
に第６ａ図に示す如くエポキシ樹脂のインク１４
を載せドクターナイフ１５で伸ばすと、インク１
４は第６ｂ図に示す如くスクリーン印刷版９の型
開口１０の中に押し込まれる。次に第６ｃ図に示
す如くスキージ１６を使用してスクリーン印刷版
９を下方に撓ませプリント配線基板１の上に押し
付けスキージ１６をスクリーン印刷版９の上面に
沿つて横に動かすと、型開口１０の中に押し込ま
れていたインク１４は、型開口１０がプリント配
線基板１と接触するとき、同基板に付着し、更に
第６ｄ図に示す如くスキージ１６が横に動いてス
クリーン印刷版９自身の張力により型開口１０が
プリント配線基板１から離れて上昇するときイン
キ１４は基板１上に残される。こうしてプリント
配線基板１上所定の場所に未硬化のエポキシ樹脂
よりなる封止枠７′が形成される。最後に未硬化
のエポキシ樹脂を例えば130℃で30分間加熱する
ことにより熱硬化させ、第３図に示す如き封止枠
７を備えたプリント配線基板が完成される。
上記封止枠のスクリーン印刷の良否には封止枠
７の寸法とスクリーン印刷版９とプリント配線基
板１の間隔ｌとの関係が微妙に影響する。本発明
者のテストによれば、粘度を350ポイズに調整し
たエポキシ樹脂のインクを使用し、高さ0.2mm、
幅0.8mmで外縁の一辺が15mmの正方形の封止枠７
を形成する場合について、この封止枠の寸法に対
応する型開口１０を50個備え、乳剤層１２の厚さ
が0.3〜0.4mmで板枠１３の一辺が760mmである正
方形のスクリーン印刷版９を使用したとき、間隔
ｌを５mmとすることによつて良好な結果が得られ
る。
７の寸法とスクリーン印刷版９とプリント配線基
板１の間隔ｌとの関係が微妙に影響する。本発明
者のテストによれば、粘度を350ポイズに調整し
たエポキシ樹脂のインクを使用し、高さ0.2mm、
幅0.8mmで外縁の一辺が15mmの正方形の封止枠７
を形成する場合について、この封止枠の寸法に対
応する型開口１０を50個備え、乳剤層１２の厚さ
が0.3〜0.4mmで板枠１３の一辺が760mmである正
方形のスクリーン印刷版９を使用したとき、間隔
ｌを５mmとすることによつて良好な結果が得られ
る。
［発明の効果］
従来封止枠はプラスチツク板から切抜かれたも
を１つ１つプリント配線基板の所定の場所に接着
剤を使用して貼り付けるか、スクリーン印刷を何
度も繰返して所定の高さを与えるようにしていた
ので非常に手間がかかつていたが、本発明はプリ
ント配線基板の所定の場所に１度のスクリーン印
刷により封止枠を形成するので非常に作業が簡単
になり、特にプリント配線基板は通常１枚の大き
な基板に多数の配線を一度にプリントしてから
個々のプリント配線基板に切断する方法で製作さ
れるので、この場合スクリーン印刷版に多数の型
開口を設け、一度のスクリーン印刷で多数のプリ
ント配線基板の各々に同時に封止枠を印刷形成で
きるので封止枠の形成作業は極めて能率化され
る。
を１つ１つプリント配線基板の所定の場所に接着
剤を使用して貼り付けるか、スクリーン印刷を何
度も繰返して所定の高さを与えるようにしていた
ので非常に手間がかかつていたが、本発明はプリ
ント配線基板の所定の場所に１度のスクリーン印
刷により封止枠を形成するので非常に作業が簡単
になり、特にプリント配線基板は通常１枚の大き
な基板に多数の配線を一度にプリントしてから
個々のプリント配線基板に切断する方法で製作さ
れるので、この場合スクリーン印刷版に多数の型
開口を設け、一度のスクリーン印刷で多数のプリ
ント配線基板の各々に同時に封止枠を印刷形成で
きるので封止枠の形成作業は極めて能率化され
る。
第１図は半導体素子を搭載し樹脂で被覆したプ
リント配線基板の概要を示す断面図である。第２
図は封止枠を形成する前のプリント配線基板の概
要を示す断面図である。第３図は封止枠が形成さ
れた後のプリント配線基板の概要を示す断面図で
ある。第４図は本発明により封止枠をスクリーン
印刷するために使用されるスクリーン印刷版を簡
略化して示す平面図である。第５図はスクリーン
印刷版とプリント配線基板の配置関係を示す断面
図である。第６ａ図、第６ｂ図、第６ｃ図および
第６ｄ図は熱硬化性樹脂のインクがプリント配線
基板上に印刷されるプロセスを示す概要図であ
る。 １……基板、２……導体パターン、３……ダイ
スボンデイング部、４……ソルダーレジスト、５
……半導体素子、６……ワイヤ、７……封止枠、
８……樹脂、９……スクリーン印刷版、１０……
型開口。
リント配線基板の概要を示す断面図である。第２
図は封止枠を形成する前のプリント配線基板の概
要を示す断面図である。第３図は封止枠が形成さ
れた後のプリント配線基板の概要を示す断面図で
ある。第４図は本発明により封止枠をスクリーン
印刷するために使用されるスクリーン印刷版を簡
略化して示す平面図である。第５図はスクリーン
印刷版とプリント配線基板の配置関係を示す断面
図である。第６ａ図、第６ｂ図、第６ｃ図および
第６ｄ図は熱硬化性樹脂のインクがプリント配線
基板上に印刷されるプロセスを示す概要図であ
る。 １……基板、２……導体パターン、３……ダイ
スボンデイング部、４……ソルダーレジスト、５
……半導体素子、６……ワイヤ、７……封止枠、
８……樹脂、９……スクリーン印刷版、１０……
型開口。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 半導体素子を搭載すべき場所とその周囲の該
素子をワイヤボンデイングすべき導体部分の存在
する場所とを含む区域を残してソルダーレジスト
で被覆されたプリント配線基板において、前記区
域の外線にほぼ合致する内縁を有し該内縁から外
方に所定の幅をもつ型開口の形成された下面に厚
さ0.3mm以上の乳剤層を有するスクリーン印刷版
を用意し、前記プリント配線基板の上に前記スク
リーン印刷版を両者の間に間隔をあけて前記開口
の内縁が前記区域の外縁にほぼ合致するようにし
て重ね、前記スクリーン印刷版の開口の中に熱硬
化性樹脂のインクを充填し、前記スクリーン印刷
版を前記乳剤層が前記プリント配線基板に接する
まで下方に押し付け前記開口内の熱硬化性樹脂の
インクを前記プリント配線基板のソルダーレジス
トの上に一度に転写印刷し、前記印刷された樹脂
を熱硬化させ厚さ0.2mm以上の封止枠を形成する
ことを特徴とするプリント配線基板の封止枠の形
成方法。 ２ 複数の前記開口の形成されたスクリーン印刷
版を使用し、一度に複数個の封止枠を形成するこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のプリ
ント配線基板の封止枠の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19704986A JPS6353955A (ja) | 1986-08-25 | 1986-08-25 | プリント配線基板の封止枠の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19704986A JPS6353955A (ja) | 1986-08-25 | 1986-08-25 | プリント配線基板の封止枠の形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6353955A JPS6353955A (ja) | 1988-03-08 |
| JPH0418703B2 true JPH0418703B2 (ja) | 1992-03-27 |
Family
ID=16367861
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19704986A Granted JPS6353955A (ja) | 1986-08-25 | 1986-08-25 | プリント配線基板の封止枠の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6353955A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3135952C2 (de) | 1981-09-10 | 1983-11-17 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Gegentakt-Ausgangsschaltung für ein Verknüpfungsglied in Stromschaltertechnik. |
| US6067709A (en) * | 1996-02-23 | 2000-05-30 | Mpm Corporation | Applying encapsulating material to substrates |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57106058A (en) * | 1980-12-23 | 1982-07-01 | Nitto Electric Ind Co Ltd | Manufacture of frame body |
-
1986
- 1986-08-25 JP JP19704986A patent/JPS6353955A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6353955A (ja) | 1988-03-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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