JPH0418739A - 半導体部品 - Google Patents
半導体部品Info
- Publication number
- JPH0418739A JPH0418739A JP2083236A JP8323690A JPH0418739A JP H0418739 A JPH0418739 A JP H0418739A JP 2083236 A JP2083236 A JP 2083236A JP 8323690 A JP8323690 A JP 8323690A JP H0418739 A JPH0418739 A JP H0418739A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper foil
- leads
- semiconductor chip
- semiconductor
- links
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/701—Tape-automated bond [TAB] connectors
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本定明は半導体部品に関する。
（従来の技術）
近年、電子機器の小型化、軽量化、薄形化に仕って、’
ｔ’導体部品の小型化が要求されてきている。
ｔ’導体部品の小型化が要求されてきている。
第３図は、従来の、このような半導体部品の断面図であ
る。
る。
同図において、１は半導体チップを示している。
この半導体チップ１の一方の而には複数のボンディング
パッド２が設けられている。これらボンディングパッド
２の」二部にはバンプ（金属突起）３が設けられている
。そして銅箔リード４がバンプ３に接続され、半導体チ
ップ１の外側に引出されている。また銅箔リード４は、
半導体チップ１の周囲に設けられたサポートリンク５に
より一体的に固定されている。さらに′１６導体チップ
１、ボンディングパッド２、バンプ３、銅箔リード４、
サポートリンク５は、樹脂６により封止固定されている
。
パッド２が設けられている。これらボンディングパッド
２の」二部にはバンプ（金属突起）３が設けられている
。そして銅箔リード４がバンプ３に接続され、半導体チ
ップ１の外側に引出されている。また銅箔リード４は、
半導体チップ１の周囲に設けられたサポートリンク５に
より一体的に固定されている。さらに′１６導体チップ
１、ボンディングパッド２、バンプ３、銅箔リード４、
サポートリンク５は、樹脂６により封止固定されている
。
つぎに、第３図に示す半導体部品のＴＡＢ（ＴＡＰＥ
ＡＵＴＯＭＡＴＩミＤ １３ＯＮＤＩＮＧ）法を用いた
製造方法を説明する。
ＡＵＴＯＭＡＴＩミＤ １３ＯＮＤＩＮＧ）法を用いた
製造方法を説明する。
第４図は、ＴＡＢ法において、テープ状のフィルムに半
導体チップが実装されている状態を示す図である。
導体チップが実装されている状態を示す図である。
ポリイミド等のベースフィルム７は半導体チップを搭載
するためのデバイスホール８、アウターリートカット用
の開口部９、などがパンチング加工されている。そして
デバイスホール８と開口部９の間のフィルム部は、銅箔
リード４を補強するためのサポートリンク５となる。さ
らにベースフィルム７の表面には、接着剤が（−＝Ｉ着
されている。
するためのデバイスホール８、アウターリートカット用
の開口部９、などがパンチング加工されている。そして
デバイスホール８と開口部９の間のフィルム部は、銅箔
リード４を補強するためのサポートリンク５となる。さ
らにベースフィルム７の表面には、接着剤が（−＝Ｉ着
されている。
このベースフィルム７に銅箔をラミネートし、レジスト
塗布、露光、現像、エツチングした後、レジストを剥離
して銅箔リード４のパターンを形成する。
塗布、露光、現像、エツチングした後、レジストを剥離
して銅箔リード４のパターンを形成する。
つぎに半導体チップ１のボンディングパッド２に形成さ
れたバンブ３と半導体実装用テープに形成された銅箔リ
ード４とをインナーリードボンディングする。
れたバンブ３と半導体実装用テープに形成された銅箔リ
ード４とをインナーリードボンディングする。
さらに、半導体チップ１、ボンディングパッド２、バン
ブー、銅箔リード４、サポートリンク５に樹脂６をポツ
ティングして一体的に封止同定する。
ブー、銅箔リード４、サポートリンク５に樹脂６をポツ
ティングして一体的に封止同定する。
このような）１コ導体部品は、例えば、メモリ・カドな
との小型高密度の製品に多数用いられており、１（導体
部品の占有面積を、さらに小さくすることが望まれてい
た。
との小型高密度の製品に多数用いられており、１（導体
部品の占有面積を、さらに小さくすることが望まれてい
た。
（発明か解決しようとする課題）
上述したように、半導体部品は、例えば、メモリ・カー
トなとの小型重密度の製品に多数用いられており、半導
体部品の占有面積を、さらに小さくすることか望まれて
いた。
トなとの小型重密度の製品に多数用いられており、半導
体部品の占有面積を、さらに小さくすることか望まれて
いた。
本発明は、」二重課題を解決するために創案されたもの
であり、半導体部品の占有面積を、さらに小さくし、半
導体部品の実装密度をあげることができる半導体部品を
提供することをＬ１的とする。
であり、半導体部品の占有面積を、さらに小さくし、半
導体部品の実装密度をあげることができる半導体部品を
提供することをＬ１的とする。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
本発明の半導体部品は、上記目的を達成するため、一方
の面の所定領域の周囲に複数のボンディングパッドが列
状に形成された半導体チップと、この崖導体チップの前
記所定領域側に先端部分がくるように、前記半導体チッ
プの前記ボンディングパッドに、それぞれ接続された複
数のリード線と、この複数のリード線の前記先端部分を
一体的に固定して補強する補強部祠とを具備することを
特徴としている。
の面の所定領域の周囲に複数のボンディングパッドが列
状に形成された半導体チップと、この崖導体チップの前
記所定領域側に先端部分がくるように、前記半導体チッ
プの前記ボンディングパッドに、それぞれ接続された複
数のリード線と、この複数のリード線の前記先端部分を
一体的に固定して補強する補強部祠とを具備することを
特徴としている。
（作 用）
本発明の半導体部品では、リード線を支えるための補強
部祠が半導体チップ表面の所定の領域側に設けられるた
め、半導体部品の占有面積が小さくなる。
部祠が半導体チップ表面の所定の領域側に設けられるた
め、半導体部品の占有面積が小さくなる。
（実施例）
以下、本発明の実施例を図面を用いて説明する。
第１図は本発明の一実施例の半導体部品の断面図である
。
。
同図において、〕］はＮＩ′導体チップを示している。
この半導体チップ１１の一方の而の周辺部に、複数のボ
ンディングパッド１２が、列状に設けられている。これ
らボンディングパッド］２の上部にはバンブー３が設け
られている。
ンディングパッド１２が、列状に設けられている。これ
らボンディングパッド］２の上部にはバンブー３が設け
られている。
そして銅箔リード１４は、半導体チップ１１のボンディ
ングパッド１２の列の内側に先端部分がくるようにして
、バンブー３に接続されている。
ングパッド１２の列の内側に先端部分がくるようにして
、バンブー３に接続されている。
そして複数の銅箔リード１４の先端部分は、半導体チッ
プ１１の上方に設けられた環状のサポートリンク］５に
より一体的に固定されている。さらに半導体チップ１１
、ボンディングパッド１２、バンブー３、銅箔リード１
４、サポートリンク］５は、樹脂１６により封１１−固
定されている。
プ１１の上方に設けられた環状のサポートリンク］５に
より一体的に固定されている。さらに半導体チップ１１
、ボンディングパッド１２、バンブー３、銅箔リード１
４、サポートリンク］５は、樹脂１６により封１１−固
定されている。
つぎに、上記構成の半導体部品の製造方法を説明する。
第２図は、ＴＡＢ法において、テープ状のフィルムに半
導体チップが実装されている状態を示す図である。
導体チップが実装されている状態を示す図である。
同図に示すベースフィルム１７は、厚さが７５〜１２５
μｍ１幅か３５ｍｍまたは７０ｍｍのポリイミド、ガラ
スエポキシ等にデバイスホール１８が額縁状にパンチン
グ加工されて、デバイスホール１８中央部には、環状の
サポートリンク５が形成されている。また、このベース
フィルム１７の表面には、接着剤か付着されている。
μｍ１幅か３５ｍｍまたは７０ｍｍのポリイミド、ガラ
スエポキシ等にデバイスホール１８が額縁状にパンチン
グ加工されて、デバイスホール１８中央部には、環状の
サポートリンク５が形成されている。また、このベース
フィルム１７の表面には、接着剤か付着されている。
このベースフィルム１７に、例えば、厚さ３５μｍの銅
箔をラミネートする。そしてラミネートシだ銅箔の表面
にレジスト塗布、露光、現像、エツチングしまた後、レ
ジストを剥離して銅箔リード１４のパターンを形成する
。この際、銅箔リード１４の先端部は、サポートリンク
コ５のＦ部に接続される。
箔をラミネートする。そしてラミネートシだ銅箔の表面
にレジスト塗布、露光、現像、エツチングしまた後、レ
ジストを剥離して銅箔リード１４のパターンを形成する
。この際、銅箔リード１４の先端部は、サポートリンク
コ５のＦ部に接続される。
次にデハ・ｆスポール１８のサポートリンク１５０Ｆ部
に半導体チップ１１を配置する。そしてデバイスポール
〕８へ突出した銅箔リード１４をボンディングパッド１
２に金（Ａｕ）等のバンプ］３を介して接続する。銅箔
リード１４の上側にサポートリンク１５が形成されてい
るため、銅箔リード１４とホンディングパッド１２との
接続の際には、ブロック状のヒータ・ツールは使用せず
、各端子毎に、小型ヒータ・ツールを用いて熱・超音波
を併用して接続を行なう。
に半導体チップ１１を配置する。そしてデバイスポール
〕８へ突出した銅箔リード１４をボンディングパッド１
２に金（Ａｕ）等のバンプ］３を介して接続する。銅箔
リード１４の上側にサポートリンク１５が形成されてい
るため、銅箔リード１４とホンディングパッド１２との
接続の際には、ブロック状のヒータ・ツールは使用せず
、各端子毎に、小型ヒータ・ツールを用いて熱・超音波
を併用して接続を行なう。
さらに、半導体チップ１１、ボンディングパッド１２、
バンプ１３、銅箔リード］４、サポートリンク１５に樹
脂１６をボッティングして一体的に封止固定を行う。
バンプ１３、銅箔リード］４、サポートリンク１５に樹
脂１６をボッティングして一体的に封止固定を行う。
したがって、本実施例の半導体部品では、銅箔リード１
４を支え、補強するサポートリンク１５が、半導体チッ
プ］１上に形成されているボンディングパッド１２の内
側に形成されているため、従来の半導体部品と比較して
片側１ｍｍ程度−９法を縮小することができる。
４を支え、補強するサポートリンク１５が、半導体チッ
プ］１上に形成されているボンディングパッド１２の内
側に形成されているため、従来の半導体部品と比較して
片側１ｍｍ程度−９法を縮小することができる。
また本実施例では、サポートリンク１５は、環状に形成
していたが、ザポートリンク１５の中央部に開口部を設
けずに平面としてもよい。
していたが、ザポートリンク１５の中央部に開口部を設
けずに平面としてもよい。
［発明の効果］
以」二説明したように、本発明によれば、リード線を支
えるための補強部月が半導体チップ表面の所定の領域側
に設けられるため、信頼性を損うことなく半導体部品の
占有面積を小さくできる。
えるための補強部月が半導体チップ表面の所定の領域側
に設けられるため、信頼性を損うことなく半導体部品の
占有面積を小さくできる。
第１図は本発明の一実施例の半導体部品の断面図、第２
図は第１図に示す半導体部品の製造法を説明するための
図、第３図は従来の小導体部品の断面図、第４図は第３
図に示す崖導体部品の製造法を説明するための図である
。 １１・・・半導体チップ、１２・・・ボンディングパッ
ド、１３・・・バンプ、１−４・・・銅箔リード、１５
・・・サポートリンク。
図は第１図に示す半導体部品の製造法を説明するための
図、第３図は従来の小導体部品の断面図、第４図は第３
図に示す崖導体部品の製造法を説明するための図である
。 １１・・・半導体チップ、１２・・・ボンディングパッ
ド、１３・・・バンプ、１−４・・・銅箔リード、１５
・・・サポートリンク。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 一方の面の所定領域の周囲に複数のボンディングパッ
ドが列状に形成された半導体チップと、この半導体チッ
プの前記所定領域側に先端部分がくるように、前記半導
体チップの前記ボンディングパッドに、それぞれ接続さ
れた複数のリード線と、 この複数のリード線の前記先端部分を一体的に固定して
補強する補強部材と を具備することを特徴とする半導体部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2083236A JPH0418739A (ja) | 1990-03-30 | 1990-03-30 | 半導体部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2083236A JPH0418739A (ja) | 1990-03-30 | 1990-03-30 | 半導体部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0418739A true JPH0418739A (ja) | 1992-01-22 |
Family
ID=13796692
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2083236A Pending JPH0418739A (ja) | 1990-03-30 | 1990-03-30 | 半導体部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0418739A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7370739B2 (en) | 2003-08-11 | 2008-05-13 | Nissan Motor Co., Ltd. | Shock absorber with a function of transmission of electric power between sprung and unsprung parts of a vehicle |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS635636B2 (ja) * | 1982-06-10 | 1988-02-04 | Nissan Motor |
-
1990
- 1990-03-30 JP JP2083236A patent/JPH0418739A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS635636B2 (ja) * | 1982-06-10 | 1988-02-04 | Nissan Motor |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7370739B2 (en) | 2003-08-11 | 2008-05-13 | Nissan Motor Co., Ltd. | Shock absorber with a function of transmission of electric power between sprung and unsprung parts of a vehicle |
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