JPH04188430A - 耐摩耗性および耐食性に優れた磁気記録テープおよびその製造方法 - Google Patents
耐摩耗性および耐食性に優れた磁気記録テープおよびその製造方法Info
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- JPH04188430A JPH04188430A JP31586490A JP31586490A JPH04188430A JP H04188430 A JPH04188430 A JP H04188430A JP 31586490 A JP31586490 A JP 31586490A JP 31586490 A JP31586490 A JP 31586490A JP H04188430 A JPH04188430 A JP H04188430A
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Landscapes
- Magnetic Record Carriers (AREA)
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
この発明は、耐摩耗性および耐食性に優れた磁気記録テ
ープおよびその製造方法に関するものである。
ープおよびその製造方法に関するものである。
(従来の技術)
現代は、高度情報化時代と呼ばれているように、高度な
情報化かとりわけ重要視されている。
情報化かとりわけ重要視されている。
かかる高度情報化を支える一翼として、フロッピーディ
スクやビデオテープに代表される磁気記録媒体か挙げら
れる。中でもCoCr垂直磁気記録媒体を利用したフレ
キシブルテープは、次世代の映像メディアであるHDT
V (H,igh Definition TV)のV
TR用媒体として期待されている。
スクやビデオテープに代表される磁気記録媒体か挙げら
れる。中でもCoCr垂直磁気記録媒体を利用したフレ
キシブルテープは、次世代の映像メディアであるHDT
V (H,igh Definition TV)のV
TR用媒体として期待されている。
ところでかかる磁気記録媒体には、記録の長期保存の面
から耐食性が、また使用時における媒体表面とセンサー
との高速接触の面から耐摩耗性かそれぞれ要求される。
から耐食性が、また使用時における媒体表面とセンサー
との高速接触の面から耐摩耗性かそれぞれ要求される。
従ってプラスチック基板上に磁気記録媒体か形成された
磁気記録テープでは、磁気記録媒体表面の保護の目的か
ら表面にトップコートを、また静電気を防ぎテープ表面
の摩擦係数を下げテープ間の滑りを良くする観点から裏
面にバックコートを施す必要かある。
磁気記録テープでは、磁気記録媒体表面の保護の目的か
ら表面にトップコートを、また静電気を防ぎテープ表面
の摩擦係数を下げテープ間の滑りを良くする観点から裏
面にバックコートを施す必要かある。
従来、かかる目的のためカーボン、カーバイトおよびナ
イトライド等の薄膜か種々検討され、また最近ではダイ
アモンドライク薄膜の研究か進んでいる。しかしこれと
ても、十分満足のいく性能は得られてなく、特に媒体と
接触するヘット等の相手側へダメージを与えてしまうと
いう欠点か指摘されている。
イトライド等の薄膜か種々検討され、また最近ではダイ
アモンドライク薄膜の研究か進んでいる。しかしこれと
ても、十分満足のいく性能は得られてなく、特に媒体と
接触するヘット等の相手側へダメージを与えてしまうと
いう欠点か指摘されている。
また磁気記録テープの基板としては、ポリイミドテープ
の他、ポリエチレンナフタレートテープやポリエチレン
テレフタレートテープのような熱可塑テープか好適とさ
れるが、かかる熱可塑テープは一般に耐熱性に劣ること
から、テープ上への膜形成時に熱的ダメージを受は易い
ところにも問題を残していた。
の他、ポリエチレンナフタレートテープやポリエチレン
テレフタレートテープのような熱可塑テープか好適とさ
れるが、かかる熱可塑テープは一般に耐熱性に劣ること
から、テープ上への膜形成時に熱的ダメージを受は易い
ところにも問題を残していた。
(発明が解決しようとする課題)
この発明は、上記の問題を有利に解決するもので、耐摩
耗性および耐食性に優れ、しかも接触時に相手側へダメ
ージを与えることのない保護被膜を有する磁気記録テー
プを、その有利な製造方法と共に提案することを目的と
する。
耗性および耐食性に優れ、しかも接触時に相手側へダメ
ージを与えることのない保護被膜を有する磁気記録テー
プを、その有利な製造方法と共に提案することを目的と
する。
(課題を解決するための手段)
さて発明者らは、上記の問題を解決すべく、鋭意研究を
重ねた結果、保護被膜の素材として鉄基複ほう化物系合
金の活用に想い至った。
重ねた結果、保護被膜の素材として鉄基複ほう化物系合
金の活用に想い至った。
かかる合金は、高硬度物質として優れた性質をそなえる
反面、各種金属との濡れ性か悪く、緻密な焼結体か得に
くいことから、これまで実用材料として適用された例は
少ない。
反面、各種金属との濡れ性か悪く、緻密な焼結体か得に
くいことから、これまで実用材料として適用された例は
少ない。
しかしなからその中でもとくに、Mo2FeB2型の複
ほう化物系硬質相とCr、 MoおよびNi等を含む鉄
基結合相よりなる鉄基複ほう化物系硬質合金は、(1)
耐摩耗性に優れる、 (2)相手材の摩耗か軽微である、 (3)高耐食性、耐高温酸化性を示す、(4)結合相の
組成を変えることて磁気的性質か変得られる なと種々の特長をそなえていることから、かような合金
を何らかの方法により薄膜化し、テープ基板に熱的ダメ
ージを与えることなしに、その表面に被成することかで
きれば、その耐摩耗性および耐食性の向上が期待てきる
わけである。
ほう化物系硬質相とCr、 MoおよびNi等を含む鉄
基結合相よりなる鉄基複ほう化物系硬質合金は、(1)
耐摩耗性に優れる、 (2)相手材の摩耗か軽微である、 (3)高耐食性、耐高温酸化性を示す、(4)結合相の
組成を変えることて磁気的性質か変得られる なと種々の特長をそなえていることから、かような合金
を何らかの方法により薄膜化し、テープ基板に熱的ダメ
ージを与えることなしに、その表面に被成することかで
きれば、その耐摩耗性および耐食性の向上が期待てきる
わけである。
なおかかる鉄基複ほう化物系硬質合金は、これまで銅の
熱間押し出しダイス、射出成形機部品、製缶用シーミン
グロールなと、いわゆるバルク状で利用されていたに止
まり、1μm以下の薄膜としての利用を試みた例はない
。
熱間押し出しダイス、射出成形機部品、製缶用シーミン
グロールなと、いわゆるバルク状で利用されていたに止
まり、1μm以下の薄膜としての利用を試みた例はない
。
そこで発明者らは次に、かかる鉄基複ほう化物系硬質合
金の薄膜化法について検討を重ねた結果、対向ターゲッ
ト式スパッタ法を用いれば、被膜形成時にテープ基板は
プラズマによる損傷を受けることな(、しかも上記合金
を有利に成膜できることの知見を得た。
金の薄膜化法について検討を重ねた結果、対向ターゲッ
ト式スパッタ法を用いれば、被膜形成時にテープ基板は
プラズマによる損傷を受けることな(、しかも上記合金
を有利に成膜できることの知見を得た。
この発明は、上記の知見に立脚するものである。
すなわちこの発明は、磁気記録テープの表面および7/
または裏面に保護被膜として、MO□FeB2型の複ほ
う化物系硬質相とCr、 MoおよびN1を含む鉄基結
合相とからなる鉄基複ほう化物系硬質合金であって、 Fe : 251vt94以下、 B +Mo : 60 wt945以下、1::r+N
i :残り の組成になり、かつ膜厚が10〜10000人の非磁性
薄膜をそなえることからなる耐摩耗性および耐食性に優
れた磁気記録テープ(第1発明)である。
または裏面に保護被膜として、MO□FeB2型の複ほ
う化物系硬質相とCr、 MoおよびN1を含む鉄基結
合相とからなる鉄基複ほう化物系硬質合金であって、 Fe : 251vt94以下、 B +Mo : 60 wt945以下、1::r+N
i :残り の組成になり、かつ膜厚が10〜10000人の非磁性
薄膜をそなえることからなる耐摩耗性および耐食性に優
れた磁気記録テープ(第1発明)である。
またこの発明は、磁気記録媒体をそなえるテープ基板の
表面および/または裏面に、対向ターゲット式スパッタ
法により、MO□FeB2型の複ほう化物系硬質相とC
r、 MoおよびNiを含む鉄基結合相とからなる鉄基
複ほう化物系硬質合金であって、Fe : 25 wt
%以下、 B 十Mo : 60 wt%以下、 Cr+Ni :残り の組成になる合金を、膜厚:10〜10000人に被成
する二とからなる耐摩耗性および耐食性に優れた磁気記
録テープの製造方法(第2発明)である。
表面および/または裏面に、対向ターゲット式スパッタ
法により、MO□FeB2型の複ほう化物系硬質相とC
r、 MoおよびNiを含む鉄基結合相とからなる鉄基
複ほう化物系硬質合金であって、Fe : 25 wt
%以下、 B 十Mo : 60 wt%以下、 Cr+Ni :残り の組成になる合金を、膜厚:10〜10000人に被成
する二とからなる耐摩耗性および耐食性に優れた磁気記
録テープの製造方法(第2発明)である。
この発明では、鉄基複ほう化物系硬質合金におけるBと
MOとの原子比B/Moを0.5〜1.5の範囲とする
のが有利である。というのはこの範囲において、Mo2
FeB2の硬質相か得やすいからである。
MOとの原子比B/Moを0.5〜1.5の範囲とする
のが有利である。というのはこの範囲において、Mo2
FeB2の硬質相か得やすいからである。
またとくに第2発明に従って、磁気記録テープにトップ
コートおよび/またはバックコートを施す際には、テー
プ基板にRF (たとえば13.56 MHz)バイア
スを印加しなから行うことか好ましい。というのは、か
ようなバイアス印加方式により、保護被膜の表面形態(
凹凸なと)を制御できるからである。
コートおよび/またはバックコートを施す際には、テー
プ基板にRF (たとえば13.56 MHz)バイア
スを印加しなから行うことか好ましい。というのは、か
ようなバイアス印加方式により、保護被膜の表面形態(
凹凸なと)を制御できるからである。
さらに二の発明において、保護被膜を被成すべき磁気記
録テープとしては、従来公知のもの何れもか適合し、面
内磁気記録媒体であろうと垂直磁気記録媒体であろうと
かまわないけれとも、とりわけCoCr垂直磁気記録テ
ープか有利に適合する。
録テープとしては、従来公知のもの何れもか適合し、面
内磁気記録媒体であろうと垂直磁気記録媒体であろうと
かまわないけれとも、とりわけCoCr垂直磁気記録テ
ープか有利に適合する。
(作 用)
前述したとおり、鉄基複ほう化物系硬質合金は、結合相
の組成を変えることによって、磁気的性質を変化させる
ことかできる。そこで非磁性となる組成範囲について調
査したところ、 Fe : 25 wt%以下、 B +Mo : 60 wt%以下、 Cr+Ni:残り の組成になるターゲットを用いれば、同じ組成の非磁性
の被膜が得られることか判明した。従ってかかる組成の
非磁性膜を磁気記録媒体のトップコートおよびバックコ
ートとして利用することかできれば、磁気記録テープの
耐摩耗性および耐食性の大幅な改善か期待できるわけで
ある。
の組成を変えることによって、磁気的性質を変化させる
ことかできる。そこで非磁性となる組成範囲について調
査したところ、 Fe : 25 wt%以下、 B +Mo : 60 wt%以下、 Cr+Ni:残り の組成になるターゲットを用いれば、同じ組成の非磁性
の被膜が得られることか判明した。従ってかかる組成の
非磁性膜を磁気記録媒体のトップコートおよびバックコ
ートとして利用することかできれば、磁気記録テープの
耐摩耗性および耐食性の大幅な改善か期待できるわけで
ある。
B : 5.85wt%、Mo : 43.9wt%、
Cr : 20.6wt%およびNi : 8.2 w
t%を含み、残部は実質的にFeの組成になる合金をタ
ーゲットを用いて、CoCrTa磁気記録層の上にトッ
プコートを行ない、このとき磁気記録媒体のM−Hルー
プの変化の有無について調へた。
Cr : 20.6wt%およびNi : 8.2 w
t%を含み、残部は実質的にFeの組成になる合金をタ
ーゲットを用いて、CoCrTa磁気記録層の上にトッ
プコートを行ない、このとき磁気記録媒体のM−Hルー
プの変化の有無について調へた。
まずターゲットの飽和磁化をVSMで測定した結果は、
0.2 efflu/cc以下の値であり、実質的に非
磁性であることを確認した。
0.2 efflu/cc以下の値であり、実質的に非
磁性であることを確認した。
次に、厚み11μmのポリエチレンナフタレート(PE
N)テープ上に、対向ターケラト式スパッタ法により、
(1500人−COgoCr+=Ta3/PEN)と(
1500人−保護膜/1500人−CogoCr+1T
as/PEN)の2種類の膜を作り、各膜のM−Hルー
プを比較した。
N)テープ上に、対向ターケラト式スパッタ法により、
(1500人−COgoCr+=Ta3/PEN)と(
1500人−保護膜/1500人−CogoCr+1T
as/PEN)の2種類の膜を作り、各膜のM−Hルー
プを比較した。
その結果を第1図a、bにそれぞれ示す。
同図より明らかなように、保護被膜の被成によってもM
−Hループに変化はなく、従って磁気特性に悪影響を与
えることのない保護被膜であることか確認された。
−Hループに変化はなく、従って磁気特性に悪影響を与
えることのない保護被膜であることか確認された。
ところで、磁気記録テープの基板テープとしては、ポリ
イミドテープの他、ポリエチレンナフタレートテープや
ポリエチレンテレフタレートテープのような熱可塑テー
プが好適とされるが、この種テープは通常耐熱性に劣る
ので、テープ上への膜形成法に要求される条件は熱的ダ
メージをテープに与えないことである。
イミドテープの他、ポリエチレンナフタレートテープや
ポリエチレンテレフタレートテープのような熱可塑テー
プが好適とされるが、この種テープは通常耐熱性に劣る
ので、テープ上への膜形成法に要求される条件は熱的ダ
メージをテープに与えないことである。
そこで次に成膜法について検討した。
鉄基複ほう化物系硬質合金は電気伝導性を有するのて、
真空中てのプラズマドライプロセスにより、中性、イオ
ンまたは励起状態の原子状、分子状もしくはクラスター
状のガスにした後、真空中で物体の表面に急激に凝集さ
せることによって、膜厚か10〜10000人の薄膜に
することかできる。
真空中てのプラズマドライプロセスにより、中性、イオ
ンまたは励起状態の原子状、分子状もしくはクラスター
状のガスにした後、真空中で物体の表面に急激に凝集さ
せることによって、膜厚か10〜10000人の薄膜に
することかできる。
二の方法によれば、被覆される物体を真空槽中で適当な
真空度にまで引く二とさえてきれは、その物体の形状如
何を問わずコーティングか可能である。そこで、種々の
成膜法を試みたところ、対向ターゲット式スパッタ法を
用いれば、被処理体かプラズマに曝されないプラズマフ
リーの状態て成膜でき、プラスチック薄膜のように熱的
ダメージを比較的受けやすい物体の上にも損傷を与えず
にコーティングできる二とか究明された。
真空度にまで引く二とさえてきれは、その物体の形状如
何を問わずコーティングか可能である。そこで、種々の
成膜法を試みたところ、対向ターゲット式スパッタ法を
用いれば、被処理体かプラズマに曝されないプラズマフ
リーの状態て成膜でき、プラスチック薄膜のように熱的
ダメージを比較的受けやすい物体の上にも損傷を与えず
にコーティングできる二とか究明された。
ここに対向ターゲット式スパッタ法とは、第2図に示す
ように、約10X10X10の2枚のターゲラ) 1−
1.、 1.−2を面を向かい合わせて約10c+n程
度離して置き、各ターゲット1−1.1−2の裏側に永
久磁石からなるを可とする磁極2−1.2−2を設置し
て2枚のターゲット間に各ターゲツト面に垂直に磁界を
走らせることにより、プラズマを2枚のターゲット間に
閉じ込めなからスパッターを行う方法である。この時、
被覆基板は2枚のターゲット1−1.12の端から3〜
l0CI[l離してターゲツト面に垂直にそしてターゲ
ット間の中心に設置する。
ように、約10X10X10の2枚のターゲラ) 1−
1.、 1.−2を面を向かい合わせて約10c+n程
度離して置き、各ターゲット1−1.1−2の裏側に永
久磁石からなるを可とする磁極2−1.2−2を設置し
て2枚のターゲット間に各ターゲツト面に垂直に磁界を
走らせることにより、プラズマを2枚のターゲット間に
閉じ込めなからスパッターを行う方法である。この時、
被覆基板は2枚のターゲット1−1.12の端から3〜
l0CI[l離してターゲツト面に垂直にそしてターゲ
ット間の中心に設置する。
それ故、基板はプラズマに曝されずプラズマフリーの状
態て成膜できるのである。なおかかるスパッタリングに
おいて、スパッタArガス圧p Arは5mTorr以
下程度とするのか好ましい。また図中3はマスク、4か
マスク3に設けたスリット、5は基板であるフレキシブ
ルテープ、6はキャンロール、7はPRバイアス印加の
ための整合回路である。
態て成膜できるのである。なおかかるスパッタリングに
おいて、スパッタArガス圧p Arは5mTorr以
下程度とするのか好ましい。また図中3はマスク、4か
マスク3に設けたスリット、5は基板であるフレキシブ
ルテープ、6はキャンロール、7はPRバイアス印加の
ための整合回路である。
なお合金ターゲットのスパッタでは、一般に、ターゲッ
ト組成と膜組成とか異なる場合かあるけれとも、プラズ
マフリーの対向ターゲット式スパッタ法では、この差を
最小に抑えることかできる。
ト組成と膜組成とか異なる場合かあるけれとも、プラズ
マフリーの対向ターゲット式スパッタ法では、この差を
最小に抑えることかできる。
また一般に、ターゲットとスパッタ膜とて磁気特性か異
なる場合かあるが、この点についても対向ターゲット式
スパッタ法では差異は生ぜず、非磁性組成のターゲット
を用いれは非磁性のコーテイング膜か得られることか確
認された。
なる場合かあるが、この点についても対向ターゲット式
スパッタ法では差異は生ぜず、非磁性組成のターゲット
を用いれは非磁性のコーテイング膜か得られることか確
認された。
さらにトップコートおよび/またはバックコートを施す
場合に、テープ基板にRF (例えば13.56MHz
)のバイアス電圧を印加しながら成膜すれば、と・(に
スパッタArガス圧か0.5 mTorr以下の時は表
面凹凸か少なくなり、コーティング層の表面凹凸を制御
できるようになるので、所望の摩擦係数を得る上てとく
に有利であることか判明した。
場合に、テープ基板にRF (例えば13.56MHz
)のバイアス電圧を印加しながら成膜すれば、と・(に
スパッタArガス圧か0.5 mTorr以下の時は表
面凹凸か少なくなり、コーティング層の表面凹凸を制御
できるようになるので、所望の摩擦係数を得る上てとく
に有利であることか判明した。
厚み11μmのポリエチレンナフタレ−) (PEN)
テープ上にバックコーティングする際に、キャンロール
に13.56 MHzのRFバイアスを印加しなから成
膜したときの、表面凹凸について調査した。
テープ上にバックコーティングする際に、キャンロール
に13.56 MHzのRFバイアスを印加しなから成
膜したときの、表面凹凸について調査した。
二のとき、テープ基板はグランドよりも一100■はと
低電位とし、またArガス圧は0.25 mTorrか
ら4 mTorrの範囲とした。
低電位とし、またArガス圧は0.25 mTorrか
ら4 mTorrの範囲とした。
その結果、無バイアスのときには表面に凹凸か見られた
のに対し、バイアスを印加した場合には表面凹凸か軽減
される二とか判明した。なおこの表面凹凸軽減効果は低
ガス圧のときに一層発揮されることも併せて判明した。
のに対し、バイアスを印加した場合には表面凹凸か軽減
される二とか判明した。なおこの表面凹凸軽減効果は低
ガス圧のときに一層発揮されることも併せて判明した。
(実施例)
予備実験
B : 5.85wt?+5、Mo : 43.9wt
’6、Cr : 20.6wt06およびNi : 8
.2 Wt94を含み、残部は実質的にFeの組成にな
る1010X10”角の合金をターゲットにし、対向タ
ーゲット式スパッタ法により、室温にて、10μm厚の
ポリエチレンナフタレートテープ上とガラス基板上とに
約1500人の膜厚に被成した。この時スパッターアル
ゴンガス圧は0.25〜4.0mTorrで行った。ガ
ラス基板のものはさらに真空中で、400’C11時間
アニールした。これらの薄膜につき、X線回折で結晶構
造を、またVSMで磁気特性を調へた。
’6、Cr : 20.6wt06およびNi : 8
.2 Wt94を含み、残部は実質的にFeの組成にな
る1010X10”角の合金をターゲットにし、対向タ
ーゲット式スパッタ法により、室温にて、10μm厚の
ポリエチレンナフタレートテープ上とガラス基板上とに
約1500人の膜厚に被成した。この時スパッターアル
ゴンガス圧は0.25〜4.0mTorrで行った。ガ
ラス基板のものはさらに真空中で、400’C11時間
アニールした。これらの薄膜につき、X線回折で結晶構
造を、またVSMで磁気特性を調へた。
アニール前はどちらの基板の膜もX線回折ピークか現れ
ず、アモルファス膜であることか判った。
ず、アモルファス膜であることか判った。
また、上記アニールによっても結晶構造は現れずアモル
ファス構造は安定である二とか判った。さらに、VSM
より非磁性の膜そあることも判明した。
ファス構造は安定である二とか判った。さらに、VSM
より非磁性の膜そあることも判明した。
実施例1
予備実験のアモルファス膜は柔軟であり、また対向ター
ケラト式スパッタ法によりプラズマフリーで作製してい
るので組織か緻密であり、しかも非磁性膜なので、これ
を磁気記録テープのバックコートとして試作した。用い
た磁気記録テープは、幅各インチで厚みか11μmのポ
リイミドテープの上に750AのN18oFe2o裏打
ち層およびその上にさらに1500人のCO□gcr2
+層を被成したものである。
ケラト式スパッタ法によりプラズマフリーで作製してい
るので組織か緻密であり、しかも非磁性膜なので、これ
を磁気記録テープのバックコートとして試作した。用い
た磁気記録テープは、幅各インチで厚みか11μmのポ
リイミドテープの上に750AのN18oFe2o裏打
ち層およびその上にさらに1500人のCO□gcr2
+層を被成したものである。
ここで被覆基板の位置には直径か15cmのキャンロー
ルを設置し、このロールの回転と同期して磁気記録テー
プを搬送しながらテープの裏面に、予備実験と同し組成
の膜を連続的に800人の膜厚に被成した。
ルを設置し、このロールの回転と同期して磁気記録テー
プを搬送しながらテープの裏面に、予備実験と同し組成
の膜を連続的に800人の膜厚に被成した。
この実施例では、バックコート層か磁気記録層に磁気的
に悪影響を及はさないが、またバックコート層形成プロ
セスか磁気記録層並びにポリイミドテープに熱的ダメー
ジを与えないかについて調べた。
に悪影響を及はさないが、またバックコート層形成プロ
セスか磁気記録層並びにポリイミドテープに熱的ダメー
ジを与えないかについて調べた。
その結果、バックコート後もCOvgCrz□層の磁気
特性に変化か無い二と、およびテープの熱的変形などの
ダメージら無いことか確認され1こ。
特性に変化か無い二と、およびテープの熱的変形などの
ダメージら無いことか確認され1こ。
実施例2
実施例1て作製したテープのノ1ツクコート面の摩擦係
数を評価した。第3図に示す装置によ1)テンションT
2を測定し、オイラーの式から摩擦係数を求めた。なお
オイラーの式はμに−2,□’In(T2/Tl )で
表される。
数を評価した。第3図に示す装置によ1)テンションT
2を測定し、オイラーの式から摩擦係数を求めた。なお
オイラーの式はμに−2,□’In(T2/Tl )で
表される。
その結果、バックコートを有しないポリイミドテープ表
面の摩擦係数は0.46と大きな値であったのに対し、
バックコートした面の表面では摩擦係数は0.29と格
段に小さくなった。この値は市販の塗布型テープのテー
プ表面の値である0、28にほぼ等しく、摩擦係数を市
販テープと同等な水準まで改善できたことを示すもので
ある。従ってかかるバックコートによってテープ間での
擦れか軽減でき、磁気テープの耐久性か増大か期待てき
る。
面の摩擦係数は0.46と大きな値であったのに対し、
バックコートした面の表面では摩擦係数は0.29と格
段に小さくなった。この値は市販の塗布型テープのテー
プ表面の値である0、28にほぼ等しく、摩擦係数を市
販テープと同等な水準まで改善できたことを示すもので
ある。従ってかかるバックコートによってテープ間での
擦れか軽減でき、磁気テープの耐久性か増大か期待てき
る。
(発明の効果)
かくして第1発明によれは、耐摩耗性および耐食性に優
れ、しかも相手材の摩耗か軽微な磁気記録テープを得る
ことかできる。
れ、しかも相手材の摩耗か軽微な磁気記録テープを得る
ことかできる。
また第2発明によれは、被処理体かプラズマに曝されな
いプラズマフリーの状況て成膜てきるのて、プラスチッ
クテープのような熱的ダメージを比較的受けやすいテー
プ基板の上にも、損傷を与える二となしに、保護被膜を
コーティングできる。
いプラズマフリーの状況て成膜てきるのて、プラスチッ
クテープのような熱的ダメージを比較的受けやすいテー
プ基板の上にも、損傷を与える二となしに、保護被膜を
コーティングできる。
第111a、bはそれぞれ、この発明に従って保護被膜
を被成した場合および被成しない場合におけるM−Hル
ープを示した図、 第2図は、対向ターゲット式スパッタ装置の斜視図、 第3図は、摩擦係数の測定装置の模式図である。 1−1. i2・・ターゲット 2−1. 2−2・
・・磁極3・・マスク 4・・・スリット5・
・・基板テープ 6・・キャンロール7・・・整合
回路 3・−マスク A−−−・ ス史ノド 5−・1林−r−7゛ 6−−−−キヤ′/ロール 7−−−−暫含回路
を被成した場合および被成しない場合におけるM−Hル
ープを示した図、 第2図は、対向ターゲット式スパッタ装置の斜視図、 第3図は、摩擦係数の測定装置の模式図である。 1−1. i2・・ターゲット 2−1. 2−2・
・・磁極3・・マスク 4・・・スリット5・
・・基板テープ 6・・キャンロール7・・・整合
回路 3・−マスク A−−−・ ス史ノド 5−・1林−r−7゛ 6−−−−キヤ′/ロール 7−−−−暫含回路
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、磁気記録テープの表面および/または裏面に保護被
膜として、 Mo_2FeB_2型の複ほう化物系硬質相とCr、M
oおよびNiを含む鉄基結合相とからなる鉄基複ほう化
物系硬質合金であって、 Fe:25wt%以下、 B+Mo:60wt%以下、 Cr+Ni:残り の組成になり、かつ膜厚が10〜10000Åの非磁性
薄膜をそなえることを特徴とする耐摩耗性および耐食性
に優れた磁気記録テープ。 2、請求項1において、鉄基複ほう化物系硬質合金にお
けるBとMoとの原子比B/Moが、0.5〜1.5で
ある耐摩耗性および耐食性に優れた磁気記録テープ。 3、請求項1または2において、保護被膜を被成すべき
磁気記録テープが、CoCr垂直磁気記録テープである
耐摩耗性および耐食性に優れた磁気記録テープ。 4、磁気記録媒体をそなえるテープ基板の表面および/
または裏面に、対向ターゲット式スパッタ法により、M
o_2FeB_2型の複ほう化物系硬質相とCr、Mo
およびNiを含む鉄基結合相とからなる鉄基複ほう化物
系硬質合金であって、Fe:25wt%以下、 B+Mo:60wt%以下、 Cr+Ni:残り の組成になる合金を、膜厚:10〜10000Åに被成
することを特徴とする耐摩耗性および耐食性に優れた磁
気記録テープの製造方法。 5、請求項4において、テープ基板にRFバイアスを印
加しながらトップコートおよび/またはバックコート薄
膜を作製してなる耐摩耗性および耐食性に優れた磁気記
録テープの製造方法。 6、請求項4または5において、保護被膜を被成すべき
磁気記録テープが、CoCr垂直磁気記録テープである
耐摩耗性および耐食性に優れた磁気記録テープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31586490A JP2971558B2 (ja) | 1990-11-22 | 1990-11-22 | 耐摩耗性および耐食性に優れた磁気記録テープおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31586490A JP2971558B2 (ja) | 1990-11-22 | 1990-11-22 | 耐摩耗性および耐食性に優れた磁気記録テープおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04188430A true JPH04188430A (ja) | 1992-07-07 |
| JP2971558B2 JP2971558B2 (ja) | 1999-11-08 |
Family
ID=18070513
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31586490A Expired - Fee Related JP2971558B2 (ja) | 1990-11-22 | 1990-11-22 | 耐摩耗性および耐食性に優れた磁気記録テープおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2971558B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0785466A (ja) * | 1992-09-17 | 1995-03-31 | Kao Corp | 磁気記録媒体の製造方法及び製造装置並びに磁気記録媒体 |
| JPH07254148A (ja) * | 1994-03-16 | 1995-10-03 | Kao Corp | 磁気記録媒体の製造方法及び製造装置並びに磁気記録媒体 |
-
1990
- 1990-11-22 JP JP31586490A patent/JP2971558B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0785466A (ja) * | 1992-09-17 | 1995-03-31 | Kao Corp | 磁気記録媒体の製造方法及び製造装置並びに磁気記録媒体 |
| JPH07254148A (ja) * | 1994-03-16 | 1995-10-03 | Kao Corp | 磁気記録媒体の製造方法及び製造装置並びに磁気記録媒体 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2971558B2 (ja) | 1999-11-08 |
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |