JPH10228336A - 柔軟性のある裏面板を用いた熱除去装置 - Google Patents
柔軟性のある裏面板を用いた熱除去装置Info
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- JPH10228336A JPH10228336A JP9358883A JP35888397A JPH10228336A JP H10228336 A JPH10228336 A JP H10228336A JP 9358883 A JP9358883 A JP 9358883A JP 35888397 A JP35888397 A JP 35888397A JP H10228336 A JPH10228336 A JP H10228336A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 コンパクトな装置で発熱を除去する。
【解決手段】 装置１０はアルミニウム製のＵ型の金属
ケース１２を含み、それは底面上にマウントされた一対
の堅固な支持部１８と、支持部により支持され最上部表
面に接続された少くとも１つの電子デバイスを有する柔
軟性のある回路ボード１６を囲む。回路ボードは電子デ
バイスがケースに対して外側を向くように配置される。
エラストマ加圧器のようなバイアス部１４は金属ケース
に対し、電子デバイスを押しつけるように、支持部間に
配置される。金属ケースの平行な壁の外表面５４は、電
子デバイスから周囲の空気への熱の移動を増すため、複
数の冷却ひれを作るよう波形にされる。冷却ひれへの熱
の移動を容易にするため、溝内のケースの内表面５２
に、エラストマ伝導性薄膜が固着される。
ケース１２を含み、それは底面上にマウントされた一対
の堅固な支持部１８と、支持部により支持され最上部表
面に接続された少くとも１つの電子デバイスを有する柔
軟性のある回路ボード１６を囲む。回路ボードは電子デ
バイスがケースに対して外側を向くように配置される。
エラストマ加圧器のようなバイアス部１４は金属ケース
に対し、電子デバイスを押しつけるように、支持部間に
配置される。金属ケースの平行な壁の外表面５４は、電
子デバイスから周囲の空気への熱の移動を増すため、複
数の冷却ひれを作るよう波形にされる。冷却ひれへの熱
の移動を容易にするため、溝内のケースの内表面５２
に、エラストマ伝導性薄膜が固着される。
Description
【０００１】本発明の背景 １ 本発明の分野 本発明は一般的に電子デバイス、より具体的には、プリ
ント回路ボード上でのそのような電子デバイスの動作に
より放出された熱の除去に係る。
ント回路ボード上でのそのような電子デバイスの動作に
より放出された熱の除去に係る。
【０００２】２ 従来技術の記述 現在の電子製品の製造及び組立てにおける傾向は、より
コンパクトな構造で、ユーザーにより多くのサービスを
提供するため、より少いハードウエア又は微細化したハ
ードウエアで、より多くの電子デバイスを用いることに
ある。しかし、微細化によって、熱的環境についての要
求が生じる。なぜなら、最も微細化されたハードウエア
構造中で用いられるパーソナル・コンヒュータカー
ド（”ＰＣカード”）構成のような電子デバイスは、動
作中、かなりの量の熱を放出するからである。従来のＰ
Ｃカード構造は、そのような温度環境に対する要求にあ
わせて設計されてはおらず、その結果、それらの使用及
び動作に悪影響を与えている。もし、温度環境が閾値限
界を越えると、ＰＣカードは”焼損し”動作不能にな
る。
コンパクトな構造で、ユーザーにより多くのサービスを
提供するため、より少いハードウエア又は微細化したハ
ードウエアで、より多くの電子デバイスを用いることに
ある。しかし、微細化によって、熱的環境についての要
求が生じる。なぜなら、最も微細化されたハードウエア
構造中で用いられるパーソナル・コンヒュータカー
ド（”ＰＣカード”）構成のような電子デバイスは、動
作中、かなりの量の熱を放出するからである。従来のＰ
Ｃカード構造は、そのような温度環境に対する要求にあ
わせて設計されてはおらず、その結果、それらの使用及
び動作に悪影響を与えている。もし、温度環境が閾値限
界を越えると、ＰＣカードは”焼損し”動作不能にな
る。
【０００３】現在、微細化により生じる熱環境の悪影響
は、標準的な熱的に密度の低い親ボード上で、ＰＣカー
ドをより大きく分離することにより、制御されている。
当業者には周知のように、標準的な親ボードは、平坦
で、長方形の構造である。しかし、この構造を用いる欠
点は、ＰＣカードの分離がより大きくなり、その結果低
パワー密度にすることである。事実、大きな親ボード構
造は、１ないし２個以上のＰＣカードは用いず、その理
由の一部は、この限界による。例えば、典型的な同様の
構成のパワー密度は、わずか約．０５Ｗ／ｉｎ3 で、一
方より高密度につめ込んだ構成は、．２Ｗ／ｉｎ3 を越
えるパワー密度をもつ可能性がある。言いかえると、最
大の熱放散は、最もコンパクトな構造では得られない。
は、標準的な熱的に密度の低い親ボード上で、ＰＣカー
ドをより大きく分離することにより、制御されている。
当業者には周知のように、標準的な親ボードは、平坦
で、長方形の構造である。しかし、この構造を用いる欠
点は、ＰＣカードの分離がより大きくなり、その結果低
パワー密度にすることである。事実、大きな親ボード構
造は、１ないし２個以上のＰＣカードは用いず、その理
由の一部は、この限界による。例えば、典型的な同様の
構成のパワー密度は、わずか約．０５Ｗ／ｉｎ3 で、一
方より高密度につめ込んだ構成は、．２Ｗ／ｉｎ3 を越
えるパワー密度をもつ可能性がある。言いかえると、最
大の熱放散は、最もコンパクトな構造では得られない。
【０００４】本発明の要約 上述の問題及びそのような従来技術の欠点は、本発明に
より解決され、従来技術以上に技術は進む。本発明によ
れば、従来の設計よりコンパクトな装置を実現し、それ
によってより多くの電子デバイスが可能になり、構造内
のパワー密度は著しく増加する。
より解決され、従来技術以上に技術は進む。本発明によ
れば、従来の設計よりコンパクトな装置を実現し、それ
によってより多くの電子デバイスが可能になり、構造内
のパワー密度は著しく増加する。
【０００５】本発明に従うと、親ボード上により高密度
で電子デバイスを組立てられるよう、電子デバイスの動
作により発生する熱を除去するための装置及び方法が実
現される。装置は金属製ケースを含み、それはその底面
にマウントされた一対の堅固な支持部を有する柔軟性の
ある裏面板及び堅固な支持部により支持された裏面板の
最上部表面に接続された少くとも１つの電子デバイスを
囲む。柔軟性のある裏面板は、堅固な支持部がケースに
対しては内側を向き、電子デバイスはケースに対して外
側を向くように、ケース内に保持され、配置されてい
る。ケースに対し、電子デバイスを押しつけるように、
バイアス部が、堅固な支持部間に配置されている。
で電子デバイスを組立てられるよう、電子デバイスの動
作により発生する熱を除去するための装置及び方法が実
現される。装置は金属製ケースを含み、それはその底面
にマウントされた一対の堅固な支持部を有する柔軟性の
ある裏面板及び堅固な支持部により支持された裏面板の
最上部表面に接続された少くとも１つの電子デバイスを
囲む。柔軟性のある裏面板は、堅固な支持部がケースに
対しては内側を向き、電子デバイスはケースに対して外
側を向くように、ケース内に保持され、配置されてい
る。ケースに対し、電子デバイスを押しつけるように、
バイアス部が、堅固な支持部間に配置されている。
【０００６】本発明の一実施例において、柔軟性ある裏
面板は柔軟性のある回路ボードで、それはＰＣカードア
レイを支持し、装填デバイスは円筒状エラストマ・加圧
器である。金属ケースはアルミニウムＵ型構造で、短い
方の壁から横に延びる一対の平行な壁を有する。内部構
造を保護するため、Ｕ型ケースの開放端に必要に応じ
て、カバーをつけられる。
面板は柔軟性のある回路ボードで、それはＰＣカードア
レイを支持し、装填デバイスは円筒状エラストマ・加圧
器である。金属ケースはアルミニウムＵ型構造で、短い
方の壁から横に延びる一対の平行な壁を有する。内部構
造を保護するため、Ｕ型ケースの開放端に必要に応じ
て、カバーをつけられる。
【０００７】本発明の別の実施例において、装填デバイ
スは柔軟性のある裏面板の裏面上の堅固な支持部間の中
間にマウントされた片持ちばりである。
スは柔軟性のある裏面板の裏面上の堅固な支持部間の中
間にマウントされた片持ちばりである。
【０００８】本発明の更に別の実施例において、Ｕ型ケ
ースの平行な壁の外側の表面は、電子デバイスから周囲
の空気に、更に熱を移すための複数の冷却ひれを作るた
め、波型にされている。平行な壁の内部表面は、ＰＣカ
ードをケース内の位置に導くため、垂直に延びた溝を構
成する。冷却ひれへの熱の移動を容易にするため、溝内
のケースの内部表面に、エラストマ伝導性薄膜が接着さ
れる。
ースの平行な壁の外側の表面は、電子デバイスから周囲
の空気に、更に熱を移すための複数の冷却ひれを作るた
め、波型にされている。平行な壁の内部表面は、ＰＣカ
ードをケース内の位置に導くため、垂直に延びた溝を構
成する。冷却ひれへの熱の移動を容易にするため、溝内
のケースの内部表面に、エラストマ伝導性薄膜が接着さ
れる。
【０００９】詳細な記述 本発明は必ずしもＰＣカードに限定されないことは理解
されるが、図１はＰＣカードアレイから熱を除去するた
めの装置（１０）を示す、装置（１０）は一般的に、内
表面（５２）及び外表面（５４）を有するＵ型ケース
（１２）を含み、上にＰＣカード（図示されていない）
がマウントされている一対の相対して配置された堅固な
支持部（１８）により支持された柔軟性のある回路ボー
ド（１６）を囲む。堅固な支持部（１８）間に配置され
た円筒状のエラストマ加圧器のようなバイアス部又は装
填デバイス（１４）は、ＰＣカードをケース（１２）の
内表面（５２）に対して押しつけ、ケース（１２）内に
柔軟性のある回路ボード（１６）を保持する。
されるが、図１はＰＣカードアレイから熱を除去するた
めの装置（１０）を示す、装置（１０）は一般的に、内
表面（５２）及び外表面（５４）を有するＵ型ケース
（１２）を含み、上にＰＣカード（図示されていない）
がマウントされている一対の相対して配置された堅固な
支持部（１８）により支持された柔軟性のある回路ボー
ド（１６）を囲む。堅固な支持部（１８）間に配置され
た円筒状のエラストマ加圧器のようなバイアス部又は装
填デバイス（１４）は、ＰＣカードをケース（１２）の
内表面（５２）に対して押しつけ、ケース（１２）内に
柔軟性のある回路ボード（１６）を保持する。
【００１０】Ｕ型ケース（１２）はアルミニウムのよう
な熱伝導性の金属から成り、短い方の壁（４６）から横
方向に延びる平行な壁（４２）及び（４４）を含む。ケ
ース（１２）はＰＣカードの出し入れを可能にするた
め、短い方の壁（４６）に相対する端部が開放されてい
る。しかし、以下で詳細に述べるように、壁（４２）及
び（４４）はアルミニウム端部カバー（３４）に適合す
るように、外表面（５４）上に相対して配置された垂直
溝（３６）を有する。
な熱伝導性の金属から成り、短い方の壁（４６）から横
方向に延びる平行な壁（４２）及び（４４）を含む。ケ
ース（１２）はＰＣカードの出し入れを可能にするた
め、短い方の壁（４６）に相対する端部が開放されてい
る。しかし、以下で詳細に述べるように、壁（４２）及
び（４４）はアルミニウム端部カバー（３４）に適合す
るように、外表面（５４）上に相対して配置された垂直
溝（３６）を有する。
【００１１】実施例において、ケース（１２）の壁（４
２）及び（４４）は幅が４インチで、２５インチの長さ
を有する。短い方の壁（４６）は２インチの幅と、やは
り２５インチの長さを有する。従って、ケース（１２）
内の容積は２００ｉｎ3 （２５インチ×４インチ×２イ
ンチ）である。もし、それぞれが約５ワットのパワーを
発生する８枚のＰＣカードを挿入するなら、ケース（１
２）内のパワー密度は４０ワット（５ワット／カード×
８カード）／２００ｉｎ3 又は０．２Ｗ／ｉｎ3 であ
る。先に述べたように、典型的な従来の構成のパワー密
度は、０．０５Ｗ／ｉｎ3 である。従って、実施例にお
いて、パワー密度は従来技術の約４倍に増加している。
２）及び（４４）は幅が４インチで、２５インチの長さ
を有する。短い方の壁（４６）は２インチの幅と、やは
り２５インチの長さを有する。従って、ケース（１２）
内の容積は２００ｉｎ3 （２５インチ×４インチ×２イ
ンチ）である。もし、それぞれが約５ワットのパワーを
発生する８枚のＰＣカードを挿入するなら、ケース（１
２）内のパワー密度は４０ワット（５ワット／カード×
８カード）／２００ｉｎ3 又は０．２Ｗ／ｉｎ3 であ
る。先に述べたように、典型的な従来の構成のパワー密
度は、０．０５Ｗ／ｉｎ3 である。従って、実施例にお
いて、パワー密度は従来技術の約４倍に増加している。
【００１２】図２を参照すると、柔軟性のある回路ボー
ド（１６）の前面（４８）の展開図が示されている。柔
軟性のある回路ボード（１６）はポリイミドのような２
つの柔軟性のある非伝導層の”サンドイッチ”から成
り、１０００分の５ないし１０インチの厚さで、ポリイ
ミド間にエッチングされた伝導体の形跡を有する。柔軟
性のある回路ボード（１６）は形状が長方形（２５イン
チ×１１インチ）で、その裏面（５０）が堅固な支持部
（１８）上にマウントされるのが好ましい。堅固な支持
部（１８）は柔軟性のある回路ボード（１６）とほぼ同
じ熱膨張特性を有する物質、例えばガラス−エポキシ合
成物から成る。堅固な支持部（１８）は柔軟性のある回
路ボード（１６）とほぼ同じ長さをもち、幅４インチ
で、厚さは１／１６インチである。堅固な支持部（１
８）は柔軟性のある回路ボード（１６）の端部上にマウ
ントされ、それらの間が約３インチあるようになってい
る。
ド（１６）の前面（４８）の展開図が示されている。柔
軟性のある回路ボード（１６）はポリイミドのような２
つの柔軟性のある非伝導層の”サンドイッチ”から成
り、１０００分の５ないし１０インチの厚さで、ポリイ
ミド間にエッチングされた伝導体の形跡を有する。柔軟
性のある回路ボード（１６）は形状が長方形（２５イン
チ×１１インチ）で、その裏面（５０）が堅固な支持部
（１８）上にマウントされるのが好ましい。堅固な支持
部（１８）は柔軟性のある回路ボード（１６）とほぼ同
じ熱膨張特性を有する物質、例えばガラス−エポキシ合
成物から成る。堅固な支持部（１８）は柔軟性のある回
路ボード（１６）とほぼ同じ長さをもち、幅４インチ
で、厚さは１／１６インチである。堅固な支持部（１
８）は柔軟性のある回路ボード（１６）の端部上にマウ
ントされ、それらの間が約３インチあるようになってい
る。
【００１３】堅固な支持部（１８）に相対する柔軟性の
ある回路ボード（１６）の前面（４８）上に、多数のＰ
Ｃカード保持器（２４）をマウントできるが、図２には
説明のため、２個の保持器（２４）のみが示されてい
る。保持器（２４）はその中に挿入されたＰＣカード
（２２）を電気的に接続するために、柔軟性のある回路
ボード（１６）に固着されたリード（２６）を有する。
各保持器（２４）はまた、接続／押し出し機構（２０）
を含み、それはパーソナルコンピュータ上のディスクド
ライブから、３ 1/2インチディスクを押し出すために用
いられた従来技術の機構と同様に動作する。ＰＣカード
（２２）が保持器（２４）に挿入された時、機構（２
０）から外方向に、ボタン（６０）が突き出す。ＰＣカ
ード（２２）を押し出すため、ボタン（６０）は内側に
押しやられ、ＰＣカード（２２）が保持器（２４）から
飛び出す。この機構により、ＰＣカード（２２）の取り
出しが容易になり柔軟性のある回路ボード（１６）がケ
ース（１２）内に保持される時、特に有用である。
ある回路ボード（１６）の前面（４８）上に、多数のＰ
Ｃカード保持器（２４）をマウントできるが、図２には
説明のため、２個の保持器（２４）のみが示されてい
る。保持器（２４）はその中に挿入されたＰＣカード
（２２）を電気的に接続するために、柔軟性のある回路
ボード（１６）に固着されたリード（２６）を有する。
各保持器（２４）はまた、接続／押し出し機構（２０）
を含み、それはパーソナルコンピュータ上のディスクド
ライブから、３ 1/2インチディスクを押し出すために用
いられた従来技術の機構と同様に動作する。ＰＣカード
（２２）が保持器（２４）に挿入された時、機構（２
０）から外方向に、ボタン（６０）が突き出す。ＰＣカ
ード（２２）を押し出すため、ボタン（６０）は内側に
押しやられ、ＰＣカード（２２）が保持器（２４）から
飛び出す。この機構により、ＰＣカード（２２）の取り
出しが容易になり柔軟性のある回路ボード（１６）がケ
ース（１２）内に保持される時、特に有用である。
【００１４】柔軟性のある回路ボード（１６）のケース
（１２）内の位置関係は、図３を参照すると、最もよく
理解される。図には、装置（１０）の上面図が示されて
いる。図３に示されるように、一般的にＵ型アルミニウ
ム端部カバー（３４）が、ケース（１２）に固着されて
いる。Ｕ型アルミニウム端部カバー（３４）はケース
（１２）の垂直に延びる溝（３６）に対応した突出タブ
部（３８）を有し、それによって突出タブ部（３８）が
溝（３６）中に垂直に下方に挿入された時、端部カバー
（３４）はアルミニウムケース（１２）に接続されるよ
うになる。やはり図３に示されるように、ケース（１
２）に対してＰＣカード（２２）を押しつける円筒状エ
ラストマ加圧器（１４）は、堅固な支持部（１８）の位
置を保ちながら、堅固な支持部（１８）に対して歪ませ
る。
（１２）内の位置関係は、図３を参照すると、最もよく
理解される。図には、装置（１０）の上面図が示されて
いる。図３に示されるように、一般的にＵ型アルミニウ
ム端部カバー（３４）が、ケース（１２）に固着されて
いる。Ｕ型アルミニウム端部カバー（３４）はケース
（１２）の垂直に延びる溝（３６）に対応した突出タブ
部（３８）を有し、それによって突出タブ部（３８）が
溝（３６）中に垂直に下方に挿入された時、端部カバー
（３４）はアルミニウムケース（１２）に接続されるよ
うになる。やはり図３に示されるように、ケース（１
２）に対してＰＣカード（２２）を押しつける円筒状エ
ラストマ加圧器（１４）は、堅固な支持部（１８）の位
置を保ちながら、堅固な支持部（１８）に対して歪ませ
る。
【００１５】次に、図４を参照すると、ＰＣカード（２
２）をケース（１２）に対して押しつけるための別の実
施例が示されている。図４柔軟性のある回路ボード（１
６）の上面図を示し、例えば堅固な支持部（１８）の中
間に配置されたリベット（２８）によるような従来の方
式で、片持ちばりばね（３０）が柔軟性のある回路ボー
ド（１６）の裏面（５０）上に、マウントされている。
相対して配置されたＰＣカード（２２）の対毎に用いら
れる１ないし２個のばね（３０）で相互に配置された複
数のばね（３０）を用いてよい。充填手段としてのばね
（３０）の動作は、以下のとうりである。柔軟性のある
回路ボード（１６）が挿入のためケース（１２）内に折
りたたまれた時、堅固な支持部（１８）はばね（３０）
を内側に押しつける。柔軟性のある回路ボード（１６）
がケース（１２）内に配置され、解放された時、ばね
（３０）は外方向に広がり、ケース（１２）に対してＰ
Ｃカード（２２）を押しつけ、それによって柔軟性のあ
る回路ボード（１６）をケース（１２）内に固定する。
ばね（３０）の形状及び断面は、ケース（１２）に対し
てＰＣカード（２２）を圧しつけるための適当な力を生
じるよう、容易に調整できる。
２）をケース（１２）に対して押しつけるための別の実
施例が示されている。図４柔軟性のある回路ボード（１
６）の上面図を示し、例えば堅固な支持部（１８）の中
間に配置されたリベット（２８）によるような従来の方
式で、片持ちばりばね（３０）が柔軟性のある回路ボー
ド（１６）の裏面（５０）上に、マウントされている。
相対して配置されたＰＣカード（２２）の対毎に用いら
れる１ないし２個のばね（３０）で相互に配置された複
数のばね（３０）を用いてよい。充填手段としてのばね
（３０）の動作は、以下のとうりである。柔軟性のある
回路ボード（１６）が挿入のためケース（１２）内に折
りたたまれた時、堅固な支持部（１８）はばね（３０）
を内側に押しつける。柔軟性のある回路ボード（１６）
がケース（１２）内に配置され、解放された時、ばね
（３０）は外方向に広がり、ケース（１２）に対してＰ
Ｃカード（２２）を押しつけ、それによって柔軟性のあ
る回路ボード（１６）をケース（１２）内に固定する。
ばね（３０）の形状及び断面は、ケース（１２）に対し
てＰＣカード（２２）を圧しつけるための適当な力を生
じるよう、容易に調整できる。
【００１６】図５を参照すると、本発明の別の実施例が
示されている。この実施例において、ケース（１２）の
短い方の壁（４６）は、ケース（１２）内の容積を減ら
し、それによって、パワー密度が上がるよう、折りたた
まれた柔軟性のある回路ボード（１６）の形に適合する
よう、曲がっている。ケース（１２）の壁の各内表面
（５２）は、ＰＣカードを誘導し、配置し、それによっ
て柔軟性のある回路ボード（１６）をケース（１２）内
で垂直方向に下方に誘導し、配置するため、ＰＣカード
（２２）とほぼ同じ幅の垂直方向の溝（４０）を含む。
柔軟性のある回路ボード（１６）をケース（１２）に対
して水平方向に、内部方向に挿入するため、壁（４２）
及び（４４）の内表面（５２）上に、溝（４０）を水平
方向に配置しても良いことに注意すべきである。約．０
４インチの好ましい厚さを有するシリコンのような伝導
性エラストマ薄膜を、ケース（１２）への熱移動を容易
にするため、溝（４０）の表面に固着させる。ＰＣカー
ド（２２）と伝導性エラストマ材料（３２）間の界面
は、図６に最も良く示されている。
示されている。この実施例において、ケース（１２）の
短い方の壁（４６）は、ケース（１２）内の容積を減ら
し、それによって、パワー密度が上がるよう、折りたた
まれた柔軟性のある回路ボード（１６）の形に適合する
よう、曲がっている。ケース（１２）の壁の各内表面
（５２）は、ＰＣカードを誘導し、配置し、それによっ
て柔軟性のある回路ボード（１６）をケース（１２）内
で垂直方向に下方に誘導し、配置するため、ＰＣカード
（２２）とほぼ同じ幅の垂直方向の溝（４０）を含む。
柔軟性のある回路ボード（１６）をケース（１２）に対
して水平方向に、内部方向に挿入するため、壁（４２）
及び（４４）の内表面（５２）上に、溝（４０）を水平
方向に配置しても良いことに注意すべきである。約．０
４インチの好ましい厚さを有するシリコンのような伝導
性エラストマ薄膜を、ケース（１２）への熱移動を容易
にするため、溝（４０）の表面に固着させる。ＰＣカー
ド（２２）と伝導性エラストマ材料（３２）間の界面
は、図６に最も良く示されている。
【００１７】ケース（１２）の壁（４２）及び（４４）
の外表面（５４）は、複数の垂直に延びる冷却ひれ（５
６）を有し、それは更に周囲の空気への熱移動を起させ
る。当業者には周知のように、冷却ひれ（５６）の厚さ
及び間隔は、ケース（１２）に用いられる金属の量と
型、ＰＣカードにより生じるパワーの量及び外部の空気
の流れの性質といった要因を考えることにより、最適化
できる。
の外表面（５４）は、複数の垂直に延びる冷却ひれ（５
６）を有し、それは更に周囲の空気への熱移動を起させ
る。当業者には周知のように、冷却ひれ（５６）の厚さ
及び間隔は、ケース（１２）に用いられる金属の量と
型、ＰＣカードにより生じるパワーの量及び外部の空気
の流れの性質といった要因を考えることにより、最適化
できる。
【００１８】図７に示されるように、ＰＣカード（２
２）の間隔をとるため、あらかじめ決められた距離（５
８）を用いてもよい。距離（５８）はＰＣカード（２
２）からケース（１２）への熱移動を最適化するよう、
数学的に計算される。当業者には周知のように、より近
接した熱源を配置するなら、それらと接触するアルミニ
ウムは、より暑くなる。このように、ＰＣカード（２
２）上にマウントされる集積回路内のシリコン接合の上
限、すなわちＰＣカード（２２）の”焼損”を起こす上
限を越えることなく、ＰＣカード（２２）を近接して配
置できる実際上の限界がある。従って、距離（５８）
は”焼損”を起こすことなく、ＰＣカード（２２）が置
ける最小の距離である。距離（５８）は特にこの機能を
果たすために現在入手しうる多くの計算機プログラムの
任意のものを用いて、計算してよい。
２）の間隔をとるため、あらかじめ決められた距離（５
８）を用いてもよい。距離（５８）はＰＣカード（２
２）からケース（１２）への熱移動を最適化するよう、
数学的に計算される。当業者には周知のように、より近
接した熱源を配置するなら、それらと接触するアルミニ
ウムは、より暑くなる。このように、ＰＣカード（２
２）上にマウントされる集積回路内のシリコン接合の上
限、すなわちＰＣカード（２２）の”焼損”を起こす上
限を越えることなく、ＰＣカード（２２）を近接して配
置できる実際上の限界がある。従って、距離（５８）
は”焼損”を起こすことなく、ＰＣカード（２２）が置
ける最小の距離である。距離（５８）は特にこの機能を
果たすために現在入手しうる多くの計算機プログラムの
任意のものを用いて、計算してよい。
【００１９】好ましい実施例について、ここで詳細に述
べてきたが、本発明の視野内で、その利点を犠牲にする
ことなく、多くの変形ができることに、当業者は気づ
き、理解するであろう。例えば、本発明はＰＣカード機
構の熱制御に限定されず、他の電子的に熱を発生するデ
バイスの熱制御にも、同様に適用できることが理解され
る。ここで用いた用語や表現は、説明のためであり、制
限するためではない。用語や表現を限定し、ここで示
し、説明したのと等価な特徴又はその一部を除く意図は
なく、本発明は特許請求の範囲に従って、規定されるべ
きである。
べてきたが、本発明の視野内で、その利点を犠牲にする
ことなく、多くの変形ができることに、当業者は気づ
き、理解するであろう。例えば、本発明はＰＣカード機
構の熱制御に限定されず、他の電子的に熱を発生するデ
バイスの熱制御にも、同様に適用できることが理解され
る。ここで用いた用語や表現は、説明のためであり、制
限するためではない。用語や表現を限定し、ここで示
し、説明したのと等価な特徴又はその一部を除く意図は
なく、本発明は特許請求の範囲に従って、規定されるべ
きである。
【図１】本発明の第１の実施例の透視図である。
【図２】図１の柔軟性のある回路ボードの前面の展開図
である。
である。
【図３】取りつけられたカバーを有する第１の実施例の
上面図である。
上面図である。
【図４】本発明の第２の実施例に従う柔軟性のある回路
ボードの上面図である。
ボードの上面図である。
【図５】本発明の第３の実施例のケースの上面図であ
る。
る。
【図６】ＰＣカードと接触するエラストマ伝導性薄膜を
有する第５のケースの一部を示す図である。
有する第５のケースの一部を示す図である。
【図７】熱移動を最適化するためＰＣカード間の間隙が
いかにあらかじめ決められるかを示すため、ＰＣカード
と接触した図１のケースの部分的な上面図である。
いかにあらかじめ決められるかを示すため、ＰＣカード
と接触した図１のケースの部分的な上面図である。
１０ 装置 １２ ケース １４ 装填デバイス １６ 回路ボード １８ 支持部 ２０ 接続／押し出し機構 ２２ ＰＣカード ２４ 保持器 ２６ リード ２８ リベット ３０ ばね ３２ エラストマ材料 ３４ 端部カバー ３６ 垂直溝 ３８ 突出タブ部 ４０ 溝 ４２、４４ 平行な壁、壁 ４６ 短い方の壁 ４８ 前面 ５０ 裏面 ５２ 内表面 ５４ 外表面 ５６ 冷却ひれ ５８ 距離 ６０ ボタン
Claims (47)
- 【請求項１】 開放端と内部及び外部表面を有する金属
ケース；前記ケース内に配置され、第１及び第２の表面
を有する柔軟性のある回路ボード；前記回路ボードに接
続され、ＰＣカードを受けるのに適応し、前記第２の表
面に動作し得るように接続するＰＣカード保持器；前記
第２の表面及びＰＣカード保持器を、前記金属ケースの
方に押しつけるために、前記回路ボードの前記第１の表
面内で接触するバイアス部を含むＰＣカードを保持し、
ＰＣカードにより生じる熱を消散させるための装置。 - 【請求項２】 裏面板の前記第１の表面上にマウントさ
れた一対の堅固な支持部が更に含まれ、前記柔軟性のあ
る回路ボードは、前記堅固な支持部が前記ケースに対
し、内側に面し、前記保持器が前記ケースに対し、外側
に面するように、前記ケース内に配置される請求項１記
載の装置。 - 【請求項３】 バイアス部は前記堅固な支持部間に配置
され、前記保持器を前記ケースに対して押しつけるのに
適している請求項２記載の装置。 - 【請求項４】 前記バイアス部は円筒状エラストマ加圧
器である請求項３記載の装置。 - 【請求項５】 前記バイアス部は前記裏面板の第１の表
面上の前記堅固な支持部の中間にマウントされた片持ち
ばりばねである請求項３記載の装置。 - 【請求項６】 前記ケースにとりはずせるように接続さ
れ、前記ケースの前記開放端を包む端部カバーが更に含
まれる請求項１記載の装置。 - 【請求項７】 前記ケースの前記外表面上に形成された
複数の冷却ひれが更に含まれる請求項１記載の装置。 - 【請求項８】 前記ＰＣカードを前記ケース中に導くた
め、前記ケースの前記内表面上に垂直に延びる溝が形成
される請求項７記載の装置。 - 【請求項９】 前記ＰＣカードから前記ケースへの熱の
移動を容易にするため、前記垂直に延びる溝内の前記ケ
ースの前記内表面上に形成されたエラストマ伝導性薄膜
が更に含まれる請求項８記載の装置。 - 【請求項１０】 熱伝導性ケース；第１及び第２の表面
を有する柔軟性のある裏面板；前記裏面板の前記第１の
表面上にマウントされた一対の堅固な支持部；少くとも
１つの電子デバイスを前記裏面板の前記第２つの表面
に、動作しうるように接続し、前記堅固な支持部により
支持された保持手段；が含まれ、 前記柔軟性のある裏面板は、前記堅固な支持部が前記ケ
ースに対して内側を向き、前記保持手段が前記ケースに
対して外側を向くように、前記ケース内に配置され；前
記堅固な支持部間に配置され、前記保持手段が更に含ま
れる電子デバイスの動作より生じた熱を除去するための
装置。 - 【請求項１１】 前記柔軟性のある裏面板は柔軟性のあ
る回路ボードである請求項１０記載の装置。 - 【請求項１２】 前記ケースは熱伝導性金属から成る請
求項１０記載の装置。 - 【請求項１３】 前記熱伝導性金属はアルミニウムであ
る請求項１２記載の装置。 - 【請求項１４】 前記ケースは一般にＵ型をし、端部壁
から横方向に延びる一対の平行な壁を含む請求項１０記
載の装置。 - 【請求項１５】 端部カバーを前記カバーに取りはずし
可能なように接続するため、熱伝導性端部カバーから突
き出した一対の対応するタブ部を、はめ込むように受け
るのに適した一対の垂直方向の溝を、前記ケースは更に
含む請求項１４記載の装置。 - 【請求項１６】 前記保持手段内に受けられ、前記裏面
板の前記第２の表面に、動作しうるように接続された少
くとも１つの電子デバイスが更に含まれ、前記バイアス
部は前記電子デバイスの少くとも一部を、前記ケースに
接触させる請求項１０記載の装置。 - 【請求項１７】 前記電子デバイスはＰＣカードである
請求項１６記載の装置。 - 【請求項１８】 前記保持手段は前記ＰＣカードを、前
記保持手段に動作しうるように接続し、かつ保持手段か
ら押し出すための機構を含む請求項１７記載の装置。 - 【請求項１９】 前記バイアス手段は円筒状エラストマ
加圧器である請求項１０記載の装置。 - 【請求項２０】 前記バイアス手段は前記裏面板の前記
第１の表面上の前記堅固な支持部間の中間にマウントさ
れた片持ちばりばねである請求項１０記載の装置。 - 【請求項２１】 前記端部壁は曲線状である請求項１４
記載の装置。 - 【請求項２２】 前記電子デバイスから周囲の空気への
熱の移動を増すため、前記平行な壁のそれぞれの外表面
上に形成された複数の冷却ひれが更に含まれる請求項１
４記載の装置。 - 【請求項２３】 前記電子デバイスを前記ケース中に導
くため、前記平行な壁の少くとも１つの内表面上に、垂
直方向に延びる溝が形成されている請求項２２記載の装
置。 - 【請求項２４】 前記電子デバイスから前記ケースへの
熱の移動を容易にするため、前記垂直方向に延びる溝内
の前記内表面上に形成されたエラストマ伝導性薄膜が更
に含まれる請求項２３記載の装置。 - 【請求項２５】 前記ＰＣカードから周囲の空気への熱
の移動を最大にするため、前記柔軟性のある裏面板上の
ＰＣカード間に、あらかじめ決められた間隔が作られる
請求項１７記載の装置。 - 【請求項２６】 前記堅固な支持部は、前記柔軟性のあ
る裏面板と同じ熱膨張特性を有する請求項１０記載の装
置。 - 【請求項２７】 前記柔軟性のある裏面板は、ポリイミ
ドから成る請求項２６記載の装置。 - 【請求項２８】 前記堅固な支持部は、ガラスエポキシ
から成る請求項２７記載の装置。 - 【請求項２９】 電子デバイスを柔軟性のある裏面板の
第１の表面上にマウントし、前記柔軟性のある裏面板の
第２の表面上にマウントされた一対の堅固な支持部によ
り、前記電子デバイスを支持する工程；前記堅固な支持
部が相互に内側を向き、前記電子デバイスが外側を向く
ように、前記柔軟性のある裏面板を保持する工程；前記
熱伝導性ケース中に、前記裏面板を挿入する工程；前記
ケースに対して、前記電子デバイスをバイアスする工程
を含む電子デバイスにより生じる熱を除去する方法。 - 【請求項３０】 前記柔軟性のある裏面板は、柔軟性の
ある回路ボードである請求項２９記載の方法。 - 【請求項３１】 前記ケースは熱伝導性金属から成る請
求項２９記載の方法。 - 【請求項３２】 前記熱伝導性金属は、アルミニウムで
ある請求項３１記載の方法。 - 【請求項３３】 前記ケースは一般にＵ型で、端部壁か
ら横方向に延びる一対の平行な壁を含み、前記柔軟性の
ある裏面板を熱伝導性ケース中に挿入する前記工程は、
前記裏面板の保持された部分を前記端部壁に隣接して配
置する工程を更に含む請求項２９記載の方法。 - 【請求項３４】 端部カバーを前記ケースに取りはずせ
るように接続するため、前記ケース内に形成された一対
の垂直構内に、熱伝導性端部カバーを受け、固定する工
程が更に含まれる請求項３３記載の方法。 - 【請求項３５】 前記電子デバイスはＰＣカードである
請求項２８記載の方法。 - 【請求項３６】 前記マウント工程は前記柔軟性のある
裏面板の前記第１の表面上にマウントされた保持手段中
に、前記ＰＣカードを挿入する工程を更に含む請求項３
５記載の方法。 - 【請求項３７】 前記ＰＣカードを前記保持手段中に動
作しうるように接続し、保持手段から押し出す工程が更
に含まれる請求項３６記載の方法。 - 【請求項３８】 前記バイアス工程は、前記堅固な支持
部間に円筒状エラストマ加圧器を挿入する工程を含む請
求項２９記載の方法。 - 【請求項３９】 前記バイアス工程は、 片持ちばりばねを前記堅固な支持部間の中間にマウント
する工程；前記電子デバイスを前記ケースに対して押し
つける工程；を含む請求項２９記載の方法。 - 【請求項４０】 前記端部壁は曲線状である請求項３３
記載の方法。 - 【請求項４１】 前記平行な壁のそれぞれの外表面上
に、複数の冷却ひれを形成する工程が更に含まれる請求
項３３記載の方法。 - 【請求項４２】 前記挿入工程は、 前記平行な壁の少くとも１つの内表面上に、垂直方向に
延びる溝を形成する工程；及び前記電子デバイスを前記
溝の１つに隣接して、前記ケース中に下方に導く工程が
更に含まれる請求項４１記載の方法。 - 【請求項４３】 垂直方向に延びる溝を形成する前記工
程は、更にエラストマ伝導性薄膜を前記溝内の前記内表
面に固着させる工程が含まれる請求項４２記載の方法。 - 【請求項４４】 前記マウント工程は更に、 前記ＰＣカードから空気への熱の移動が最大になるよう
前記ＰＣカードと前記柔軟性ある裏面板上にマウントす
べき第２のＰＣカード間に作る間隔をあらかじめ決める
工程；及び前記第２のＰＣカードを、前記間隔で前記柔
軟性のある裏面板の前記第１の表面にマウントする工程
を含む請求項３５記載の方法。 - 【請求項４５】 前記堅固な支持部は前記柔軟性のある
裏面板と同じ熱膨張特性を有する請求項２９記載の方
法。 - 【請求項４６】 前記柔軟性のある裏面板は、ポリイミ
ドから成る請求項４５記載の方法。 - 【請求項４７】 前記堅固な支持部はガラスエポキシか
ら成る請求項４６記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US08/775919 | 1997-01-02 | ||
| US08/775,919 US5959839A (en) | 1997-01-02 | 1997-01-02 | Apparatus for heat removal using a flexible backplane |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10228336A true JPH10228336A (ja) | 1998-08-25 |
Family
ID=25105952
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9358883A Pending JPH10228336A (ja) | 1997-01-02 | 1997-12-26 | 柔軟性のある裏面板を用いた熱除去装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5959839A (ja) |
| EP (1) | EP0852457A3 (ja) |
| JP (1) | JPH10228336A (ja) |
| CN (1) | CN1195963A (ja) |
| CA (1) | CA2209709A1 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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