JPH0419003U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0419003U JPH0419003U JP5801390U JP5801390U JPH0419003U JP H0419003 U JPH0419003 U JP H0419003U JP 5801390 U JP5801390 U JP 5801390U JP 5801390 U JP5801390 U JP 5801390U JP H0419003 U JPH0419003 U JP H0419003U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- center conductor
- dielectric
- center
- metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 75
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 13
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 5
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Waveguides (AREA)
Description
第１図はこの考案の第１の実施例を示す図、第
２図はこの考案の第２の実施例を示す図、第３図
はこの考案の第３の実施例を示す図、第４図はこ
の考案の第４の実施例を示す図、第５図はこの考
案の第５の実施例を示す図、第６図はこの考案の
第６の実施例を示す図、第７図はこの考案の第７
の実施例を示す図、第８図はこの考案の第８の実
施例を示す構成図、第９図は従来のサスペンデツ
ド線路の構成図である。 図において１は外導体、２は中心導体、３は金
属、４は誘電体基板、５はスルーホール、６はス
ルーホールメツキ、７は誘電体ワイヤ、８は金属
、９はハンダである。なお、図中同一符号は同一
、又は相当部分を示す。
２図はこの考案の第２の実施例を示す図、第３図
はこの考案の第３の実施例を示す図、第４図はこ
の考案の第４の実施例を示す図、第５図はこの考
案の第５の実施例を示す図、第６図はこの考案の
第６の実施例を示す図、第７図はこの考案の第７
の実施例を示す図、第８図はこの考案の第８の実
施例を示す構成図、第９図は従来のサスペンデツ
ド線路の構成図である。 図において１は外導体、２は中心導体、３は金
属、４は誘電体基板、５はスルーホール、６はス
ルーホールメツキ、７は誘電体ワイヤ、８は金属
、９はハンダである。なお、図中同一符号は同一
、又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) ２枚の平行な導体板で構成される外導体と
、前記外導体の間に配置された板状の中心導体か
ら構成されるサスペンデツド線路において、前記
中心導体の端部に上下面を貫通するスルーホール
を設け、前記スルーホールに誘電体ワイヤを挿入
し、誘電体ワイヤを外導体に固定して前記中心導
体を指示したことを特徴とするサスペンデツド線
路。 (2) ２枚の平行な導体板で構成される外導体と
、前記外導体の間に配置された板状の中心導体か
ら構成されるサスペンデツド線路において、誘電
体基板に金属を被着形式した基板を前記中心導体
として構成し、前記中心導体の端部に上下面を貫
通するスルーホールを設け、前記スルーホールに
誘電体ワイヤを挿入し、誘電体ワイヤを外導体に
固定して前記中心導体を指示したことを特徴とす
るサスペンデツド線路。 (3) ２枚の平行な導体板で構成される外導体と
、前記外導体の間に配置された板状の中心導体と
から構成されるサスペンデツド線路において、誘
電体基板に金属を被着形成した基板を前記中心導
体として構成し、前記中心導体の端部に上下面を
貫通するスルーホールメツキを設け、前記スルー
ホールメツキに誘電体ワイヤを挿入し、誘電体ワ
イヤを外導体に固定して前記中心導体を指示した
ことを特徴とするサスペンデツド線路。 (4) ２枚の平行な導体板で構成される外導体と
、前記外導体の間の配置された板状の中心導体か
ら構成されるサスペンデツド線路において、誘電
体基板に金属を被着形成した基板を前記中心導体
として構成し、前記中心導体の端部に上下面を貫
通するスルーホールを設け、一部分に金属を被着
した誘電体ワイヤを前記スルーホールに挿入し、
前記誘電体ワイヤの金属と前記中心導体の金属と
をハンダ付けし、前記誘電体ワイヤを外導体に固
定して前記中心導体を指示したことを特徴とする
サスペンデツド線路。 (5) ２枚の平行な導体板で構成される外導体と
、前記外導体の間に配置された板状の中心導体か
ら構成されるサスペンデツド線路において、前記
中心導体の端部に上下面を貫通するスルーホール
を中心導体の長手方向に1/4波長間隔で設け、前
記スルーホールに誘電体ワイヤを挿入し、誘電体
ワイヤを外導体に固定して前記中心導体を、中心
導体の長手方向に1/4波長間隔で指示したことを
特徴とするサスペンデツド線路。 (6) ２枚の平行な導体板で構成される外導体と
、前記外導体の間に配置された板状の中心導体か
ら構成されるサスペンデツド線路において、誘電
体基板に金属を被着形成した基板を前記中心導体
として構成し、前記中心導体の端部に上下面を貫
通するスルーホールを中心導体の長手方向に1/4
波長間隔で設け、前記スルーホールに誘電体ワイ
ヤを挿入し、誘電体ワイヤを外導体に固定して、
前記中心導体を中心導体の長手方向に1/4波長間
隔で指示したことを特徴とするサスペンデツド線
路。 (7) ２枚の平行な導体板で構成される外導体と
、前記外導体の間に配置された板状の中心導体か
ら構成されるサスペンデツド線路において、誘電
体基板に金属を被着形成した基板を前記中心導体
として構成し、前記中心導体の端部に上下面を貫
通するスルーホールメツキを中心導体の長手方向
に1/4波長間隔で設け、前記スルーホールメツキ
に誘電体ワイヤを挿入し、誘電体ワイヤを外導体
に固定して、前記中心導体を中心導体の長手方向
に1/4波長間隔で支持したことを特徴とするサス
ペンデツド線路。 (8) ２枚の平行な導体板で構成される外導体と
、前記外導体の間に配置された板状の中心導体か
ら構成されるサスペンデツド線路において、誘電
体基板に金属を被着形成した基板を前記中心導体
として構成し、前記中心導体の端部に上下面を貫
通するスルーホールを中心導体の長手方向に1/4
波長間隔で設け、一部分に金属を被着した誘電体
ワイヤを前記スルーホールに挿入し、前記誘電体
ワイヤの金属と前記中心導体の金属とをハンダ付
けし、前記誘電体ワイヤを外導体に固定して、前
記中心導体を中心導体の長手方向に1/4波長間隔
で指示したことを特徴とするサスペンデツド線路
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5801390U JPH0419003U (ja) | 1990-06-01 | 1990-06-01 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5801390U JPH0419003U (ja) | 1990-06-01 | 1990-06-01 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0419003U true JPH0419003U (ja) | 1992-02-18 |
Family
ID=31583240
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5801390U Pending JPH0419003U (ja) | 1990-06-01 | 1990-06-01 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0419003U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014110557A (ja) * | 2012-12-03 | 2014-06-12 | Hitachi Metals Ltd | 伝送線路及びアンテナ装置 |
| JP2017123404A (ja) * | 2016-01-07 | 2017-07-13 | 富士通株式会社 | 半導体装置及びその製造方法、通信装置 |
-
1990
- 1990-06-01 JP JP5801390U patent/JPH0419003U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014110557A (ja) * | 2012-12-03 | 2014-06-12 | Hitachi Metals Ltd | 伝送線路及びアンテナ装置 |
| JP2017123404A (ja) * | 2016-01-07 | 2017-07-13 | 富士通株式会社 | 半導体装置及びその製造方法、通信装置 |
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