JPH02114507A - 大電流用コンデンサの端子構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 機器のインバーター化に伴い、高周波大電流に耐えるコ
ンデンサの需要が増える傾向にある。又装着方法として
基板化か進むため、今後はますます基板装着形の大電流
用コンデンサが必要になると予測される。

一方基板装着形のコンデンサに従来数アンペア以下を対
象にした単線（外径０．６間〜１．５ｍｍ程度）が主流
であり、又１０アンペアを越える場合は板状の端子を使
用しているが、この場合端子の位置ズレを考慮して基板
の穴を大きくする必要があり、結果として基板の半田付
は加工を困難にしている。

本発明は上記の問題を解消するために考案したものであ
る。

次に図面により本発明を説明する。

図１において１はコンデンサ本体、２は電極引き出し端
子であり、Ａ部は基板との溶着を容易にするために半田
等をじやぶ漬はメッキした部分、Ｂ部は折り曲げを容易
にするために素線のままになっている。

Ｂ部の撚線を構成する各素線はメッキされたものとメッ
キされてないものがあるが、いずれを用いてもよい。上
記の端子構造にすることにより端子の断面積を大きくし
ても端子の根もとは柔軟性をもっているため、少々の位
置ずれてもＺ＝”Ｓすることが出来る。

又、端子の先端（図１のＡ部分）はぼザ円形：こなって
いるため、装着するプリント基板の穴も丸穴で良く、板
状端子のような不都合がなくなる。

従来の単線又は板状端子では高周波に対する表皮効果が
問題になるが、本発明ではこれを解消しており、見かけ
の端子をより小さくすることが可能である。

【図面の簡単な説明】

図１は本発明の大電流用コンデンサの端子構造である。 １、・・・・・・・・・・・・コンデンサ本体２、・・
・・−・・・・・・・電極引き出し端子Ａ・・・−・・
・・・・・半田メッキではゾロ形に仕上げた部分

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. コンデンサ素子に電極引き出し端子を接続しこれを樹脂
   ケースに収納した後更に開口部を樹脂で封止してなるコ
   ンデンサに於いて、上記電極引き出し端子として外径０
   ．１〜０．３ｍｍの細線を複数本束にした撚線構造を用
   い且つその撚線をコンデンサ本体から外部へ導出した部
   分のうち本体から０．１ｍｍ〜１０ｍｍ間は半田等のメ
   ッキを施さず、その上端部１ｍｍ〜１０ｍｍ間には半田
   等のメッキを施してなるコンデンサの端子構造。