JPH04190205A

JPH04190205A - 光部品組立方法

Info

Publication number: JPH04190205A
Application number: JP31784390A
Authority: JP
Inventors: Tokuji Hayashi; 林　徳治; Osamu Kato; 修加藤
Original assignee: Japan Steel Works Ltd
Current assignee: Japan Steel Works Ltd
Priority date: 1990-11-26
Filing date: 1990-11-26
Publication date: 1992-07-08

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、光部品組立方法に関し、特に、基板上に光部
品の位置決め用の座を設けることなく、レーザ光の光軸
を光部品の部品光軸と整合させることにより、簡単且つ
高精度な組立により小形化を達成するための新規な改良
に関する。

〔従来の技術〕

従来、用いられていたこの種の光ピックアップとしては
種々あるが、代表的なものとして第３図に示される周知
の光ピックアップの構成を挙げることができる。

すなわち、第３図において符号１で示されるものは基板
であり、この基板１の表面には、所定の間隔りを有する
複数の座２が形成されている。

前記各座２間には、取付凹部３が形成されていると共に
、両端に位置する各座２の外方位置に形成された設置凹
部６．７には、半導体レーザ４、反射ミラー５が設けら
れている。

前記各取付凹部３上には、光部品としてのコリメートレ
ンズ１０、プリズム１１およびビームスプリッタ−１２
等が設けられており、コリメートレンズ１０．およびプ
リズム１１、半導体レーザ４および反射ミラー５は、前
記各床２によって、その取付位置および間隔りが決めら
れていた。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来の光ピックアップは、以上のように構成されていた
ため、次のような課題が存在していた。

すなわち、各光部品が基板上にあらかじめ形成された座
をガイドとして所定位置に設けられているため、各光部
品を各所定位置以外に固定することができず、そのため
に全体形状の小形化は不可能であった。

本発明は、以上のような課題を解決するためになされた
もので、特に、基板上に光部品の位置決め用の座を設け
ることなく、レーザ光の光軸を光部品の部品光軸と整合
させることにより、簡単且つ高精度な組立により小形化
を達成できるようにした光部品組立方法を提供すること
を目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

本発明による光部品組立方法は、基板上の空間に走らせ
光部品で得た平行光線であるレーザ光を光軸とし、前記
光軸に前記光部品の部品光軸を整合させるように前記光
部品を前記基板上に搭載し、全ての前記光部品を前記基
板に接着固定し７た方法である。

さらに詳細には、前記光部品は複数よりなり、各光部品
は直接接着固定した方法である。

さらに詳細には、前記光軸と部品光軸の整合を座標板を
用いて行う方法である。

さらに詳細には、前記光部品は、光ピックアップを構成
する方法である。

〔作　用〕

本発明による光部品組立方法においては、光部品である
コリメートレンズを介して得られた半導体レーザからの
平行光線であるレーザ光を基板上の空間に走らせて光軸
を形成させ、この光軸上に光部品を搭載し、光軸が当た
っている座標板の座標に、光軸と部品光軸が整合するよ
うにしているため、極めて簡単且つ高精度に光軸と部品
光軸とを一致させることができる。

また、各光部品を接着剤を介して直接接続するため、組
立てられた製品の軸方向長さおよび全体形状も従来より
も大幅に小形化することができる。

〔実施例〕

以下、図面と共に本発明による光部品組立方法の好適な
実施例について詳細に説明する。

尚、従来例と同−又は同等部分については同一符号を用
いて説明する。

第１Ａ図、第１Ｂ図及び第２図は、本発明による光部品
組立方法を示すもので、第１Ａ図は組立後の光ピックア
ップを示す平面図、第１Ｂ図は第１Ａ図の断面図、第２
図は組立状態を示す構成図である。

第１ｒＩ！Ｉにおいて符号１で示されるものは、例えば
、厚さが約０．５−一の燐青銅からなる基板であり、こ
の基板１の表面１ａは平坦に形成されている。

前記基板１の１端ｌｂ側には、半導体レーザ４が所定位
置に設けられており、この基板１の１端１ｂ側から他端
Ｉｃ側に向けて複数の光部品を構成するコリメートレン
ズ１０、プリズム１１、第１ビームスプリッタ−１１ａ
、フィルタ２０．第２、第３ビームスプリッタ−１２，
１２ａ、第１集光レンズ２２、第４ビーｌ、スプリッタ
２３および第２集光レンズ２２　ａが、前記半導体レー
ザ４のレーザ光９の光軸に沿ってＷｉ層状に設けられて
いる。

前記各ビームスプリッタ−１１ａ、　　１２．１２ａ。

２３、各集光レンズ２２．２２ａ、プリズム１１等の各
光部品は、透光性接着剤３０を介して一体状に接続され
、この透光性接着剤３０の厚さが約数ミクロンであるた
め、直接接続されている構成であると共に、第１Ｂ図で
示されるように、各光部品全体が封止樹脂４０によって
覆われている。

さらに前記第１ビームスプリツタｌｌａに隣接して反射
ミラー６０が設けられ、この反射ミラー６０の上方には
対物レンズ８０が設けられている。

また、前記基板１の端面における前記集光レンズ２２．
２２ａの対向位置には、第１、第２受光器７０．７１が
設けられている。

従って、半導体レーザ４から発射したコリメートレンズ
１０を介して平行光線に変換されたレーザ光９は、前記
各光部品であるプリズム１１、ビームスプリッタ−１１
ａ等を経て反射ミラー６０および対物レンズ８０から光
ディスク（図示せず）に入射し、この光ディスクからの
反射光は、各光部品１１ａ、２０，１２，２３．２２ａ
、１２ａ。

２２などを経て受光Ｈ７０，７１に受光されることによ
り、第１Ａ図および第１Ｂ図の構造は光ピックアップを
構成している。

次に、前述の第１Ａ図および第１Ｂ図で示した光ピック
アップを組立てる場合について説明する。

まず、半導体レーザ４とコリメートレンズ１０を基板１
の表面１ａの所定位置に設置した後、基板１の表面ｌａ
上で半導体レーザー４の平行光線を得るように、半導体
レーザー４と第１コリメートレンズ１０を調整する。し
かも、このコリメートレンズ１０で得た平行光線である
レーザ光９を基板１上の空間に走らせた状態で、第２図
で示す座標板５０を基板１の他端ＩＣの前方位置におき
、このレーザ光９の光軸が座標板５０の所定の座標５０
ａに一致するように設定する。

前述の方法を繰り返すことにより、各光部品１１、ｌｌ
ａ、２０，１２．２２等を基板１上に次々に搭載し、そ
の都度、各光部品１１〜２２等を貫通した部品光軸とレ
ーザ光９の光軸とが整合するように調整した後、透光性
接着剤３０で基板１に固定する。

従って、座標板５０の座標５０ａ上に、前記光軸と部品
光軸を完全に整合させることができ、簡単で高精度の組
立を行うことができる。

尚、前述の実施例では、光ピックアップの場合について
述べたが、光ピックアップに限ることなく、他の光部品
応用製品に適用することも可能である。

〔発明の効果〕

本発明による光部品組立方法は、以上のように構成され
ているため、次のような効果を得ることができる。

すなわち、半導体レーザのレーザ光の光軸と各光部品の
部品光軸とを整合するようにして各光部品を組立ててい
るため、従来のように、基板の表面に座等の位置決め手
段を設ける必要がなく、組立が容易となると共に、高精
度な光軸整合を得ることができ、同時に、全体形状の小
形化を達成することができる。

【図面の簡単な説明】

第１Ａ図、第１Ｂ図および第２図は本発明による光部品
組立方法を示すもので、第１Ａ［Ｎは組立後の光ピック
アップを示す平面図、第１Ｂ図は第１Ａ図の断面図、第
２図は組立状態を示す構成図、第３図は従来の光ピック
アップを示す構成図である。１は基板、９はレーザ光、１０，１１．ｌｌａ。１２．２０・・・は光部品である。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）基板（１）上の空間に走らせ光部品（１０）で得
た平行光線であるレーザ光（９）を光軸とし、前記光軸
に光部品（１１、１１ａ、１２、２０、・・・）の部品
光軸を整合させるように前記光部品（１１、１１ａ、１
２、２０・・・）を前記基板（１）上に搭載し、全ての
前記光部品（１０、１１、１１ａ、１２、２０・・・）
を前記基板（１）に接着固定したことを特徴とする光部
品組立方法。
（２）前記光部品（１０、１１、１１ａ、１２、２０・
・・）は複数よりなり、各光部品（１０、１１、１１ａ
、１２、２０・・・）は直接接着固定したことを特徴と
する請求項１記載の光部品組立方法。
（３）前記光軸と部品光軸の整合を座標板（５０）を用
いて行うことを特徴とする請求項１又は２記載の光部品
組立方法。
（４）前記光部品（１０、１１、１１ａ、１２、２０・
・・）は、光ピックアップを構成することを特徴とする
請求項１乃至３の何れかに記載の光部品組立方法。