JPH0545549A - 光ピツクアツプへの光部品取付方法及び光部品固定構造 - Google Patents
光ピツクアツプへの光部品取付方法及び光部品固定構造Info
- Publication number
- JPH0545549A JPH0545549A JP3201021A JP20102191A JPH0545549A JP H0545549 A JPH0545549 A JP H0545549A JP 3201021 A JP3201021 A JP 3201021A JP 20102191 A JP20102191 A JP 20102191A JP H0545549 A JPH0545549 A JP H0545549A
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- JP
- Japan
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- optical
- optical component
- lens
- pickup
- optical pickup
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- Mounting And Adjusting Of Optical Elements (AREA)
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- Optical Head (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、光ピックアップへの光部品取付方
法及び光部品固定構造に関し、特に、光部品をなすレン
ズとレーザー光源体又は受光体とを、スペーサを介して
一体状に位置決め固定し、組立の容易化及び信頼性の向
上を得ることを特徴とする。 【構成】 本発明による光ピックアップへの光部品取付
方法は、基板(1)上に複数の光部品(4,10,22,22a・・・)を
設け、表面実装を施すようにした光ピックアップへの光
部品取付方法において、前記各光部品(4,10,22,22a・・・)
をスペーサ(101,102)を介して一体状に結合させた構成
である。
法及び光部品固定構造に関し、特に、光部品をなすレン
ズとレーザー光源体又は受光体とを、スペーサを介して
一体状に位置決め固定し、組立の容易化及び信頼性の向
上を得ることを特徴とする。 【構成】 本発明による光ピックアップへの光部品取付
方法は、基板(1)上に複数の光部品(4,10,22,22a・・・)を
設け、表面実装を施すようにした光ピックアップへの光
部品取付方法において、前記各光部品(4,10,22,22a・・・)
をスペーサ(101,102)を介して一体状に結合させた構成
である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光ピックアップへの光
部品取付方法及び光部品固定構造に関し、特に、光部品
をなすレンズとレーザー光源体又は受光体とを、スペー
サを介して一体状に位置決め固定し、組立の容易化及び
信頼性の向上を得るための新規な改良に関する。
部品取付方法及び光部品固定構造に関し、特に、光部品
をなすレンズとレーザー光源体又は受光体とを、スペー
サを介して一体状に位置決め固定し、組立の容易化及び
信頼性の向上を得るための新規な改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、用いられていたこの種の光ピック
アップとしては種々あるが、代表的なものとして図４に
示される周知の光ピックアップの構成を挙げることがで
きる。すなわち、図４において符号１で示されるものは
基板であり、この基板１の表面には、所定の間隔Ｄを有
する複数の座２が形成されている。前記各座２間には、
取付凹部３が形成されていると共に、両端に位置する各
座２の外方位置に形成された設置凹部６，７には、半導
体レーザーからなるレーザー光源体４、反射ミラー５が
設けられている。
アップとしては種々あるが、代表的なものとして図４に
示される周知の光ピックアップの構成を挙げることがで
きる。すなわち、図４において符号１で示されるものは
基板であり、この基板１の表面には、所定の間隔Ｄを有
する複数の座２が形成されている。前記各座２間には、
取付凹部３が形成されていると共に、両端に位置する各
座２の外方位置に形成された設置凹部６，７には、半導
体レーザーからなるレーザー光源体４、反射ミラー５が
設けられている。
【０００３】前記各取付凹部３上には、光部品としての
コリメートレンズ１０、プリズム１１およびビームスプ
リッター１２等が設けられており、コリメートレンズ１
０、およびプリズム１１、半導体レーザ４および反射ミ
ラー５は、前記各座２によって、その取付位置および間
隔Ｄが決められていた。
コリメートレンズ１０、プリズム１１およびビームスプ
リッター１２等が設けられており、コリメートレンズ１
０、およびプリズム１１、半導体レーザ４および反射ミ
ラー５は、前記各座２によって、その取付位置および間
隔Ｄが決められていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の光ピックアップ
は以上のように構成されていたため、次のような課題が
存在していた。すなわち、各光部品が基板上にあらかじ
め形成された座をガイドとして所定位置に設けられてい
るため、各光部品を各所定位置以外に固定することがで
きず、そのため、各光部品の部品光軸にバラツキがあっ
た場合部品光軸を合わせつつ組立ることは極めて困難な
ことであった。また、レンズとレーザー光源体又は受光
体等を仮止していたため、調整による狂いを生じてい
た。さらに、封止樹脂の注入および固化収縮によって各
光部品の位置に狂いを生じることがあった。
は以上のように構成されていたため、次のような課題が
存在していた。すなわち、各光部品が基板上にあらかじ
め形成された座をガイドとして所定位置に設けられてい
るため、各光部品を各所定位置以外に固定することがで
きず、そのため、各光部品の部品光軸にバラツキがあっ
た場合部品光軸を合わせつつ組立ることは極めて困難な
ことであった。また、レンズとレーザー光源体又は受光
体等を仮止していたため、調整による狂いを生じてい
た。さらに、封止樹脂の注入および固化収縮によって各
光部品の位置に狂いを生じることがあった。
【０００５】本発明は、以上のような課題を解決するた
めになされたもので、特に、光部品をなすレンズとレー
ザー光源体又は受光体とを、スペーサを介して一体状に
位置決め固定し、組立の容易化および信頼性の向上を得
るようにした光ピックアップへの光部品取付方法及び光
部品固定構造を提供することを目的とする。
めになされたもので、特に、光部品をなすレンズとレー
ザー光源体又は受光体とを、スペーサを介して一体状に
位置決め固定し、組立の容易化および信頼性の向上を得
るようにした光ピックアップへの光部品取付方法及び光
部品固定構造を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明による光ピックア
ップへの光部品取付方法は、基板上に複数の光部品を設
け、表面実装を施すようにした光ピックアップへの光部
品取付方法において、前記各光部品をスペーサを介して
固定するようにした方法である。
ップへの光部品取付方法は、基板上に複数の光部品を設
け、表面実装を施すようにした光ピックアップへの光部
品取付方法において、前記各光部品をスペーサを介して
固定するようにした方法である。
【０００７】さらに詳細には、前記各光部品は、レンズ
とレーザー光源体とからなる構成である。
とレーザー光源体とからなる構成である。
【０００８】さらに詳細には、前記各光部品は、レンズ
と受光体とからなる構成である。
と受光体とからなる構成である。
【０００９】また、本発明による光部品固定構造は、複
数の光部品をスペーサを介して一体結合した構成であ
る。
数の光部品をスペーサを介して一体結合した構成であ
る。
【００１０】さらに詳細には、前記光部品は、レンズと
レーザー光源体とからなる構成である。
レーザー光源体とからなる構成である。
【００１１】さらに詳細には、前記光部品は、レンズと
受光体とからなる構成である。
受光体とからなる構成である。
【００１２】
【作用】本発明による光ピックアップへの光部品取付方
法及び光部品固定構造においては、レンズとレーザー受
光体又は受光体等の各光部品が、あらかじめスペーサを
介して所定間隔で一体状に結合されているため、光ピッ
クアップを構成するための基板上の所定位置への取付が
容易となり、組立の容易化、信頼性の向上を得ることが
できる。
法及び光部品固定構造においては、レンズとレーザー受
光体又は受光体等の各光部品が、あらかじめスペーサを
介して所定間隔で一体状に結合されているため、光ピッ
クアップを構成するための基板上の所定位置への取付が
容易となり、組立の容易化、信頼性の向上を得ることが
できる。
【００１３】
【実施例】以下、図面と共に本発明による光ピックアッ
プへの光部品取付方法及び光部品固定構造の好適な実施
例について詳細に説明する。
プへの光部品取付方法及び光部品固定構造の好適な実施
例について詳細に説明する。
【００１４】尚、従来例と同一又は同等部分については
同一符号を用いて説明する。図１、図２及び図３は本発
明による光ピックアツプへの光部品取付方法及び光部品
固定構造を示すもので、図１は組立後の光ピックアップ
を示す断面図、図２は図１の平面図、図３は組立時の状
態を示す構成図である。
同一符号を用いて説明する。図１、図２及び図３は本発
明による光ピックアツプへの光部品取付方法及び光部品
固定構造を示すもので、図１は組立後の光ピックアップ
を示す断面図、図２は図１の平面図、図３は組立時の状
態を示す構成図である。
【００１５】図において符号１で示されるものは、例え
ば、厚さが約０.５ｍｍの燐青銅からなる基板であり、
この基板１の表面１ａは平坦に形成されている。
ば、厚さが約０.５ｍｍの燐青銅からなる基板であり、
この基板１の表面１ａは平坦に形成されている。
【００１６】前記基板１の一端１ｂ側には、半導体レー
ザからなるレーザー光源体４が所定位置に設けられてお
り、この基板１の端１ｂ側から他端１ｃ側に向けて複数
の光部品を構成するコリメートレンズ１０、プリズム１
１、第１ビームスプリッター１１ａ、フィルタ２０、第
２、第３ビームスプリッター１２，１２ａ、第１集光レ
ンズ２２、第４ビームスプリッター２３および第２集光
レンズ２２ａが、前記半導体レーザ４のレーザー光９の
光軸に沿って設けられ、各光部品の底面１１ａＡ，２０
Ａ，１２Ａ，１２ａＡ，２２Ａ（図１に示す光部品）と
前記表面１ａ間は接着剤１００を介して固定されてい
る。また、レーザー光源体４とコリメートレンズ１０と
は、第１スペーサ１０１及び接着部１０１ａを介してあ
らかじめ一体状に結合されて１個のユニットを構成して
いる。なお、この第１スペーサ１０１は、１対の棒材又
は筒体で構成されている。
ザからなるレーザー光源体４が所定位置に設けられてお
り、この基板１の端１ｂ側から他端１ｃ側に向けて複数
の光部品を構成するコリメートレンズ１０、プリズム１
１、第１ビームスプリッター１１ａ、フィルタ２０、第
２、第３ビームスプリッター１２，１２ａ、第１集光レ
ンズ２２、第４ビームスプリッター２３および第２集光
レンズ２２ａが、前記半導体レーザ４のレーザー光９の
光軸に沿って設けられ、各光部品の底面１１ａＡ，２０
Ａ，１２Ａ，１２ａＡ，２２Ａ（図１に示す光部品）と
前記表面１ａ間は接着剤１００を介して固定されてい
る。また、レーザー光源体４とコリメートレンズ１０と
は、第１スペーサ１０１及び接着部１０１ａを介してあ
らかじめ一体状に結合されて１個のユニットを構成して
いる。なお、この第１スペーサ１０１は、１対の棒材又
は筒体で構成されている。
【００１７】この接着剤１００の厚さは約数ミクロンで
あるため、直接接続されている構成であると共に、図１
で示されるように、各光部品全体が封止樹脂４０によっ
て覆われ表面実装がなされている。
あるため、直接接続されている構成であると共に、図１
で示されるように、各光部品全体が封止樹脂４０によっ
て覆われ表面実装がなされている。
【００１８】さらに前記第１ビームスプリッター１１ａ
に隣接して反射ミラー６０が設けられ、この反射ミラー
６０の上方には対物レンズ８０が設けられている。ま
た、前記基板１の端面における前記集光レンズ２２，２
２ａの対向位置には、第１、第２受光体７０，７１が設
けられている。また、第１受光体７０と第１集光レンズ
２２及び第２受光体７１と第２集光レンズ２２ａは、第
２スペーサ１０２及び接着部１０２ａを介してあらかじ
め一体状に結合された１個のユニットを構成している。
なお、この第２スペーサ１０２は、一対の棒材又は筒体
で構成されている。
に隣接して反射ミラー６０が設けられ、この反射ミラー
６０の上方には対物レンズ８０が設けられている。ま
た、前記基板１の端面における前記集光レンズ２２，２
２ａの対向位置には、第１、第２受光体７０，７１が設
けられている。また、第１受光体７０と第１集光レンズ
２２及び第２受光体７１と第２集光レンズ２２ａは、第
２スペーサ１０２及び接着部１０２ａを介してあらかじ
め一体状に結合された１個のユニットを構成している。
なお、この第２スペーサ１０２は、一対の棒材又は筒体
で構成されている。
【００１９】従って、レーザー光源体４から発射したコ
リメートレンズ１０を介して平行光線に変換されたレー
ザ光９は、前記各光部品であるプリズム１１、ビームス
プリッター１１ａ等を経て反射ミラー６０および対物レ
ンズ８０から光ディスク（図示せず）に入射し、この光
ディスクからの反射光は、各光部品１１ａ，２０，１
２，２３，２２ａ，１２ａ，２２などを経て受光体７
０，７１に受光されることにより、図１および図２の構
造は光ピックアップを構成している。
リメートレンズ１０を介して平行光線に変換されたレー
ザ光９は、前記各光部品であるプリズム１１、ビームス
プリッター１１ａ等を経て反射ミラー６０および対物レ
ンズ８０から光ディスク（図示せず）に入射し、この光
ディスクからの反射光は、各光部品１１ａ，２０，１
２，２３，２２ａ，１２ａ，２２などを経て受光体７
０，７１に受光されることにより、図１および図２の構
造は光ピックアップを構成している。
【００２０】次に、前述の図１および図２で示した光ピ
ックアップを組立てる場合について説明する。まず、図
３で示すように、一体に結合されたレーザー光源体４と
コリメートレンズ１０を基板１の表面１ａの所定位置に
接着剤１００を介して設置した後、基板１の表面１ａ上
でレーザー光源体４の平行光線を得るように、一体状の
レーザー受光体４と第２コリメートレンズ１０を調整す
る。しかも、このコリメートレンズ１０で得た平行光線
であるレーザー光９の光軸を基板１上の空間に走らせた
状態で、図３で示す座標板５０を基板１の他端１ｃの前
方位置におき、このレーザー光９の光軸が座標板５０の
所定の座標５０ａに一致するように設定する。また、一
体状の第２受光体７１と集光レンズ２２ａについても前
述と同様に基板１上に固定する。
ックアップを組立てる場合について説明する。まず、図
３で示すように、一体に結合されたレーザー光源体４と
コリメートレンズ１０を基板１の表面１ａの所定位置に
接着剤１００を介して設置した後、基板１の表面１ａ上
でレーザー光源体４の平行光線を得るように、一体状の
レーザー受光体４と第２コリメートレンズ１０を調整す
る。しかも、このコリメートレンズ１０で得た平行光線
であるレーザー光９の光軸を基板１上の空間に走らせた
状態で、図３で示す座標板５０を基板１の他端１ｃの前
方位置におき、このレーザー光９の光軸が座標板５０の
所定の座標５０ａに一致するように設定する。また、一
体状の第２受光体７１と集光レンズ２２ａについても前
述と同様に基板１上に固定する。
【００２１】前述の方法を繰り返すことにより、各光部
品１１，１１ａ，２０，１２，２２等を基板１上に次々
に搭載し、その都度、各光部品１１〜２２等を貫通した
部品光軸とレーザー光９の光軸とが整合するように調整
した後、接着剤１００で基板１に固定する。従って、各
光部品の底面のみに接着剤１００を設け、光が通過する
側面方向には接着剤を必要とすることなく、座標板５０
の座標５０ａ上に、前記光軸と部品光軸を完全に整合さ
せることができ、簡単で高精度の組立を行うことができ
る。なお、前述のレンズ１０とレーザー光源体４又はレ
ンズ２２，２２ａと受光体７０，７１をスペーサ１０
１，１０２で一体状に結合した構成は、１ユニットとし
て単体販売することもできる。なお、前述の実施例で
は、レーザー光源体(4)又は受光体７０，７１とレンズ
１０をスペーサ１０１，１０２を介して一体状とした場
合について述べたが、これらの光部品だけではなく他の
光部品を一体状とした場合も同様の作用を得ることがで
きる。
品１１，１１ａ，２０，１２，２２等を基板１上に次々
に搭載し、その都度、各光部品１１〜２２等を貫通した
部品光軸とレーザー光９の光軸とが整合するように調整
した後、接着剤１００で基板１に固定する。従って、各
光部品の底面のみに接着剤１００を設け、光が通過する
側面方向には接着剤を必要とすることなく、座標板５０
の座標５０ａ上に、前記光軸と部品光軸を完全に整合さ
せることができ、簡単で高精度の組立を行うことができ
る。なお、前述のレンズ１０とレーザー光源体４又はレ
ンズ２２，２２ａと受光体７０，７１をスペーサ１０
１，１０２で一体状に結合した構成は、１ユニットとし
て単体販売することもできる。なお、前述の実施例で
は、レーザー光源体(4)又は受光体７０，７１とレンズ
１０をスペーサ１０１，１０２を介して一体状とした場
合について述べたが、これらの光部品だけではなく他の
光部品を一体状とした場合も同様の作用を得ることがで
きる。
【００２２】
【発明の効果】本発明による光ピックアップへの光部品
取付方法及び光部品固定構造は、以上のように構成され
ているため、次のような効果を得ることができる。すな
わち、レーザー光源体とレンズ又は受光体とレンズとを
スペーサと接着部を介してあらかじめ一体状の１ユニッ
トに構成しているため、この光部品の組立が容易かつ迅
速となり、従来のように、仮止めによる狂い、封止樹脂
の注入及び固化収縮による狂いをなくし、光ピックアッ
プ自体の信頼性向上を得ることができる。
取付方法及び光部品固定構造は、以上のように構成され
ているため、次のような効果を得ることができる。すな
わち、レーザー光源体とレンズ又は受光体とレンズとを
スペーサと接着部を介してあらかじめ一体状の１ユニッ
トに構成しているため、この光部品の組立が容易かつ迅
速となり、従来のように、仮止めによる狂い、封止樹脂
の注入及び固化収縮による狂いをなくし、光ピックアッ
プ自体の信頼性向上を得ることができる。
【図１】本発明による光ピックアツプへの光部品取付方
法及び光部品固定構造を示すもので、組立後の光ピック
アップを示す要部の断面図である。
法及び光部品固定構造を示すもので、組立後の光ピック
アップを示す要部の断面図である。
【図２】図１の平面図である。
【図３】固定状態を示す構成図である。
【図４】従来の光ピックアップを示す断面図である。
１ 基板 ４ レーザー光源体 １０ 光部品 １２ 光部品 １２ａ 光部品 ２２ 光部品 ７０ 受光体 ７１ 受光体 １０１ スペーサ １０２ スペーサ
Claims (6)
- 【請求項１】 基板(1)上に複数の光部品を設け、表面
実装を施すようにした光ピックアップへの光部品取付方
法において、前記各光部品をスペーサ(101,102)を介し
て固定することを特徴とする光ピックアップへの光部品
取付方法。 - 【請求項２】 前記各光部品は、レンズ(10)とレーザー
光源体(4)とからなることを特徴とする光ピックアップ
への光部品取付方法。 - 【請求項３】 前記光部品はレンズ(10)と受光体(70,7
1)とからなることを特徴とする請求項１記載の光ピック
アップへの光部品取付方法 - 【請求項４】 複数の光部品をスペーサ(101,102)を介
して一体結合した構成よりなることを特徴とする光部品
固定構造。 - 【請求項５】 前記光部品は、レンズ(10)とレーザー光
源体(4)とからなることを特徴とする請求項４記載の光
部品固定構造。 - 【請求項６】 前記光部品は、レンズ(10)と受光体(70,
71)とからなることを特徴とする請求項４記載の光部品
固定構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3201021A JPH0545549A (ja) | 1991-08-12 | 1991-08-12 | 光ピツクアツプへの光部品取付方法及び光部品固定構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3201021A JPH0545549A (ja) | 1991-08-12 | 1991-08-12 | 光ピツクアツプへの光部品取付方法及び光部品固定構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0545549A true JPH0545549A (ja) | 1993-02-23 |
Family
ID=16434149
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3201021A Pending JPH0545549A (ja) | 1991-08-12 | 1991-08-12 | 光ピツクアツプへの光部品取付方法及び光部品固定構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0545549A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0833175A3 (de) * | 1996-09-30 | 1999-02-03 | Siemens Aktiengesellschaft | Optoelektronisches Modul zur bidirektionalen optischen Datenübertragung |
-
1991
- 1991-08-12 JP JP3201021A patent/JPH0545549A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0833175A3 (de) * | 1996-09-30 | 1999-02-03 | Siemens Aktiengesellschaft | Optoelektronisches Modul zur bidirektionalen optischen Datenübertragung |
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