JPH0545543A - 光部品固定方法 - Google Patents
光部品固定方法Info
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- JPH0545543A JPH0545543A JP19951791A JP19951791A JPH0545543A JP H0545543 A JPH0545543 A JP H0545543A JP 19951791 A JP19951791 A JP 19951791A JP 19951791 A JP19951791 A JP 19951791A JP H0545543 A JPH0545543 A JP H0545543A
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- Japan
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- optical
- substrate
- optical component
- optical axis
- optical components
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、光部品固定方法に関し、特に、基
板上に光部品の位置決め用の座を設けることなく、レー
ザ光の光軸と光部品の部品光軸とを整合させ、光部品の
底面を接着剤を介して固定することにより、簡単かつ高
精度な組立を達成することを特徴とする。 【構成】 本発明による光部品固定方法は、基板(1)上
に光部品(11a,20,12,12a・・・)を設け、表面実装を施すよ
うにした光部品固定方法において、前記光部品(11a,20,
12,12a・・・)の底面(11aA,20A,12A,12aA・・・)と前記基板
(1)の表面(1a)間を接着剤(100)を介して固定するように
した構成である。
板上に光部品の位置決め用の座を設けることなく、レー
ザ光の光軸と光部品の部品光軸とを整合させ、光部品の
底面を接着剤を介して固定することにより、簡単かつ高
精度な組立を達成することを特徴とする。 【構成】 本発明による光部品固定方法は、基板(1)上
に光部品(11a,20,12,12a・・・)を設け、表面実装を施すよ
うにした光部品固定方法において、前記光部品(11a,20,
12,12a・・・)の底面(11aA,20A,12A,12aA・・・)と前記基板
(1)の表面(1a)間を接着剤(100)を介して固定するように
した構成である。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、光部品固定方法に関
し、特に、基板上に光部品の位置決め用の座を設けるこ
となく、レーザ光の光軸と光部品の部品光軸とを整合さ
せ、光部品の底面を接着剤を介して固定することによ
り、簡単且つ高精度な組立を達成するための新規な改良
に関する。
し、特に、基板上に光部品の位置決め用の座を設けるこ
となく、レーザ光の光軸と光部品の部品光軸とを整合さ
せ、光部品の底面を接着剤を介して固定することによ
り、簡単且つ高精度な組立を達成するための新規な改良
に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、用いられていたこの種の光ピック
アップとしては種々あるが、代表的なものとして図4に
示される周知の光ピックアップの構成を挙げることがで
きる。すなわち、図4において符号1で示されるものは
基板であり、この基板1の表面には、所定の間隔Dを有
する複数の座2が形成されている。前記各座2間には、
取付凹部3が形成されていると共に、両端に位置する各
座2の外方位置に形成された設置凹部6,7には、半導
体レーザ4、反射ミラー5が設けられている。
アップとしては種々あるが、代表的なものとして図4に
示される周知の光ピックアップの構成を挙げることがで
きる。すなわち、図4において符号1で示されるものは
基板であり、この基板1の表面には、所定の間隔Dを有
する複数の座2が形成されている。前記各座2間には、
取付凹部3が形成されていると共に、両端に位置する各
座2の外方位置に形成された設置凹部6,7には、半導
体レーザ4、反射ミラー5が設けられている。
【0003】前記各取付凹部3上には、光部品としての
コリメートレンズ10、プリズム11およびビームスプ
リッター12等が設けられており、コリメートレンズ1
0、およびプリズム11、半導体レーザ4および反射ミ
ラー5は、前記各座2によって、その取付位置および間
隔Dが決められていた。
コリメートレンズ10、プリズム11およびビームスプ
リッター12等が設けられており、コリメートレンズ1
0、およびプリズム11、半導体レーザ4および反射ミ
ラー5は、前記各座2によって、その取付位置および間
隔Dが決められていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】従来の光ピックアップ
は、以上のように構成されていたため、次のような課題
が存在していた。すなわち、各光部品が基板上にあらか
じめ形成された座をガイドとして所定位置に設けられて
いるため、各光部品を各所定位置以外に固定することが
できず、そのため、各光部品の部品光軸にバラツキがあ
った場合部品光軸を合わせつつ組立ることは極めて困難
なことであった。
は、以上のように構成されていたため、次のような課題
が存在していた。すなわち、各光部品が基板上にあらか
じめ形成された座をガイドとして所定位置に設けられて
いるため、各光部品を各所定位置以外に固定することが
できず、そのため、各光部品の部品光軸にバラツキがあ
った場合部品光軸を合わせつつ組立ることは極めて困難
なことであった。
【0005】本発明は、以上のような課題を解決するた
めになされたもので、特に、基板上に光部品の位置決め
用の座を設けることなく、レーザ光の光軸と光部品の部
品光軸とを整合させ、光部品の底面を接着剤を介して固
定することにより、簡単且つ高精度な組立を達成できる
ようにした光部品固定方法を提供することを目的とす
る。
めになされたもので、特に、基板上に光部品の位置決め
用の座を設けることなく、レーザ光の光軸と光部品の部
品光軸とを整合させ、光部品の底面を接着剤を介して固
定することにより、簡単且つ高精度な組立を達成できる
ようにした光部品固定方法を提供することを目的とす
る。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明による光部品固定
方法は、基板上に光部品を設け、表面実装を施すように
した光部品固定方法において、前記光部品の底面と前記
基板の表面間を接着剤を介して固定する方法である。
方法は、基板上に光部品を設け、表面実装を施すように
した光部品固定方法において、前記光部品の底面と前記
基板の表面間を接着剤を介して固定する方法である。
【0007】さらに詳細には、前記基板上の空間に走る
レーザ光を光軸とし、この光軸に合わせて前記光部品を
固定する方法である。
レーザ光を光軸とし、この光軸に合わせて前記光部品を
固定する方法である。
【0008】さらに詳細には、前記光部品は複数よりな
る方法である。
る方法である。
【0009】さらに詳細には、前記光部品の部品光軸と
前記レーザ光の光軸の整合を座標板を用いて行う方法で
ある。
前記レーザ光の光軸の整合を座標板を用いて行う方法で
ある。
【0010】さらに詳細には、前記光部品は光ピックア
ップを構成するようにした方法である。
ップを構成するようにした方法である。
【0011】
【作用】本発明による光部品固定方法においては、光部
品であるコリメートレンズを介して得られた半導体レー
ザからの平行光線であるレーザ光を基板上の空間に走ら
せて光軸を形成させ、この光軸上に光部品を搭載し、光
軸が当たっている座標板の座標に、光軸と部品光軸が整
合するようにして、各部品の底面を接着剤を介して基板
の表面に固定することにより、基板の表面に、曲がり、
うねり、あらさ等の誤差要因があったとしても、これら
に無関係に正確な光軸整合をとって正確な固定を達成す
ることができる。
品であるコリメートレンズを介して得られた半導体レー
ザからの平行光線であるレーザ光を基板上の空間に走ら
せて光軸を形成させ、この光軸上に光部品を搭載し、光
軸が当たっている座標板の座標に、光軸と部品光軸が整
合するようにして、各部品の底面を接着剤を介して基板
の表面に固定することにより、基板の表面に、曲がり、
うねり、あらさ等の誤差要因があったとしても、これら
に無関係に正確な光軸整合をとって正確な固定を達成す
ることができる。
【0012】
【実施例】以下、図面と共に本発明による光部品固定方
法の好適な実施例について詳細に説明する。尚、従来例
と同一又は同等部分については同一符号を用いて説明す
る。図1、図2及び図3は、本発明による光部品固定方
法を示すもので、図1は組立後の光ピックアップを示す
断面図、図2は図1の平面図、図3は組立時の状態を示
す構成図である。
法の好適な実施例について詳細に説明する。尚、従来例
と同一又は同等部分については同一符号を用いて説明す
る。図1、図2及び図3は、本発明による光部品固定方
法を示すもので、図1は組立後の光ピックアップを示す
断面図、図2は図1の平面図、図3は組立時の状態を示
す構成図である。
【0013】図1において符号1で示されるものは、例
えば、厚さが約0.5mmの燐青銅からなる基板であ
り、この基板1の表面1aは平坦に形成されている。
えば、厚さが約0.5mmの燐青銅からなる基板であ
り、この基板1の表面1aは平坦に形成されている。
【0014】前記基板1の1端1b側には、半導体レー
ザ4が所定位置に設けられており、この基板1の端1b
側から他端1c側に向けて複数の光部品を構成するコリ
メートレンズ10、プリズム11、第1ビームスプリッ
ター11a、フィルタ20、第2、第3ビームスプリッ
ター12,12a、第1集光レンズ22、第4ビームス
プリッター23および第2集光レンズ22aが、前記半
導体レーザ4のレーザ光9の光軸に沿って設けられ、各
光部品の底面11aA,20A,12A,12aA,2
2A(図1に示す光部品)と前記表面1a間は接着剤1
00を介して固定されている。
ザ4が所定位置に設けられており、この基板1の端1b
側から他端1c側に向けて複数の光部品を構成するコリ
メートレンズ10、プリズム11、第1ビームスプリッ
ター11a、フィルタ20、第2、第3ビームスプリッ
ター12,12a、第1集光レンズ22、第4ビームス
プリッター23および第2集光レンズ22aが、前記半
導体レーザ4のレーザ光9の光軸に沿って設けられ、各
光部品の底面11aA,20A,12A,12aA,2
2A(図1に示す光部品)と前記表面1a間は接着剤1
00を介して固定されている。
【0015】この接着剤100の厚さは約数ミクロンで
あるため、直接接続されている構成であると共に、図1
で示されるように、各光部品全体が封止樹脂40によっ
て覆われ表面実装がなされている。
あるため、直接接続されている構成であると共に、図1
で示されるように、各光部品全体が封止樹脂40によっ
て覆われ表面実装がなされている。
【0016】さらに前記第1ビームスプリッター11a
に隣接して反射ミラー60が設けられ、この反射ミラー
60の上方には対物レンズ80が設けられている。ま
た、前記基板1の端面における前記集光レンズ22,2
2aの対向位置には、第1、第2受光器70,71が設
けられている。
に隣接して反射ミラー60が設けられ、この反射ミラー
60の上方には対物レンズ80が設けられている。ま
た、前記基板1の端面における前記集光レンズ22,2
2aの対向位置には、第1、第2受光器70,71が設
けられている。
【0017】従って、半導体レーザ4から発射したコリ
メートレンズ10を介して平行光線に変換されたレーザ
光9は、前記各光部品であるプリズム11、ビームスプ
リッター11a等を経て反射ミラー60および対物レン
ズ80から光ディスク(図示せず)に入射し、この光デ
ィスクからの反射光は、各光部品11a,20,12,
23,22a,12a,22などを経て受光器70,7
1に受光されることにより、図1および図2の構造は光
ピックアップを構成している。
メートレンズ10を介して平行光線に変換されたレーザ
光9は、前記各光部品であるプリズム11、ビームスプ
リッター11a等を経て反射ミラー60および対物レン
ズ80から光ディスク(図示せず)に入射し、この光デ
ィスクからの反射光は、各光部品11a,20,12,
23,22a,12a,22などを経て受光器70,7
1に受光されることにより、図1および図2の構造は光
ピックアップを構成している。
【0018】次に、前述の図1および図2で示した光ピ
ックアップを組立てる場合について説明する。まず、図
3で示すように、半導体レーザ4とコリメートレンズ1
0を基板1の表面1aの所定位置に接着剤100を介し
て設置した後、基板1の表面1a上で半導体レーザ4の
平行光線を得るように、半導体レーザ4と第2コリメー
トレンズ10を調整する。しかも、このコリメートレン
ズ10で得た平行光線であるレーザ光9の光軸を基板1
上の空間に走らせた状態で、図3で示す座標板50を基
板1の他端1cの前方位置におき、このレーザ光9の光
軸が座標板50の所定の座標50aに一致するように設
定する。
ックアップを組立てる場合について説明する。まず、図
3で示すように、半導体レーザ4とコリメートレンズ1
0を基板1の表面1aの所定位置に接着剤100を介し
て設置した後、基板1の表面1a上で半導体レーザ4の
平行光線を得るように、半導体レーザ4と第2コリメー
トレンズ10を調整する。しかも、このコリメートレン
ズ10で得た平行光線であるレーザ光9の光軸を基板1
上の空間に走らせた状態で、図3で示す座標板50を基
板1の他端1cの前方位置におき、このレーザ光9の光
軸が座標板50の所定の座標50aに一致するように設
定する。
【0019】前述の方法を繰り返すことにより、各光部
品11,11a,20,12,22等を基板1上に次々
に搭載し、その都度、各光部品11〜22等を貫通した
部品光軸とレーザ光9の光軸とが整合するように調整し
た後、接着剤100で基板1に固定する。従って、各光
部品の底面のみに接着剤100を設け、光が通過する側
面方向には接着剤を必要とすることなく、座標板50の
座標50a上に、前記光軸と部品光軸を完全に整合させ
ることができ、簡単で高精度の組立を行うことができ
る。尚、前述の実施例では、光ピックアップの場合につ
いて述べたが、光ピックアップに限ることなく、他の光
部品応用製品に適用することも可能である。
品11,11a,20,12,22等を基板1上に次々
に搭載し、その都度、各光部品11〜22等を貫通した
部品光軸とレーザ光9の光軸とが整合するように調整し
た後、接着剤100で基板1に固定する。従って、各光
部品の底面のみに接着剤100を設け、光が通過する側
面方向には接着剤を必要とすることなく、座標板50の
座標50a上に、前記光軸と部品光軸を完全に整合させ
ることができ、簡単で高精度の組立を行うことができ
る。尚、前述の実施例では、光ピックアップの場合につ
いて述べたが、光ピックアップに限ることなく、他の光
部品応用製品に適用することも可能である。
【0020】
【発明の効果】本発明による光部品固定方法は、以上の
ように構成されているため、次のような効果を得ること
ができる。すなわち、半導体レーザのレーザ光の光軸と
各光部品の部品光軸とを整合しつつ、光部品の底面を接
着剤を介して基板に取付け光部品を組立てているため、
従来のように、基板の表面に座等の位置決め手段を設け
る必要がなく、組立が容易となると共に、基板表面の性
状とは無関係に高精度な光軸整合を得ることができ、同
時に、全体形状の小形化を達成することができる。
ように構成されているため、次のような効果を得ること
ができる。すなわち、半導体レーザのレーザ光の光軸と
各光部品の部品光軸とを整合しつつ、光部品の底面を接
着剤を介して基板に取付け光部品を組立てているため、
従来のように、基板の表面に座等の位置決め手段を設け
る必要がなく、組立が容易となると共に、基板表面の性
状とは無関係に高精度な光軸整合を得ることができ、同
時に、全体形状の小形化を達成することができる。
【図1】本発明による光部品固定方法を示すもので、組
立後の光ピックアップを示す要部の断面図である。
立後の光ピックアップを示す要部の断面図である。
【図2】図1の平面図である。
【図3】固定状態を示す構成図である。
【図4】従来の光ピックアップを示す断面図である。
1 基板 9 レーザ光 10 光部品 11a 〃 12 〃 12a 〃 20 〃 50 座標板 100 接着剤
Claims (5)
- 【請求項1】 基板(1)上に光部品(11a,20,12,12a・・・)
を設け、表面実装を施すようにした光部品固定方法にお
いて、前記光部品(11a,20,12,12a・・・)の底面(11aA,20A,
12A,12aA・・・)と前記基板(1)の表面(1a)間を接着剤(100)
を介して固定することを特徴とする光部品固定方法。 - 【請求項2】 前記基板(1)上の空間に走るレーザ光(9)
を光軸とし、この光軸に合わせて前記光部品(11a,20,1
2,12a・・・)を固定することを特徴とする請求項1記載の
光部品固定方法。 - 【請求項3】 前記光部品(11a,20,12,12a・・・)は複数よ
りなることを特徴とする請求項1又は2記載の光部品固
定方法。 - 【請求項4】 前記光部品(11a,20,12,12a・・・)の部品光
軸と前記レーザ光(9)の光軸の整合を座標板(50)を用い
て行うことを特徴とする請求項2又は3記載の光部品固
定方法。 - 【請求項5】 前記光部品(11a,20,12,12a・・・)は光ピッ
クアップを構成することを特徴とする請求項1ないし3
の何れかに記載の光部品組立方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19951791A JPH0545543A (ja) | 1991-08-08 | 1991-08-08 | 光部品固定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19951791A JPH0545543A (ja) | 1991-08-08 | 1991-08-08 | 光部品固定方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0545543A true JPH0545543A (ja) | 1993-02-23 |
Family
ID=16409144
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19951791A Pending JPH0545543A (ja) | 1991-08-08 | 1991-08-08 | 光部品固定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0545543A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001320158A (ja) * | 2000-05-11 | 2001-11-16 | Sharp Corp | フレキシブル基板へのリードレス部品の実装方法および光ピックアップ装置の製造方法 |
| EP1143519A3 (en) * | 2000-04-04 | 2007-05-02 | Lucent Technologies Inc. | Apparatus and method for assembling optical devices |
-
1991
- 1991-08-08 JP JP19951791A patent/JPH0545543A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1143519A3 (en) * | 2000-04-04 | 2007-05-02 | Lucent Technologies Inc. | Apparatus and method for assembling optical devices |
| JP2001320158A (ja) * | 2000-05-11 | 2001-11-16 | Sharp Corp | フレキシブル基板へのリードレス部品の実装方法および光ピックアップ装置の製造方法 |
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