JPH04190997A - 電子部品のハンダ付け用フラツクスおよび電子部品の半田付け方法 - Google Patents
電子部品のハンダ付け用フラツクスおよび電子部品の半田付け方法Info
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- JPH04190997A JPH04190997A JP2323628A JP32362890A JPH04190997A JP H04190997 A JPH04190997 A JP H04190997A JP 2323628 A JP2323628 A JP 2323628A JP 32362890 A JP32362890 A JP 32362890A JP H04190997 A JPH04190997 A JP H04190997A
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- solder flux
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3489—Composition of fluxes; Application thereof; Other processes of activating the contact surfaces
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は電子部品のボンディング用半田フラックスに係
り、詳しくは、温度特性にすぐれた半田フラックスに関
する。
り、詳しくは、温度特性にすぐれた半田フラックスに関
する。
（従来の技術）
ＱＦＰのようなリードを有する電子部品を基板の電極に
ボンディングする手段として、基板の電極に半田メツキ
や半田レベラーにより形成された半田にリードを着地さ
せ、次いでリフローにより半田を常温から２３０°Ｃ位
まで加熱して溶融させることにより、リードを電極に固
着することが知られている。この場合、半田のヌレ性を
改善するために、半田に予めフラックスを塗布すること
が行われる。
ボンディングする手段として、基板の電極に半田メツキ
や半田レベラーにより形成された半田にリードを着地さ
せ、次いでリフローにより半田を常温から２３０°Ｃ位
まで加熱して溶融させることにより、リードを電極に固
着することが知られている。この場合、半田のヌレ性を
改善するために、半田に予めフラックスを塗布すること
が行われる。
フラックスには、水のように流動性の大きい液状フラッ
クスと、流動性のほとんどないゲル状フラックスとがあ
る。第４図は前者の液状フラックスを塗布した半田上に
、リードを着地させ、リフローにより半田を加熱溶融し
ている様子を示している。図中、■はリード、２はり一
ド１の表面に形成された半田メツキ、３は基板、４は基
板３の電極、５は半田である。液状フラックスは、作図
の都合上図示していない。
クスと、流動性のほとんどないゲル状フラックスとがあ
る。第４図は前者の液状フラックスを塗布した半田上に
、リードを着地させ、リフローにより半田を加熱溶融し
ている様子を示している。図中、■はリード、２はり一
ド１の表面に形成された半田メツキ、３は基板、４は基
板３の電極、５は半田である。液状フラックスは、作図
の都合上図示していない。
液状フラックスは、粘性が小さく、加熱されて半田５や
半田メ・７キ２゛が溶融するにともない、リード１は自
重により沈下して半田５に吸い付けられることから、図
示するようにリード１が若干の浮きを有する場合も、十
分に電極４にボンディングできる長所を有する。ところ
がチ・７プマウンタによりリード１を半田５に着地させ
た場合、液状フラックスは粘着力が殆どなく、しかも滑
性が大きいことから、第３図↓こ示すようにリード１が
滑って位置ずれし、半田５上↓こ確実に着地しにくい問
題点があった。
半田メ・７キ２゛が溶融するにともない、リード１は自
重により沈下して半田５に吸い付けられることから、図
示するようにリード１が若干の浮きを有する場合も、十
分に電極４にボンディングできる長所を有する。ところ
がチ・７プマウンタによりリード１を半田５に着地させ
た場合、液状フラックスは粘着力が殆どなく、しかも滑
性が大きいことから、第３図↓こ示すようにリード１が
滑って位置ずれし、半田５上↓こ確実に着地しにくい問
題点があった。
これに対しゲル状フラックス６は、第５図に示すように
、その粘着力のために、リート１か半田５に確実に着地
できる長所を有するが、第６図に示すように、リート１
が浮いている２場合、リフローにより半田メツキ２や半
田５が？８融しても、リード１は沈下しにくく、リード
１を電極４に確実にボンディングできない問題点があっ
た。
、その粘着力のために、リート１か半田５に確実に着地
できる長所を有するが、第６図に示すように、リート１
が浮いている２場合、リフローにより半田メツキ２や半
田５が？８融しても、リード１は沈下しにくく、リード
１を電極４に確実にボンディングできない問題点があっ
た。
以上のように、液状フラックスとゲル状フラックスには
、それぞれ−畏一短があり、何れもボンディングの信頌
性が低い問題点があった。
、それぞれ−畏一短があり、何れもボンディングの信頌
性が低い問題点があった。
（課題を解決するための手段）
本発明は、樹脂と、活性剤と、溶剤と、低温度でゲル化
力を有し、高温度でゲル化力を失うゲル化剤を混合して
半田フラックスを構成している。
力を有し、高温度でゲル化力を失うゲル化剤を混合して
半田フラックスを構成している。
（作用）
上記構成において、半田フラ・ノクスを基板の半田に塗
布し、チップマウンタにより、この半田上↓こ電子部品
のり一トが搭載される。このチップマウンタによる搭載
は常温下で行われるので、リートはこのゲル状の半田フ
ラ・ノクスに搭載される。
布し、チップマウンタにより、この半田上↓こ電子部品
のり一トが搭載される。このチップマウンタによる搭載
は常温下で行われるので、リートはこのゲル状の半田フ
ラ・ノクスに搭載される。
次いで基板はりフロー装置へ送られ、加熱処理が行われ
、基板は常温から約２３０°Ｃまて徐々に加熱される。
、基板は常温から約２３０°Ｃまて徐々に加熱される。
このように加熱されるにともない、半田フラックスはゲ
ル状から液状に変化し、次いで基板の電極に形成された
半田が溶融し、リードは熔融半一に吸し・着けられるよ
うに沈下してボンディングされる。
ル状から液状に変化し、次いで基板の電極に形成された
半田が溶融し、リードは熔融半一に吸し・着けられるよ
うに沈下してボンディングされる。
（実施例）
次に、図面を参照しながら本発明の詳細な説明する。
本発明に係る半田フラ・ノクスは、下記の材料を混合し
て作られる。右欄は配合比（重量％）である。
て作られる。右欄は配合比（重量％）である。
樹脂 ４０〜９９％
活性剤 ０．１〜５％
？容 剤 ０〜５０ ％
チキン剤 ０．１〜５％
樹脂としては、ロジン、水添ロジン、合成ロジン等が使
用される。また活性剤としては、アミン、有機酸、アミ
ンのハロゲン化水素酸塩等が使用される。また溶剤とし
ては、アルコール系、セルソルブ系、カルピトール系の
ものが使用される。またチキソ剤としては、１７０°Ｃ
以下でゲル化を起し、１７０℃以上でゲル化力を失うゲ
ル化剤が選択される。このようなゲル化剤としては、ソ
ルビトール系、ヒドロキシアルキルセルロース系、合成
へクトライト系などのゲル化剤がある。なお上記１７０
℃は例示的なものであって、要は、半田の融点よりも若
干低い温度付近がゲル化、非ゲル化の境界温度であるこ
とが望ましい。
用される。また活性剤としては、アミン、有機酸、アミ
ンのハロゲン化水素酸塩等が使用される。また溶剤とし
ては、アルコール系、セルソルブ系、カルピトール系の
ものが使用される。またチキソ剤としては、１７０°Ｃ
以下でゲル化を起し、１７０℃以上でゲル化力を失うゲ
ル化剤が選択される。このようなゲル化剤としては、ソ
ルビトール系、ヒドロキシアルキルセルロース系、合成
へクトライト系などのゲル化剤がある。なお上記１７０
℃は例示的なものであって、要は、半田の融点よりも若
干低い温度付近がゲル化、非ゲル化の境界温度であるこ
とが望ましい。
第１図は常温下において、チップマウンタによりリード
１をフラックス７に搭載した状態を示している。２は半
田メ・ツキ、３は基板、４は基板の電極、５は半田であ
り、フラックス７ば半田５上に塗布されている。
１をフラックス７に搭載した状態を示している。２は半
田メ・ツキ、３は基板、４は基板の電極、５は半田であ
り、フラックス７ば半田５上に塗布されている。
このフラックス７は、上記材料を混合して作られたもの
であって、１７０°Ｃ以下ではゲル状であり、リート１
はフラックス７に確実に着地する。
であって、１７０°Ｃ以下ではゲル状であり、リート１
はフラックス７に確実に着地する。
次いでこの基板３をリフロー装置へ送り、常温から２３
０℃位まで加熱する。するとフランクスフは１７０℃付
近でゲル化力を失って液状化し、リード１は半田５に吸
着されるようにして沈下し、電極４にしっかりボンディ
ングされる（第２図参照）。このようにこのフラックス
７ば、１７０℃以上においてゲル化力を失い、第３図及
び第４図で示した液状フラックスと同様の作用を生じる
ので、リード１に浮きがあっても、リード１を電極４に
吸い付けて確実にボンディングできる。
０℃位まで加熱する。するとフランクスフは１７０℃付
近でゲル化力を失って液状化し、リード１は半田５に吸
着されるようにして沈下し、電極４にしっかりボンディ
ングされる（第２図参照）。このようにこのフラックス
７ば、１７０℃以上においてゲル化力を失い、第３図及
び第４図で示した液状フラックスと同様の作用を生じる
ので、リード１に浮きがあっても、リード１を電極４に
吸い付けて確実にボンディングできる。
（発明の効果）
以上説明したように本発明は、樹脂と、活性剤と、溶剤
と、低温度でゲル化力を有し、高温度でゲル化力を失う
ゲル化剤を混合し半田フラックスを構成しているので、
液状フラックスとゲル状フラックスの長所を具有し、リ
ードを電極に確実にボンディングできる。
と、低温度でゲル化力を有し、高温度でゲル化力を失う
ゲル化剤を混合し半田フラックスを構成しているので、
液状フラックスとゲル状フラックスの長所を具有し、リ
ードを電極に確実にボンディングできる。
図は本発明の実施例を示すものであって、第１図及び第
２図はボンディング中の正面図、第３図及び第４図は液
状フラックスでホンディング中の正面図、第５図及び第
６図はゲル状フラックスでボンディング中の正面図であ
る。
２図はボンディング中の正面図、第３図及び第４図は液
状フラックスでホンディング中の正面図、第５図及び第
６図はゲル状フラックスでボンディング中の正面図であ
る。
Claims (1)
- 樹脂と、活性剤と、溶剤と、低温度でゲル化力を有し、
高温度でゲル化力を失うゲル化剤を混合したことを特徴
とする電子部品のボンディング用半田フラックス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32362890A JP3295709B2 (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | 電子部品の半田付け用フラツクスおよび電子部品の半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32362890A JP3295709B2 (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | 電子部品の半田付け用フラツクスおよび電子部品の半田付け方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04190997A true JPH04190997A (ja) | 1992-07-09 |
| JP3295709B2 JP3295709B2 (ja) | 2002-06-24 |
Family
ID=18156855
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32362890A Expired - Fee Related JP3295709B2 (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | 電子部品の半田付け用フラツクスおよび電子部品の半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3295709B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102126094A (zh) * | 2011-01-15 | 2011-07-20 | 广州市铠特电子材料有限公司 | 一种无铅焊锡膏用无卤助焊剂 |
| CN102513734A (zh) * | 2011-12-27 | 2012-06-27 | 厦门市及时雨焊料有限公司 | 一种膏状助焊剂的制备方法 |
| CN102513732A (zh) * | 2011-12-15 | 2012-06-27 | 中南大学 | 一种松香型无卤素免清洗助焊剂及其制备和应用 |
| CN102581523A (zh) * | 2012-03-21 | 2012-07-18 | 瑞玛泰（北京）科技有限公司 | 无卤助焊膏及其制备方法 |
| CN104858571A (zh) * | 2015-06-10 | 2015-08-26 | 深圳市同方电子新材料有限公司 | 一种锡铋系无铅锡膏用无卤素助焊剂及其制备方法 |
| CN112518160A (zh) * | 2020-11-23 | 2021-03-19 | 武汉光迅科技股份有限公司 | 一种基板装配方法及系统 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3363434B2 (ja) | 2000-07-21 | 2003-01-08 | 住友ゴム工業株式会社 | 不整地走行用の空気入りタイヤ |
| CN102179646B (zh) * | 2011-05-05 | 2013-03-20 | 广州市铠特电子材料有限公司 | 一种无铅焊锡膏用无卤助焊剂的制备方法 |
-
1990
- 1990-11-26 JP JP32362890A patent/JP3295709B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| CN104858571A (zh) * | 2015-06-10 | 2015-08-26 | 深圳市同方电子新材料有限公司 | 一种锡铋系无铅锡膏用无卤素助焊剂及其制备方法 |
| CN112518160A (zh) * | 2020-11-23 | 2021-03-19 | 武汉光迅科技股份有限公司 | 一种基板装配方法及系统 |
Also Published As
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|---|---|
| JP3295709B2 (ja) | 2002-06-24 |
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