JPH04280443A - 熱硬化可能な接着剤およびこれを用いた電気的コンポーネント組立体 - Google Patents

熱硬化可能な接着剤およびこれを用いた電気的コンポーネント組立体

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JPH04280443A
JPH04280443A JP3272090A JP27209091A JPH04280443A JP H04280443 A JPH04280443 A JP H04280443A JP 3272090 A JP3272090 A JP 3272090A JP 27209091 A JP27209091 A JP 27209091A JP H04280443 A JPH04280443 A JP H04280443A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は一般的には電子回路に
関し、かつより特定的には電気的相互接続方法に関し、
そしてさらに特定的には集積回路のフリップチップ取り
付けおよび封入に関する。
【０００２】
【従来の技術】人手によるワイヤボンディングの高価格
性、信頼性のなさ、および低い生産性を除去するために
はんだバンプ（ｓｏｌｄｅｒ　　ｂｕｍｐ）相互接続が
開発された。フリップチップ集積回路のためのはんだバ
ンプ相互接続技術は何らかの形でおよそ２０年間使用さ
れてきた。初期の、複雑性の少ない集積回路は典型的に
は周辺の接続部を有するのに反して、フリップチップバ
ンピング技術はそれが全領域のアレイに進むに連れて相
互接続密度のかなりの増大を許容した。制御された崩壊
（コラプス：ｃｏｌｌａｐｓｅ）チップ接続はダイ上の
ウエット可能な金属端子上に被着されたはんだバンプお
よび基板上のはんだによるウエット可能な端子の整合す
るフットプリントを使用する。上下逆の集積回路（フリ
ップチップ）が基板に対し整列されかつすべての接合が
同時にはんだをリフローすることにより形成される。制
御されたコラプス方法においては、はんだのバンプが集
積回路の端子上に被着され、かつ該はんだバンプが厚膜
ガラスのダムを用いることにより端子から流れ出すこと
が抑制され、基板のメタリゼーションの先端へのはんだ
の流れが制限される。同様に、集積回路上のはんだの流
れが該集積回路上の化学的に蒸着されたガラスのパッシ
ベーションの被覆面に露出した金属上のはんだ可能なパ
ッドの大きさによって制限される。
【０００３】はんだ合金の選択は融点に基づき決定され
る。鉛の多いはんだは該合金の高い融点のため集積回路
をアルミナセラミックの基板に接合する場合に使用され
、組み立てられた回路のさらに他の処理を許容する。 エポキシまたはポリイミド回路板のような有機キャリア
への接合はより低い融点のはんだ合金を必要とする。共
融の錫／鉛はんだ（融点１８３℃）または鉛／インジュ
ウムはんだ（融点２２０℃）のようなはんだが使用され
ている。
【０００４】端子の冶金の選択は選択されるはんだに依
存する。銀および金はよくない選択であるが、それはこ
れらが急速にはんだ内に溶解するからである。従って、
銅、錫、鉛、パラジウム、プラチナ、またはニッケルが
一般に回路板の端子のために使用されており、かつクロ
ム、チタン、またはニッケルの薄膜が一般に集積回路端
子として使用されている。
【０００５】はんだバンプはダイがまだウエーハの形で
ある間に集積回路端子上に配設される。ウエーハを切断
する前の最終的な操作は電気的な試験であり、この場合
柔らかいはんだが端子に接触するために使用される機械
的なプローブに対し接触パッドを提供する働きをなす。
【０００６】集積回路を基板に接合するためには、フラ
ックス、水−ホワイトロジンまたは水溶性のフラックス
、が集積回路を定位置に保持するための一時的な接着剤
として基板上に付加される。アセンブリはリフロー温度
サイクルにさらされ、オーブンまたは炉の中でダイを基
板に接合する。はんだの表面張力がダイを基板の端子に
自己整列する助けとなる。リフローの後、フラックスの
残留物がダイの腐食を防止するために除去されなければ
ならない。塩素、フッ素または炭化水素の溶剤がロジン
を除去するために使用され、あるいは水溶性のフラック
スを除去するためには表面活性剤の水溶液が使用される
。ダイの基板への緊密な接近のため（典型的には０．０
０１から０．００４インチ、すなわち０．０２５４ミリ
メートルから０．１０２ミリメートル）、ダイの下から
フラックス残留物を除去することは高度なクリーニング
体制およびかなりの時間の消費を要求する困難な作業で
ある。全てのフラックス残留物の完全な除去を保証する
ことが産業上の多くの努力の課題であった。
【０００７】クリーニングの後、アセンブリは電気的に
試験され、かつさらに環境的な保護を与えるためにパッ
ケージングが付加される。パッシベーション、封入、ま
たはカバーの付加が通常の方法である。封入の場合、液
体ポリマがダイの回りおよび下に付加される。歴史的に
は、ポリマの選択はシリコーン（ｓｉｌｉｃｏｎｅｓ）
およびエポキシであり、エポキシがより多く好まれてい
た。エポキシのセラミック基板への付着はシリコーンに
比べて優れている。エポキシの膨脹係数はセラミック充
填剤を添加することによって低くすることができる。こ
れは基板と封入材との間に生ずる熱的ストレスを低減す
る。低い膨脹係数を備えたエポキシの接着剤の重要性は
フリップチップのアプリケーションに対しては強調しす
ぎることはない。硬化したエポキシは堅くかつシリコー
ンの柔軟性を持たない。従って、もしそれらの膨脹係数
が充填剤によって低くならなければ、初期のデバイスの
故障がダイのクラックの形成から生じ得る。無機充填剤
の使用もまた熱伝導率およびイオンの汚染物質のレベル
に影響を与える。
【０００８】ダイおよび基板の間の非常に小さなギャッ
プは装置に対し最大の環境的保護を提供するためには完
全に満たされなければならない。デバイスを封入する過
去の努力は、米国特許第４，６０４，６４４号に述べら
れているように、ダイの中央部に欠如領域を残し、有機
レジンが該ダイの周辺に付加され、かつ前記空間に毛管
作用により引き入れられた。ダイの大きさが増大するに
応じて、毛管作用の制限された効力はより微妙なものと
なりかつダイのさらに大きな領域が保護されないままと
なった。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】ダイの表面を封入する
他の方法は上記制限を、ダイの中央に位置する、基板の
穴を通して有機レジンを付加することにより克服しよう
と試みた。はんだ付けおよびクリーニング操作の後、封
入樹脂がダイの表面の完全なカバレージを保証するため
に、前記穴に付加されかつダイの周辺回りにも付加され
た。この方法は前記穴のために使用されない空間を提供
するために、回路のない基板の領域を確保する必要性を
生ずる。
【００１０】明らかに、ダイ表面の完全なカバレージを
保証しかつ基板の利用できる領域の最大限の使用を許容
するフリップチップ集積回路を封入する改良された方法
が必要とされる。
【００１１】
【課題を解決するための手段および作用】簡単に言えば
、本発明によれば、フラックス剤（ｆｌｕｘｉｎｇ　　
ａｇｅｎｔ）を含む接着材料が金属化パターンを有する
基板またははんだバンプされた電気的要素（コンポーネ
ント）に付加される。該コンポーネントは基板上に配置
されかつはんだリフローされる。リフロー段階の間、前
記フラックス剤ははんだの基板の金属化パターンへの付
着を促進しかつ接着材料は硬化されて基板およびコンポ
ーネントを機械的に相互接続しかつ封入する。
【００１２】
【実施例】図１を参照すると、金属化パターン１１０を
有する基板１００がスクリーン印刷、ステンシル、プリ
フォームの被着、または他のディスペンス手段によって
接着材料１２０で選択的に被覆される。接着材料１２０
はフラックス剤および硬化（ｃｕｒｉｎｇ）剤を含むよ
う処方され、それにより材料が室温で直ちに硬化されな
いようになっている。適切な接着材料の例はビィスフェ
ノール（ｂｉｓｐｈｅｎｏｌ）Ａおよびエピクロロヒド
リンから作られるエポキシ樹脂である。キュア剤または
硬化剤はアミン、無水物、または適切な反応物質でよい
。適切な硬化剤を有するポリエステル樹脂のような他の
２材料性樹脂システムを代わりに用いることができる。 フラックス剤の目的ははんだ操作に対するフラックス作
用を提供することである。アビエチン酸、アジピン酸、
アスコルビン酸、アクリル酸、クエン酸、２−フロイッ
ク酸（２−ｆｕｒｏｉｃ　　ａｃｉｄ）、リンゴ酸、お
よびポリアクリル酸がフラックス剤として有用であるこ
とが分かった。次のような一般式の他の有機酸もまた有
用であり、この場合、Ｒは電子吸引グループ（ｅｌｅｃ
ｔｒｏｎ　　ｗｉｔｈｄｒａｗｉｎｇ　　ｇｒｏｒｐ）
である。特定の電子吸引グループはフッ素、塩素、臭素
、ヨウ素、硫黄、ニトリル、水酸基、ベンジルまたは何
らかの他の電子吸引グループである。
【００１３】接着材料におけるフラックス剤の量は、特
定のフラックス剤の活動、選択されたはんだ合金、およ
び基板の金属化システムに応じて、約０．１から約１６
重量％の範囲とすることができる。
【００１４】はんだバンプ１４０を含むデバイス１３０
ははんだバンプ１４０およびアクティブ面１５０が基板
１００に面しかつ基板１００の金属化パターン１１０と
整列するように配置される。図２を参照すると、バンプ
されたデバイス２３０が金属化パターン２１０との緊密
な接触へと移動される。接着剤２２０がデバイス２３０
を湿らせ、デバイス２３０のアクティブ面２５０の完全
な被覆を保証する。メニスカス２６０はアクティブ面２
５０を環境汚染から保護するためにデバイス２３０の周
辺の回りに連続的な封入を提供する。接着剤２２０に含
まれているフラックス剤ははんだバンブ２４０および金
属化パターン２１０を覆う。
【００１５】図面はデバイス１３０を基板に封入されか
つ接続される集積回路として描いているが、はんだバン
プを有する他のタイプの表面実装要素を用いた実施例も
本発明の範囲内であることを理解すべきである。
【００１６】アセンブリ２７０は伝統的な方法でリフロ
ーされ、フラックス剤が活性化されるようにし、はんだ
２４０および金属化面２１０の上の酸化物を減らし、か
つはんだの金属への合金化を許容する。リフロー処理の
間、接着剤（ａｄｈｅｓｉｖｅ）２２０は固形に硬化さ
れる。使用された接着システムの化学に応じて、接着剤
２２０を完全に硬化するためにキュア後の第２の操作が
必要とされるかもしれない。リフロー／キュア段階の間
に、デバイスは接着剤により封入される。メニスカス２
４０はアクティブ面２５０を環境汚染から保護するため
のデバイス２３０の周辺回りの連続的な封入を提供する
から、これ以上のクリーニングまたは封入操作は必要で
ない。
【００１７】以下の実例は本発明を実施する態様を示す
ものであり、かつ不当にその範囲を限定することを意図
するものではない。
【００１８】実例１ 次の式によってフラックス剤および硬化剤を含む接着材
料が準備された。 　　　　　　成分　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　重量％　　　　　　Ｆｕｒａｎｅ　　８９
３０３エポキシ、パートＡ　　　　　　　　　　４１　
　　　　　リンゴ酸　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　４．６　　　　　　Ｆｕｒａｎｅ　　８９３０３
エポキシ、パートＢ　　　　　　　　　　５４．４
【００１９】Ｆｕｒａｎｅ　　８９３０３エポキシ、パ
ートＡはアメリカ合衆国、カリフォルニア州、ロサンゼ
ルスのＦｕｒａｎｅ　　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　　Ｃｏｍｐ
ａｎｙから入手可能なビィスフェノールＡ−エピクロロ
ヒドリン型のエポキシ樹脂である。それは半導体装置を
封入する用途のために処方されている。Ｆｕｒａｎｅ　
　８９３０３エポキシ、パートＢはこれもまたＦｕｒａ
ｎｅ　　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　　Ｃｏｍｐａｎｙから入手
可能な無水物硬化剤またはハードナーである。他のタイ
プの２材料（パート）エポキシもまた本発明の範囲内で
所望の結果を達成するために使用できる。等価な材料が
Ｈｙｓｏｌ、Ａｍｉｃｏｎ、およびＲｅｉｃｈｈｏｌｄ
　　Ｃｈｅｍｉｃａｌのような会社から入手可能である
。
【００２０】リンゴ酸およびエポキシのパートＡがアル
ミニウムの平なべに入れられる。混合物は、溶液がクリ
アになるまで、かき混ぜながら約１５０℃に加熱された
。該溶液は室温まで冷却され、パートＢが平なべに添加
され、かつ混合物は一様になるまでかき混ぜられた。 混合物の一部が銅被覆されたポリイミドフィルム上にへ
らでコーティングされ、かつ低温はんだ（６３％錫、３
７％鉛）の球体が前記混合物の表面に置かれた。ポリイ
ミドフィルムがはんだ球のリフローを保証するために１
８５℃を越える温度まで加熱された。約３０秒の後、ポ
リイミドフィルムは熱源から除去されかつ室温まで冷却
された。はんだ球は３０倍の顕微鏡の下で調べられリフ
ローの程度および球体の銅へのおよびまたお互いへのウ
エット状態が判定された。
【００２１】およそはんだ球の半分が大きな塊を形成す
るよう合体し、一方残りは合体せず明白な球体として留
まっていた。このことははんだが完全なリフローを保証
するために十分にウエットされていないことを示した。 ポリイミドフィルムの銅表面は接着剤が銅に接触してい
る所でつやがありかつ輝いており、銅酸化物の除去を示
していた。接着材料は堅くかつ銅に強固に接合している
ことが判明した。接着剤の差動走査熱量測定の試験によ
り接着剤が硬化したことが示された。
【００２２】実例２ フラックス剤および硬化剤を含む他の接着材料が次の処
方に従って準備された。 　　　　　　成分　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　重量％　　　　　　　　　　　　Ｆｕｒａ
ｎｅ　　８９３０３エポキシ、パートＡ　　　　　　　
　　　４３．３　　　　　　リンゴ酸　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　１１．４　　　　　　Ｆｕｒａ
ｎｅ　　８９３０３エポキシ、パートＢ　　　　　　　
　　　４５．３実例２が前記と同様にして製作されかつ
試験された。結果はおよそ７０％のはんだ球が単一の塊
に合体したことを示した。
【００２３】実例３ フラックス剤および硬化剤を含む他の接着材料が次の処
方に従って準備された。 　　　　　　成分　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　重量％　　　　　　　　　　　　Ｆｕｒａ
ｎｅ　　８９３０３エポキシ、パートＡ　　　　　　　
　　　４１　　　　　　リンゴ酸　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　１６　　　　　　Ｆｕｒａｎｅ　　
８９３０３エポキシ、パートＢ　　　　　　　　　　４
３実例３が前記と同様にして製作されかつ試験された。 結果はすべてのはんだ球が単一の塊に合体し、はんだの
完全なかつ全部のウエッティングを示した。
【００２４】実例４ フラックス剤および硬化剤を含む他の接着材料が次の処
方に従って準備された。 　　　　　　成分　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　重量％　　　　　　　　　　　　Ｓｈｅｌ
ｌ　　Ｅｐｏｎ　　８２５エポキシ樹脂　　　　　　　
　　　　　５０　　　　　　リンゴ酸　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　７　　　　　　メチルヘキサハ
イドロフタリック無水物　　　　　　　　　　　　　　
　　４２　　　　　　イミダゾール　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　１
【００２５】リンゴ酸（ｍａｒｉｃ　　
ａｃｉｄ）およびエポキシがアルミニウムの平なべに入
れられた。混合物は、溶液がクリアになるまで、かき混
ぜながら約１５０℃まで加熱された。該溶液は室温まで
冷却され、メチルヘキサハイドロフタリック無水物（ｍ
ｅｔｈｙｌｈｅｘａｈｙｄｒｏｐｈｔｈａｌｉｃ　　ａ
ｎｈｙｄｒｉｄｅ）およびイミダゾールが平なべに加え
られ、かつ混合物は一様になるまでかき混ぜられた。
【００２６】該混合物の一部が上記と同様にして試験さ
れた。結果は７５％のはんだ球が単一の塊に合体したこ
とを示し、はんだの不完全なウエッティングを示した。 これははんだが完全なリフローを保証するために十分に
ウエットされていないことを示した。ポリイミドフィル
ムの銅表面は接着剤が銅に接触している所ではつやがあ
りかつ輝いており、銅酸化物の除去を示していた。Ｓｈ
ｅｌｌ　　Ｅｐｏｎ　　８２５エポキシ樹脂は１７５−
１８０のエポキシ等価量、および２５℃において５５０
０−６５００センチポイズの粘性を有する高純度ビスフ
ェノールＡ−エピクロロヒドリンのエポキシ樹脂である
。それはアメリカ合衆国、テキサス州、ヒューストンの
Ｓｈｅｌｌ　　Ｃｈｅｍｉｃａｌ　　Ｃｏｍｐａｎｙか
ら入手可能であり、かつイミダゾールはアメリカ合衆国
、ニュージャージ州、ニューワークの、Ａｎｈｙｄｒｉ
ｄｅ　　ａｎｄ　　Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ，Ｉｎｃ．から
入手可能である。
【００２７】実例５ フラックス剤および硬化剤を含む他の接着材料が次の処
方に従って準備された。 　　　　　　　　成分　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　重量％　　　　　　　　　　　　　　
Ｆｕｒａｎｅ　　８９３０３エポキシ、パートＡ　　　
　　　　　　　４３．５　　　　　　リンゴ酸　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　１２．５　　　　　　
Ｆｕｒａｎｅ　　８９３０３エポキシ、パートＢ　　　
　　　　　　　４４実例５が上記と同様にして製作され
かつ試験された。結果はすべてのはんだ球が単一の塊に
合体したことを示し、はんだの完全なかつ全部のウエッ
ティングを示した。実例３に比較してより少ない量のフ
ラックス剤の使用が好ましいし実施例となることが決定
された。
【００２８】実例５の処方がフリップチップ集積回路の
はんだバンプされた出力端子を受け入れるために金属化
された５つの試験用基板をコーティングするために使用
された。バンプされた集積回路が実施例に述べられたよ
うにリフローされ、かつ電気的に試験された。全ての５
つの回路は電気的試験に合格した。はんだ付けされたア
センブリは次に交互に熱い液体バスおよび冷たい液体バ
スに浸すことにより熱サイクルにさらされた。加熱され
たバスの温度は１２５℃でありかつ冷たいバスの温度は
−５５℃であり、はんだ付けされたアセンブリは各々の
バスに１分間留められその後直ちに他のバスに移された
。アセンブリは１，５，１０，２５，５０，１００，１
２５，１７５，および２００の熱サイクルの後同じ電気
的試験体制に提出された。すべての５つのアセンブリは
１７５の熱サイクルを経た電気的試験に合格し、１つの
アセンブリが２００サイクルで試験に不合格となった。
【００２９】実例５の処方はまたフリップチップ集積回
路のはんだバンプされた出力端子を受け入れるために金
属化された３つの試験用基板をコーティングするために
使用された。バンプされた集積回路は実施例に述べたよ
うにリフローされ、かつ機械的試験に付された。力測定
用ツールのかなとこ（ａｎｖｉｌ）が集積回路の側部に
対して配置されかつ集積回路を基板から取り外すのに必
要な力が記録された。その力は３．８から４．７ニュー
トンにおよび、平均の力は３．９ニュートンであった。
【００３０】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、フラッ
クス特性を有する接着剤が表面実装コンポーネント、特
にフリップチップ集積回路、をはんだリフローしかつ封
入するために使用することができ、集積回路のアクティ
ブ面の完全な環境的保護を提供する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に従って基板に取り付ける前のデバイス
の断面的正面図である。
【図２】本発明に従って基板にリフローした後のデバイ
スを示す断面的正面図である。
【符号の説明】
１００，２００　　基板 １１０，２１０　　金属化パターン １２０，２２０　　接着材料 １３０，２３０　　デバイス １４０，２４０　　はんだバンプ １５０，２５０　　アクティブ面 ２６０　　メニスカス ２７０　　アセンブリ

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　電気的コンポーネントおよびコンポー
    ネント装着基板の間の電気的および機械的相互接続を行
    う方法であって、金属化パターンを有する基板を提供す
    る段階、はんだバンプをそこに有する電気的コンポーネ
    ントを提供する段階、フラックス剤を含む接着材料を前
    記基板または前記コンポーネントに付加する段階、前記
    基板上に前記コンポーネントを位置付ける段階、そして
    前記はんだバンプをリフローする段階であって、前記フ
    ラックス剤がはんだの基板金属化パターンへの接着を促
    進しかつ前記接着材料が硬化されて機械的に前記基板と
    前記コンポーネントを相互接続するもの、を具備するこ
    とを特徴とする電気的コンポーネントおよびコンポーネ
    ント装着基板の間の電気的および機械的相互接続を行う
    方法。
  2. 【請求項２】　　前記はんだをリフローする段階は、前
    記接着材料を第１の温度で加熱してはんだリフローを行
    う段階であって、前記フラックス剤が前記はんだバンプ
    のリフローを促進するもの、そして前記接着材料を第２
    の温度で加熱して前記接着材料の硬化を行う段階、を具
    備することを特徴とする請求項１に記載の方法。
  3. 【請求項３】　　電気的コンポーネントおよび基板を相
    互接続するためのはんだリフローに使用するためのフラ
    ックス剤を有する接着材料であって、熱硬化樹脂、フラ
    ックス剤、および硬化剤を具備することを特徴とするフ
    ラックス剤を有する接着材料。
  4. 【請求項４】　　前記フラックス剤は次の式　　を有す
    る化合物を具備し、この場合Ｒは電子吸引グループであ
    ることを特徴とする請求項３に記載の接着材料。
  5. 【請求項５】　　前記Ｒはフッ素、塩素、臭素、ヨウ素
    、硫黄、水酸基、ニトリル、およびベンジルからなるグ
    ループから選択されることを特徴とする請求項３に記載
    のフラックス剤。
  6. 【請求項６】　　前記フラックス剤はリンゴ酸であるこ
    とを特徴とする請求項３に記載の接着材料。
  7. 【請求項７】　　前記接着材料におけるフラックス剤の
    割合は前記接着材料の約０．１から約１６重量％の範囲
    であることを特徴とする請求項３に記載の接着材料。
  8. 【請求項８】　　複数の電気的終端部を有する電気的コ
    ンポーネントであって、各終端部ははんだバンプを含む
    もの、前記電気的コンポーネントの終端部に対応する複
    数の電気的終端部を有するコンポーネント装着基板、前
    記電気的コンポーネントを前記基板に機械的に接続する
    ための接着材料であって、エポキシ樹脂、硬化剤、そし
    てフラックス剤、を具備するもの、を具備し、前記接着
    材料は前記電気的コンポーネントおよび基板の間に配置
    されかつこれらを接合し、前記はんだバンプはリフロー
    されかつ前記電気的コンポーネントを基板に電気的に接
    続することを特徴とする、電気的コンポーネントアセン
    ブリ。
  9. 【請求項９】　　前記フラックス剤は次の式　　を有す
    る化合物を具備し、この場合Ｒはフッ素、塩素、臭素、
    ヨウ素、硫黄、水酸基、ニトリル、およびベンジルから
    なるグループから選択された電子吸引グループであるこ
    とを特徴とする請求項８に記載の電気的コンポーネント
    アセンブリ。
  10. 【請求項１０】　　前記化合物はリンゴ酸であることを
    特徴とする請求項９に記載の電気的コンポーネントアセ
    ンブリ。
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