JPH04192399A - 高周波機器用枠体の製造方法 - Google Patents
高周波機器用枠体の製造方法Info
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- JPH04192399A JPH04192399A JP31958090A JP31958090A JPH04192399A JP H04192399 A JPH04192399 A JP H04192399A JP 31958090 A JP31958090 A JP 31958090A JP 31958090 A JP31958090 A JP 31958090A JP H04192399 A JPH04192399 A JP H04192399A
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- Japan
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- outer frame
- shield plate
- frame
- plate assembly
- shield
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 24
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- 238000003780 insertion Methods 0.000 abstract description 4
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- 238000005520 cutting process Methods 0.000 abstract description 2
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Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(a)産業上の利用分野
この発明は、回路基板全体および回路基板の各区画をシ
ールドする斉周波機器用枠体の製造方法に関する。
ールドする斉周波機器用枠体の製造方法に関する。
(b)従来の技術
例えばCATVチューナやTV受信用電子チューナなど
の高周波機器は、主として部品の実装された回路基板と
、この回路基板の周囲および各区画をシールドする枠体
とによって構成されている第8図および第9図に一般的
な高周波機器用枠体の構造を示す。第8図は組立前の分
解斜視図、第9図は組立後の斜視図である。第8図にお
いて1.2.3.4はそれぞれ外周板、5,6.7は外
周板に一体成形されたシールド板である。この一部のシ
ールド板5.6.7と外周板1,2,3.4とによって
外枠101が構成されている。また同図において8.9
.10.11はそれぞれシールド板であり、これらが一
体化されてシールド板集合体102が構成されている。
の高周波機器は、主として部品の実装された回路基板と
、この回路基板の周囲および各区画をシールドする枠体
とによって構成されている第8図および第9図に一般的
な高周波機器用枠体の構造を示す。第8図は組立前の分
解斜視図、第9図は組立後の斜視図である。第8図にお
いて1.2.3.4はそれぞれ外周板、5,6.7は外
周板に一体成形されたシールド板である。この一部のシ
ールド板5.6.7と外周板1,2,3.4とによって
外枠101が構成されている。また同図において8.9
.10.11はそれぞれシールド板であり、これらが一
体化されてシールド板集合体102が構成されている。
そして外枠101に対しシールド板集合体102が挿入
されて第9図のように高周波機器用枠体100が構成さ
れている。
されて第9図のように高周波機器用枠体100が構成さ
れている。
(C1発明が解決しようとする課題
第8図および第9図に示したツーピース構造の高周波機
器用枠体では、比較的複雑な区画を有する枠体を構成す
ることができるが、外枠101およびシールド板集合体
LO2はともに複雑な立体構造を有し、構造的に強度(
剛性)が弱い。特にシールド板集合体102は、その把
持、ピックアップ、移動および組み付けといったチャン
クワークが困難であり、自動組立化に通さない。そのた
め従来は、外枠101に対するシールド板集合体102
の組み込みは細心の注意を払いつつ手作業により行われ
ている。しかし時として変形不良を発生させてしまうこ
とがある。このように従来は手作業により組立てなけれ
ばならなず作業コストが富む上、品質も不安定であると
いう欠点があった。また、高周波機器の小型高性能化の
要求に応して枠体も機種毎に専用化せざるを得す非常に
多品種化し、その点でも自動組立化または治具による半
自動組立化が難しい状況にある。
器用枠体では、比較的複雑な区画を有する枠体を構成す
ることができるが、外枠101およびシールド板集合体
LO2はともに複雑な立体構造を有し、構造的に強度(
剛性)が弱い。特にシールド板集合体102は、その把
持、ピックアップ、移動および組み付けといったチャン
クワークが困難であり、自動組立化に通さない。そのた
め従来は、外枠101に対するシールド板集合体102
の組み込みは細心の注意を払いつつ手作業により行われ
ている。しかし時として変形不良を発生させてしまうこ
とがある。このように従来は手作業により組立てなけれ
ばならなず作業コストが富む上、品質も不安定であると
いう欠点があった。また、高周波機器の小型高性能化の
要求に応して枠体も機種毎に専用化せざるを得す非常に
多品種化し、その点でも自動組立化または治具による半
自動組立化が難しい状況にある。
第8図および第9図に示した例は、外枠101に対しシ
ールド板集合体102を組み込む場合の例であったが、
例えばシールド性を裔めるために、枠体100に回路基
板を組み込み、その回路基板の裏面側からさらにいわゆ
るサブシールド板を取り付ける場合にも同様の問題が注
していた。すなわちザブシールド板は、半田デイツプ時
の半田流れを阻害しないように、また他の部品との半田
フリノジおよびショートを避けるために、通常極めて薄
い金属板が用いられ全体的に細い幅の桟で構成されてい
るため非常に強度が弱く上述の場合と同様の問題が生じ
ていた。
ールド板集合体102を組み込む場合の例であったが、
例えばシールド性を裔めるために、枠体100に回路基
板を組み込み、その回路基板の裏面側からさらにいわゆ
るサブシールド板を取り付ける場合にも同様の問題が注
していた。すなわちザブシールド板は、半田デイツプ時
の半田流れを阻害しないように、また他の部品との半田
フリノジおよびショートを避けるために、通常極めて薄
い金属板が用いられ全体的に細い幅の桟で構成されてい
るため非常に強度が弱く上述の場合と同様の問題が生じ
ていた。
この発明の目的は、外枠に対するシールド板集合体の挿
入工程を容易にし、自動化も可能として前述の各種問題
点を解消した真周波機器用枠体の製造方法を提供するこ
とにある。
入工程を容易にし、自動化も可能として前述の各種問題
点を解消した真周波機器用枠体の製造方法を提供するこ
とにある。
fd)課題を解決するための手段
この発明の高周波機器用枠体の製造方法は、外枠と、こ
の外枠内を区切るシールド板からなる高周波機器用枠体
の製造方法であって、 打抜き加工および折曲げ加工により単一の金属板から、
連結桟を連結させたまま複数のシールド板よりなるシー
ルド板集合体を一体成形し、連結桟に連結さセたまま上
記シールド板集合体を外枠内に相対的に挿入して枠体を
構成し、後工程で上記連結桟から枠体を切り離すことを
特徴とする。
の外枠内を区切るシールド板からなる高周波機器用枠体
の製造方法であって、 打抜き加工および折曲げ加工により単一の金属板から、
連結桟を連結させたまま複数のシールド板よりなるシー
ルド板集合体を一体成形し、連結桟に連結さセたまま上
記シールド板集合体を外枠内に相対的に挿入して枠体を
構成し、後工程で上記連結桟から枠体を切り離すことを
特徴とする。
te+作用
この発明の高周波機器用枠体の製造方法では、外枠内を
区切るシールド板集合体が、打抜き加工および折曲げ加
工により単一の金属板から、連結桟を連結さゼたまま一
体成形される。この連結桟により連結されたシールド板
集合体は上記連結桟とともに外枠内に相対的に挿入され
て組み合わされる。このようにシールド板集合体が連結
桟により連結されたまま外枠内に相対的に挿入されるた
め、シールド板集合体はその打抜き加工および折曲げ加
工等に続いて外枠内に対する相対的な挿入工程に移すこ
とができ、シールド板集合体の外枠に対する位置決め精
度が向上し、さらにチャックワークも不要となり、自動
組立化が可能となる。
区切るシールド板集合体が、打抜き加工および折曲げ加
工により単一の金属板から、連結桟を連結さゼたまま一
体成形される。この連結桟により連結されたシールド板
集合体は上記連結桟とともに外枠内に相対的に挿入され
て組み合わされる。このようにシールド板集合体が連結
桟により連結されたまま外枠内に相対的に挿入されるた
め、シールド板集合体はその打抜き加工および折曲げ加
工等に続いて外枠内に対する相対的な挿入工程に移すこ
とができ、シールド板集合体の外枠に対する位置決め精
度が向上し、さらにチャックワークも不要となり、自動
組立化が可能となる。
上記挿入組合せの後、上記連結桟から枠体を切り離すこ
とによって独立した真周波機器用枠体が得られる。なお
、連結桟からの切り翻しは枠体の半田ディンブ前後の何
れても可能であるが、連結桟の連結状態で半田デイツプ
をも行うことによって、半田ディソプ工程も含めて自動
化できるようになる。
とによって独立した真周波機器用枠体が得られる。なお
、連結桟からの切り翻しは枠体の半田ディンブ前後の何
れても可能であるが、連結桟の連結状態で半田デイツプ
をも行うことによって、半田ディソプ工程も含めて自動
化できるようになる。
(f)実施例
この発明の第1の実施例に係る真周波機器用枠体の構造
を第1図〜第5図に示す。第1図は外枠とシールド板集
合体の組立前の斜視図、第2図は組立後の斜視図である
。第1図において1,2゜3.4はそれぞれ外周板、5
.6.7はそれぞれシールド板である。外周板1〜4と
シールド板5〜7は単一の金属板からなり、打抜き加工
および折曲げ加工により外枠101を構成している。ま
た、同図において8,9,10.11はそれぞれ上記外
枠101内に挿入することによって外枠内の各区画をシ
ールドするシールド板、12はこれらのシールド板8〜
11を連結する連結桟であり、シールド板8および9の
端部を延長した連結部i4.14を介して連結している
。この連結桟l2にはその長平方向に等間隔に複数のパ
イロット孔13を形成している。このように複数のシー
ルド板8〜11と連結桟12とによってシールド板集合
体102を構成している。
を第1図〜第5図に示す。第1図は外枠とシールド板集
合体の組立前の斜視図、第2図は組立後の斜視図である
。第1図において1,2゜3.4はそれぞれ外周板、5
.6.7はそれぞれシールド板である。外周板1〜4と
シールド板5〜7は単一の金属板からなり、打抜き加工
および折曲げ加工により外枠101を構成している。ま
た、同図において8,9,10.11はそれぞれ上記外
枠101内に挿入することによって外枠内の各区画をシ
ールドするシールド板、12はこれらのシールド板8〜
11を連結する連結桟であり、シールド板8および9の
端部を延長した連結部i4.14を介して連結している
。この連結桟l2にはその長平方向に等間隔に複数のパ
イロット孔13を形成している。このように複数のシー
ルド板8〜11と連結桟12とによってシールド板集合
体102を構成している。
上記連結桟12はシールド板集合体102を単一の金属
板がち打抜き加工および折曲げ加工により一体成形する
際、部品の送り桟として用いたものをそのまま残したも
のである。
板がち打抜き加工および折曲げ加工により一体成形する
際、部品の送り桟として用いたものをそのまま残したも
のである。
第1図に示した外枠101に対するシールド板集合体1
02の挿入は相対的に行う。すなわち、シールド板集合
体102が連結桟12によって一定位置に固定されてい
る状態で外枠101を移動させるか、逆に外枠101を
固定した状態でシールド板集合体102全体を外枠10
1方向に移動させて、両者を組み合わせる。あるいは双
方を移動させても良い。
02の挿入は相対的に行う。すなわち、シールド板集合
体102が連結桟12によって一定位置に固定されてい
る状態で外枠101を移動させるか、逆に外枠101を
固定した状態でシールド板集合体102全体を外枠10
1方向に移動させて、両者を組み合わせる。あるいは双
方を移動させても良い。
その後、任意時点で第2図に示すように連結部14.1
4を切り離すことによって枠体100を構成する。
4を切り離すことによって枠体100を構成する。
第1図には1個のシールド板集合体102を示したが、
連結桟12に対し複数(例えば5個)のシールド板集合
体を連結した状態に構成すれば、複数のシールド板集合
体を1単位としていわゆる一部マルチ方式で取り扱うこ
とができる。なお、シールド板集合体全体が低背形状で
薄板物であればリール状に巻き取っていわゆるワンハイ
ワン方式で順次送りつつ連続的に挿入することもできる
。また、後工程(連結桟の切離し工程)とのバランスに
応して第1図中に12′に示すようにシールド板集合体
の両側に連結桟を設けても良い。また、第1図に示した
ように連結桟12には補強を目的として一部を折り曲げ
るようにしても良いし、折り曲げる代わりにリブなどを
設けても良い。
連結桟12に対し複数(例えば5個)のシールド板集合
体を連結した状態に構成すれば、複数のシールド板集合
体を1単位としていわゆる一部マルチ方式で取り扱うこ
とができる。なお、シールド板集合体全体が低背形状で
薄板物であればリール状に巻き取っていわゆるワンハイ
ワン方式で順次送りつつ連続的に挿入することもできる
。また、後工程(連結桟の切離し工程)とのバランスに
応して第1図中に12′に示すようにシールド板集合体
の両側に連結桟を設けても良い。また、第1図に示した
ように連結桟12には補強を目的として一部を折り曲げ
るようにしても良いし、折り曲げる代わりにリブなどを
設けても良い。
第3図〜第5図は外枠にシールド板集合体を取り付けた
後連結桟を切り離すそれぞれ異なる方法を示す図である
。第3図(A)は連結桟12と枠体100との連結部を
示す部分斜視図、(B)は連結部の一部を示す上面図で
ある。同図に示すように連結部14にはノツチ部14a
を設けていて、同図(A)、 (B)に示すように連
結桟12と枠体100とを矢印方向に相対的に往復動さ
せることによってノツチ部14aで折り取る。第4図お
よび第5図の例は、連結部工4を連結桟の主面と同一面
として、連結桟と枠体とを図に示す上下方向に相対的に
往復動させて折り取る例である。
後連結桟を切り離すそれぞれ異なる方法を示す図である
。第3図(A)は連結桟12と枠体100との連結部を
示す部分斜視図、(B)は連結部の一部を示す上面図で
ある。同図に示すように連結部14にはノツチ部14a
を設けていて、同図(A)、 (B)に示すように連
結桟12と枠体100とを矢印方向に相対的に往復動さ
せることによってノツチ部14aで折り取る。第4図お
よび第5図の例は、連結部工4を連結桟の主面と同一面
として、連結桟と枠体とを図に示す上下方向に相対的に
往復動させて折り取る例である。
また、特に第5図は枠体の連結部14との連結箇所に外
周板4の上端中央部の突出部15を割りかしめすること
によってその連結部を補強した例である。
周板4の上端中央部の突出部15を割りかしめすること
によってその連結部を補強した例である。
次に第2の実施例に係る高周波機器用枠体の構造を第6
図および第7図に示す。第6図は外枠に対するシールド
板集合体の組立前の斜視図、第7図は組立後の斜視図で
ある。第6図において21.22,23.24はそれぞ
れ外周板であり、これらによって外枠101が構成され
ている。但し同図に示す例では、外枠101内にすでに
主シールド用シールド板集合体(第1図に示したシール
ド板集合体102と同様のもの)を取り付けていて、さ
らに外枠lO1の裏面から回路基板103を取り付けて
いる。なお、25は回路基板103の位置決め用突起で
ある。同図において104は外枠101の裏面側に挿入
された回路基板103の裏面側において所定区画をシー
ルドする副シールド用のシールド板集合体くいわゆるザ
ブシールド板)である。26はこのシールド板集合体1
04の一部を構成し、シールド板集合体全体を支持する
連結桟、28.28はその連結部である。連結桟26に
は連結桟の長平方向に等間隔にパイロット孔27を設け
ている。このように構成して第1の実施例と同様に上記
外枠101に対しシールド板集合体104を挿入し、シ
ールド板集合体の連結部28.28を切り離すことによ
って第7図のような高周波機器用枠体が得られる。
図および第7図に示す。第6図は外枠に対するシールド
板集合体の組立前の斜視図、第7図は組立後の斜視図で
ある。第6図において21.22,23.24はそれぞ
れ外周板であり、これらによって外枠101が構成され
ている。但し同図に示す例では、外枠101内にすでに
主シールド用シールド板集合体(第1図に示したシール
ド板集合体102と同様のもの)を取り付けていて、さ
らに外枠lO1の裏面から回路基板103を取り付けて
いる。なお、25は回路基板103の位置決め用突起で
ある。同図において104は外枠101の裏面側に挿入
された回路基板103の裏面側において所定区画をシー
ルドする副シールド用のシールド板集合体くいわゆるザ
ブシールド板)である。26はこのシールド板集合体1
04の一部を構成し、シールド板集合体全体を支持する
連結桟、28.28はその連結部である。連結桟26に
は連結桟の長平方向に等間隔にパイロット孔27を設け
ている。このように構成して第1の実施例と同様に上記
外枠101に対しシールド板集合体104を挿入し、シ
ールド板集合体の連結部28.28を切り離すことによ
って第7図のような高周波機器用枠体が得られる。
尚、連結桟から枠体を切り離す方法としてプレス型抜き
法やレーザカット法を用いてもよい。また、連結桟は半
田ディソプ工程でハンガとして利用し、さらにその後、
動作チエツクおよび調整を行って最終段階で切り離して
もよい、上述の各実施例では連結桟との連結部が枠体の
外側にあるため連結桟からの切り離しは必要な時点で容
易に行うことができる。
法やレーザカット法を用いてもよい。また、連結桟は半
田ディソプ工程でハンガとして利用し、さらにその後、
動作チエツクおよび調整を行って最終段階で切り離して
もよい、上述の各実施例では連結桟との連結部が枠体の
外側にあるため連結桟からの切り離しは必要な時点で容
易に行うことができる。
(g)発明の効果
この発明によれば、シールド板集合体を連結する連結桟
を利用してシールド板集合体を外枠内に組み込むことが
できるため、両者間の位置合わせ精度が向上し、枠体が
多品種化しても連結桟を標準化することによって同一の
設備で対応可能となり、組立の自動化も容易となる。ま
た、シールド板集合体の製品部分を直接把持することが
ないため、その変形も防止できる。
を利用してシールド板集合体を外枠内に組み込むことが
できるため、両者間の位置合わせ精度が向上し、枠体が
多品種化しても連結桟を標準化することによって同一の
設備で対応可能となり、組立の自動化も容易となる。ま
た、シールド板集合体の製品部分を直接把持することが
ないため、その変形も防止できる。
第1図〜第5図は第1の実施例に係る高周波機器用枠体
の構造を表す図であり、第1図は組立前の斜視図、第2
図は組立後の斜視図、第3図は連結桟との連結部付近の
構造を表す図、第4図および第5図はそれぞれ異なる連
結桟との連結部の他の構造を表す図である。第6図およ
び第7図は第2の実施例に係る高周波機器用枠体の組立
前の斜視図および組立後の斜視図である。第8図および
第9図は従来の高周波機器用枠体の組立前の斜視図およ
び組立後の斜視図である。 1〜4,21〜24−外周板、 5〜11−シールド板、 i2.26一連結桟、 13.27−パイロット孔、 14.28一連結部、 10〇−枠体、 101−外枠、 102.104−シールド板集合体、 103−回路基板。
の構造を表す図であり、第1図は組立前の斜視図、第2
図は組立後の斜視図、第3図は連結桟との連結部付近の
構造を表す図、第4図および第5図はそれぞれ異なる連
結桟との連結部の他の構造を表す図である。第6図およ
び第7図は第2の実施例に係る高周波機器用枠体の組立
前の斜視図および組立後の斜視図である。第8図および
第9図は従来の高周波機器用枠体の組立前の斜視図およ
び組立後の斜視図である。 1〜4,21〜24−外周板、 5〜11−シールド板、 i2.26一連結桟、 13.27−パイロット孔、 14.28一連結部、 10〇−枠体、 101−外枠、 102.104−シールド板集合体、 103−回路基板。
Claims (1)
- (1)外枠と、この外枠内を区切るシールド板からなる
高周波機器用枠体の製造方法であって、打抜き加工およ
び折曲げ加工により単一の金属板から、連結桟を連結さ
せたまま複数のシールド板よりなるシールド板集合体を
一体成形し、連結桟に連結させたまま上記シールド板集
合体を外枠内に相対的に挿入して枠体を構成し、後工程
で上記連結桟から枠体を切り離すことを特徴とする高周
波機器用枠体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31958090A JPH04192399A (ja) | 1990-11-24 | 1990-11-24 | 高周波機器用枠体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31958090A JPH04192399A (ja) | 1990-11-24 | 1990-11-24 | 高周波機器用枠体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04192399A true JPH04192399A (ja) | 1992-07-10 |
Family
ID=18111854
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31958090A Pending JPH04192399A (ja) | 1990-11-24 | 1990-11-24 | 高周波機器用枠体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04192399A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100423887C (zh) * | 2004-06-29 | 2008-10-08 | 阿尔卑斯电气株式会社 | 高频设备的框体的制造方法 |
-
1990
- 1990-11-24 JP JP31958090A patent/JPH04192399A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100423887C (zh) * | 2004-06-29 | 2008-10-08 | 阿尔卑斯电气株式会社 | 高频设备的框体的制造方法 |
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