JPH0478164B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、複数の電子部品で構成された複合
電子部品を製造する方法に関し、特に、一方のリ
ード線が結線され複数の電子部品を、絶縁性の外
装体で一体的に覆つた電子部品の製造方法に関す
る。

〔従来の技術〕

例えば、ノイズフイルタとして使用されている
LCフイルタは、インダクタとコンデンサとを組
み合わせた複合電子部品であり、単一の部品とし
て取り扱うことができる。

従来におけるこの種の複合電子部品の一例を第
６図に示す。該複合電子部品を構成する電子部品
１，２，２として、何れも両側からそれぞれリー
ド線３，４，５，６が引き出された、いわゆるア
キシヤルリード形電子部品が用いられる。

この複合電子部品の従来における一般的な製造
方法は次の通りである。まず、複合電子部品を構
成する電子部品１，２，２を１組分揃え、その一
方のリード線３，５，５を適当な長さに切断す
る。次いで、両側に配置した電子部品２，２のリ
ード線５，５を、内側へＬ字形に折り曲げ、この
先端と中央の電子部品１の一方のリード線３を半
田付けし、リード線３の余分な部分を切除する。
次に、電子部品１，２，２を型の中に配置し、該
型の中で樹脂製の外装体７を成形し、該外装体７
で電子部品１，２，２と結線したリード線３，
５，５を覆い、他方のリード線４，６，６を平行
に引き出す。

なお、２つ或いは４つ以上の電子部品１，２で
構成される複合電子部品についても、基本的に同
様の製造方法がとられる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかし、上記従来の複合電子部品の製造方法で
は、次のような問題点があつた。

第一に、各組の電子部品１，２，２を治具等で
固定しながらリード線３，５，５の接続を行わな
ければならず、結線作業に手数がかかる。しか
も、各複合電子部品のリード線３，５，５や電子
部品１，２，２の間隔が不揃いになりやすい。

第二に、各組の電子部品１，２，２が互いに分
離しているため、結線工程への電子部品１，２，
２の供給や、結線された電子部品１，２，２の型
への供給等を、各々個別的に行わなければならな
い。このため、各工程の自動化が行い難く、また
自動化が可能であつても、サイクルタイムの短い
工程を組むことができず、生産性に限界がある。

第三に、製造後の複合電子部品は、個々に分離
されているため、輸送或いは電子機器等への組み
込み時の取り扱いが面倒である。特にそのまゝ自
動挿入機にかけて、印刷配線基板等に自動挿入で
きないため、製品完成後、リード線４，６，６の
一端をテーピングし、まとめなければならない。

この発明は、従来の複合電子部品の製造方法に
おける上記の問題点を解決することを目的とす
る。

〔問題を解決するための手段〕

第１図〜第５図の符号を引用しながら、この発
明の構成について説明すると、まず、平行な一対
のテープ１８，１８を跨ぐようにその長手方向に
沿つて複数組の電子部品１１，１２，１２を順次
並列的に並べると共に、該電子部品１１，１２，
１２の両側から引き出されたリード線１３，１
５，１４，１６の両端を、上記テープ１８，１８
で支持する。この状態で、平行に並んだ一方のリ
ード線１３，１５に交差するよう導電線１９を渡
し、これを該リード線１３，１５に導電固着す
る。その後電子部品１１，１２，１２を１組ずつ
外装体１７で覆う。これによつてテープ１８，１
８の長手方向に沿つて順次一列に固定された複合
電子部品１０，１０…が完成する。そしてさら
に、上記導電線１９を固着した側のリード線１
３，１５のうち、各複合部品１０，１０…毎に少
なくとも１本を切断せずに、テープ１８に支持し
たまま残しておく。

〔作 用〕

本発明によれば、テープ１８，１８によつて電
子部品１１，１２，１２を所定の配列で並列的に
並べたまゝ、結線及び外装体１７の成形が行える
ため、各工程を連続的に行える。また、電子部品
１１，１２，１２がテープ１８，１８によつて予
め所定の間隔で保持されるため、電子部品１１，
１２，１２の間隔が不揃いにならず、位置精度の
高い複合電子部品１０，１０…を製造できる。

さらに、完成した各複合電子部品１０，１０…
毎にリード線１４，１６側がテープ１８で支持さ
れると共に、他方のリード線１３，１５の少なく
とも１本が前記テープ１８と平行なテープ１８で
支持されているため、完成した複合部品１０，１
０…をまとめて取り扱うけことができ、例えば、
そのまゝ自動挿入機にかけることができる。

〔実施例〕

次に、第１図〜第５図を参照しながら、この発
明の具体的な実施例と、その望ましい実施態様に
ついて説明する。

まず、第１図や第５図で示すように、複合電子
部品１０，１０…を構成する電子部品１１，１
２，１２を、各組ごと順次並べる。図示の実施例
では、電子部品１１が１つと、電子部品１２，１
２が２つを１組とし、これらが電子部品１２、電
子部品１１、電子部品１２の順で各組ごと順次並
べられる。この工程では、シーケンサを用いて電
子部品１１，１２，１２の配列を行うことができ
る。

第１図では、上記電子部品１１，１２，１２
が、何れも一定の間隔で配列されている。これに
対し、第５図では、各組の電子部品１１，１２，
１２の間に、電子部品１個分の間隔がおかれてい
る。後者は、電子部品１１，１２，１２の間の配
列間隔が狭いため、その後の工程に支障が生じる
とき等に実施される。

次に一対のテープ１８，１８を平行に並べ、こ
の間を上記電子部品１１，１２，１２が跨ぐよう
に、それらのリード線１３，１５，１４，１６の
両端を上記テープ１８，１８で固定する。これに
よつて、上記電子部品１１，１２，１２の順序と
間隔が並べられたまゝの状態で固定される。

上記テープ１８，１８には、長尺な２層のテー
プを粘着剤で貼り合わせたものが一般に使用さ
れ、この２層のテープの間に上記リード線１３，
１５，１４，１６の先端を挟んで固定する。

次に、第２図に示すように、こうして固定され
た電子部品１１，１２，１２の一方のリード線１
３，１５と交差するよう長尺な導電線１９を渡
す。さらに、この導電線１９とリード線１３，１
５とを、それらの交点において半田付、熔接、ろ
う付等の手段で導電固着し、結線部２０，２０…
を形成する。なお、短い導電線１９を用い、１組
或いは数組の電子部品１１，１２，１２毎にリー
ド線１３，１５を結線してもよい。

次に、各組の電子部品１１，１２，１２を型の
中に配置し、第３図と第４図で示すように、該型
の中で外装体１７を成形する。これによつて、電
子部品１１，１２，１２とリード線１３，１５の
結線部２０，２０…が一体的に覆われる。なお、
外装体１７は樹脂等の絶縁体で成形される。

第３図では、リード線１３，１５とこれらを結
線する導電線１９を第２図のように結線した
まゝ、切断せずに外装体１７を成形している。

この場合、複合電子部品１０，１０…は、導電
線１９の外装体１７の両側から突出している部分
を切除することにより、互いに分離して使用する
ことができる。なお、リード線１３，１５の全て
を切除して使用すれば、リード線１４，１６だけ
が残されるため、一般のＴ形複合電子部品と同様
にして使用できる。また、リード線１３，１５の
一部または全部を切除せずに残しておけば、残さ
れたリード線１３，１５を複合電子部品１０，１
０…の共通端子として用いることができる。

また、上記導電線１９を切断せず、複数の複合
電子部品１０，１０…が連結された状態のまゝ使
用することもできる。この場合は、上記導電線１
９を各複合電子部品１０，１０…を接続するリー
ド線として使用できる。もちろんこの場合も、リ
ード線１３，１５を切除しても、残したまゝでも
使用できる。

第４図は、リード線１３，１５と導電線１９の
うち、リード線１３のみを残して結線部２０，２
０…の外側を予め切除した後、外装体１７を成形
した場合を示している。この場合、一方のテープ
１８側には、残つた１本のリード線１３，１３…
のみを介して複合電子部品１０，１０…が固定さ
れる。

この第４図の場合も、残つた上記リード線１
３，１３…を切除せずに、そのまゝ共通端子とし
の機能を有するリード線として使用できるし、も
ちろん、これを切除し、一般のＴ形複合部品と同
様にして使用することもできる。

なお、以上の実施例では、両側に同じ電子部品
１２，１２を配置し、その間に両側と異なる電子
部品１１を配置した、いわゆるＴ形部品の製造方
法について述べた。２つ、或いは４つ以上の電子
部品で構成された複合電子部品の製造方法につい
ても、基本的に全く同様にしてこの発明を適用す
ることができるのはもちろんである。

〔発明の効果〕

以上説明した通り、この発明によれば、次のよ
うな結果が得られる。

第一に、各工程を連続的に行え、自動化が容易
になると共に、各工程のサイクルの短縮化を図る
ことができる。従つて、高い生産性が得られる。

第二に、位置精度の高い複合電子部品１０，１
０…を製造できる。

第三に、完成した複合電子部品１０，１０…が
平行な一対のテープ１８で支持された状態でまと
めて取り扱うけことができるので、そのまゝ自動
挿入機にかけることもできる等、使い勝手のよう
複合電子部品１０，１０…が製造できる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第５図は、この発明の実施例を示す複
合電子部品の各工程での半完成または完成製品の
正面図、第６図は、従来の方法で製造された複合
電子部品の一例を示す外装体を一部切断した斜視
図である。 １０……複合電子部品、１１，１２……電子部
品、１３，１４，１５，１６……リード線、１７
……外装体、１８……テープ、１９……導電線。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 両側からリード線１３，１５，１４，１６が
   引き出された複数の電子部品１１，１２，１２を
   並列的に並べ、該電子部品１１，１２，１２の一
   方のリード線１３，１５，１５を電気的に接続
   し、これらを外装体１７で一体的に覆い、複合電
   子部品を製造する方法において、平行な一対のテ
   ープ１８，１８を跨ぐようその長手方向に沿つて
   複数組の電子部品１１，１２，１２を順次並列的
   に並べると共に、該電子部品１１，１２，１２の
   リード線１３，１４，１５，１６の両端を上記テ
   ープ１８、１８で支持し、一方のリード線１３，
   １５に交差するよう導電線１９を渡し、これを該
   リード線１３，１５に導電固着した後、電子部品
   １１，１２，１２を１組ずつ絶縁性の外装体１７
   で覆い、さらに、上記導電線１９を固着した側の
   リード線１３，１５のうち、各複合部品１０，１
   ０…毎に少なくとも１本を切断せずに、テープ１
   ８に支持したまま残しておくことを特徴とする複
   合電子部品の製造方法。