JPH04192406A - ヒューズ内蔵コンデンサ - Google Patents
ヒューズ内蔵コンデンサInfo
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- JPH04192406A JPH04192406A JP32412290A JP32412290A JPH04192406A JP H04192406 A JPH04192406 A JP H04192406A JP 32412290 A JP32412290 A JP 32412290A JP 32412290 A JP32412290 A JP 32412290A JP H04192406 A JPH04192406 A JP H04192406A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
この発明は、ヒユーズ内蔵のコンデンサに関する。
（ロ）従来の技術
従来、タンタルコンデンサの発煙、発光防止、並びに周
辺回路への類焼防止のために、ヒユーズを内蔵したタン
タルコンデンサがある。この種のコンデンサは第３図、
第４図に示すように、コンデンサ素子本体ｌ及びヒユー
ズ２を樹脂３で封止し、コンデンサ素子本体ｌの十電極
は、リード端子４に接続されており、−電極は、ヒユー
ズ２を介してリード端子５に接続されている。このヒユ
ーズ内蔵コンデンサに使用されるヒユーズ２は、第３図
に示すように、例えば幅Ｗが０．５乃至１．０、厚さｔ
＝０．０５乃至０．０７ｍｍのものか、あるいは直径φ
が０．１２ｍｍの棒状のものか、が使用されている。な
お、コンデンサ素子本体１は内部構造を図示していない
が、タンタルコンデンサであり、十電極を構成するＴａ
（タンタル）、誘電体層を形成するＴａｇ’ｓ（五酸
化タンタル）、Ｍｎ０ｚ （二酸化マンガン）、Ｃ（
カーボン）、Ａｇ（銀）の順で構成される。ＭｎＯ２、
Ｃ，Ａｇの層は一電極を構成する。
辺回路への類焼防止のために、ヒユーズを内蔵したタン
タルコンデンサがある。この種のコンデンサは第３図、
第４図に示すように、コンデンサ素子本体ｌ及びヒユー
ズ２を樹脂３で封止し、コンデンサ素子本体ｌの十電極
は、リード端子４に接続されており、−電極は、ヒユー
ズ２を介してリード端子５に接続されている。このヒユ
ーズ内蔵コンデンサに使用されるヒユーズ２は、第３図
に示すように、例えば幅Ｗが０．５乃至１．０、厚さｔ
＝０．０５乃至０．０７ｍｍのものか、あるいは直径φ
が０．１２ｍｍの棒状のものか、が使用されている。な
お、コンデンサ素子本体１は内部構造を図示していない
が、タンタルコンデンサであり、十電極を構成するＴａ
（タンタル）、誘電体層を形成するＴａｇ’ｓ（五酸
化タンタル）、Ｍｎ０ｚ （二酸化マンガン）、Ｃ（
カーボン）、Ａｇ（銀）の順で構成される。ＭｎＯ２、
Ｃ，Ａｇの層は一電極を構成する。
（ハ）発明が解決しようとする課題
上記した従来の帯状のヒユーズか、棒状のヒユーズか、
を用いたヒユーズ内蔵コンデンサでは、過大電流が流れ
ても、溶断までの時間がかかリ、コンデンサの発煙、発
火が起こり得るおそれがなお残されるという問題があっ
た。
を用いたヒユーズ内蔵コンデンサでは、過大電流が流れ
ても、溶断までの時間がかかリ、コンデンサの発煙、発
火が起こり得るおそれがなお残されるという問題があっ
た。
この発明は、上記問題点に着目してなされたものであっ
て、溶断特性に優れ、コンデンサの発煙、発火をより防
止し得るヒユーズ内蔵コンデンサを提供することを目的
としている。
て、溶断特性に優れ、コンデンサの発煙、発火をより防
止し得るヒユーズ内蔵コンデンサを提供することを目的
としている。
（ニ）課題を解決するための手段及び作用この発明のヒ
ユーズ内蔵コンデンサは、コンデンサ素子本体と、この
コンデンサ素子本体よりの電極の一方に一端が接続され
たヒユーズと、このヒユーズの他端が接続されるリード
端子の一部とが樹脂封止されるものにおいて、前記ヒユ
ーズはＩＣプロテクタのアルミヒユーズを用いるもので
あることを特徴としている。
ユーズ内蔵コンデンサは、コンデンサ素子本体と、この
コンデンサ素子本体よりの電極の一方に一端が接続され
たヒユーズと、このヒユーズの他端が接続されるリード
端子の一部とが樹脂封止されるものにおいて、前記ヒユ
ーズはＩＣプロテクタのアルミヒユーズを用いるもので
あることを特徴としている。
このヒユーズ内蔵コンデンサでは、ヒユーズにＩＣプロ
テクタのアルミヒユーズを用いるので溶断特性がＩ Ａ
−１ｓｅｃであり、溶断特性が向上する。
テクタのアルミヒユーズを用いるので溶断特性がＩ Ａ
−１ｓｅｃであり、溶断特性が向上する。
（ホ）実施例
以下、実施例により、この発明を説明する。
二の発明が実施されるヒユーズ内蔵コンデンサの内部構
造は、第２図に示し、コンデンサ素子本体１及びヒユー
ズ２を樹脂３で封止し、コンデンサ素子本体１の士電極
は、リード端子４に接続されており、−電極はヒユーズ
１２を介してリード端子５に接続されている。この点第
４図のものと特に変わりがない。
造は、第２図に示し、コンデンサ素子本体１及びヒユー
ズ２を樹脂３で封止し、コンデンサ素子本体１の士電極
は、リード端子４に接続されており、−電極はヒユーズ
１２を介してリード端子５に接続されている。この点第
４図のものと特に変わりがない。
この実施例ヒユーズ内蔵型コンデンサの特徴は、第１図
に示すように、ＩＣプロテクタに使用するアルミヒユー
ズ１２を使用したことにある。このＩＣプロテクタのア
ルミヒユーズ１２は、いわゆるリボン状のヒユーズであ
り、リード端子５の先端と、コンデンサ素子本体１に接
続する両端部１２ａが比較的幅広に構成されるに対し、
中央部１２ｂだけ幅Ｗ、が０．０１ｍｍのリボン状のヒ
ユーズを使用している。この実施例ヒユーズ内蔵コンデ
ンサによれば、コンデンサ素子本体ｌとリード端子４．
５間に電流が流れた場合、比較的大なる電流の場合には
、中央部１２ｂが直くに溶断するので、コンデンサ１の
発煙、発火を極力抑えることができる。
に示すように、ＩＣプロテクタに使用するアルミヒユー
ズ１２を使用したことにある。このＩＣプロテクタのア
ルミヒユーズ１２は、いわゆるリボン状のヒユーズであ
り、リード端子５の先端と、コンデンサ素子本体１に接
続する両端部１２ａが比較的幅広に構成されるに対し、
中央部１２ｂだけ幅Ｗ、が０．０１ｍｍのリボン状のヒ
ユーズを使用している。この実施例ヒユーズ内蔵コンデ
ンサによれば、コンデンサ素子本体ｌとリード端子４．
５間に電流が流れた場合、比較的大なる電流の場合には
、中央部１２ｂが直くに溶断するので、コンデンサ１の
発煙、発火を極力抑えることができる。
なお、ここでアルミヒユーズとして、リボン型のものを
使用しているが、形状は特にリボン型のものである必要
はない。
使用しているが、形状は特にリボン型のものである必要
はない。
（へ）発明の効果
この発明によれば、ヒユーズとしてＩＣプロテクタのア
ルミヒユーズを使用するものであるから、コンデンサに
過大電流が流れると、直くにアルミヒユーズが溶断する
ので、コンデンサの発火及び発煙をほとんど皆無とする
ことができる。
ルミヒユーズを使用するものであるから、コンデンサに
過大電流が流れると、直くにアルミヒユーズが溶断する
ので、コンデンサの発火及び発煙をほとんど皆無とする
ことができる。
第１図は、この発明の一実施例を示すヒユーズ内蔵コン
デンサの平面図、第２図は、同ヒユーズ内蔵コンデンサ
の用いるヒユーズ内蔵型コンデンサの内部構造を示す概
略断面図、第３図は、従来のヒユーズ内蔵コンデンサの
平面図、第４図は、従来のヒユーズ内蔵コンデンサの概
略断面図である。 ｌ：コンデンサ素子本体、 ３：樹脂、４・５：リード
端子、 １２：ヒユーズ、１２ａ：ヒユーズ端部
、 １２ｂ：ヒユーズの中央部。 特許出願人 ローム株式会社代理人 弁
理士 中 村 茂 信第１図 ４・５：リート瑞号 第３図 第４図
デンサの平面図、第２図は、同ヒユーズ内蔵コンデンサ
の用いるヒユーズ内蔵型コンデンサの内部構造を示す概
略断面図、第３図は、従来のヒユーズ内蔵コンデンサの
平面図、第４図は、従来のヒユーズ内蔵コンデンサの概
略断面図である。 ｌ：コンデンサ素子本体、 ３：樹脂、４・５：リード
端子、 １２：ヒユーズ、１２ａ：ヒユーズ端部
、 １２ｂ：ヒユーズの中央部。 特許出願人 ローム株式会社代理人 弁
理士 中 村 茂 信第１図 ４・５：リート瑞号 第３図 第４図
Claims (1)
- （１）コンデンサ素子本体と、このコンデンサ素子本体
の電極の一方に、一端が接続されたヒューズと、このヒ
ューズの他端が接続されるリード端子の一部とが樹脂封
止されたヒューズ内蔵コンデンサにおいて、 前記ヒューズはＩＣプロテクタのアルミヒューズを用い
るものであることを特徴とするヒューズ内蔵コンデンサ
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2324122A JP2842685B2 (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | ヒューズ内蔵コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2324122A JP2842685B2 (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | ヒューズ内蔵コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04192406A true JPH04192406A (ja) | 1992-07-10 |
| JP2842685B2 JP2842685B2 (ja) | 1999-01-06 |
Family
ID=18162402
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2324122A Expired - Fee Related JP2842685B2 (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | ヒューズ内蔵コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2842685B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5478965A (en) * | 1993-02-02 | 1995-12-26 | Nec Corporation | Fused chip-type solid electrolytic capacitor and fabrication method thereof |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61153262U (ja) * | 1985-03-14 | 1986-09-22 | ||
| JPH01156537U (ja) * | 1988-04-20 | 1989-10-27 |
-
1990
- 1990-11-26 JP JP2324122A patent/JP2842685B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61153262U (ja) * | 1985-03-14 | 1986-09-22 | ||
| JPH01156537U (ja) * | 1988-04-20 | 1989-10-27 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5478965A (en) * | 1993-02-02 | 1995-12-26 | Nec Corporation | Fused chip-type solid electrolytic capacitor and fabrication method thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2842685B2 (ja) | 1999-01-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |