JPH06232014A - ヒューズ入りチップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法 - Google Patents
ヒューズ入りチップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法Info
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- JPH06232014A JPH06232014A JP5015116A JP1511693A JPH06232014A JP H06232014 A JPH06232014 A JP H06232014A JP 5015116 A JP5015116 A JP 5015116A JP 1511693 A JP1511693 A JP 1511693A JP H06232014 A JPH06232014 A JP H06232014A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/0003—Protection against electric or thermal overload; cooling arrangements; means for avoiding the formation of cathode films
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fuses (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ヒューズ入りチップ型固体電解コンデンサのヒ
ューズについて、製造工程中でのヒューズ接続の品質を
向上させる。 【構成】コンデンサ素子１の陽極線２の対向する面か
ら、コンデンサ素子１の中央にかけて絶縁樹脂７を塗布
する。ヒューズとして、プラスチックテープに金属蒸着
を施した金属蒸着テープ５を使用し、陰極端子３とコン
デンサ素子１の表面を金属蒸着テープの金属蒸着部を導
電性接着剤により前記両接続部に橋絡接続さる。この金
属蒸着テープ５の使用により、製造工程中でのヒューズ
切れ不良を防ぐ。
ューズについて、製造工程中でのヒューズ接続の品質を
向上させる。 【構成】コンデンサ素子１の陽極線２の対向する面か
ら、コンデンサ素子１の中央にかけて絶縁樹脂７を塗布
する。ヒューズとして、プラスチックテープに金属蒸着
を施した金属蒸着テープ５を使用し、陰極端子３とコン
デンサ素子１の表面を金属蒸着テープの金属蒸着部を導
電性接着剤により前記両接続部に橋絡接続さる。この金
属蒸着テープ５の使用により、製造工程中でのヒューズ
切れ不良を防ぐ。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はヒューズ入りチップ型固
体電解コンデンサに関し、特にプラスチックテープに金
属蒸着を施した金属蒸着テープをヒューズとしたヒュー
ズ入りチップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法
に関する。
体電解コンデンサに関し、特にプラスチックテープに金
属蒸着を施した金属蒸着テープをヒューズとしたヒュー
ズ入りチップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、固体電解コンデンサは、種々の
電子回路に使用されており、故障率が小さいことが利点
とされている。ところが、一旦故障が発生した場合に
は、短絡となることが多い。このような場合に大きな短
絡電流が流れると、コンデンサ素子が発熱し焼損してし
まうことがある。この過大な短絡電流による故障の際に
発生するコンデンサ素子の焼損を防止するとともに、周
辺の回路構成素子を保護するためには、コンデンサ素子
を短絡状態から開放する必要がある。
電子回路に使用されており、故障率が小さいことが利点
とされている。ところが、一旦故障が発生した場合に
は、短絡となることが多い。このような場合に大きな短
絡電流が流れると、コンデンサ素子が発熱し焼損してし
まうことがある。この過大な短絡電流による故障の際に
発生するコンデンサ素子の焼損を防止するとともに、周
辺の回路構成素子を保護するためには、コンデンサ素子
を短絡状態から開放する必要がある。
【０００３】従来、この目的のため、一般的にはヒュー
ズを内蔵した型の固体電解コンデンサが用いられてい
る。
ズを内蔵した型の固体電解コンデンサが用いられてい
る。
【０００４】図３には従来のヒューズ入りチップ型固体
電解コンデンサの基本的な構成が示されている。コンデ
ンサ素子１から陽極線２が導出されており、この陽極線
２に陽極端子４が溶接される。コンデンサ素子１の陰極
層には低融点合金材料を板状にしたヒューズ１１が素子
側はんだ１２ｂによって接続されている。コンデンサ素
子１の陰極側には、耐熱性絶縁テープ１３が配設され、
コンデンサ素子１と陰極端子３とを絶縁している。ヒュ
ーズ１１の陰極側は端子がわはんだ１２ａによって陰極
端子３に接続されている。上述の各接続が行われた後に
は、外装樹脂９によりモールド外装が施される。このと
き陽極端子４および陰極端子３は外装樹脂９外に導出さ
れる。
電解コンデンサの基本的な構成が示されている。コンデ
ンサ素子１から陽極線２が導出されており、この陽極線
２に陽極端子４が溶接される。コンデンサ素子１の陰極
層には低融点合金材料を板状にしたヒューズ１１が素子
側はんだ１２ｂによって接続されている。コンデンサ素
子１の陰極側には、耐熱性絶縁テープ１３が配設され、
コンデンサ素子１と陰極端子３とを絶縁している。ヒュ
ーズ１１の陰極側は端子がわはんだ１２ａによって陰極
端子３に接続されている。上述の各接続が行われた後に
は、外装樹脂９によりモールド外装が施される。このと
き陽極端子４および陰極端子３は外装樹脂９外に導出さ
れる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】この従来のヒューズ入
りチップ型固体電解コンデンサでは、コンデンサ素子の
表面と陰極端子とが低融点合金材料から成るヒューズ線
によって電気的に接続される構造となっているため、陽
極線と陽極端子の接続後にコンデンサ素子の保持が出来
ないためリードフレームの取り扱いによってはコンデン
サ素子が動き、ヒューズ線を切断したり、ヒューズ線が
細く、はんだ付時に熱で溶融するというような問題点が
あった。
りチップ型固体電解コンデンサでは、コンデンサ素子の
表面と陰極端子とが低融点合金材料から成るヒューズ線
によって電気的に接続される構造となっているため、陽
極線と陽極端子の接続後にコンデンサ素子の保持が出来
ないためリードフレームの取り扱いによってはコンデン
サ素子が動き、ヒューズ線を切断したり、ヒューズ線が
細く、はんだ付時に熱で溶融するというような問題点が
あった。
【０００６】本発明の目的は、製造工程中でのヒューズ
が素子の動きによる切断又ははんだ付時の熱による溶融
などにより断線することを防ぎ、ヒューズ接続の品質の
向上したヒューズ入りチップ型固体電解コンデンサ及び
その製造方法を提供することにある。
が素子の動きによる切断又ははんだ付時の熱による溶融
などにより断線することを防ぎ、ヒューズ接続の品質の
向上したヒューズ入りチップ型固体電解コンデンサ及び
その製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のヒューズ入りチ
ップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法は、コンデ
ンサ素子から導出された陽極線に陽極端子が接続され、
コンデンサ素子表面と陰極端子とをヒューズ線で接合し
て成るヒューズを内蔵したチップ型固体電解コンデンサ
において、前記コンデンサ素子表面と前記陰極端子との
接続をプラスチックテープに金属蒸着を施した金属蒸着
テープを用い、その金属蒸着テープの金属蒸着部と前記
両接続部とを導電性接着剤により固着接続することによ
り構成される。
ップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法は、コンデ
ンサ素子から導出された陽極線に陽極端子が接続され、
コンデンサ素子表面と陰極端子とをヒューズ線で接合し
て成るヒューズを内蔵したチップ型固体電解コンデンサ
において、前記コンデンサ素子表面と前記陰極端子との
接続をプラスチックテープに金属蒸着を施した金属蒸着
テープを用い、その金属蒸着テープの金属蒸着部と前記
両接続部とを導電性接着剤により固着接続することによ
り構成される。
【０００８】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の一実施例のヒューズ入りチップ型固
体電解コンデンサの構造断面図、及び平面図である。
る。図１は本発明の一実施例のヒューズ入りチップ型固
体電解コンデンサの構造断面図、及び平面図である。
【０００９】図１において、タンタル、アルミニウム等
の弁作用を有する金属粉末に陽極線２の一部を埋設した
状態で、プレス成形して陽極体を形成し、この陽極体を
真空焼結した後、陽極酸化し、その陽極酸化膜上に二酸
化マンガン層、カーボン層、銀ペースト層を順次被着さ
せ、コンデンサ素子１を形成する。
の弁作用を有する金属粉末に陽極線２の一部を埋設した
状態で、プレス成形して陽極体を形成し、この陽極体を
真空焼結した後、陽極酸化し、その陽極酸化膜上に二酸
化マンガン層、カーボン層、銀ペースト層を順次被着さ
せ、コンデンサ素子１を形成する。
【００１０】次に、コンデンサ素子１の陽極線２の対向
する面から、コンデンサ素子１の中央にかけて図示のよ
うに絶縁樹脂７を塗布する。金属蒸着テープ５は厚さ２
０μｍ、巾０．５μｍ、長さ１ｍｎプラスチックテープ
６ａと厚さ２０ｎｍの金属蒸着層６ｂとから成り、陰極
端子３とコンデンサ素子１の表面に端子側導電性樹脂８
ａと素子側導電性樹脂８ｂによって橋絡接続されてい
る。又、コンデンサ素子１から導出された陽極線２は陽
極端子４に溶接接続され、これら全体が外装樹脂９によ
って絶縁外装し、巾２ｍｍ、長さ３ｍｍ、高さ２ｍｍの
ヒューズ入りコンデンサを得る。
する面から、コンデンサ素子１の中央にかけて図示のよ
うに絶縁樹脂７を塗布する。金属蒸着テープ５は厚さ２
０μｍ、巾０．５μｍ、長さ１ｍｎプラスチックテープ
６ａと厚さ２０ｎｍの金属蒸着層６ｂとから成り、陰極
端子３とコンデンサ素子１の表面に端子側導電性樹脂８
ａと素子側導電性樹脂８ｂによって橋絡接続されてい
る。又、コンデンサ素子１から導出された陽極線２は陽
極端子４に溶接接続され、これら全体が外装樹脂９によ
って絶縁外装し、巾２ｍｍ、長さ３ｍｍ、高さ２ｍｍの
ヒューズ入りコンデンサを得る。
【００１１】以上本発明による実施例と従来品との製造
工程中におけるヒューズ切れ不良発生率の比較調査をし
た結果、表１に示す如く、本発明による実施例において
はヒューズ切れ不良発生率並びに露出不良発生率を大巾
に改善することができた。
工程中におけるヒューズ切れ不良発生率の比較調査をし
た結果、表１に示す如く、本発明による実施例において
はヒューズ切れ不良発生率並びに露出不良発生率を大巾
に改善することができた。
【００１２】
【表１】
【００１３】図２は本発明の他の実施例の構造断面図及
び平面図である。第２の実施例では図２において、ヒュ
ーズとして機能する金属蒸着テープ５のプラスチックテ
ープ６ａをコンデンサ素子１側に配置し、絶縁機能を持
たせることにより、実施例１の絶縁樹脂７を省略するこ
とができるという効果が得られる。
び平面図である。第２の実施例では図２において、ヒュ
ーズとして機能する金属蒸着テープ５のプラスチックテ
ープ６ａをコンデンサ素子１側に配置し、絶縁機能を持
たせることにより、実施例１の絶縁樹脂７を省略するこ
とができるという効果が得られる。
【００１４】更に金属蒸着テープ５の金属蒸着層６ｂを
トリミングを行い、トリミングパターンを形成する。こ
のトリミングを行うことにより、ヒューズの溶接電流を
自在に設定できるという大きな利点を有する。
トリミングを行い、トリミングパターンを形成する。こ
のトリミングを行うことにより、ヒューズの溶接電流を
自在に設定できるという大きな利点を有する。
【００１５】
【発明の効果】以上説明した様に本発明は、うすいプラ
スチック金属蒸着テープをヒューズとして使用するので
母体がプラスチックテープであるのでヒューズ切れの発
生がなく、極めて自動化がし易い、またはんだ付時の熱
によるヒューズの溶融による断線も防ぐことができると
いう効果を有する。
スチック金属蒸着テープをヒューズとして使用するので
母体がプラスチックテープであるのでヒューズ切れの発
生がなく、極めて自動化がし易い、またはんだ付時の熱
によるヒューズの溶融による断線も防ぐことができると
いう効果を有する。
【図１】本発明の一実施例の構造断面図及び平面図であ
る。
る。
【図２】本発明の他の実施例の構造断面図及び平面図で
ある。
ある。
【図３】従来のヒューズ入りチップ型固体電解コンデン
サの一例の構造断面図及び平面図である。
サの一例の構造断面図及び平面図である。
１ コンデンサ素子 ２ 陽極線 ３ 陰極端子 ４ 陽極端子 ５ 金属蒸着テープ ６ａ プラスチックテープ ６ｂ 金属蒸着層 ７ 絶縁樹脂 ８ａ 端子側導電性樹脂 ８ｂ 素子側導電性樹脂 ９ 外装樹脂 １０ トリミングパターン １１ ヒューズ １２ａ 端子側はんだ １２ｂ 素子側はんだ １３ 耐熱性絶縁テープ
Claims (2)
- 【請求項１】 コンデンサ素子から導出された陽極線に
陽極端子を接続し、コンデンサ素子表面と陰極端子とを
ヒューズ線で接合して成るヒューズ入りチップ型固体電
解コンデンサにおいて、コンデンサ素子表面と陰極端子
との接続をプラスチックテープに金属蒸着を施した金属
蒸着テープの金属蒸着部と導電性接着剤を介して固着接
続し、金属蒸着テープでヒューズを形成したことを特徴
とするヒューズ入りチップ型固体電解コンデンサ。 - 【請求項２】 コンデンサ素子から導出された陽極線に
陽極端子を接続し、コンデンサ素子表面と陰極端子とを
ヒューズ線で接合して成るヒューズ入りチップ型固体電
解コンデンサの製造方法において、コンデンサ素子の陽
極線の対向する面からコンデンサ素子の中央にかけて絶
縁樹脂を塗布し、陰極端子と絶縁樹脂を塗布していない
コンデンサ素子の表面との接続は、プラスチックテープ
に金属蒸着を施した金属蒸着テープを用い、その金属蒸
着テープの金属蒸着部を導電性接着剤により前記両接続
部に固着接続することを特徴とするヒューズ入りチップ
型固体電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5015116A JPH06232014A (ja) | 1993-02-02 | 1993-02-02 | ヒューズ入りチップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| US08/190,254 US5478965A (en) | 1993-02-02 | 1994-02-01 | Fused chip-type solid electrolytic capacitor and fabrication method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5015116A JPH06232014A (ja) | 1993-02-02 | 1993-02-02 | ヒューズ入りチップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06232014A true JPH06232014A (ja) | 1994-08-19 |
Family
ID=11879863
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5015116A Pending JPH06232014A (ja) | 1993-02-02 | 1993-02-02 | ヒューズ入りチップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5478965A (ja) |
| JP (1) | JPH06232014A (ja) |
Families Citing this family (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5559668A (en) * | 1993-03-25 | 1996-09-24 | Rohm Co., Ltd. | Package-type solid electrolytic capacitor |
| US5840086A (en) * | 1995-04-05 | 1998-11-24 | Rohm Co., Ltd. | Method for manufacturing packaged solid electrolytic capacitor |
| US6069403A (en) * | 1998-10-06 | 2000-05-30 | Intersil Corporation | Power module with lowered inductance and reduced voltage overshoots |
| JP2001028322A (ja) * | 1999-07-14 | 2001-01-30 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
| US6252488B1 (en) * | 1999-09-01 | 2001-06-26 | Leviton Manufacturing Co., Inc. | Metal oxide varistors having thermal protection |
| JP4160223B2 (ja) * | 1999-12-14 | 2008-10-01 | ローム株式会社 | 固体電解コンデンサ |
| DE10131236B4 (de) * | 2001-06-28 | 2006-03-30 | Epcos Ag | Kondensator |
| DE10392979D2 (de) * | 2002-06-21 | 2005-07-14 | Continental Teves Ag & Co Ohg | Leiterplatte für elektronische Kraftfahrzeugsteuergeräte |
| JP2004253615A (ja) * | 2003-02-20 | 2004-09-09 | Nec Tokin Corp | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| JP4166112B2 (ja) * | 2003-04-09 | 2008-10-15 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサ及び固体電解コンデンサの取り付け方法 |
| TWI243388B (en) * | 2004-01-16 | 2005-11-11 | Ind Tech Res Inst | Structure and method for a multi-electrode capacitor |
| JP4802585B2 (ja) * | 2005-07-22 | 2011-10-26 | パナソニック株式会社 | 固体電解コンデンサ |
| US8717777B2 (en) | 2005-11-17 | 2014-05-06 | Avx Corporation | Electrolytic capacitor with a thin film fuse |
| US7468882B2 (en) * | 2006-04-28 | 2008-12-23 | Avx Corporation | Solid electrolytic capacitor assembly |
| US7532457B2 (en) * | 2007-01-15 | 2009-05-12 | Avx Corporation | Fused electrolytic capacitor assembly |
| US7826200B2 (en) * | 2008-03-25 | 2010-11-02 | Avx Corporation | Electrolytic capacitor assembly containing a resettable fuse |
| JP2010251716A (ja) * | 2009-03-25 | 2010-11-04 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| US8125769B2 (en) | 2010-07-22 | 2012-02-28 | Avx Corporation | Solid electrolytic capacitor assembly with multiple cathode terminations |
| US8259436B2 (en) | 2010-08-03 | 2012-09-04 | Avx Corporation | Mechanically robust solid electrolytic capacitor assembly |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4096840B2 (ja) * | 2003-08-25 | 2008-06-04 | Ｊｆｅスチール株式会社 | Ｔ形鋼の製造方法 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3225276A (en) * | 1961-09-14 | 1965-12-21 | Gen Electric | Electrical capacitor with thermal fuse |
| US3178622A (en) * | 1964-03-26 | 1965-04-13 | Gen Electric | Electrical capacitor with thermal fuse |
| US4107762A (en) * | 1977-05-16 | 1978-08-15 | Sprague Electric Company | Solid electrolyte capacitor package with an exothermically-alloyable fuse |
| JPH01117313A (ja) * | 1987-10-30 | 1989-05-10 | Nec Corp | ヒューズ付きチップ状固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| US4814946A (en) * | 1987-11-20 | 1989-03-21 | Kemet Electronics Corporation | Fuse assembly for solid electrolytic capacitor |
| JPH02105513A (ja) * | 1988-10-14 | 1990-04-18 | Nec Corp | ヒューズ付きチップ状固体電解コンデンサ |
| JPH02106030A (ja) * | 1988-10-15 | 1990-04-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | モールドチップタンタル固体電解コンデンサ |
| JPH02106028A (ja) * | 1988-10-15 | 1990-04-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | モールドチップタンタル固体電解コンデンサ |
| JP2842685B2 (ja) * | 1990-11-26 | 1999-01-06 | ローム株式会社 | ヒューズ内蔵コンデンサ |
-
1993
- 1993-02-02 JP JP5015116A patent/JPH06232014A/ja active Pending
-
1994
- 1994-02-01 US US08/190,254 patent/US5478965A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4096840B2 (ja) * | 2003-08-25 | 2008-06-04 | Ｊｆｅスチール株式会社 | Ｔ形鋼の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5478965A (en) | 1995-12-26 |
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Legal Events
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