JPH04192538A - 超音波ワイヤボンダのボンディング空打ち防止装置 - Google Patents
超音波ワイヤボンダのボンディング空打ち防止装置Info
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- JPH04192538A JPH04192538A JP2325060A JP32506090A JPH04192538A JP H04192538 A JPH04192538 A JP H04192538A JP 2325060 A JP2325060 A JP 2325060A JP 32506090 A JP32506090 A JP 32506090A JP H04192538 A JPH04192538 A JP H04192538A
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- bonding
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- bonding wire
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は超音波ワイヤボンダにおける空打ちを防止する
装置に適用して有効な技術に関する。
装置に適用して有効な技術に関する。
従来の超音波ワイヤボンダとしては、たとえば応用技術
出版、１９８５年１１月３日発行、「最近の半導体アセ
ンブリ技術とその高信頼化・全自動化Ｊ Ｐ１５７〜Ｐ
１６６に記載されたものがある。
出版、１９８５年１１月３日発行、「最近の半導体アセ
ンブリ技術とその高信頼化・全自動化Ｊ Ｐ１５７〜Ｐ
１６６に記載されたものがある。
すなわち、この超音波ワイヤボンダは、ツールと、この
ツールを加圧する加圧部と、超音波発振器と、この超音
波発振器からの超音波の振幅を拡大させてツールに伝達
するホーンと、ボンディングワイヤをクランプするクラ
ンパとを備え、超音波振動を接続するボンディングワイ
ヤに伝え、このボンディングワイヤとツールとの間に摩
擦熱を発生させることによりボンディングを行うもので
ある。
ツールを加圧する加圧部と、超音波発振器と、この超音
波発振器からの超音波の振幅を拡大させてツールに伝達
するホーンと、ボンディングワイヤをクランプするクラ
ンパとを備え、超音波振動を接続するボンディングワイ
ヤに伝え、このボンディングワイヤとツールとの間に摩
擦熱を発生させることによりボンディングを行うもので
ある。
しかし、前記した従来の超音波ワイヤボンダの構造では
、ボンディング動作中にツール内にボンディングワイヤ
かとの位置にあるかを検出する装置が設けられていない
構造であるので、空打ち防止に対して配慮されておらず
、空打ちによりＳｉ露出などの品質不良をきたすという
問題かあった。
、ボンディング動作中にツール内にボンディングワイヤ
かとの位置にあるかを検出する装置が設けられていない
構造であるので、空打ち防止に対して配慮されておらず
、空打ちによりＳｉ露出などの品質不良をきたすという
問題かあった。
本発明は、前記問題点に着目してなされたもので、その
目的は、ボンディング動作中に空打ちを未然に防止し、
空打ちによる品質不良をなくすことのできる超音波ワイ
ヤボンダのボンディング空打ち防止装置を提供すること
にある。
目的は、ボンディング動作中に空打ちを未然に防止し、
空打ちによる品質不良をなくすことのできる超音波ワイ
ヤボンダのボンディング空打ち防止装置を提供すること
にある。
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
すなわち、本発明の超音波ワイヤボンダのボンディング
空打ち防止装置は、２ｎｄボンディング後、リード側に
再度ツールを下降させ、ツールの下側の適正位置にボン
ディングワイヤかあるか否かを検出する検出装置と、こ
の検出装置からの検出信号に基づき、ボンディング動作
の続行、あるいは停止を指令する制御装置とを備えた構
造としたものである。
空打ち防止装置は、２ｎｄボンディング後、リード側に
再度ツールを下降させ、ツールの下側の適正位置にボン
ディングワイヤかあるか否かを検出する検出装置と、こ
の検出装置からの検出信号に基づき、ボンディング動作
の続行、あるいは停止を指令する制御装置とを備えた構
造としたものである。
本発明の超音波ワイヤボンダのボンディング空打ち防止
装置によれば、２ｎｄボンディング後、リード側に再度
ツールを下降させ、・ツールの下側の適正位置にボンデ
ィングワイヤかあるか否かを検出する検出装置と、この
検出装置からの検出信号に基づき、ボンディング動作の
続行、あるいは停止を指令する制御装置とを備えた構造
としたので、２ｎｄボンディングを行うごとにボンディ
ングワイヤの有無を検出し、この検出したボンディング
ワイヤの有無に応してボンディング動作を続行させ、あ
るいは停止させることかできる。
装置によれば、２ｎｄボンディング後、リード側に再度
ツールを下降させ、・ツールの下側の適正位置にボンデ
ィングワイヤかあるか否かを検出する検出装置と、この
検出装置からの検出信号に基づき、ボンディング動作の
続行、あるいは停止を指令する制御装置とを備えた構造
としたので、２ｎｄボンディングを行うごとにボンディ
ングワイヤの有無を検出し、この検出したボンディング
ワイヤの有無に応してボンディング動作を続行させ、あ
るいは停止させることかできる。
したがって、ボンディング動作中に空打ちを未然に防止
し、空打ちによる品質不良をなくすことかできる。
し、空打ちによる品質不良をなくすことかできる。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
第１図は本発明の実施例１である超音波ワイヤボンダの
ポンディング空打ち防止装置を示す構成図である。
ポンディング空打ち防止装置を示す構成図である。
本実施例１における超音波ワイヤボンダのボンディング
空打ち防止装置は検出装置ｌと制御装置２とを備えてな
る。
空打ち防止装置は検出装置ｌと制御装置２とを備えてな
る。
前記検出装置１は、２ｎｄボンディング後、リード３側
に再度ツール４を下降させて超音波発振を行い、その帰
還波形レベルに基づき、ツール４の下側の適正位置にボ
ンディングワイヤ５があるか否かを検出できるようにし
たものである。
に再度ツール４を下降させて超音波発振を行い、その帰
還波形レベルに基づき、ツール４の下側の適正位置にボ
ンディングワイヤ５があるか否かを検出できるようにし
たものである。
前記超音波発振の帰還波形レベルは、振動子６の外周面
に巻回されるコイル７、あるいは高周波発振器８の電流
レベルに対応しているので、前記電流レベルを検出し、
この検出した電流レベルに基づき、ボンディングワイヤ
５の有無を検出てきるようになっている。
に巻回されるコイル７、あるいは高周波発振器８の電流
レベルに対応しているので、前記電流レベルを検出し、
この検出した電流レベルに基づき、ボンディングワイヤ
５の有無を検出てきるようになっている。
前記制御装置２は、前記検出装置ｌからのボンディング
ワイヤ有無の検出信号に基づき、高周波発振器８および
各種アクチュエータ９に動作の続行あるいは停止を指令
する制御機能を有している。
ワイヤ有無の検出信号に基づき、高周波発振器８および
各種アクチュエータ９に動作の続行あるいは停止を指令
する制御機能を有している。
なお、１０はクランパで、その開閉および上下動により
ボンディングワイヤ５のカットおよびフィード動作を行
うものであり、１１はホーンである。
ボンディングワイヤ５のカットおよびフィード動作を行
うものであり、１１はホーンである。
次に、本実施例１の作用を説明する。
第２図ｆａ）〜げ）はボンディングの工程を示す工程図
である。
である。
ボンディング動作は第２図（ａｌ〜（ｆｌに示す工程Ｆ
１−Ｆ６にしたかって行う。
１−Ｆ６にしたかって行う。
工程Ｆｌでは、１ｓｔ側でのボンディングを終了し１．
２ｎｄ側でのボンディングにおいて、加圧状態の下で超
音波発振を行い、ボンディングワイヤ５をツール４との
間に生ずる摩擦熱によりり一ト３に接合する。
２ｎｄ側でのボンディングにおいて、加圧状態の下で超
音波発振を行い、ボンディングワイヤ５をツール４との
間に生ずる摩擦熱によりり一ト３に接合する。
工程Ｆ２ては、クランパ１０かボンディングワイヤ５を
クランプし、クランプ状態のクランパＩＯを上方へ移動
させてボンディングワイヤ５をカットする。
クランプし、クランプ状態のクランパＩＯを上方へ移動
させてボンディングワイヤ５をカットする。
工程Ｆ３では、ボンディングワイヤ５のカット後、ツー
ル４を上昇させる。
ル４を上昇させる。
工程Ｆ４では、クランパ１０を下降させてボンディング
ワイヤ５のフィートを行う。
ワイヤ５のフィートを行う。
工程Ｆ５では、リード２近辺にツール４を移動させ、加
圧状態の下て超音波発振を行い、このときの帰還波形の
レベル、つまりコイルアないし高周波発振器８の電流レ
ベルをチエツクする。
圧状態の下て超音波発振を行い、このときの帰還波形の
レベル、つまりコイルアないし高周波発振器８の電流レ
ベルをチエツクする。
すなわち、検出装置ｌはボンディングワイヤ５の存在を
検出し、この検出信号に基づき、制御装置２は高周波発
振器８および各種アクチュエータ９に動作の続行を指令
する。
検出し、この検出信号に基づき、制御装置２は高周波発
振器８および各種アクチュエータ９に動作の続行を指令
する。
工程Ｆ６では、前記動作続行の指令に基つき、対応した
アクチュエータ９を動作させて１ｓｔボンディング位置
にツール４を移動させる。
アクチュエータ９を動作させて１ｓｔボンディング位置
にツール４を移動させる。
そして、１ｓｔボンディング位置において、前記工程Ｆ
ｌ−Ｆ３と同様のプロセスを経て１ｓｔボンディングを
行う。
ｌ−Ｆ３と同様のプロセスを経て１ｓｔボンディングを
行う。
前記工程Ｆ４において、ボンディングワイヤ５か無くな
ってボンディングワイヤ５をフィードできない場合、工
程Ｆ５では、検出装置ｌはコイル７ないし高周波発振器
８の電流レベルからボンディングワイヤ５の非存在を検
出し、この検出信号に基づき、制御装置２は高周波発振
器８および各種アクチュエータ９に動作の停止を指令す
る。この指令によりボンディング動作か停止する。
ってボンディングワイヤ５をフィードできない場合、工
程Ｆ５では、検出装置ｌはコイル７ないし高周波発振器
８の電流レベルからボンディングワイヤ５の非存在を検
出し、この検出信号に基づき、制御装置２は高周波発振
器８および各種アクチュエータ９に動作の停止を指令す
る。この指令によりボンディング動作か停止する。
このように、２ｎｄボンディングを行うごとに、ボンデ
ィングワイヤ５の有無を検出し、この検出したボンディ
ングワイヤ５の有無に応じてボンディング動作を続行さ
せ、あるいは停止させることかできる。
ィングワイヤ５の有無を検出し、この検出したボンディ
ングワイヤ５の有無に応じてボンディング動作を続行さ
せ、あるいは停止させることかできる。
したがって、ボンディング動作中に空打ちを未然に防止
し、空打ちによる品質不良をなくすことかできる。
し、空打ちによる品質不良をなくすことかできる。
〔実施例２〕
第３図は本発明の実施例２である超音波ワイヤボンダの
ボンディング空打ち防止装置の要部を示す構成図である
。
ボンディング空打ち防止装置の要部を示す構成図である
。
本実施例２における超音波ワイヤボンダのボンディング
空打ち防止装置は、前記実施例Ｉとほぼ同様であるか、
検出装置として反射型の光センサ１２をツール４の下側
に斜め下向きに指向させて設け、ボンディングワイヤ５
のフィード後、内蔵の光源で光を照射したときの反射光
の有無を検出し、この検出した反射光の有無からツール
４下端部におけるボンディングワイヤ５の有無を検出て
きるようにした点で特徴を存する。
空打ち防止装置は、前記実施例Ｉとほぼ同様であるか、
検出装置として反射型の光センサ１２をツール４の下側
に斜め下向きに指向させて設け、ボンディングワイヤ５
のフィード後、内蔵の光源で光を照射したときの反射光
の有無を検出し、この検出した反射光の有無からツール
４下端部におけるボンディングワイヤ５の有無を検出て
きるようにした点で特徴を存する。
本実施例２の作用効果は、前記実施例１の作用効果に加
えて、２ｎｄボンディング後、ツール４を下降させて超
音波発振させる必要がないので、検出によるロスタイム
をなくすことができる。
えて、２ｎｄボンディング後、ツール４を下降させて超
音波発振させる必要がないので、検出によるロスタイム
をなくすことができる。
以上、本発明者によってなされた発明を実施例に基づき
具体的に説明したか、本発明は前記実施例に限定される
ものでなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変形可能
であることはいうまでもない。
具体的に説明したか、本発明は前記実施例に限定される
ものでなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変形可能
であることはいうまでもない。
たとえば、前記実施例２では、光センサとして反射型の
もので説明したか、これに限らず、光源と受光素子とを
互いに対向させてなる透過型の光センサを検出装置とし
て設けることかできる。
もので説明したか、これに限らず、光源と受光素子とを
互いに対向させてなる透過型の光センサを検出装置とし
て設けることかできる。
本願において開示される発明のうち、代表的なものによ
って得られる効果を簡単に説明すれば、以下のとおりで
ある。
って得られる効果を簡単に説明すれば、以下のとおりで
ある。
（１）、２ｎｄボンディング後、リード側に再度ツール
を下降させ、ツールの下側の適正位置にボンディングワ
イヤがあるか否かを検出する検出装置と、この検出装置
からの検出信号に基づき、ポンディング動作の続行、あ
るいは停止を指令する制御装置とを備えた構造としたの
で、２ｎｄボンディングを行うごとにボンディングワイ
ヤの有無を検出し、この検出したボンディングワイヤの
有無に応じてボンディング動作を続行させ、あるいは停
止させることができる。
を下降させ、ツールの下側の適正位置にボンディングワ
イヤがあるか否かを検出する検出装置と、この検出装置
からの検出信号に基づき、ポンディング動作の続行、あ
るいは停止を指令する制御装置とを備えた構造としたの
で、２ｎｄボンディングを行うごとにボンディングワイ
ヤの有無を検出し、この検出したボンディングワイヤの
有無に応じてボンディング動作を続行させ、あるいは停
止させることができる。
（２１，したかって、ボンディング動作中に空打ちを未
然に防止し、空打ちによる品質不良をなくすことかでき
る。
然に防止し、空打ちによる品質不良をなくすことかでき
る。
第１図は本発明の実施例１である超音波ワイヤボンダの
ボンディング空打ち防止装置を示す構成図、 第２図（ａｌ〜げ）はボンディングの工程を示す工程図
、 第３図は本発明の実施例２である超音波ワイヤボンダの
ボンディング空打ち防止装置の要部を示す構成図である
。 ｌ・・・検出装置、２・・・制御装置、３・・・リード
、４・・・ツール、５・・・ボンディングワイヤ、６・
・・振動子、７・・・コイル、８・・・高周波発振器、
９・・・アクチュエータ、ｌＯ・・・クランパ、１１・
・・ホーン、１２・・・光センサ。 代理人 弁理士 筒 井 大 和 第１図 ５：ボンディングワイヤ （Ｃ） （ｅ）
ボンディング空打ち防止装置を示す構成図、 第２図（ａｌ〜げ）はボンディングの工程を示す工程図
、 第３図は本発明の実施例２である超音波ワイヤボンダの
ボンディング空打ち防止装置の要部を示す構成図である
。 ｌ・・・検出装置、２・・・制御装置、３・・・リード
、４・・・ツール、５・・・ボンディングワイヤ、６・
・・振動子、７・・・コイル、８・・・高周波発振器、
９・・・アクチュエータ、ｌＯ・・・クランパ、１１・
・・ホーン、１２・・・光センサ。 代理人 弁理士 筒 井 大 和 第１図 ５：ボンディングワイヤ （Ｃ） （ｅ）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、２ｎｄボンディング後、リード側に再度ツールを下
降させ、ツールの下側の適正位置にボンディングワイヤ
があるか否かを検出する検出装置と、この検出装置から
の検出信号に基づき、ボンディング動作の続行、あるい
は停止を指令する制御装置とを備えたことを特徴とする
超音波ワイヤボンダのボンディング空打ち防止装置。 ２、前記検出装置は、２ｎｄボンディング後、リード側
に再度ツールを下降させ、超音波発振を行い、その帰還
波形レベルに基づき、ボンディングワイヤの有無を検出
することを特徴とする請求項１記載の超音波ワイヤボン
ダのボンディング空打ち防止装置。 ３、前記検出装置は、２ｎｄボンディング後、リード側
に再度ツールを下降させ、ツールの下側の適正位置にボ
ンディングワイヤがあるか否かを光学的に検出する光セ
ンサであることを特徴とする請求項１記載の超音波ワイ
ヤボンダのボンディング空打ち防止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2325060A JPH04192538A (ja) | 1990-11-27 | 1990-11-27 | 超音波ワイヤボンダのボンディング空打ち防止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2325060A JPH04192538A (ja) | 1990-11-27 | 1990-11-27 | 超音波ワイヤボンダのボンディング空打ち防止装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04192538A true JPH04192538A (ja) | 1992-07-10 |
Family
ID=18172708
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2325060A Pending JPH04192538A (ja) | 1990-11-27 | 1990-11-27 | 超音波ワイヤボンダのボンディング空打ち防止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04192538A (ja) |
-
1990
- 1990-11-27 JP JP2325060A patent/JPH04192538A/ja active Pending
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