JPH1079399A - ワイヤボンディング方法及び装置 - Google Patents
ワイヤボンディング方法及び装置Info
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- JPH1079399A JPH1079399A JP9207409A JP20740997A JPH1079399A JP H1079399 A JPH1079399 A JP H1079399A JP 9207409 A JP9207409 A JP 9207409A JP 20740997 A JP20740997 A JP 20740997A JP H1079399 A JPH1079399 A JP H1079399A
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】ワイヤ供給不良を防止する。
【解決手段】スプール２が回転して該スプール２よりワ
イヤ１を供給する時に、スプール２に振動を与える電磁
手段３０等の振動付与手段を設けた。
イヤ１を供給する時に、スプール２に振動を与える電磁
手段３０等の振動付与手段を設けた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はワイヤボンディング
方法及び装置に係り、特にワイヤ供給方法及び装置に関
する。
方法及び装置に係り、特にワイヤ供給方法及び装置に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ワイヤ供給の良否等を検出するワ
イヤボンディング装置として、例えば特公平８−８２７
１号公報に示すものが知られている。この装置によるワ
イヤ供給の良否等の検出を図６により説明する。なお、
前記公報には、ツールとしてウエッジを用いた場合が図
示されているが、図６にはキャピラリを用いた場合を図
示した。まず、ボンディング動作に入る前に、ワイヤ有
無検出が行われる。これは、ワイヤ１がスプール２から
ツール３まで張られているか否かをファイバーセンサ４
によって確認する。ワイヤ１がスプール２から充分に供
給されていれば、図６（ａ）に示すように、ワイヤ１は
エアガイド５の気体吹き出し６によるテンションによっ
てワイヤ当て駒７のワイヤ当接面７ａに当接した状態に
ある。この状態においては、ワイヤ１がファイバーセン
サ４を遮っているので、ファイバーセンサ４の出力は
「Ｌ」となり正常である。ワイヤ１がファイバーセンサ
４を遮っていなければワイヤ異常を表示し、装置を動作
させない。なお、図中、８はワイヤガイド板、９はクラ
ンパ、１０はボンディングアームを示す。
イヤボンディング装置として、例えば特公平８−８２７
１号公報に示すものが知られている。この装置によるワ
イヤ供給の良否等の検出を図６により説明する。なお、
前記公報には、ツールとしてウエッジを用いた場合が図
示されているが、図６にはキャピラリを用いた場合を図
示した。まず、ボンディング動作に入る前に、ワイヤ有
無検出が行われる。これは、ワイヤ１がスプール２から
ツール３まで張られているか否かをファイバーセンサ４
によって確認する。ワイヤ１がスプール２から充分に供
給されていれば、図６（ａ）に示すように、ワイヤ１は
エアガイド５の気体吹き出し６によるテンションによっ
てワイヤ当て駒７のワイヤ当接面７ａに当接した状態に
ある。この状態においては、ワイヤ１がファイバーセン
サ４を遮っているので、ファイバーセンサ４の出力は
「Ｌ」となり正常である。ワイヤ１がファイバーセンサ
４を遮っていなければワイヤ異常を表示し、装置を動作
させない。なお、図中、８はワイヤガイド板、９はクラ
ンパ、１０はボンディングアームを示す。
【０００３】ワイヤ検出が異常なしと判定すれば、図６
（ａ）（ｂ）に示すように、ツール３は第１ボンド点１
５の上方に移動及び第１ボンド点１５上に下降して第１
ボンド点１５にボンディングを行う。次にクランパ９が
開いてツール３が上昇し、第２ボンド点１６に移動及び
下降し、図６（ｃ）に示すように第２ボンド点１６にボ
ンディングを行う。この時、ワイヤ１がファイバーセン
サ４を遮っているか否かを確認する。ワイヤ１がファイ
バーセンサ４を遮っていなければ正常、ワイヤ１がファ
イバーセンサ４を遮っていればワイヤ異常として「ワイ
ヤ異常」と表示し、装置を停止させると共に警告灯を点
灯させる。
（ａ）（ｂ）に示すように、ツール３は第１ボンド点１
５の上方に移動及び第１ボンド点１５上に下降して第１
ボンド点１５にボンディングを行う。次にクランパ９が
開いてツール３が上昇し、第２ボンド点１６に移動及び
下降し、図６（ｃ）に示すように第２ボンド点１６にボ
ンディングを行う。この時、ワイヤ１がファイバーセン
サ４を遮っているか否かを確認する。ワイヤ１がファイ
バーセンサ４を遮っていなければ正常、ワイヤ１がファ
イバーセンサ４を遮っていればワイヤ異常として「ワイ
ヤ異常」と表示し、装置を停止させると共に警告灯を点
灯させる。
【０００４】ワイヤ異常がなければ第２ボンド終了後に
図示しないモータを回転させてスプール２を回転させ、
図６（ｄ）に示すようにスプール２からワイヤ１がファ
イバーセンサ４を遮るまで実線で示すように供給させ
る。次に図６（ｅ）に示すように、ツール３及びクラン
パ９が共に上昇し、その上昇途中でクランパ９が閉じ第
２ボンド点１６の付け根よりワイヤ１がカットされる。
次にボンディングする第１ボンド点１５上部に移動し、
ワイヤ１がファイバーセンサ４を遮っているか否かを確
認する。ワイヤ１がファイバーセンサ４を遮っていれば
正常、２点鎖線で示すようにファイバーセンサ４を遮っ
ていない場合には異常として「ワイヤ異常」を表示し、
装置を停止させると共に警告灯を点灯させる。
図示しないモータを回転させてスプール２を回転させ、
図６（ｄ）に示すようにスプール２からワイヤ１がファ
イバーセンサ４を遮るまで実線で示すように供給させ
る。次に図６（ｅ）に示すように、ツール３及びクラン
パ９が共に上昇し、その上昇途中でクランパ９が閉じ第
２ボンド点１６の付け根よりワイヤ１がカットされる。
次にボンディングする第１ボンド点１５上部に移動し、
ワイヤ１がファイバーセンサ４を遮っているか否かを確
認する。ワイヤ１がファイバーセンサ４を遮っていれば
正常、２点鎖線で示すようにファイバーセンサ４を遮っ
ていない場合には異常として「ワイヤ異常」を表示し、
装置を停止させると共に警告灯を点灯させる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】前記した「ワイヤ異
常」の現象として、スプール２からのワイヤ供給不良が
ある。ワイヤ１はスプール２に密着して巻回されている
ので、図６（ｄ）に示すようにワイヤ供給のためにスプ
ール２を回転させてもワイヤ１がほどけなくて供給され
なく、２点鎖線で示す状態になることがある。このよう
な場合、ワイヤ１はファイバーセンサ４を遮らないの
で、「ワイヤ異常」と判定することになる。
常」の現象として、スプール２からのワイヤ供給不良が
ある。ワイヤ１はスプール２に密着して巻回されている
ので、図６（ｄ）に示すようにワイヤ供給のためにスプ
ール２を回転させてもワイヤ１がほどけなくて供給され
なく、２点鎖線で示す状態になることがある。このよう
な場合、ワイヤ１はファイバーセンサ４を遮らないの
で、「ワイヤ異常」と判定することになる。
【０００６】本発明の課題は、ワイヤ供給不良を防止す
ることができるワイヤボンディング方法及び装置を提供
することにある。
ることができるワイヤボンディング方法及び装置を提供
することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明の方法は、スプールに巻回されたワイヤがツー
ルに挿通され、第１ボンド点と第２ボンド点にワイヤを
ボンディングするワイヤボンディング方法において、前
記スプールが回転して該スプールよりワイヤを供給する
時に、前記スプールに振動を与えることを特徴とする。
の本発明の方法は、スプールに巻回されたワイヤがツー
ルに挿通され、第１ボンド点と第２ボンド点にワイヤを
ボンディングするワイヤボンディング方法において、前
記スプールが回転して該スプールよりワイヤを供給する
時に、前記スプールに振動を与えることを特徴とする。
【０００８】上記課題を解決するための本発明の装置
は、スプールに巻回されたワイヤがツールに挿通され、
第１ボンド点と第２ボンド点にワイヤをボンディングす
るワイヤボンディング装置において、前記スプールが回
転して該スプールよりワイヤを供給する時に、前記スプ
ールに振動を与える振動付与手段を設けたことを特徴と
する。
は、スプールに巻回されたワイヤがツールに挿通され、
第１ボンド点と第２ボンド点にワイヤをボンディングす
るワイヤボンディング装置において、前記スプールが回
転して該スプールよりワイヤを供給する時に、前記スプ
ールに振動を与える振動付与手段を設けたことを特徴と
する。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の第１の実施の形態を図１
及び図２により説明する。なお、図６と同じ部材には同
一符号を付し、その説明を省略する。図示しないボンデ
ィングヘッドに固定された支持ブロック２０上には、ス
プール支持板２１が固定されており、スプール支持板２
１にはスプールホルダ２２を介してスプール２が回転自
在に支承されている。またスプール支持板２１にはモー
タ２３が固定されており、このモータ２３の出力軸には
スプールホルダ２２が連結されている。また前記支持ブ
ロック２０にはボンド面を検出するカメラ２４が取付け
られている。以上は周知の構造であるので、これ以上の
説明は省略する。
及び図２により説明する。なお、図６と同じ部材には同
一符号を付し、その説明を省略する。図示しないボンデ
ィングヘッドに固定された支持ブロック２０上には、ス
プール支持板２１が固定されており、スプール支持板２
１にはスプールホルダ２２を介してスプール２が回転自
在に支承されている。またスプール支持板２１にはモー
タ２３が固定されており、このモータ２３の出力軸には
スプールホルダ２２が連結されている。また前記支持ブ
ロック２０にはボンド面を検出するカメラ２４が取付け
られている。以上は周知の構造であるので、これ以上の
説明は省略する。
【００１０】本実施の形態においては、スプール支持板
２１の側面に当接するようにソレノイド等よりなる電磁
手段３０が配設され、電磁手段３０は支持板３１を介し
て支持ブロック２０に固定されている。そこで、図６
（ｄ）に示すように、スプール２を回転させてワイヤ１
を供給する場合、電磁手段３０をオンオフ駆動させる。
これによってスプール支持板２１が振動し、スプール２
に振動が与えられる。スプール２の振動により、スプー
ル２に巻回されたワイヤ１がほどけ、ワイヤ１は実線で
示すように供給される。
２１の側面に当接するようにソレノイド等よりなる電磁
手段３０が配設され、電磁手段３０は支持板３１を介し
て支持ブロック２０に固定されている。そこで、図６
（ｄ）に示すように、スプール２を回転させてワイヤ１
を供給する場合、電磁手段３０をオンオフ駆動させる。
これによってスプール支持板２１が振動し、スプール２
に振動が与えられる。スプール２の振動により、スプー
ル２に巻回されたワイヤ１がほどけ、ワイヤ１は実線で
示すように供給される。
【００１１】図３は発明の第２の実施の形態を示す。ス
プール支持板２１の側面に当接するようにカム３５が配
設され、カム３５はモータ３６の出力軸に固定されてい
る。ここで、カム３５の外周は凹凸面となっている。モ
ータ３６は支持板３７を介して支持ブロック２０に固定
されている。そこで、前記実施の形態と同様に、ワイヤ
１を供給する時にモータ３６を回転させることにより、
カム３５によってスプール支持板２１が振動し、スプー
ル２に振動が与えられる。従って、このように構成して
も前記各実施の形態と同様の効果が得られる。
プール支持板２１の側面に当接するようにカム３５が配
設され、カム３５はモータ３６の出力軸に固定されてい
る。ここで、カム３５の外周は凹凸面となっている。モ
ータ３６は支持板３７を介して支持ブロック２０に固定
されている。そこで、前記実施の形態と同様に、ワイヤ
１を供給する時にモータ３６を回転させることにより、
カム３５によってスプール支持板２１が振動し、スプー
ル２に振動が与えられる。従って、このように構成して
も前記各実施の形態と同様の効果が得られる。
【００１２】図４は発明の第３の実施の形態を示す。支
持ブロック２０上には、超音波発振器４０が固定されて
いる。従って、前記各実施の形態と同様に、ワイヤ１を
供給する時に超音波発振器３２を発振させて支持ブロッ
ク２０に振動を与えることにより、この振動はスプール
支持板２１を介してスプール２に伝達される。従って、
このように構成しても前記各実施の形態と同様の効果が
得られる。
持ブロック２０上には、超音波発振器４０が固定されて
いる。従って、前記各実施の形態と同様に、ワイヤ１を
供給する時に超音波発振器３２を発振させて支持ブロッ
ク２０に振動を与えることにより、この振動はスプール
支持板２１を介してスプール２に伝達される。従って、
このように構成しても前記各実施の形態と同様の効果が
得られる。
【００１３】図５は発明の第４の実施の形態を示す。支
持ブロック２０上には、Ｘ軸モータ４５及びＹ軸モータ
４６によってＸＹ軸方向に駆動される周知の小型のＸＹ
テーブル４７が取付けられ、ＸＹテーブル４７上にはス
プール支持板２１が固定されている。そこで、ワイヤ１
を供給する時に、ＸＹテーブル４７をＸ方向又はＹ方向
若しくはＸＹ方向に往復駆動させてスプール支持板２１
に振動を与えることにより、この振動はスプール２に伝
達される。従って、このように構成しても前記各実施の
形態と同様の効果が得られる。なお、前記各実施の形態
は、ツール３がキャピラリの場合を示したが、ウエッジ
であっても良いことは言うまでもない。
持ブロック２０上には、Ｘ軸モータ４５及びＹ軸モータ
４６によってＸＹ軸方向に駆動される周知の小型のＸＹ
テーブル４７が取付けられ、ＸＹテーブル４７上にはス
プール支持板２１が固定されている。そこで、ワイヤ１
を供給する時に、ＸＹテーブル４７をＸ方向又はＹ方向
若しくはＸＹ方向に往復駆動させてスプール支持板２１
に振動を与えることにより、この振動はスプール２に伝
達される。従って、このように構成しても前記各実施の
形態と同様の効果が得られる。なお、前記各実施の形態
は、ツール３がキャピラリの場合を示したが、ウエッジ
であっても良いことは言うまでもない。
【００１４】
【発明の効果】本発明によれば、スプールが回転して該
スプールよりワイヤを供給する時に、前記スプールに振
動を与えるので、スプールからワイヤがほどけ、ワイヤ
供給異常を防止することができる。
スプールよりワイヤを供給する時に、前記スプールに振
動を与えるので、スプールからワイヤがほどけ、ワイヤ
供給異常を防止することができる。
【図１】本発明の一実施の形態を示す側面図である。
【図２】図１のスプール部分の平面図である。
【図３】本発明の第２の実施の形態を示すスプール部分
の平面図である。
の平面図である。
【図４】本発明の第３の実施の形態を示すスプール部分
の平面図である。
の平面図である。
【図５】本発明の第４の実施の形態を示すスプール部分
の平面図である。
の平面図である。
【図６】（ａ）乃至（ｅ）はワイヤボンディング方法の
工程図である。
工程図である。
１ ワイヤ ２ スプール ３ ツール ４ ファイバーセンサ １５ 第１ボンド点 １６ 第２ボンド点 ２０ 支持ブロック ２１ スプール支持板 ３０ 電磁手段 ３５ カム ３６ モータ ４０ 超音波発振器 ４７ ＸＹテーブル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (71)出願人 597109324 2620 Ａｕｇｕｓｔｉｎｅ Ｄｒｉｖｅ, Ｓａｎｔａ Ｃｌａｒａ，Ｃａｌｉｆｏｒ ｎｉａ 95054，Ｕ．Ｓ．Ａ (72)発明者 ユウジ コバヤシ アメリカ合衆国カリフォルニア州95054 サンタクララ スイート120 オーガステ ィン ドライブ 2620番 シンカワユー. エス．エイ．インコーポレテッド内
Claims (3)
- 【請求項１】 スプールに巻回されたワイヤがツールに
挿通され、第１ボンド点と第２ボンド点にワイヤをボン
ディングするワイヤボンディング方法において、前記ス
プールが回転して該スプールよりワイヤを供給する時
に、前記スプールに振動を与えることを特徴とするワイ
ヤボンディング方法。 - 【請求項２】 スプールに巻回されたワイヤがツールに
挿通され、第１ボンド点と第２ボンド点にワイヤをボン
ディングするワイヤボンディング装置において、前記ス
プールが回転して該スプールよりワイヤを供給する時
に、前記スプールに振動を与える振動付与手段を設けた
ことを特徴とするワイヤボンディング装置。 - 【請求項３】 前記振動付与手段は、電磁手段、カム手
段、超音波発振器又はＸＹテーブル等であることを特徴
とする請求項２記載のワイヤボンディング装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US08/691,519 | 1996-08-02 | ||
| US08/691,519 US5791550A (en) | 1996-08-02 | 1996-08-02 | Method and apparatus for wire bonding |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1079399A true JPH1079399A (ja) | 1998-03-24 |
Family
ID=24776860
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9207409A Pending JPH1079399A (ja) | 1996-08-02 | 1997-07-17 | ワイヤボンディング方法及び装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5791550A (ja) |
| JP (1) | JPH1079399A (ja) |
| KR (1) | KR100255002B1 (ja) |
| TW (1) | TW380457U (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6073827A (en) * | 1998-08-27 | 2000-06-13 | Kulicke & Soffa Investments, Inc. | Wire bonding capillary with a conical surface |
| JP2001151413A (ja) * | 1999-11-29 | 2001-06-05 | Shinkawa Ltd | ワイヤボンダにおけるスプールホルダ構造 |
| US6520400B2 (en) * | 2001-03-30 | 2003-02-18 | Kulicke & Soffa Investments, Inc. | Wire tensioning apparatus |
| US7004373B1 (en) * | 2003-04-07 | 2006-02-28 | West Bond, Inc. | Wire bond fault detection method and apparatus |
| WO2006036873A1 (en) * | 2004-09-27 | 2006-04-06 | Kulicke And Soffa Industries, Inc. | Wire feed system for a wire bonding apparatus |
| CN105895543B (zh) | 2014-12-01 | 2019-09-13 | 恩智浦美国有限公司 | 接合引线进给系统及其方法 |
| WO2017109990A1 (ja) * | 2015-12-25 | 2017-06-29 | 株式会社カイジョー | ワイヤボンディング装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5310425B2 (ja) * | 1974-09-13 | 1978-04-13 | ||
| US5031821A (en) * | 1988-08-19 | 1991-07-16 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor integrated circuit device, method for producing or assembling same, and producing or assembling apparatus for use in the method |
-
1996
- 1996-08-02 US US08/691,519 patent/US5791550A/en not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-07-17 JP JP9207409A patent/JPH1079399A/ja active Pending
- 1997-07-23 TW TW087207662U patent/TW380457U/zh not_active IP Right Cessation
- 1997-07-30 KR KR1019970035994A patent/KR100255002B1/ko not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5791550A (en) | 1998-08-11 |
| KR19980018241A (ko) | 1998-06-05 |
| TW380457U (en) | 2000-01-21 |
| KR100255002B1 (ko) | 2000-05-01 |
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