JPH0419270B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

［発明の技術分野］ 本発明は、メンブレンキーボード用ポリオルガ
ノシロキサン組成物に関し、さらに詳しくは、メ
ンブレンキーボードの製造において、その製造工
程をより簡略化することができるメンブレンキー
ボード用ポリオルガノシロキサン組成物に関す
る。 ［発明の技術的背景とその問題点］ メンブレンキーボードは、薄層型の卓上電子計
算機などのキーボードに使用されている。従来、
このメンブレンキーボードは、数字や記号などの
ボタンの裏面上に設けられた導電層と、これに対
応して設けられた接点部が形成されたプリント配
線基板との中間に、前記導電性層に対応した開口
部を設けた厚さ50〜300μの可とう性の中間絶縁
層であるいわゆるスペーサーを組み込むことが必
須である。このような絶縁性のスペーサーを接点
と電極の間に組み込んだものは、例えば、実公昭
52−5798号公報において提案されている。 しかしながら、このような方法では、スペーサ
ーに開孔部を設ける工程や、スペーサーを組み込
む工程が必要となることなど、製造工程が複雑に
なつてしまうという問題点がある。また、従来の
キーボードの製造においては、このような問題点
以外にも、スペーサーと、電気回路が設けられた
１対の基板フイルムとをねじ止めする工程が必要
であり、これが製造工程を一層複雑化する要因に
なつている。 このような問題点を解消するものとして、例え
ば、特公昭59−7174号公報では、スペーサーをシ
リコーン樹脂などの絶縁性物質を用いて、スクリ
ーン印刷することにより形成する方法が提案され
ている。また、この方法では、スペーサーと、電
気回路を形成した１対の基板フイルムとを固定す
るために、ねじ止めの代わりにスペーサーの表面
に粘着剤を塗布することによつて該フイルムを固
定する方法が採用されている。この方法は、スペ
ーサーをスクリーン印刷によつて、簡単に形成で
きるという点で優れているが、しかしながら、基
板フイルムに電気回路を形成する工程のほかに、
スクリーン印刷でスペーサーを形成したのち、さ
らにその上に粘着剤を塗布するという工程が必須
となることから、製造工程の簡略化という点では
未だ充分ではない。 ［発明の目的］ 本発明は上記の問題点を解消し、メンブレンキ
ーボードの製造においてその製造工程をより簡略
化することができるメンブレンキーボード用ポリ
オルガノシロキサン組成物の提供を目的とする。 ［発明の構成］ 本発明者らは、上記の目的を達成するために鋭
意研究を行つた結果、スペーサーの構成材料であ
る付加型の接着性を有するシリコーンゴムに特定
のシリコーン系粘着剤を配合した組成物を構成材
料として使用することにより、スペーサーを形成
したのち、その後ねじ止めや粘着剤の塗布などの
工程を何ら設けることなくそのまま１対の基板フ
イルムを接着できることを見い出し、本発明を完
成するに到つた。 すなわち、本発明のメンブレンキーボード用ポ
リオルガノシロキサン組成物は、 (A) 一般式 （R¹）_a（R²）_bSiO^4-(a+b)/2 （式中、R¹はアルケニル基を表し；R²は脂肪
族不飽和結合を含まない置換または非置換の１
価の炭化水素基を表し；ａは１または２を表
し；ｂは０、１または２を表し；ａ＋ｂは１、
２または３である）で示される構成単位を分子
中に少なくとも２個有するポリオルガノシロキ
サン、100重量部； (B) 一般式 （R³）_cH_dSiO^4-(c+d)/2 （式中、R³は置換または非置換の１価の炭化
水素基を表し；ｃは０、１または２を表し；ｄ
は１または２を表し；ｃ＋ｄは１、２または３
である）で示される構成単位からなり、かつケ
イ素原子に結合した水素原子を分子中に少なく
とも３個有するポリオルガノハイドロジエンシ
ロキサン、(A)、(B)および(D)成分に含有されるア
ルケニル基１個に対して、ケイ素原子に結合す
る水素原子の数が0.5〜4.0個になるような量； (C) 白金および白金化合物からなる群から選ばれ
た触媒、白金原子として(A)成分重量に対して
0.1〜100ppm； (D)(a) 分子中において、SiO₂単位１モルに対し
て式、（R⁴）₃SiO_1/2（式中、R⁴は置換または非
置換の１価の炭化水素基を表す）で示される
単位0.4〜1.0モルを有し、ケイ素原子に結合
する反応性基をケイ素原子１個当たり0.0004
〜１個を有する、実質的にSiO₂単位および
（R⁴）₃SiO_1/2単位からなる分岐状ポリオルガ
ノシロキサン；と、 (b) 25℃における粘度が30〜80000000cPであ
るシラノールで末端基が封鎖されたポリジオ
ルガノシロキサン、(a)成分に対して20〜1000
重量％、 との混合物および／または反応生成物、10〜
1000重量部； (E) 無機質充填剤、(A)および(D)成分の合計量に対
し１〜50重量％；ならびに (F) 接着助剤、0.001〜10重量部； からなることを特徴とする。 本発明の組成物を構成する(A)成分のポリオルガ
ノシロキサンは、ケイ素原子に直結したアルケニ
ル基を１分子中に少なくとも２個有するもので、
直鎖状でも分岐状でもよく、またこれらの混合物
でもよい。上記一般式における基R¹としては、
ビニル基、アリル基、１−ブテニル基、１−ヘキ
セニル基などが例示されるが、合成のしやすさか
らビニル基が最も有利である。基R²および他の
シロキサン単位のケイ素原子に結合する有機基と
しては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチ
ル基、ヘキシル基、ドデシル基などのアルキル
基、フエニル基などのアリール基、２−フエニル
エチル基、２−フエニルプロピル基などのアラル
キル基が例示され、さらに、クロロメチル基、
３，３，３−トリフルオロプロピル基などの置換
炭化水素基も例として挙げられる。これらのう
ち、合成の容易さ、硬化後の良好な物理的性質を
保持するために必要なポリオルガノシロキサンの
重合度をもちながら硬化前の低い粘度を保持しう
る点から、メチル基が最も好ましい。次式： R¹ _aR² _bSiO^4-(a+b)/2 （式中、R¹、R²、ａおよびｂは前述のとおりで
ある） で示される単位はポリオルガノシロキサンの分子
鎖の末端、途中のいずれに存在しても、またその
双方に存在してもよいが、硬化後の組成物に優れ
た機械的性質を与えるためには、少なくとも末端
に存在することが好ましい。また、25℃における
粘度が50〜100000cPが好ましく、100〜10000cP
の範囲であることが特に好ましい。粘度がその範
囲内にある場合は、硬化後に充分な伸びや弾性が
得られ、基材への塗布の容易さ、その他の作業に
おける作業性も著しく向上する。ただし、室温で
硬化させる接着剤として用いる場合は、
100000cP以上の高粘度のものを用いても、なん
ら問題はない。 本発明の組成物を構成する(B)成分のポリオルガ
ノハイドロジエンシロキサンは、架橋により組成
物を網状化するために、ケイ素原子に結合した水
素原子を少なくとも３個有することが必要であ
る。上記一般式中の基R³およびその他のシロキ
シ単位のケイ素原子に結合する有機基としては、
前述の(A)成分における基R²と同様のものが例示
されるが、合成の容易さから、メチル基が最も好
ましい。また、(A)成分における基R¹と同様のア
ルケニル基が存在してもよい。かかるポリオルガ
ノハイドロジエンシロキサンは、直鎖状、分岐状
および環状のいずれであつてもよく、またこれら
の混合物であつてもよい。 (B)成分の配合量は、(A)、(B)および後述の(D)成分
中のアルケニル基１個に対し、(B)成分中のケイ素
原子に結合した水素原子が0.5〜4.0個、好ましく
は1.0〜3.0個となるような量である。このような
好ましい範囲内にある場合は、組成物の硬化が充
分に進行して、硬化後の組成物の硬さが増大し、
さらに硬化後の組成物の物理的性質と耐熱性が向
上する。 本発明の組成物を構成する(C)成分の白金および
白金化合物から選ばれる触媒は、(A)、(B)および(D)
成分のアルケニル基と(B)成分のヒドロシリル基と
の間の付加反応を促進する成分である。この(C)成
分としては、例えば白金の単体、塩化白金酸、白
金−オレフイン錯体、白金−アルコール錯体、白
金配位化合物などが例示される。(C)成分の配合量
は(A)成分重量に対し白金原子として0.1〜100ppm
の範囲である。0.1ppm未満では触媒としての効
果がなく、100ppmを超えても特に硬化速度の向
上は期待できない。 本発明の組成物を構成する(D)(a)成分の分岐状ポ
リオルガノシロキサンはSiO₂単位と（R⁴）₃SiO_1/2
単位とからなり、比較的分子量の低いものであ
る。 上記式中の基R⁴としては、例えばメチル基、
エチル基、プロピル基、ブチル基、アミル基、ヘ
キシル基、オクチル基、デシル基などのアルキル
基、ビニル基などのアルケニル基、２−フエニル
エチル基、２−フエニルプロピル基などのアラル
キル基、フエニル基などのアリール基、およびこ
れらの水素原子の一部が塩素原子、フツ素原子、
ニトリル基などで置換されたものが例示される
が、合成の容易さおよび(b)成分との反応性から、
基R⁴中の90モル％以上がメチル基であることが
好ましく、基R⁴のすべてがメチル基であること
が特に好ましい。(a)成分中（R⁴）₃SiO_1/2単位の量
は、SiO₂単位１モルに対して0.4〜1.0モルであ
る。（R⁴）₃SiO_1/2単位の量が0.4モルより少ないと、
安定した状態のベンゼン可溶性の低分子量のポリ
オルガノシロキサンを得難く、合成中または保存
中にゲル化して不溶不融性の重合体に変化し易
い。また（R⁴）₃SiO_1/2単位の量が１モルより多い
と、(b)成分のシラノール末端ポリジオルガノシロ
キサンと縮合する際の反応性が低くなり、強靭性
に富んだ組成物を得難くなる。 また(a)成分の分岐状ポリオルガノシロキサン
は、ケイ素原子１個当たり0.0004〜１個のケイ素
原子に結合する反応性基を有することが必要であ
る。この反応性基としては、例えば水酸基、アル
コキシ基などが例示される。 このようなポリオルガノシロキサンは、エチル
シリケート、プロピルシリケートのようなアルキ
ルシリケートやその部分縮合物、四塩化ケイ素、
およひ水ガラスから選ばれる４官能性ケイ素含有
化合物を、トリメチルクロロシラン、ジメチルビ
ニルクロロシラン、ジメチルフエニルクロロシラ
ンのようなトリオルガノクロロシランと共加水分
解を行なつたのち、常用の手段により副生物を除
去することによつて得られる。 (b)成分のシラノール末端ポリジオルガノシロキ
サンとしては、実質的に鎖状のシロキサン骨格を
有し、25℃において30〜80000000cP、好ましく
は1000〜30000000cPの粘度を有するものが用い
られる。粘度が30cP未満の場合には、粘着層が
柔軟性に乏しいものとなり、80000000cPを超え
る場合には、組成物の粘度が上昇して作業性を阻
害する。ケイ素原子に結合する有機基は、(a)成分
の基R⁴と同様のものが例示され、これらの中で
も組成物の粘度と必要な物理的性質の兼ね合い、
また(a)成分のポリオルガノシロキサンとの縮合の
反応性や中間体が工業的に容易に得られることな
どから、すべてがメチル基であることが好ましい
が、組成物としての用途や要求される性質によつ
てはフエニル基、ビニル基を若干導入してもよ
い。 (D)成分は、かかる(a)成分と(b)成分との混合物ま
たはこれらの部分もしくは全部を共縮合させた反
応生成物であつてよい。この場合の共縮合反応
は、(a)および(b)成分を混合したのち、好ましくは
水酸化カリウム、水酸化ナトリウムまたは有機過
酸化物の存在化で加熱することにより行われる。
(D)成分を前記部分反応生成物にするには、かかる
共縮合反応を反応完結前の所望の段階で停止すれ
ばよい。 (a)成分と(b)成分との配合比は、(a)成分に対し、
(b)成分20〜1000重量％、好ましくは30〜500重量
％である。(b)成分の量が1000重量％より多いと硬
化物に充分な粘着力を付与できず、20重量％より
少ないと硬化物の柔軟性が低下する。 (D)成分の配合量は、ポリオルガノシロキサン(A)
成分100重量部に対して10〜1000重量部であり、
適度の粘着性を得るためには、100〜800重量部が
好ましい。10重量部未満では、得られた組成物の
硬化後の表面に十分な粘着性が得られず、1000重
量部を超えると、硬化後に十分な物理的強度が得
られないばかりか、基材に対して適当な接着力が
得られない。 本発明の組成物を構成する(E)成分の無機質充填
剤は、硬化後の組成物に、目的に応じた硬さ、引
張強さ、伸びおよびモジユラスなどを付与する成
分である。この(E)成分としては、例えば煙霧質シ
リカ、シリカエアロゲル、沈澱シリカ粉砕シリ
カ、珪藻土、酸化鉄、酸化亜鉛、酸化チタン、炭
酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸亜鉛など
が例示される。これらは、トリメチルクロロシラ
ン、ヘキサメチルジシラザン、ヘキサメチルシク
ロトリシロキサン、オクタメチルシクロテトラシ
ロキサンなどの有機ケイ素化合物で表面処理を行
うことにより、疎水化して用いてもさしつかえな
い。 (E)成分の配合量は、(A)成分と(D)成分の合計量に
対して１〜50重量％、好ましくは５〜30重量％で
ある。１重量％未満では適当な流動性が得られ
ず、そのうえ硬化後に適度の硬さ、引張強さ、伸
びおよびモジユラスが得られない。また50重量％
を超えると、硬化前のコンパウンドが硬くなつ
て、作業性、とくにスクリーン印刷の際の作業性
が悪く、また硬化後の組成物が硬くなりすぎる。 本発明の組成物を構成する(F)成分の接着助剤
は、シリコーンゴムの硬化に際して基材に対する
接着性を付与する成分である。この(F)成分の付加
反応によつて硬化するシリコーンゴムの接着助剤
としては、例えば、特公昭47−36255号公報、特
公昭50−3460号公報、特公昭53−13508号公報、
特公昭56−39783号公報、特開昭48−16952号公
報、特開昭50−124953号公報、特開昭52−22051
号公報、特開昭52−126455号公報、特開昭53−
144960号公報、特開昭54−37157号公報、特開昭
54−80358号公報および特開昭54−91559号公報な
どに開示されているものが用いられる。具体的に
は、分子中に次のような官能基をもつたシラン誘
導体やシロキサン誘導体が好ましい。 Si−Ｈ結合とエポキシ基 Si−Ｈ結合とアルコキシ基 ビニル基、エポキシ基およびアルコキシ基 アリル基とアルコキシ基 （メタ）アクリロキシ基とアルコキシ基 これらの官能基を有する化合物として、次のよ
うな化合物が挙げられる。ただし、下記式中、
Meはメチル基を表す。なお、化合物（）につ
いては、これと有機過酸化物とを併用することが
さらに好ましい。 本発明の組成物は、上記した(A)〜(F)成分を混合
することによつて得られるが、(A)、(B)および(C)成
分は、混合した場合常温でも反応し硬化してしま
うので、その使用に際して(A)、(B)および(C)成分の
うちいずれか１つの成分を別個に保存しておい
て、直前に混合して用いるか、または組成物中に
公知の安定化剤を配合することにより、硬化反応
を防止する必要がある。 このようにして得られる本発明の組成物は、例
えば、極めて薄い卓上電子計算機などのメンブレ
ンキーボード用スペーサーとして使用される。以
下、本発明の組成物を使用したメンブレンキーボ
ードの製造方法について添付した図面を参照しな
がら説明する。なお、第２〜第５図はメンブレン
キーボードの製造方法を説明するための図であ
り、いずれの図も、該キーボードの長手方向の断
面図である。 まず、本発明の組成物を必要に応じて有機溶媒
で希釈したのち、第２図に示すように予め電気回
路２を印刷した基板となるプラスチツクフイルム
１上のスペーサーを形成しようとする部位に塗布
する。 この場合に使用する有機溶媒としては、例え
ば、ベンゼン、トルエン、キシレンなどの芳香族
炭化水素系溶媒；ケロシン、ナフサなどの石油系
溶媒が例示される。ここで、上記した塗布作業に
スクリーン印刷を適用する場合は、溶媒が揮散す
ることによる塗布作業中の塗布厚の変動や、組成
物溶液の粘度上昇による塗布作業性の低下を招来
することがあるため、有機溶媒としては揮発性の
低いものが好ましい。 基板として適用可能なフラスチツクフイルムと
しては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、
ポリブチレンテレフタレート、ポリカーボネー
ト、ポリアミド、ポリイミド、ポリサルフオン、
ポリプロピレンおよびポリ塩化ビニリデンなどの
フイルムが例示され、これらのフイルムは、その
厚さ通常約10〜150μｍのものが使用される。 塗布作業は、微細なパターンを寸法精度よく、
かつ効率良く塗布しうる点から、スクリーン印刷
法を適用することが好ましい。塗布厚は、通常約
80〜150μｍである。 塗布後、乾燥により有機溶媒を除去したのち、
塗布した組成物を加熱・硬化させる。この硬化
は、プラスチツクフイルムとの接着を強固にする
ためにも、約80℃以上の温度で行うことが好まし
い。 このようにして、プラスチツクフイルム上にス
ペーサー３を形成することができるが、このスペ
ーサーは、第２図で示すように、プラスチツク基
板１にのみ形成してもよく、またプラスチツク基
板１のスペーサー形成部位に対応するプラスチツ
ク基板１′の表面の部位にも、第２図の破線で示
すようにスペーサー３′を形成してもよい。また、
このスペーサーは、硬化前の塗布後の厚さが、前
述したとおり約80〜150μｍであるが、両方のプ
ラスチツク基板にスペーサーを形成する場合は、
合計の厚さが上記範囲内になるように調節する。 このようにして電気回路２，２′ならびにスペ
ーサー３および必要に応じて３′が形成された１
対のプラスチツクフイルム１および１′を、第３
図に示すように印刷面を対向させた状態で、フイ
ルム基板１上のスペーサー３と、フイルム基板
１′（またはスペーサー３′）を圧着せしめること
によつて、メンブレンキーボードを製造する。ま
た、第４図に示すように、電気回路およびスペー
サーを形成した長尺状のフイルム基板１を、Ｘ−
X′間において、第５図に示すような状態になる
ように矢印で示す方向に折り曲げることによつて
も製造できる。 ［発明の効果］ 以上説明したとおり、本発明のメンブレンキー
ボード用ポリオルガノシロキサン組成物は、例え
ば各種プラスチツクフイルム上に塗布、乾燥し、
加熱・硬化させることによつて、該フイルムに対
して強固に接着させることができ、また、硬化後
の表面粘着性にも優れている。本発明の組成物
は、このような特性を有することから、メンブレ
ンキーボードの製造において、電気回路が形成さ
れた一方または両方のフイルム基板上に、該組成
物を塗布し、加熱・硬化させることにより、スペ
ーサーを形成したのち、１対のフイルム基板を圧
着させるだけで、該１対のフイルム基板を強固に
接着させることができる。したがつて、従来、メ
ンブレンキーボードの製造工程において必須であ
つた１対のフイルム基板を接着させるためのねじ
止め工程またはスペーサーに粘着剤を塗布する工
程が不要となることから、製造工程をより簡略化
することができ、その工業的価値は大である。 ［発明の実施例］ 以下、実施例等を掲げて本発明をさらに詳述す
る。なお、以下において「部」はすべて「重量
部」を表し；「％」はすべて「重量％」を表し；
Ｍは、（CH₃）₃SiO_1/2単位（１官能性トリメチルシ
ロキシ単位）を表し；ＱはSiO₂単位（４官能性
シロキシ単位）を表し；Meはメチル基を表す。 合成例 １ Ｑ単位１モルに対するＭ単位の割合が0.65モル
のＱ単位とＭ単位とからなり、ケイ素原子に結合
する水酸基を有する樹脂状共重合体の50％トルエ
ン溶液200部と、25℃で約20000000cPの粘度を有
するシラノール末端ポリジメチルシロキサン100
部とを混合し、水酸化ナトリウム0.006部を添加
してトルエンの還流下で、系の25℃におけるの粘
度が100000cPになるまで撹拌加熱して縮合反応
を行なつた。次いで常法により中和、過を行な
つたのち、トルエンを添加して固形分を50％に調
節し、縮合シロキサンのトルエン溶液（Ｓ−１）
を得た。 合成例 ２ 合成例１で得たＳ−１を減圧下で撹拌しながら
加熱してトルエンを留去したのち冷却した。次い
で、ハイアロム2S（商品名：日本石油(株)製、石油
留分の水素化精製、改質又は分解により得られる
灯油、沸点180〜190℃）を添加して、固形分60％
のポリシロキサンハイアロム2S溶液（Ｓ−２）
を得た。この溶液の粘度は25℃で75000cPであつ
た。 実施例 １ 末端がジメチルビニルシリル基で封鎖され、25
℃における粘度が10000cPのポリジメチルシロキ
サン100部にヘキサメチルジシラザンで表面処理
した煙霧質シリカ150部を添加して撹拌しながら
加熱して混合物を得た。これにＳ−１を800部添
加して均一になるように混合した。さらに、白金
を白金原子として２％含有する塩化白金酸オクタ
ノール溶液を５部、式 Me₃SiO［MeHSiO］₁₀［Me₂SiO］₈SiMe₃ で示されるポリオルガノハイドロジエンシロキサ
ンを１部、および前述した式（）で示される接
着助剤を２部添加したのち、均一になるように混
合して、本発明の組成物を得た。 次に得られた組成物を用いたメンブレンキーボ
ードの製造例を第２図および第３図に基づいて説
明する。厚さ100μｍのポリエチレンテレフタレ
ートフイルム１および１′上に、導電性材料をペ
ースト化したものをスクリーン印刷法によつて印
刷し、厚さ10μｍの電気回路２および２′を形成
した。次いで、該電気回路２（および２′）の周
辺の所定部位に、上記の組成物を、100μｍ（両
面に形成する場合はそれぞれ50μｍ）の厚さに塗
布した。次いで、トルエンを除去したのち、150
℃で10分間加熱して硬化せしめて、スペーサー３
（および３′）を形成した。その後、室温まで冷却
したのち、第３図に示すような状態で、１対のフ
イルム１および１′を圧着せしめて、メンブレン
キーボードを得た。このキーボードにおいては、
フイルム１′（またはスペーサー３′）とスペーサ
ー３の間は互いに粘着し、フイルム１とスペーサ
ー３（およびフイルム１′とスペーサー３′）の間
は、強固に接着していた。 実施例 ２ Ｓ−１の代わりに1000部のＳ−２を使用した以
外は、実施例１と同様にして本発明の組成物を得
た。 次に得られた組成物を用いた、メンブレンキー
ボードの製造例を、第４図および第５図に基づい
て説明する。厚さ100μｍのポリエチレンテレフ
タレートフイルム１上に実施例１と同様にして厚
さ10μｍの電気回路２および２′を形成した。次
いで、電気回路２（および２′）の周辺の所定部
位に、上記の組成物を実施例１と同様にして、塗
布し、加熱硬化させてスペーサー３（および３′）
を形成させた。その後、室温まで冷却したのち、
フイルム１を第４図のＸ−X′間において、矢印
で示す方向へ第５図に示すように折り曲げたの
ち、圧着してメンブレンキーボードを得た。この
キーボードにおいては、第５図に示すフイルム１
の上部の内表面（またはスペーサ３′）とスペー
サー３の間は互いに粘着し、フイルム１の下部の
内表面とスペーサー３（およびフイルム１の上部
の内表面とスペーサー３′）の間は強固に接着し
ていた。 実施例 ３ 末端がジメチルビニルシリル基で封鎖され、25
℃における粘度が8000cPのポリジメチルシロキ
サン100部に、実施例１で用いたシリカを100部混
合し、さらにＳ−１を1000部添加して、混合物を
得た。これに実施例１で用いた白金化合物溶液を
５部、同じくポリオルガノハイドロジエンシロキ
サンを３部ならびに前述した式（）および
（）で示される接着助剤をそれぞれ１部添加し
たのち、均一になるように混合して本発明の組成
物を得た。 実施例 ４ Ｓ−１の代わりに800部のＳ−２を用い、白金
化合物溶液の使用量を４部とし、接着助剤として
式（）の化合物を２部用いた以外は実施例３と
同様にして、本発明の組成物を得た。 比較例 １ Ｓ−１を用いず、シリカの使用量を30部、白金
化合物溶液の使用量を0.2部とした以外は、実施
例１と同様にして、比較組成物を得た。 得られた組成物を用いて、実施例１と同様にし
て、メンブレンキーボードを製造した。しかしな
がら、この場合を第３図に基づいて説明すると、
スペーサー３はフイルム１には接着したがフイル
ム１′には接着させることができなかつた。この
ため、第１図に示すようにスペーサー３の上部表
面に別途粘着剤４を塗布して、対向するフイルム
１′と接着させなければならなかつた。 試験例 実施例１〜４で得た組成物の粘着性を測定する
試験を第６図に基づいて説明する。なお、第６図
は、後述する接着した２枚のフイルムの長手方向
の断面図である。 幅25mm、厚さ100μｍのポリエチレンテレフタ
レートフイルム５の一部に、各組成物を、幅25
mm、長さ150mmおよび厚さ100μｍになるように塗
布した。その後、溶液を揮散せしめたのち、実施
例１と同様にして硬化せしめて、フイルム５に接
着した表面が粘着性のシリコーンゴムの層６を形
成させた。次いで、室温まで冷却したのち、第６
図に示すような状態になるように、前述したフイ
ルムと同形状のポリエチレンテレフタレートフイ
ルム５′を積層し、100ｇ／cm²の圧力を加えてシリ
コーンゴムの層６とフイルム５′の間を粘着させ
た。 このようにして得られた試料を用いて、JISC
2107に準じて、剥離粘着力と剪断粘着力を測定し
た。 また、各組成物の基材に対する接着性をみるた
めに、厚さ１mmのアルミニウム板に、各組成物を
それぞれ１mmの厚さに塗布し、次いで150℃で１
時間加熱して硬化せしめた。得られた試料を用い
て、上記と同様にして剪断接着力を測定した。 また、比較例で得られた組成物と、合成例１で
得たＳ−１を用いて、上記と同様にして各試料を
調製し、同様の試験を行つた。 以上の各試験の結果を第１表に示す。

【表】 第１表に示した試験結果から明らかなとおり、
実施例で得られた組成物は、加熱硬化後も優れた
粘着性を有しており、また、基材に対する接着性
も良好であつた。

【図面の簡単な説明】

第１図は、従来方法によるメンブレンキーボー
ドの製造方法を説明するための図であり、；第２
〜５図は、本発明の組成物を用いたメンブレンキ
ーボードの製造方法を説明するための図であり；
第６図は、試験例における試験方法を説明するた
めの図であり；第１〜５図は、いずれも該キーボ
ードの長手方向の概略断面図であり；第６図は、
試料の長手方向の概略断面図である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ (A) 一般式 （R¹）_a（R²）_bSiO^4-(a+b)/2 （式中、R¹はアルケニル基を表し；R²は脂肪
   族不飽和結合を含まない置換または非置換の１
   価の炭化水素基を表し；ａは１または２を表
   し；ｂは０、１または２を表し；ａ＋ｂは１、
   ２または３である）で示される構成単位を分子
   中に少なくとも２個有するポリオルガノシロキ
   サン、100重量部； (B) 一般式 （R³）_cH_dSiO^4-(c+d)/2 （式中、R³は置換または非置換の１価の炭化
   水素基を表し；ｃは０、１または２を表し；ｄ
   は１または２を表し；ｃ＋ｄは１、２または３
   である）で示される構成単位からなり、かつケ
   イ素原子に結合した水素原子を分子中に少なく
   とも３個有するポリオルガノハイドロジエンシ
   ロキサン、(A)、(B)および(D)成分に含有されるア
   ルケニル基１個に対して、ケイ素原子に結合す
   る水素原子の数が0.5〜4.0個になるような量； (C) 白金および白金化合物からなる群から選ばれ
   た触媒、白金原子として(A)成分重量に対して
   0.1〜100ppm； (D)(a) 分子中において、SiO₂単位１モルに対し
   て式、（R⁴）₃SiO_1/2（式中、R⁴は置換または非
   置換の１価の炭化水素基を表す）で示される
   単位0.4〜1.0モルを有し、ケイ素原子に結合
   する反応性基をケイ素原子１個当たり0.0004
   〜１個を有する、実質的にSiO₂単位および
   （R⁴）₃SiO_1/2単位からなる分岐状ポリオルガ
   ノシロキサン；と、 (b) 25℃における粘度が30〜80000000cPであ
   るシラノールで末端基が封鎖されたポリジオ
   ルガノシロキサン、(a)成分に対して20〜1000
   重量％、 との混合物および／または反応生成物、10〜
   1000重量部； (E) 無機質充填剤、(A)および(D)成分の合計量に対
   して１〜50重量％；ならびに (F) 接着助剤、0.001〜10重量部； からなることを特徴とするメンブレンキーボード
   用ポリオルガノシロキサン組成物。 ２ (A)成分の基R¹がビニル基である特許請求の
   範囲第１項記載の組成物。 ３ (A)成分の基R²がメチル基である特許請求の
   範囲第１項記載の組成物。 ４ (A)成分の25℃における粘度が50〜100000cP
   である特許請求の範囲第１項記載の組成物。 ５ (B)成分の基R³がメチル基である特許請求の
   範囲第１項記載の組成物。 ６ (D)(a)成分のケイ素原子に結合する反応性基が
   水酸基またはアルコキシ基である特許請求の範囲
   第１項記載の組成物。 ７ (D)(a)成分の基R⁴がメチル基である特許請求
   の範囲第１項記載の組成物。 ８ (D)(b)成分の25℃における粘度が、1000〜
   30000000cPである特許請求の範囲第１項記載の
   組成物。