JPS63355A - メンブレンキ−ボ−ド用ポリオルガノシロキサン組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野］ 本発明は、メンブレンキーボード用ポリオルガノシロキ
サン組成物に関し、さらに詳しくは、メンブレンキーボ
ードの製造において、その製造工程をより簡略化するこ
とができるメンブレンキーボード用ポリオルガノシロキ
サン組成物に関する。

［発明の技術的背景とその問題点］ メンブレンキーボードは、薄層型の卓上電子計算機など
のキーボードに使用されている。従来、このメンブレン
キーボードは、数字や記号などのボタンの裏面上に設け
られた導電層と、これに対応して設けられた接点部が形
成されたプリント配線基板との中間に、前記導電性層に
対応した開口部を設けた厚さ５０〜３００ＩＬの可とう
性の中間絶縁層であるいわゆるスペーサーを組み込むこ
とが必須である。このような絶縁性のスペーサーを接点
と電極の間に組み込んだものは、例えば、実公昭５２−
５７９８号公報において提案されている。

しかしながら、このような方法では、スペーサーに開孔
部を設ける工程や、スペーサーを組み込む工程が必要と
なることなど、製造工程が複雑になってしまうという問
題点がある。また、従来のキーボードの製造においては
、このような問題点以外にも、スペーサーと、電気回路
が設けられたｌ対の基板フィルムとをねじ止めする工程
が必要であり、これが製造工程を一層複雑化する要因に
なっている。

このような問題点を解消するものとして、例えば、特公
昭５９−７１７４号公報では、スペーサーをシリコーン
樹脂などの絶縁性物質を用いて、スクリーン印刷するこ
とにより形成する方法が提案されている。また、この方
法では、スペーサーと、電気回路を形成した１対の基板
フィルムとを固定するために、ねじ止めの代わりにスペ
ーサーの表面に粘着剤を塗布することによって該フィル
ムを固定する方法が採用されている。この方法は、スペ
ーサーをスクリーン印刷によって、簡単に形成できると
いう点で優れているが、しかしながら、基板フィルムに
電気回路を形成する工程のほかに、スクリーン印刷でス
ペーサーを形成したのち、さらにその上に粘着剤を塗布
するという工程が必須となることから、製造工程の簡略
化という点では未だ充分ではない。

［発明の目的］ 本発明は上記の問題点を解消し、メンブレンキーボード
の製造においてその製造工程をより簡酪化することがで
きるメンブレンキーボード用ポリオルガノシロキサン組
成物の提供を目的とする。

［発明の構成］ 本発明者らは、上記の目的を達成するために鋭意研究を
行った結果、スペーサーの構成材料である付加型の接着
性を有するシリコーンゴムに特定のシリコーン系粘着剤
を配合した組成物を構成材料として使用することにより
、スペーサーを形成したのち、その後ねじ止めや粘着剤
の塗布などの工程を何ら設けることなくそのまま１対の
基板フィルムを接着できることを見い出し、本発明を完
成するに到った。

すなわち、本発明のメンブレンキーボード用ポリオルガ
ノシロキサン組成物は、 （Ａ）一般式 ％式％（ （式中、ＲＩはアルケニル基を表し、Ｒ２は脂肪族不飽
和結合を含まない置換または非置換の１価の炭化水素基
を表し；ａは１または２を表し；ｂは０，１または２を
表し；ａ＋ｂは１，２または３である）で示される構成
単位を分子中に少なくとも２個有するポリオルガノシロ
キサン、１００重量部；（Ｂ）一般式 ％式％ （式中、Ｒ３は置換または非置換の１価の炭化水素基を
表し；Ｃは０，１または２を表し；ｄは１または２を表
し；　ｃ＋ｄは１，２または３である）で示される構成
単位からなり、かつケイ素原子に結合した水素原子を分
子中に少なくとも３個有するポリオルガノハイドロジエ
ンシロキサン、（Ａ）、（Ｂ）および（Ｄ）成分に含有
されるアルケニル基１個に対して、ケイ素原子に結合す
る水素原子の数が０．５〜４．０個になるような量；（
Ｃ）白金および白金化合物からなる群から選ばれた触媒
、白金原子として（Ａ）成分重量に対して０．１〜１１
００ｐｐ； （Ｄ）（ａ）分子中において、５ｉ０２単位１モルに対
して式、　　（Ｒ’）３ＳｉＯ局（式中、Ｒ４は置換ま
たは非置換の１ 価の炭化水素基を表す）で示される単 位０．４〜１．０モルを有し、ケイ素 原子に結合する反応性基をケイ素原子 １倒当たり０．０００４〜１個を有 する、実質的に５ｉ０２単位および （Ｒ’　）　Ｉ　Ｓ　ｉＯ３／Ｉ２ｍ位からなる分岐状
ポリオルガノシロキサン：と、 （ｂ）２５°Ｃにおける粘度が３０〜 ８０．０００．０ＯＯｃＰであるシラ ノールで末端基が封鎖されたポリジオ ルガノシロキサン、（ａ）成分に対し て２０〜１，０００重量％、 との混合物および／または反応生成物、１０〜１．００
，０重量部； （Ｅ）無ｖ１質充填剤、（Ａ）およびＣＤ）成分の合計
罎に対して１〜５　Ｑ　’％−：Ｂ％；ならび（Ｆ）接
若助剤、０．００１〜１０重量部；からなることを特徴
とする。

本発明の組成物を構成する（Ａ）成分のポリオルガノシ
ロキサンは、ケイ素原子に直結したアルケニル基を１分
子中に少なくとも２個有するもので、直鎖状でも分岐状
でもよく、またこれらの混合物でもよい。上記一般式に
おけるｉ　ＲＩ　としては、ビニル基、アリル基、１−
ブテニル基、ｌ−ヘキセニル基などが例示されるが、合
成のしやすさからビニル基が最も有利である。基Ｒ２お
よび他のシロキサン単位のケイ素原子に結合する有機基
としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基
、ヘキシル基、ドデシル基などのアルキル基、フェニル
基などの７リール基、２−フェニルエチル基、２−フェ
ニルプロピル基などのアラルキル基が例示され、さらに
、クロロメチル基、３．３．３−トリフルオロプロピル
基などの置換炭化水素基も例として挙げられる。これら
のうち、合成の容易さ、硬化後の良好な物理的性質を保
持するために必要なポリオルガノシロキサンの重合度を
もちながら硬化前の低い粘度を保持しうる点から、メチ
ル基が最も好ましい０次式：％式％ （式中、Ｒ’、Ｒ”、ａおよびｂは前述のとおりである
） で示される単位はポリオルガノシロキサンの分子鎖の末
端、途中のいずれに存在しても、またその双方に存在し
てもよいが、硬化後の組成物に優れた機械的性質を与え
るためには、少なくとも末端に存在することが好ましい
。また、２５°Ｃにおける粘度が５０〜ｔｏｏ、０００
ｃＰが好ましく、１００”ｌＯ，０ＯＯｃＰ（７）範囲
であることが特に好ましい、粘度がその範囲内にある場
合は、硬化後に充分な伸びや弾性が得られ、基材への塗
布の容易さ、その他の作業における作業性も著しく向上
する。ただし、室温で硬化させる接着剤として用いる場
合は、１００，０ＯＯｃＰ以上の高粘度のものを用いて
も、なんら問題はない。

本発明の組成物を構成する（Ｂ）成分のポリオルガノハ
イドロジエンシロキサンは、架橋により組成物を網状化
するために、ケイ素原子に結合した水素原子を少なくと
も３個有することが必要である。上記一般式中の基Ｒ３
およびその他のシロキシ単位のケイ素原子に結合する有
機基としては、前述の（Ａ）成分における基Ｒ２と同様
のものが例示されるが、合成の容易さから、メチル基が
最も好ましい、また、（Ａ）成分における基Ｒ１と同様
のアルケニル基が存在していてもよい、かかるポリオル
ガノハイドロジエンシロキサンは、直鎖状、分岐状およ
び環状のいずれであってもよく、またこれらの混合物で
あってもよい。

（Ｂ）成分の配合量は、（Ａ）、（Ｂ）および後述の（
Ｄ）成分中のフルケニル基１個に対し。

（Ｂ）成分中のケイ素原子に結合した水素原子が０．５
〜４．０個、好ましくは１．０〜３．０個となるような
量である。このような好ましい範囲内にある場合は、組
成物の硬化が充分に進行して、硬化後の組成物の硬さが
増大し、さらに硬化後の組成物の物理的性質と耐熱性が
向上する。

本発明の組成物を構成する（Ｃ）成分の白金および白金
化合物から選ばれる触媒は、（Ａ）成分のアルケニル基
と（Ｂ）成分のヒドロシリル基との間の付加反応を促進
する成分である。この（Ｃ）成分としては１例えば白金
の単体、塩化白金酸、白金−オレフイン錯体、白金−ア
ルコール錯体、白金配位化合物などが例示される。（Ｃ
）成分の配合量は（Ａ）成分重量に対し白金原子として
０．１〜ｌ　ＯＯｐｐｌｌの範囲である。０．ｌｐｐｍ
未満では触媒としての効果がなく、１００ｐｐｆｆｌを
超えても特に硬化速度の向上は期待できない。

本発明の組成物を構成する（Ｄ）（ａ）成分の分岐状ポ
リオルガノシロキサンはＳ　ｉ　０２　単位ト（Ｒ’　
）　３Ｓ　１０３４単位とからなり、比較的分子量の低
いものである。

上記式中の基Ｒ４としては、例えばメチル基、エチル基
、プロピル基、ブチル基、アミル基、ヘキシル基、オク
チル基、デシル基などのアルキル基、ビニル基などのア
ルケニル基、２−フェニルエチル基、２−フェニルプロ
ピル基などのアラルキル基、フェニル基などの７リール
基、およびこれらの水素原子の一部が塩素原子、フッ素
原子、ニトリル基などで置換されたものが例示されるが
、合成の容易さおよび（ｂ）成分との反応性から、基Ｒ
４中の９０モル％以上がメチル基であることが好ましく
、基Ｒ４のすべてがメチル基であることが特に好ましい
。（ａ）成分中（Ｒ’　）　ｓ　Ｓ　ｉ　Ｏｙ２単位の
量は、ＳｉＯ□単位１モルに対して０．４〜１．０モル
である。

（Ｒ’）ｚＳｉＯ局単位の量が０．４モルより少ないと
、安定した状態のベンゼン可溶性の低分子量のポリオル
ガノシロキサンを得難く、合成中または保存中にゲル化
して不溶不融性の重合体に変化し易い、また（Ｒ’）ｘ
ｓｉ０３４単位の量が１モルより多いと、（ｂ）成分の
シラノール末端ポリジオルガノシロキサンと縮合する際
の反応性が低くなり１強靭性に富んだ組成物を得難くな
る。

また（ａ）成分の分岐状ポリオルガノシロキサンは、ケ
イ素原子１債当たり０．０００４〜１個のケイ素原子に
結合する反応性基を有することが必要である。この反応
性基としては、例えば水酸基、アルコキシ基などが例示
される。

このようなポリオルガノシロキサンは、エチルシリケー
ト、プロピルシリケートのようなアルキルシリケートや
その部分締金物、四塩化ケイ素、および水ガラス麩ら選
ばれる４官能性ケイ素含有化合物を、トリメチルクロロ
シラン、ジメチルビニルクロロシラン、ジメチルフェニ
ルクロロシランのようなトリオルガノクロロシランと共
加水分解を行なったのち、常用の手段により副生物を除
去することによって得られる。

（ｂ）成分のシラノール末端ポリジオルガノシロキサン
としては、実質的に鎖状のシロキサン骨格を有し、２５
℃において３０〜８０．０００，０００ｃＰ、好ましく
はｉ　、　ｏｏ。

〜３０．０００，０ＯＯｃＰの粘度を有するものが用い
られる。粘度が３０ｃＰ未ｈ１の場合には、粘着層が柔
軟性に乏しいものとなり、８０．０００，０００ｃＰを
超える場合には、組成物の粘度が上昇して作業性を阻害
する。ケイ素原子に結合する有機基は、（ａ）成分の基
Ｒ４と同様のものが例示され、これらの中でも組成物の
粘度と必要な物理的性質の兼ね合い、また（ａ）成分の
ポリオルガノシロキサンとの縮合の反応性や中間体が工
業的に容易に得られることなどから、すべてがメチル基
であることが好ましいが、組成物としての用途や要求さ
れる性質によってはフェニル基、ビニル基を若干導入し
てもよい。

（ａ）成分のポリオルガノシロキサンと（ｂ）成分のシ
ラノール末端ポリジオルガノシロキサンとは、単なる混
合物の状態で使用してもよく、またあらかじめ共縮合さ
せておいてもよい、共縮合反応は、両者を混合して、好
ましくは水酸化カリウム、水酸化ナトリウムまたは有機
過酸化物の存在下で、加熱することにより行われる。

（ａ）成分と（ｂ）成分との配合比は、（ａ）成分に対
し、（ｂ）成分２０−１，０００重量％、好ましくは３
０〜５００重量％である。

（ｂ）成分の量が１，０００重量％より多いと硬化物に
充分な粘着力を付与できず、２０重量％より少ないと硬
化物の柔軟性が低下する。

ＣＤ）成分の配合量は、ポリオルガノシロキサン（Ａ）
成分１００重量部に対して１０〜１．０００重量部であ
り、適度の粘着性を得るためには、１００〜８００重量
部が好ましい。

１０重量部未満では、得られた組成物の硬化後の表面に
十分な粘着性が得られず、１，０００重量部を超えると
、硬化後に十分な物理的強度が得られないばかりか、基
材に対して適当な接着力が得られない。

本発明の組成物を構成する（Ｅ）成分の無機質充填剤は
、硬化後の組成物に、°目的に応じた硬さ、引張強さ、
伸びおよびモジュラスなどを付与する成分である。この
（Ｅ）成分としては、例えば煙霧質シリカ、シリカエア
ロゲル、沈澱シリカ、粉砕シリカ、珪藻土、酸化鉄、酸
化亜鉛、酸化チタン、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウ
ム、炭酸亜鉛などが例示される。これらは、トリメチル
クロロシラン、ヘキサメチルジシラザン、ヘキサメチル
シクロトリシロキサン、オクタメチルシクロテトラシロ
キサンなどの有機ケイ素化合物で表面処理を行うことに
より、疎水化して用いてもさしつかえない。

（Ｅ）成分の配合量は、（Ａ）成分と（Ｄ）成分の合計
量に対して１〜５０重量％、好ましくは５〜３０重量％
である。１重量％未満では適当な流動性が得られず、そ
のうえ硬化後に適度の硬さ、引張強さ、伸びおよびモジ
ュラスが得られない、また５０重量％を超えると、硬化
前のコンパウンドが硬くなって、作業性、とくにスクリ
ーン印刷の際の作業性が悪く、また硬化後の組成物が硬
くなりすぎる。

本発明の組成物を構成するＣＦ）成分の接着助剤は、シ
リコーンゴムの硬化に際して基材に対する接着性を付与
する成分である。この（Ｆ）成分の付加反応によって硬
化するシリコーンゴムの接着助剤としては、例えば、特
公昭４７−３６２５５号公報、特公昭５０−３４６０号
公報、特公昭５３−１３５０８号公報、特公昭５６−３
９７８３号公報、特開昭４８−１６９５２号公報、特開
昭５０−１２４９５３号公報、特開昭５２−２２０５１
号公報、特開昭５２−１２６４５５号公報、特開昭５３
−１４４９６０号公報、特開昭５４−３７１５７号公報
、特開昭５４−８０３５８号公報および特開昭５４−９
１５５９号公報などに開示されているものが用いられる
。具体的には、分子中に次のような官能基をもったシラ
ン誘導体やシロキサン誘導体が好ましい。

■　５ｉ−Ｈ結合とエポキシ基 １■　５ｉ−Ｈ結合とアルコキシ基 （）　ビニル基、エポキシ基、アルコキシ基■　アリル
基とアルコキシ基 ・艶　（メタ）アクリロキシ基とアルコキシ基これらの
官能基を有する化合物として５次のような化合物が挙げ
られる。ただし、下記式中、Ｍｅはメチル基を表す。

Ｍｅ　　　　　Ｍｅ Ｈ−３ｉ　−０−Ｓ　ｔ　−Ｈ Ｍｅ　　　　　Ｍｅ Ｍｅ　　　　　Ｍｅ Ｈ−５ｊ　−０−３ｉ　−Ｈ Ｍｅ　　　　　Ｍｅ　　　　　　Ｍｅ Ｈ−Ｓ　ｉ　−０−Ｓ　ｉ　−Ｈ Ｍｅ　　　　　Ｍｅ ＯＭｅ　　　Ｍｅ １　　　　　１　　　　　　　よ ＯＭｅ ｌ ＣＨ２ＣＨ＝ＣＨ２ ■ Ｍｅ ＣＨ２＝Ｃ−Ｃｏ−（ＣＨ２）３　Ｓｉ　（ＯＭｅ）　
３　　　　　　　　（ＶＩ）（有機過酸化物と併用） 本発明の組成物は、上記した（Ａ）〜（Ｆ）成分を混合
することによって得られるが、（Ａ）。

ＣＢ）および（Ｃ）成分は、混合した場合常温でも反応
し硬化してしまうので、その使用に際して（Ａ）、（Ｂ
）および（Ｃ）成分のうちいずれか１つの成分を別個に
保存しておいて、直前に混合して用いるか、または組成
物中に公知の安定化剤を配合することにより、硬化反応
を防止する必要がある。

このようにして得られる本発明の組成物は１例えば、極
めて薄い卓上電子計算機などのメンブレンキーボード用
として使用される。以下、本発明の組成物を使用したメ
ンブレンキーボードの製造方法について添付した図面を
参照しながら説明する。なお、第２〜第５図はメンブレ
ンキーボードの製造方法を説明するための図であり、い
ずれの図も、該キーボードの長手方向の断面図である。

まず、本発明の組成物を必要に応じて有機溶媒で希釈し
たのち、第２図に示すように予め電気回路２を印刷した
基板となるプラスチックフィルム１上のスペーサーを形
成しようとする部位に塗布する。

この場合に使用する有機溶媒としては１例えば、ベンゼ
ン、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素系溶媒；
ケロシン、ナフサなどの石油系溶媒が例示される。しか
しながら、上記した塗布作業にスクリーン印刷を適用す
る場合は、溶媒が揮散することによる塗布作業中の塗布
厚の変動や１組成物溶液の粘度上昇による塗布作業性の
低下を招来することがあるため、有機溶媒としては揮発
性の低いものが好ましい。

基板として適用可能なプラスチックフィルムとしては、
例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテ
レフタレート、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイ
ミド、ポリサルフォン、ポリプロピレンおよびポリ塩化
ビニリデンなどのフィルムが例示され、これらのフィル
ムは、その厚さが通常的１０〜１５０ｕのものが使用さ
れる。

塗布作業は、微細なパターンを寸法精度よく、かつ効率
良く塗布しうる点から、スクリーン印刷法を適用するこ
とが好ましい、塗布厚は、通常的８０−１５０μである
。

塗布後、乾燥により有機溶媒を除去したのち、塗布した
組成物を加熱・硬化させる。この硬化は、プラスチック
フィルムとの接着を強固にするためにも、約８０″Ｃ以
上の温度で行うことが好ましい。

このようにして、プラスチックフィルム上にスペーサー
３を形成することができるが、このスペーサーは、第２
図で示すように、プラスチック基板１にのみ形成しても
よく、また、プラスチック基板１のスペーサー形成部位
に対応するプラスチック基板１°の表面の部位にも、第
２図の破線で示すようにスペーサー３゛を形成してもよ
い。

また、このスペーサーは、硬化前の塗布後の厚さが、前
述したとおり約８０〜１５０μであるが、両方のプラス
チック基板にスペーサーを形成する場合は、合計の厚さ
が上記範囲内になるように調節する。

このようにして電気回路２，２°ならびにスペーサー３
および必要に応じて３°が形成された１対のプラスチッ
クフィルム１および１゛を、第３図に示すように印刷面
を対向させた状態で、フィルム基板ｌ上のスペーサー３
と、フィルム基板１’　　（またはスペーサー３°）を
圧着せしめることによって、メンブレンキーボードを製
造する。

また、第４図に示すように、電気回路およびスペーサー
を形成した長尺状のフィルム基板ｌを、ｘ−ｘ’間にお
いて、第５図に示すような状態になるように矢印で示す
方向に折り曲げることによっても製造できる。

［発明の効果］ 以上説明したとおり、本発明のメンブレンキーボード用
ポリオルガノシロキサン組成物は、例えば各種プラスチ
ックフィルム上に塗布、乾燥し、加熱・硬化させること
によって、該フィルムに対して強固に接着させることが
でき、また、硬化後の粘着性にも侵れている０本発明の
組成物は、このような特性を有することから、メンブレ
ンキーボードの製造において、電気回路が形成された一
方または両方のフィルム基板上に、該組成物を塗布し、
加熱・硬化させることにより、スペーサーを形成したの
ち、１対のフィルム基板を圧着させるだけで、該ｌ対の
フィルム基板を強固に接着させることができる。したが
って、従来、メンブレンキーボードの製造工程において
必須であった１対のフィルム基板を接着させるためのね
じ止め工程またはスペーサーに粘着剤を塗布する工程が
不要となることから、製造工程をより簡略化することが
でき、その工業的価値は大である。

［発明の実施例］ 以下、実施例等を掲げて本発明をさらに詳述する。なお
、以下において１部」はすべて「ｇＬ量部」を表し；　
「％」はすべて「重量％」を表し；Ｍは、ＣＣＨ３）！
　Ｓ　ｉＯ局単位（ｌ官能性トリメチルシロキシ単位）
を表し；Ｑは５ｉ０２ｆｆｉ位（４官能性シロキシ単位
）を表し；Ｍｅはメチル基を表す。

合成例１ Ｑ単位１モルに対するＭ単位の割合が０．６５モルのＱ
単位とＭ単位とからなり、ケイ素原子に結合する水酸基
を有する樹脂状共重合体の５０％トルエン溶液２００部
と、２５℃で約２０．０００．０００ｃＰの粘度を有す
るシラノール末端ポリジメチルシロキサン１００部とを
混合し、水酸化ナトリウム０．００６部を添加してト”
ルエンの還流下で、系の２５℃におけるの粘度が１００
．０ＯＯｃＰになるまで攪拌加熱して縮合反応を行なっ
た０次いで常法により中和、７濾過を行なったのち、ト
ルエンを添加して固形分を５０％に調節し、縮合シロキ
サンのトルエン溶液（Ｓ−１）を得た。

合成例２ 合成例１で得たＳ−１を減圧下で攪拌しながら加熱して
トルエンを留去したのち冷却した。次いで、バイアロム
２Ｓ（商品名；日木石油株製）を添加して、固形分６０
％のポリシロキサンバイアロム２Ｓ溶液（Ｓ　−２）を
得た。この溶液の粘度は２５℃で７５，０ＯＯｃＰであ
った。

実施例１ 末端がジメチルビニルシリル基で封鎖され、２５℃にお
ける粘度が１０，０００ｃＰのポリジメチルシロキサン
１００部にヘキサメチルジシラザンで表面処理した煙霧
質シリカ１５０部を添加して攪拌しながら加熱して混合
物を得た。これにＳ−１を８００部添加して均一になる
ように混合した。さらに、白金原子として２％含有する
塩化白金酸オクタツール溶液を５部、式 ％式％ で示されるポリオルガノハイドロジエンシロキサンを１
部、および前述した式（Ｉ）で示される接着助剤を２部
添加したのち、均一になるように混合して、本発明の組
成物を得た。

次に得られた組成物を用いたメンブレンキーボードの製
造例を第２図および第３図に基づいて説明する。厚さ１
００，１１のポリエチレンテレフタレートフィルムｌお
よび１゛上に、導電性材料をペースト化したものをスク
リーン印刷法によって印刷し、厚ざ１０７ｍの電気回路
２および２°を形成した０次いで、該電気回路２（およ
び２″）の周辺の所定部位に、上記の組成物のトルエン
溶液を、＋ｏｏ　ｐ　（両面に形成する場合はそれぞれ
５０戸）の厚さに塗布した０次いで、トルエンを除去し
たのち、１５０’Ｏで１０分間加熱して硬化せしめて、
スペーサー３（および３°）を形成した。その後、室温
まで冷却したのち、第３図に示しような状態で、１対の
フィルムｌおよび１′を圧着せしめて、メンブレンキー
ボードを得た。このキーボードにおいては、フィルム１
°　（またはスペーサー３°）とスペーサー３の間は互
いに粘着し、フィルム１とスペーサー３（およびフィル
ムｌ゛　とスペーサー３゛）の間は、強固に接着してい
た。

実施例２ Ｓ−１の代わりにｔ、ｏｏｏ部のＳ−２を使用した以外
は、実施例１と同様にして本発明の組成物を得た。

次に得られた。ＶＩ偉物を用いた。メンブレンキーボー
ドの製造例を、第４図および第５図に基づいて説明する
。厚さ１００μ層のポリエチレンテレフタレートフィル
ム１上に実施例１と同様にして厚さ１０μｍの電気回路
２および２°を形成した０次いで、電気回路２（および
２°）の周辺の所定部位に、上記の組成物のトルエン溶
液を実施例１と同様にして、塗布し、加熱硬化させてス
ペーサー３（および３°）を形成させた。その後、室温
まで冷却したのち、フィルムｌを第４図のｘ−ｘ’間に
おいて、矢印で示す方向へ第５図に示すように折り曲げ
たのち、圧着してメンブレンキーボードを得た。このキ
ーボードにおいては、第５図に示すフィルム１の上層（
またはスペーサ３°）とスペーサー３の間は互いに粘着
し、フィルム１の下層とスペーサー３（およびフィルム
ｌの上層とスペーサー３′）の間は強固に接着していた
。

実施例３ 末端がジメチルビニルシリル基で封鎖され、２５℃にお
ける粘度が８．０ＯＯｃＰのポリジメチルシロキサン１
００部に、実施例１で用いたシリ力を１００部混合し、
さらにＳ−１を１　、０００部添加して、混合物を得た
。これに実施例１で用いた白金化合物溶液を５部、同じ
くポリオルガノハイドロジエンシロキサンを３部ならび
に前述した式（ＩＩ　）および（ＩＶ）で示される接着
助剤をそれぞれ１部添加したのち、均一になるように混
合して本発明の組成物を得た。

実施例４ Ｓ−１の代わりに８００部のＳ−２を用い、白金化合物
溶液の使用量を４部とし、接着助剤として式（ＩＩ’）
の化合物を２部用いた以外は実施例３と同様にして、本
発明の組成物を得た。

比較例１ Ｓ−１を用いず、シリカの使用量を３０部、白金化合物
溶液の使用量を０．２部として以外は、実施例１と同様
にして、比較組成物を得た。

得られた組成物を用いて、実施例１と同様にして、メン
ブレンキーボードを製造した。しかしながら、スペーサ
ーは粘着性を示さず、対向するフィルム面に対して接着
させることができなかつた。このため、第１図に示すよ
うにスペーサー３のフィルムに接着する面に別途粘着剤
４を塗布して、対向するフィルム１およびｌｏを接着さ
せなければならなかった。

試験例 実施例１〜４で得た組成物の粘着性を測定する試験を第
６図に基づいて説明する。なお、第６図は、後述する接
着した２枚のフィルムの長手方向の断面図である。

幅２５鳳層、厚さ１００ｐ１のポリエチレンテレフタレ
ートフィルム５の一部に、各組成物のトルエン溶液を、
輻２５ｍｍ、長さ１５０ＩＩ１１および厚さ１ＯＯＩＬ
ＩＩになるように塗布した。その後、トルエンを揮散せ
しめたのち、実施例１と同様にして硬化せしめて、フィ
ルム５に接着した表面が粘着性のシリコーンゴムの層６
を形成させた。次いで、室温まで冷却したのち、第６図
に示すような状態になるように、前述したフィルムと同
形状のポリエチレンテレフタレートフィルム５°を積層
し、１０　ｒ＋　ｇ　／ａｓ”の圧力を加えてシリコー
ンゴムの層６とフィルム５°の間を粘着させた。

このようにして得られた試料を用いて、ＪＩＳＣ２１０
７に準じて、剥離粘着力と剪断粘着力を測定した。

また、各組成物の基材に対する接着性をみるために、厚
さｌｌｌｌ１１のアルミニウム板に、各組成物をそれぞ
れ１ｍｍの厚さに塗布し、次いで１５０℃で１時間加熱
して硬化せしめた。得られた試料を用いて、上記と同様
にして剪断接着力を測定した。

また、比較例で得られた組成物と、合成例１で得たＳ−
１を用いて、上記と同様にして各試料を調製し、同様の
試験を行った。

以上の各試験の結果を第１表に示す。

第１表 第１表に示した試験結果から明らかなとおり。

実施例で得られた組成物は、加熱硬化後も優れた粘着性
を有しており、また、基材に対する接着性も良好であっ
た。

【図面の簡単な説明】

第１図は、従来方法によるメンブレンキーボードの製造
方法を説明するための図であり；第２〜５図は、本発明
の組成物を用いたメンブレンキーボードの製造方法を説
明するための図であり；第６図は、試験例における試験
方法を説明するための図であり；第１〜５図は、いずれ
も該キーボードの長手方向の概略断面図であり；第６図
は、試料の長手方向の概略断面図である。 手続補正書 昭和８２年４月３０日 特許庁長官　黒　１）明　雄　殿 １、事件の表示 昭和６１年特許願第１４２６４２号 ２、発明の名称 メンブレンキーボード用ポリオルガノシロ午すン組成物 ３、補正をする者 事件との関係　特許出願人 名称　　東芝シリコーン株式会社 ４、代理人 ５、補正命令の日付　自発 ■１発明の詳細な説明の欄 （１）明細、！３第１３頁第３行目に記載の「（Ａ）成
分」をｒ　（Ａ）、（Ｂ）および（Ｄ）成分」に訂正す
る。 （２）明、箭占第１６頁第１２〜１８行目に記載の「（
ａ）成分の・・・・・・行われる。」を「（Ｄ）成分は
、かかる（ａ）成分と（ｂ）成分との混合物またはこれ
らの部分もしくは全部を共縮合させた反応生成物であっ
てよい、この場合の共縮合反応は、（ａ）および（ｂ）
成分を混合したのち、好ましくは水酸化カリウム、水酸
化ナトリウムまたは有機過酸化物の存在化で加熱するこ
とにより行われる。（Ｄ）成分を前記部分反応生成物に
するには、かかる共縮合反応を反応完結前の所望の段階
で停止すればよい、」に訂正する。 （３）明細書第１９頁第１５行目に記載の［・■ビニル
基、エポキシ基、アルコキシ基」を「・垣）ビニル基、
エポキシ基およびアルコキシ基」に訂正する。 （４）明細書第１９頁第２０行目に記載の「・・・・・
・メチル基を表す。」の次に「なお、化合物（ＶＴ）に
ついては、これと有機過酸化物とを併用することがさら
に好ましい。」を挿入する。 （５）明細書第２３頁第７行に記載の「（有機過酸化物
と併用）」を削除する。 （６）明細書簡２２真暗１１−１２行目に記載の「メン
ブレンキーボード用」を「メンブレンキーボード用スペ
ーサー」に訂正する。 （７）明細書第２３頁第７行目に記載の「しかしながら
、」を「ここで、」に訂正する。 （８）明細書第２５頁第２０行目に記載の「粘着性ｊを
「表面粘着性」と訂正する。 （９）明細書第２８頁第９行目に記載の「白金原子とし
て」を「白金を白金原子として」に訂正する。 （１０）明細書第２８頁第１１行目に記載のｒＭｅｓ　
ｉｏ　［ＭｅＨ３ｔｏ］　ｌｏ［ＭｅＳ　ｉｏ］　６　
Ｓ　ｉＭｅ３　ＪをｒＭｅ３ＳｉＯ［ＭｅＨ３ｉＯ］、
Ｏ［Ｍｅ２Ｓｉｎ］６ＳｉＭｅ３Ｊに訂正する。 （ｌ＋”）１１７＋匍・材庖９ｑ百惰１づ＋日し＝　２
５　＋Ｗハ「ハＬルエン溶液」を削除する。 （１２）明細書第２９頁第８〜９行目に記載の「第３図
に示しような状態で、」を「第３図に示すような状態で
、」に訂正する。 （１３）明細ど第３０頁第６行目の記載の「のトルエン
溶液」を削除する。 （１４）明細書第３０真暗１３及び第１５行目に記載の
「上層」を「上部の内表面」に訂正する。 （１５）明細書第３０頁第１４行月に記載の「下層」を
「下部の内表面」に訂正する。 （１６）明１仰書第３１頁第１５行目に記載の「０．２
部として以外は、」を「０．２部とした以外は、」に訂
正する。 （１７）明細書第３１頁第１８〜第３２頁第１行目に記
・戊の「しかしながら、・・・・・・できなかった、」
を「しかしながら、この場合を第３図にノ、（づいて説
明すると、スペーサー３はフィルム１には接、Ｕ　Ｌだ
がフィルム１′には接宕させることができなかった。」
に訂正する。 （１８）明細９第３２頁第１〜４行目に記載の「このた
め、・・・・・・接着させなければならなかった。」を
「このため、第１図に示すようにスペーサー３の上部表
面に別途粘、ｉ！？剤４を塗布して、対向するフィルム
１′とＪＵ　Ｒさせなければならなかった。」に訂正す
る。 （１９）明細書第３２頁第１１〜１２行目に記載の「の
トルエン溶液」を削除する。 （２０）明細書第３２頁第１３〜１４行目に記載の「ト
ルエン」を「溶液」に訂正する。 ｎ５図面 第２図を別紙のとおり訂正する。 第２図

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. （１）（Ａ）一般式 （Ｒ＾１）＿ａ（Ｒ＾２）＿ｂＳｉＯ＿［＿４＿−＿（
   ＿ａ＿＋＿ｂ＿）＿］＿／＿２（式中、Ｒ＾１はアルケ
   ニル基を表し；Ｒ＾２は脂肪族不飽和結合を含まない置
   換または非 置換の１価の炭化水素基を表し；ａは１ま たは２を表し；ｂは０、１または２を表し；ａ＋ｂは１
   、２または３である）で示される構成単位を分子中に少
   なくとも２個有するポリオルガノシロキサン、１００重
   量部； （Ｂ）一般式 （Ｒ＾３）＿ｃＨ＿ｄＳｉＯ＿［＿４＿−＿（＿ｃ＿＋
   ＿ｄ＿）＿］＿／＿２（式中、Ｒ＾３は置換または非置
   換の１価の炭化水素基を表し；ｃは０、１または２を表 し；ｄは１または２を表し；ｃ＋ｄは１、２または３で
   ある）で示される構成単位からなり、かつケイ素原子に
   結合した水素原子を分子中に少なくとも３個有するポリ
   オルガノハイドロジエンシロキサン、（Ａ）、（Ｂ）お
   よび（Ｄ）成分に含有されるアルケニル基１個に対して
   、ケイ素原子に結合する水素原子の数が０．５〜４．０
   個になるような量； （Ｃ）白金および白金化合物からなる群から選ばれた触
   媒、白金原子として（Ａ）成分重量に対して０．１〜１
   ００ｐｐｍ； （Ｄ）（ａ）分子中において、ＳｉＯ＿２単位１モルに
   対して式、（Ｒ＾４）＿３ＳｉＯ＿１＿／＿２（式中、
   Ｒ＾４は置換または非置換の１ 価の炭化水素基を表す）で示される単 位０．４〜１．０モルを有し、ケイ素 原子に結合する反応性基をケイ素原子 １個当たり０．０００４〜１個を有 する、実質的にＳｉＯ＿２単位および （Ｒ＾４）＿３ＳｉＯ＿１＿／＿２単位からなる分岐状
   ポリオルガノシロキサン；と、 （ｂ）２５℃における粘度が３０〜 ８０，０００，０００ｃＰであるシラ ノールで末端基が封鎖されたポリジオ ルガノシロキサン、（ａ）成分に対し て２０〜１，０００重量％、 との混合物および／または反応生成物、１０〜１，００
   ０重量部； （Ｅ）無機質充填剤、（Ａ）および（Ｄ）成分の合計量
   に対して１〜５０重量％；ならび に （Ｆ）接着助剤、０．００１〜１０重量部；からなるこ
   とを特徴とするメンブレンキーボード用ポリオルガノシ
   ロキサン組成物、
2. （２）（Ａ）成分の基Ｒ＾１がビニル基である特許請求
   の範囲第１項記載の組成物。
3. （３）（Ａ）成分の基Ｒ＾２がメチル基である特許請求
   の範囲第１項記載の組成物。
4. （４）（Ａ）成分の２５℃における粘度が５０〜１００
   ，０００ｃＰである特許請求の範囲第１項記載の組成物
   。
5. （５）（Ｂ）成分の基Ｒ＾３がメチル基である特許請求
   の範囲第１項記載の組成物。
6. （６）（Ｄ）（ａ）成分のケイ素原子に結合する反応性
   基が水酸基またはアルコキシ基である特許請求の範囲第
   １項記載の組成物。
7. （７）（Ｄ）（ａ）成分の基Ｒ＾４がメチル基である特
   許請求の範囲第１項記載の組成物、
8. （８）（Ｄ）（ｂ）成分の２５℃における粘度が、１，
   ０００〜３０，０００，０００ｃＰである特許請求の範
   囲第１項記載の組成物。