JPH04196451A - プローブの洗浄方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、半導体検査装置（以下プローバーと呼ぶ）の
プローブの洗浄方法に関する。

［従来の技術］ 従来のプローバーのプローブの洗浄方法は、定期的にプ
ローバーよりプローブカードを取り外しての洗浄、もし
くはプローバー内でウェハの代わりにウェハ状の研磨材
を検査することにより洗浄している。

［発明が解決しようとする課題及び目的］しかし前述の
従来技術では、自動化できなかったり、洗浄する間隔が
長いためプローブとウェハの接触抵抗が変化し洗浄直前
と直後ではプローブの電気的特性が大きく変化するとい
う問題点を有する。

そこで１本発明は従来のこのような問題点を解決するた
め、自動的に短い間隔でのプローブの洗浄をすることを
目的とする。

［課題を解決するための手段］ 本発明のプローブの洗浄方法は、ウェハの電気的特性を
プローブを利用して検査する場合において、ウェハの外
側にプローブの洗浄材を置くことを特徴とする。

［作用］ 以上のようにウェハの外側にプローブの洗浄材を置くこ
とでウェハの電気的特性検査中に１列毎にプローブの洗
浄ができるため、自動的にしかも短い間隔の洗浄となり
安定したウェハの電気的特性検査ができるのである。

［実施例］ 以下に本発明の実施例を図面にもとづいて説明する。第
１図において、プローバー内ではウェハステージ４上に
ウェハ５が置かれプローブカード１に取り付けられたプ
ローブ２によりウェハ５と電気的に導通をとることで電
気的特性検査を行なう。ウェハ５の外周部のウェハステ
ージ４上にプローブの洗浄材３を取り付ける。

この部分を詳しく説明すると、第２図（ａ）に示すよう
に、プローブ２がウェハ５上にあるときには通常通りの
電気的特性検査を行い、第２図（ｂ）に示すように、ウ
ェハステージ４が移動してプローブ２がウェハ５を外れ
た場合はプローブ２がプローブ洗浄材３に接触する。こ
のため通常のウェハの測定よりもウェハステージの移動
量を大きく取ることで１列測定毎にプローブが洗浄され
安定的に電気的特性検査ができる。

第３図は洗浄材として研磨材６を使用した場合を示す。

この場合はプローブを研磨することで洗浄効果を持たせ
るため、プローブの寿命は短くなるが研磨材６自身の劣
化は遅いため研磨材６の交換は少なくてすむ。

第４図は洗浄材として粘着材７を使用した場合を示す。

この場合はプローブを痛める事なく洗浄効果を持たせる
ため、プローブの寿命は長くなるが粘着材７自身の劣化
は速いため粘着材７の交換は多くなる。

いずれの場合でも通常のウェハステージにプローブ洗浄
材を取り付けるだけなので現有設備をそのまま利用する
ことができる。

［発明の効果］ 本発明により、プローブで検査下のウェハの外側にプロ
ーブの洗浄材を置く構成にしたので、自動的にしかも短
い間隔での洗浄となり安定したウェハの電気的特性検査
ができる。

また、短い間隔での洗浄と成ることより現在より洗浄力
の低い洗浄材を用いることができ、プローブの寿命を長
くすることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は１本発明のプローブの洗浄方法の上面図。 第２図は１本発明のプローブの洗浄方法の断面図。 第３図は、洗浄材として研磨材を用いた実施例の断面図
。 第４図は、洗浄材として粘着材を用いた実施例の断面図
。 １、プローブカード ２、プローブ ３、プローブ洗浄材 ４、ウェハステージ ５、ウェハ ６、研磨材 ７、粘着材 ８、固定台 以　　上 出願人　セイコーエプソン株式会社 代理人　弁理士　齢木喜三部（化１名）第１図 （ａ）　　　　　　　　（ｂ） 早　２　図 第３辺

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　半導体装置（以下ウェハと呼ぶ）の電気的特性をプロ
   ーブを利用して検査する場合において、ウェハの外側に
   プローブの洗浄材を置くことを特徴とするプローブの洗
   浄方法。