JPH04197718A - 紫外線不透過性射出成形樹脂基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、射出成形により得られるプリント配線基板に
関する。

［従来の技術］ 従来、プリント配線基板については、紙、またはガラス
クロスのような補強材にフェノール、不飽和ポリエステ
ル、エポキシ、ポリイミドなどの樹脂を含浸させてプリ
プレグとし、これを銅箔とともに積層させて加熱加圧成
形により銅張積層板を得、これを配線加工して作られた
もの、あるいはセラミック製のものかよく知られ、よく
用いられできた。

一方、近年は、耐熱性及び電気特性に優れた樹脂か出現
し始めたことが契機となって、例えば特開平１−１０８
７９９号公報、特開平２−１７５２２０号公報などに示
されるように、射出成形により基板を製造することも試
みられている。

この射出成形法によれば、基板を製造することか容易で
あるのみならず、積層体の場合その形状か平板に限定さ
れるのに対して、立体成形も可能なので３次元プリント
配線基板も製造可能である。

そして、実際にその開発も行われている。この３次元プ
リント配線基板は、機器内部の空間を有効利用し電子機
器をより小型化する効果と基板全側面の同時配線加工に
よる工程におけるコストダウン効果を期待され、次世代
型電子材料として注目されている。

その３次元プリント配線基板に代表される射出成形基板
に回路を施す方法として、たとえば、フィルムに導電ペ
ーストなどをパターン印刷して転写シートとし、これを
用いて基板に回路を転写するいわゆる転写法か考えられ
るか、この試みは次ぎのような問題を抱えている。

まず、抵抗の均一性、加熱サイクルを受けた場合の回路
の切断といった回路の信頼性の問題かあり、加えて３次
元形状への印刷も難しい。そして何よりも通常の平板上
の基板に対しても両面同時印刷が非常に困難であり、事
実上回路を施す工程が製造時に増えることになる。この
ことは、仮に、基板の形状か複雑になれば、全面の同時
配線加工がほとんど不可能であることを意味する。

以上に示した導電ペーストなどによる転写法に対し、紫
外線硬化型レジストを用いる写真法は、成形品形状に対
応するホトマスクを用いれば任意なパターン形成か可能
な点て、複雑な３次元形状を有する射出成形基板に回路
を施す方法として非常に有効なものである。そして、紫
外線を平板の基板の両面に照射して基板両面を同時に回
路加工することか操作上非常に簡単であり、このことは
、基板の形状が複雑になった場合も、多元光源を用いて
基板の全面に同時に回路を施し得ることを意味する。

［発明が解決しようとする課題］ しかし、通常の平板形状及び３次元形状を有する射出成
形基板に対して、写真法によってめっきレジスト、ある
いはソルダーレジストを形成する際には、紫外線露光を
基板の表裏両面、あるいは３以上の光源を用いて基板全
面に行う場合、紫外線か樹脂を透過し裏側にも感光する
、いわゆる実露光という問題が発生する。

［課題を解決するための手段］ 本発明者らは、前期の課題を解決するために鋭意研究を
重ねた結果、紫外線遮蔽効果を有する物質を添加し、樹
脂に均一に分散させて射出成形を行うことによって、紫
外線透過の起こらない成形体が得られることを見出たし
、これに基ついて本発明を完成させた。

すなわち本発明は、紫外線遮蔽効果を有する物質を含有
することを特徴とする紫外線不透過性射出成形樹脂基板
を要旨とするものである。

本発明において用いられる紫外線遮蔽効果を有する物質
は、一般に蛍光増白剤および紫外線吸収剤として知られ
ている繊維などの処理剤である。

蛍光増白剤としては、ビス（トリアジニルアミノ）スチ
ルベンジスルホン酸誘導体、クマリン誘導体、ピラゾリ
ン誘導体、ナフタルイミド誘導体、ビスベンゾオキサシ
リル誘導体、ビススチリルビフェニール誘導体、スチル
ベンオキサゾール誘導体などが用いられる。

より具体的には、例えば、２，５−ビス（５−ｔ−ブチ
ルベンゾオキサシリル（２））チオフェン、４−メチル
−７−ジニチルアミノクマリンなどであるか、これたけ
に限定されるものではない。

紫外線吸収剤としては、トリアゾール誘導体、ヘンシフ
エノン誘導体、ジフェニルアクリレート誘導体などが用
いられる。

より具体的には、例えは、２−（２−ヒドロキシ−５−
メチルフェニル）ヘンシトリアゾール、２−（２−ヒド
ロキシ−５−し−オクチルフェニル）ヘンシトリアゾー
ル、２−　（２−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−アシル
フェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２−ヒドロキシ
−３−ｔ−ブチル−５−メチルフェニル）−５−クロロ
ベンゾトリアゾール、２−（２−ヒドロキシフェニル−
３−１−ブチル−５−メチル）−５−クロロベンゾトリ
アゾール、２−ヒドロキシ−４−オクトキシベンゾフェ
ノン、２．４−ジヒドロキシベンゾフェノン、２−ヒド
ロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、エチル−２−シ
アノ−３，３−ンフェニルアクリレートなどであるか、
これだけに限定されるものではない。

本発明において用いられる樹脂は、射出成形できるもの
であればいずれも使用可能である。例示すれば、熱可塑
性樹脂としては、アクリロニトリル−ブタジェン−スチ
レン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテル
イミド、ポリエーテルサルフォン、ポリテトラフロロエ
チレン、ポリカーボネートなど、熱硬化性樹脂としては
、エポキシ樹脂、ポリイミド、シリコン樹脂、不飽和ポ
リエステル、アクリル樹脂などかあげられるか、これら
に限定されるものではない。それらの中でも特に好まし
い樹脂は、アクリロニトリル−ブタジェン−スチレン樹
脂、ポリエーテルイミド、ポリエーテルサルフォン、お
よびポリカーボネートである。

上記の樹脂に対しては、カラス繊維、アラミド繊維、ま
たはセラミックス繊維のチョップトストランドなどとい
った絶縁体の充填剤を混合できる。

それら絶縁体の充填剤をシランカップリンク剤などで表
面処理することは、これを妨げない。

紫外線遮蔽効果を有する物質を樹脂に含有させ際には、
樹脂か熱可塑性樹脂であれば、エクストル−ターを用い
て均一に混合し、ペレットを得る、熱硬化性樹脂であれ
ば、溶剤に溶かして紫外線遮蔽効果を有する物質を添加
し、攪拌した後、射出成形が可能な粘度になるまで溶剤
を除去する、と言ったやり方か通常用いられるか、射出
成形機内で、成形直前に直接混合させることも可能であ
る。

紫外線遮蔽効果を有する物質の樹脂中の含有率は、両者
を混合した時点で、０．１〜３．０％、好ましくは０．
２〜２．０％の範囲である。

射出成形による基板製造の加熱、加圧条件は、基板の形
状と用いられる樹脂の性質に即して適切であるものか選
ばれるか、一般に２００〜３９０℃、７０〜１２０ｋｇ
／ｃａｒ、４〜１０秒の範囲である。

射出成形後の基板に対しては、無電解めっき及び電解め
っきか施されるか、または銅箔か加熱、加圧により接着
される。

本発明の射出成形基板を配線加圧するには写真法を用い
ることか好ましい。写真法は、一般になされているよう
に、エツチンク感光剤にラミネートを施し、パターンフ
ィルムを合わせて露光する。

露光する光源は、２以上であることか好ましいか、１光
源を用いて複数回露光することも妨げられない。射出成
形基板の形状が複雑になるにしたかって光源数または露
光回数が多くなるとしても、そのことに問題はない。

［実施例］ 以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明するか、
本発明はこれによって限定されるものではない。

以下の実施例は、次の操作にしたかって行われた。

樹脂は、デンカＡＢＳ　　ＣＬ−３０１グレード（電気
化学工業源）を用いた。

紫外線遮蔽効果を有する物質は、容器で樹脂ペレットと
混ぜ合わせた後、エクストルーダーを用いて上記樹脂に
均一に含有させた。その際のエクストルーダーの操作条
件は、加熱２１０℃、スクリューでの混練時間は２０秒
である。紫外線遮蔽効果を有する物質を含有させた樹脂
は、ペレットとして得た。

そのペレットを射出成形して基板を得た。成形条件は、
加熱２１０°Ｃ１加圧１００ｋｇ／ａｆｆを同時に１０
秒行った。基板の形状は、４ＱｍｍＸ９０ｍｍＸ２ｍｍ
の平板である。

銅メツキを施されていない基板を用いて、その紫外線透
過率の測定と裏庭光の測定を行った。

紫外線透過率の測定では、紫外線光源にはＯＨＤ−５０
０Ｍ高圧水銀灯（オーク製作新製）を用いた。その出力
は５００ワツト、主波長は３６０ｎｍである。光源と基
板の距離は、３０ｃｍである。紫外線透過率の測定装置
は、ＵＶＭＯ２照度計（オーク製作新製）を用いた。

また、実露光の測定では、片面にレジストインクを塗布
した基板を上記の条件で、レジストインクを塗布した面
を光源に対して裏側にして、積算照射エネルギー量か４
００ミリジユールになるまで露光させ、露光後の状態を
目視と触感で確認した。レジストインクかあきらかに硬
化することをもって、実露光したと判断した。

実施例１ 紫外線遮蔽効果を有する物質として、蛍光増白剤ＵＶＴ
ＴＥＸ　　ＯＢ　（チハガイギー製）を用い、樹脂に１
．　０重量％含有させ、紫外線透過率と実露光の測定を
行った。結果を第１表に示す。

実施例２ 紫外線遮蔽効果を有する物質として、紫外線吸収剤スミ
ソーブ３００（住友化学工業製）を用い、樹脂に３．０
重量％含有させ、紫外線透過率と実露光の測定を行った
。結果を第１表に示す。

比較例１ 紫外線遮蔽効果を有する物質を含まない樹脂ペレットを
用いて射出成形を行い、その基板について、紫外線透過
率と実露光の測定を行った。結果を第１表に示す。

第１表 ［発明の効果〕 上記実施例及び比較例に示されるように、本発明の射出
成形基板は紫外線透過率か低く実露光も起こらない。こ
のことから、写真法による平板形状のプリント配線基板
の両面同時加工を可能にするとともに、複雑な形状を有
する射出成形基板の回路配線加工をも可能とする。すな
わち、多元光源による全面同時加工か可能になることか
ら、射出成形基板製造において生産性を向上させ、とく
に、複雑な形状を有する射出成形基板を製造するに当た
っては、大幅なコストダウン効果が期待できる。

加えて、実露光を防止できることは、写真法による精密
パターンの配線加工を実現可能ならしめる効果をもあわ
せもつ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）紫外線遮蔽効果を有する物質を含有することを特
   徴とする紫外線不透過性射出成形樹脂基板。