JPH04198377A - 耐熱性樹脂組成物および塗装板 - Google Patents
耐熱性樹脂組成物および塗装板Info
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- JPH04198377A JPH04198377A JP2325848A JP32584890A JPH04198377A JP H04198377 A JPH04198377 A JP H04198377A JP 2325848 A JP2325848 A JP 2325848A JP 32584890 A JP32584890 A JP 32584890A JP H04198377 A JPH04198377 A JP H04198377A
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- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 title claims description 18
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 18
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 claims abstract description 25
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 claims abstract description 25
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 claims abstract description 20
- 239000004135 Bone phosphate Substances 0.000 claims abstract description 14
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 claims abstract description 14
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000003377 acid catalyst Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 5
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 23
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 6
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- HVLLSGMXQDNUAL-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphite Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 HVLLSGMXQDNUAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 7
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- -1 aliphatic diamines Chemical class 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 2
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 2
- 230000005587 bubbling Effects 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N putrescine Chemical compound NCCCCN KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC=C1CN=C=O FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CKOFBUUFHALZGK-UHFFFAOYSA-N 3-[(3-aminophenyl)methyl]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(CC=2C=C(N)C=CC=2)=C1 CKOFBUUFHALZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Natural products C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は耐熱性樹脂組成物、さらに詳しくは経時的な粘
度安定性および耐熱性に優れたポリアミドイミド系の耐
熱性樹脂組成物およびこれを用いた塗装板に関する。
度安定性および耐熱性に優れたポリアミドイミド系の耐
熱性樹脂組成物およびこれを用いた塗装板に関する。
ポリアミドイミド樹脂は、耐熱性、耐薬品性および耐溶
剤性に優れるため、特にエナメル線用フェス、耐熱塗料
などに広く使用されている。
剤性に優れるため、特にエナメル線用フェス、耐熱塗料
などに広く使用されている。
本発明者等は、芳香族ジアミンと芳香族三塩基酸無水物
から得られるポリアミドイミド樹脂を耐熱塗料に適用す
る検討を行ったが、(1)塗料の経時的な粘度安定性に
劣る、(2)高分子量のポリアミドイミドが得られず耐
熱性に劣るなどの問題があり、実用化に障害のあること
がわかった。
から得られるポリアミドイミド樹脂を耐熱塗料に適用す
る検討を行ったが、(1)塗料の経時的な粘度安定性に
劣る、(2)高分子量のポリアミドイミドが得られず耐
熱性に劣るなどの問題があり、実用化に障害のあること
がわかった。
本発明の目的は、上記問題を解決し、経時的粘度安定性
および耐熱性に優れた、芳香族ジアミンと芳香族三塩基
酸無水物から得られるポリアミドイミド系の耐熱性樹脂
組成物およびこれを用いた塗装板を提供することにある
。
および耐熱性に優れた、芳香族ジアミンと芳香族三塩基
酸無水物から得られるポリアミドイミド系の耐熱性樹脂
組成物およびこれを用いた塗装板を提供することにある
。
本発明は、芳香族ジアミンと芳香族三塩基酸無水物を、
芳香族ジアミン1モルに対して芳香族三塩基酸無水物1
.05〜1.50モルの割合で混合して酸触媒の存在下
、塩基性極性溶媒中で反応して得られるポリアミドイミ
ドオリゴマーに、芳香族ジイソシアネートを、上記芳香
族ジアミン1モルに対して0.05〜0.50モル反応
させて得られるポリアミドイミド樹脂を含んでなる耐熱
性樹脂組成物およびこの耐熱性樹脂組成物を基板に塗布
し、硬化してなる塗装板に関する。
芳香族ジアミン1モルに対して芳香族三塩基酸無水物1
.05〜1.50モルの割合で混合して酸触媒の存在下
、塩基性極性溶媒中で反応して得られるポリアミドイミ
ドオリゴマーに、芳香族ジイソシアネートを、上記芳香
族ジアミン1モルに対して0.05〜0.50モル反応
させて得られるポリアミドイミド樹脂を含んでなる耐熱
性樹脂組成物およびこの耐熱性樹脂組成物を基板に塗布
し、硬化してなる塗装板に関する。
本発明に用いられる芳香族ジアミンとしては、4.4w
−ジアミノジフェニルメタン、3,3′=ジアミノジフ
エニルメタン、4,4′−ジアミノジフェニルエーテル
、4,4”−ジアミノジフェニルスルホンなどが挙げら
れる。これらのうち耐熱性の点から、4.4°−ジアミ
ノジフェニルエーテルが好ましい。
−ジアミノジフェニルメタン、3,3′=ジアミノジフ
エニルメタン、4,4′−ジアミノジフェニルエーテル
、4,4”−ジアミノジフェニルスルホンなどが挙げら
れる。これらのうち耐熱性の点から、4.4°−ジアミ
ノジフェニルエーテルが好ましい。
本発明に用いられる芳香族三塩基酸無水物としては、無
水トリメリット酸が挙げられる。芳香族ジアミンと芳香
族三塩基酸無水物の使用量は、塗料の耐熱性および粘度
安定性の点から、芳香族ジアミン1モルに対し、芳香族
三塩基酸無水物1.05〜1.50モル、好ましくは1
.05〜1.20モルの範囲とされる。
水トリメリット酸が挙げられる。芳香族ジアミンと芳香
族三塩基酸無水物の使用量は、塗料の耐熱性および粘度
安定性の点から、芳香族ジアミン1モルに対し、芳香族
三塩基酸無水物1.05〜1.50モル、好ましくは1
.05〜1.20モルの範囲とされる。
本発明においては、芳香族ジアミンの一部にヘキサメチ
レンジアミン、テトラメチレンジアミンなどの脂肪族ジ
アミンを使用してもよく、また芳香族三塩基酸無水物の
一部にアジピン酸、イソフタル酸などのジカルボン酸を
併用してもよい。これらを併用する場合でも、脂肪族ジ
アミンは芳香族ジアミンに合算して、またジカルボン酸
は芳香族三塩基酸無水物に合算して上記の使用割合の範
囲に含まれるように使用する。
レンジアミン、テトラメチレンジアミンなどの脂肪族ジ
アミンを使用してもよく、また芳香族三塩基酸無水物の
一部にアジピン酸、イソフタル酸などのジカルボン酸を
併用してもよい。これらを併用する場合でも、脂肪族ジ
アミンは芳香族ジアミンに合算して、またジカルボン酸
は芳香族三塩基酸無水物に合算して上記の使用割合の範
囲に含まれるように使用する。
本発明に用いられるポリアミドイミドオリゴマーは、芳
香族ジアミンと芳香族三塩基酸無水物とを酸触媒の存在
下、塩基性極性溶媒中で反応して得られる。
香族ジアミンと芳香族三塩基酸無水物とを酸触媒の存在
下、塩基性極性溶媒中で反応して得られる。
酸触媒はアミドイミド化促進のために使用され、例えば
、りん酸、はう酸、トリフェニルホスファイトなどの有
機酸もしくは無機酸またはこれらの誘導体が用いられる
。酸触媒の使用量には特に制限はないが、通常芳香族ジ
アミン1モルに対して0、005〜0.30モルであり
、好ましくは0.01〜0.15モルである。
、りん酸、はう酸、トリフェニルホスファイトなどの有
機酸もしくは無機酸またはこれらの誘導体が用いられる
。酸触媒の使用量には特に制限はないが、通常芳香族ジ
アミン1モルに対して0、005〜0.30モルであり
、好ましくは0.01〜0.15モルである。
塩基性極性溶媒には、生成するポリアミドイミドオリゴ
マーを溶解する溶剤が用いられ、例えばN−メチル−2
−ピロリドン、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルム
アミドなどが挙げられる。
マーを溶解する溶剤が用いられ、例えばN−メチル−2
−ピロリドン、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルム
アミドなどが挙げられる。
アミドイミド′化反応を高温で行う際には、N−メチル
−2−ピロリドンなどの沸点の高い溶剤を用いるのが好
ましい。塩基性極性溶媒の使用量には特に制限がないが
、通常芳香族ジアミン、芳香族三塩基酸無水物および芳
香族ジイソシアネートの総量の1〜3倍の量が用いられ
る。
−2−ピロリドンなどの沸点の高い溶剤を用いるのが好
ましい。塩基性極性溶媒の使用量には特に制限がないが
、通常芳香族ジアミン、芳香族三塩基酸無水物および芳
香族ジイソシアネートの総量の1〜3倍の量が用いられ
る。
芳香族ジアミンと芳香族三塩基酸無水物の反応は、酸触
媒、塩基性極性溶媒の存在下で、塩基性極性溶媒の沸点
にあわせてできる限り高温で行ううのが好ましい。例え
ば塩基性極性溶媒としてN−メチル−2−ピロリドンを
使用する場合、合成温度は200〜210 ”Cとする
のが好ましい。反応の進行は、反応水の生成量、溶液粘
度、分子量などを測定することにより確認できる。
媒、塩基性極性溶媒の存在下で、塩基性極性溶媒の沸点
にあわせてできる限り高温で行ううのが好ましい。例え
ば塩基性極性溶媒としてN−メチル−2−ピロリドンを
使用する場合、合成温度は200〜210 ”Cとする
のが好ましい。反応の進行は、反応水の生成量、溶液粘
度、分子量などを測定することにより確認できる。
本発明になる耐熱性樹脂組成物を基板等に塗布し硬化し
て耐熱性に優れた塗装板を得ることができる。基板の板
としては、アルミ板、鋼板およびそれらをクロムなどで
処理した板などが挙げられる。
て耐熱性に優れた塗装板を得ることができる。基板の板
としては、アルミ板、鋼板およびそれらをクロムなどで
処理した板などが挙げられる。
本発明に用いられるポリアミドイミド樹脂は、上記ポリ
アミドイミドオリゴマーと、4,4“−ジフェニルメタ
ンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、キシ
リレンジイソシアネート、4.4′−ジフェニルエーテ
ルジイソシアネートなどの芳香族ジイソシアネートとを
、例えば30〜180°Cの温度で反応させて得られる
。
アミドイミドオリゴマーと、4,4“−ジフェニルメタ
ンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、キシ
リレンジイソシアネート、4.4′−ジフェニルエーテ
ルジイソシアネートなどの芳香族ジイソシアネートとを
、例えば30〜180°Cの温度で反応させて得られる
。
芳香族ジイソシアネートの使用量は、粘度安定性および
耐熱性の点から、芳香族ジアミン1モルに対して0.0
5〜0.50モル、好ましくは0,10〜0.30モル
の範囲とされる。
耐熱性の点から、芳香族ジアミン1モルに対して0.0
5〜0.50モル、好ましくは0,10〜0.30モル
の範囲とされる。
本発明になる耐熱性樹脂組成物は、上記反応で得られた
反応液をそのまま使用してもよいし、また溶媒を添加し
て適当な粘度まで希釈して使用してもよい。希釈溶媒に
は特に制限はなく、例えば、N−メチル−2−ピロリド
ン、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド、キ
シレン、トルエン、セロソルブアセテート、メチルエチ
ルケトンなどが使用される。また用途に応してレヘリン
グ剤、硬化剤などを添加してもよい。
反応液をそのまま使用してもよいし、また溶媒を添加し
て適当な粘度まで希釈して使用してもよい。希釈溶媒に
は特に制限はなく、例えば、N−メチル−2−ピロリド
ン、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド、キ
シレン、トルエン、セロソルブアセテート、メチルエチ
ルケトンなどが使用される。また用途に応してレヘリン
グ剤、硬化剤などを添加してもよい。
〔実施例]
以下、本発明を実施例により詳しく説明する。
実施例1
ジアミノジフェニルエーテル200g(1,0モル)、
無水トリメリット酸211.2g(1,1モル)、N−
メチル−2−ピロリドン920gおよびほう酸6.2g
(0,1モル)をフラスコに仕込み、N2を通気して、
攪拌しながら温度を200〜205°Cに上昇して40
時間保温し、数平均分子量10.400のポリアミドイ
ミドオリゴマーを得た。次いで温度を30″Cに低下し
、ジフェニルメタンジイソシアネート50g(0,2モ
ル)を添加し、温度を約2時間で130″Cに上昇した
。その後さらに2時間保温して数平均分子量26,00
0のポリアミドイミド樹脂を得た。これにさらにN−メ
チル−2−ピロリドンを加えて冷却し、不揮発分25重
量%の耐熱性樹脂組成物を得た。
無水トリメリット酸211.2g(1,1モル)、N−
メチル−2−ピロリドン920gおよびほう酸6.2g
(0,1モル)をフラスコに仕込み、N2を通気して、
攪拌しながら温度を200〜205°Cに上昇して40
時間保温し、数平均分子量10.400のポリアミドイ
ミドオリゴマーを得た。次いで温度を30″Cに低下し
、ジフェニルメタンジイソシアネート50g(0,2モ
ル)を添加し、温度を約2時間で130″Cに上昇した
。その後さらに2時間保温して数平均分子量26,00
0のポリアミドイミド樹脂を得た。これにさらにN−メ
チル−2−ピロリドンを加えて冷却し、不揮発分25重
量%の耐熱性樹脂組成物を得た。
実施例2
ジアミノジフェニルエーテル200g(1,0モル)、
無水トリメリット酸192g(1,0モル)、イソフタ
ル酸8.3g(0,05モル)、N−メチル−2−ピロ
リドン900gおよびりん酸1.0g(0,01モル)
をフラスコに仕込み、N2を通気して攪拌しながら温度
を205’C4こ上昇して30時間保温し、数平均分子
量9,200のポリアミドイミドオリゴマーを得た。次
いで温度を30”Cに低下し、ジフェニルメタンジイソ
シアネート37.5g(0,15モル)を添加した後、
温度を160°Cに上昇して1時間保温し、数平均分子
量23゜OOOのポリアミドイミド樹脂を得た。これに
さらにN−メチル−2−ピロリドンを加えて希釈し、不
揮発分25重量%の耐熱性樹脂組成物を得た。。
無水トリメリット酸192g(1,0モル)、イソフタ
ル酸8.3g(0,05モル)、N−メチル−2−ピロ
リドン900gおよびりん酸1.0g(0,01モル)
をフラスコに仕込み、N2を通気して攪拌しながら温度
を205’C4こ上昇して30時間保温し、数平均分子
量9,200のポリアミドイミドオリゴマーを得た。次
いで温度を30”Cに低下し、ジフェニルメタンジイソ
シアネート37.5g(0,15モル)を添加した後、
温度を160°Cに上昇して1時間保温し、数平均分子
量23゜OOOのポリアミドイミド樹脂を得た。これに
さらにN−メチル−2−ピロリドンを加えて希釈し、不
揮発分25重量%の耐熱性樹脂組成物を得た。。
実施例3
ジアミノジフェニルエーテル180g(0,9モル)、
ジアミノジフェニルメタン19.8g(0,1モル)、
無水トリメリット酸211.2g(1,1モル)、はう
酸9.3g(0,15モル)およびN−メチル−2−ピ
ロリドン980gをフラスコに仕込み、N2を通気して
攪拌しながら温度を200″Cに上昇して30時間保温
し、数平均分子量10,600のポリアミドイミドオリ
ゴマーを得た。次に温度を30 ’Cに低下し、ジフェ
ニルメタンジイソシアネート30g(0,12モル)を
添加した後、温度を160 ’Cに上昇して3時間保温
し、数平均分子量25,000のポリアミドイミド樹脂
を得た。
ジアミノジフェニルメタン19.8g(0,1モル)、
無水トリメリット酸211.2g(1,1モル)、はう
酸9.3g(0,15モル)およびN−メチル−2−ピ
ロリドン980gをフラスコに仕込み、N2を通気して
攪拌しながら温度を200″Cに上昇して30時間保温
し、数平均分子量10,600のポリアミドイミドオリ
ゴマーを得た。次に温度を30 ’Cに低下し、ジフェ
ニルメタンジイソシアネート30g(0,12モル)を
添加した後、温度を160 ’Cに上昇して3時間保温
し、数平均分子量25,000のポリアミドイミド樹脂
を得た。
これをさらにN−メチル−2−ピロリドンとジメチルア
セトアミドを1=1の割合に混合した溶媒で希釈し、不
揮発分25重量%の耐熱性樹脂組成物を得た。
セトアミドを1=1の割合に混合した溶媒で希釈し、不
揮発分25重量%の耐熱性樹脂組成物を得た。
比較例1
ジアミノジフェニルエーテル200g(1モル)、無水
トリメリット酸211.2g(1,1モル)、N−メチ
ル−2−ピロリドン958gおよびほう酸6.2g(0
,1モル)をフラスコに仕込み、N2を通気して攪拌し
ながら温度を200〜205°Cに上昇して40時間保
温した後、N−メチル−2−ピロリドンで不揮発分が2
5重量%になるように希釈し、耐熱性樹脂組成物を得た
。得られたポリアミドイミドオリゴマーの数平均分子量
は10.800であった。
トリメリット酸211.2g(1,1モル)、N−メチ
ル−2−ピロリドン958gおよびほう酸6.2g(0
,1モル)をフラスコに仕込み、N2を通気して攪拌し
ながら温度を200〜205°Cに上昇して40時間保
温した後、N−メチル−2−ピロリドンで不揮発分が2
5重量%になるように希釈し、耐熱性樹脂組成物を得た
。得られたポリアミドイミドオリゴマーの数平均分子量
は10.800であった。
実施例1〜3および比較例1で得られた耐熱性樹脂組成
物を40°Cで168時間保温し、経時的粘度安定性を
調べ、その結果を第1表に示した。
物を40°Cで168時間保温し、経時的粘度安定性を
調べ、その結果を第1表に示した。
またこれらの耐熱性樹脂組成物を基板に塗布して塗装板
を作製し、その耐熱性(加熱後の密着性)を調べ、その
結果を第2表に示した。
を作製し、その耐熱性(加熱後の密着性)を調べ、その
結果を第2表に示した。
第1表
第2表
基材:綱板 S’l QC,Ra=0.45前処理:空
焼 350°C−30分 膜厚:30μ 硬化条件:350°C−30分 * 密着性は、JIS B 0202に準じて測定
し、クロスカット残率(%)を求めた。
焼 350°C−30分 膜厚:30μ 硬化条件:350°C−30分 * 密着性は、JIS B 0202に準じて測定
し、クロスカット残率(%)を求めた。
第1表から、比較例では168時間経過後に粘度が3倍
以上に上昇しているが、実施例では粘度変化がほとんど
なく、粘度安定性が著しく向上していることが示される
。
以上に上昇しているが、実施例では粘度変化がほとんど
なく、粘度安定性が著しく向上していることが示される
。
また第2表から、比較例1では加熱後の密着性がクロス
カット残率100%から0%に著しく低下しているのに
対し、実施例では加熱後の密着性(クロスカット残率)
に低下がなく、優れた耐熱性を示すことが示される。
カット残率100%から0%に著しく低下しているのに
対し、実施例では加熱後の密着性(クロスカット残率)
に低下がなく、優れた耐熱性を示すことが示される。
本発明の耐熱性樹脂組成物は、経時的な粘度安定性に優
れ、かつこれを用いて得られる塗装板の耐熱性を従来よ
り著しく向上させることができるため、工業的に有用で
ある。
れ、かつこれを用いて得られる塗装板の耐熱性を従来よ
り著しく向上させることができるため、工業的に有用で
ある。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、芳香族ジアミンと芳香族三塩基酸無水物を、芳香族
ジアミン1モルに対して芳香族三塩基酸無水物1.05
〜1.50モルの割合で酸触媒の存在下、塩基性極性溶
媒中で反応して得られるポリアミドイミドオリゴマーに
、芳香族ジイソシアネートを、上記芳香族ジアミン1モ
ルに対して0.05〜0.50モル反応させて得られる
ポリアミドイミド樹脂を含んでなる耐熱性樹脂組成物。 2、上記耐熱性樹脂組成物を基板に塗布し、硬化してな
る塗装板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2325848A JPH04198377A (ja) | 1990-11-28 | 1990-11-28 | 耐熱性樹脂組成物および塗装板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2325848A JPH04198377A (ja) | 1990-11-28 | 1990-11-28 | 耐熱性樹脂組成物および塗装板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04198377A true JPH04198377A (ja) | 1992-07-17 |
Family
ID=18181295
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2325848A Pending JPH04198377A (ja) | 1990-11-28 | 1990-11-28 | 耐熱性樹脂組成物および塗装板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04198377A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20050070290A (ko) * | 2003-12-30 | 2005-07-07 | 주식회사 코오롱 | 내열성 및 내굴곡성이 우수한 폴리아미드이미드 바니쉬 |
-
1990
- 1990-11-28 JP JP2325848A patent/JPH04198377A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20050070290A (ko) * | 2003-12-30 | 2005-07-07 | 주식회사 코오롱 | 내열성 및 내굴곡성이 우수한 폴리아미드이미드 바니쉬 |
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