JPH0873738A - 耐熱性樹脂組成物およびアルミニウム基材 - Google Patents
耐熱性樹脂組成物およびアルミニウム基材Info
- Publication number
- JPH0873738A JPH0873738A JP20971694A JP20971694A JPH0873738A JP H0873738 A JPH0873738 A JP H0873738A JP 20971694 A JP20971694 A JP 20971694A JP 20971694 A JP20971694 A JP 20971694A JP H0873738 A JPH0873738 A JP H0873738A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- aluminum
- heat
- resin composition
- weight
- resistant resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 36
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 27
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 17
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 title claims description 14
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 claims abstract description 22
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 claims abstract description 22
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 22
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 22
- -1 aluminum alkoxide Chemical class 0.000 claims abstract description 10
- 239000013522 chelant Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 11
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 11
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 abstract description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 12
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000002585 base Substances 0.000 description 9
- 239000004135 Bone phosphate Substances 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical group C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 3
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 3
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 3
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 3
- XBIUWALDKXACEA-UHFFFAOYSA-N 3-[bis(2,4-dioxopentan-3-yl)alumanyl]pentane-2,4-dione Chemical compound CC(=O)C(C(C)=O)[Al](C(C(C)=O)C(C)=O)C(C(C)=O)C(C)=O XBIUWALDKXACEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N acetylacetone Chemical compound CC(=O)CC(C)=O YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SMZOGRDCAXLAAR-UHFFFAOYSA-N aluminium isopropoxide Chemical compound [Al+3].CC(C)[O-].CC(C)[O-].CC(C)[O-] SMZOGRDCAXLAAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 2
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 2
- FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC=C1CN=C=O FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 1,2-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC=C1N GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALQLPWJFHRMHIU-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatobenzene Chemical compound O=C=NC1=CC=C(N=C=O)C=C1 ALQLPWJFHRMHIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NGNBDVOYPDDBFK-UHFFFAOYSA-N 2-[2,4-di(pentan-2-yl)phenoxy]acetyl chloride Chemical compound CCCC(C)C1=CC=C(OCC(Cl)=O)C(C(C)CCC)=C1 NGNBDVOYPDDBFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 5-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carbonyl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)=O)=C1 VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JVERADGGGBYHNP-UHFFFAOYSA-N 5-phenylbenzene-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1C(O)=O JVERADGGGBYHNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- GKXVJHDEWHKBFH-UHFFFAOYSA-N [2-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC=C1CN GKXVJHDEWHKBFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- JPUHCPXFQIXLMW-UHFFFAOYSA-N aluminium triethoxide Chemical compound CCO[Al](OCC)OCC JPUHCPXFQIXLMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- CJPIDIRJSIUWRJ-UHFFFAOYSA-N benzene-1,2,4-tricarbonyl chloride Chemical compound ClC(=O)C1=CC=C(C(Cl)=O)C(C(Cl)=O)=C1 CJPIDIRJSIUWRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N chromate(2-) Chemical compound [O-][Cr]([O-])(=O)=O ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 125000006158 tetracarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Paints Or Removers (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 耐熱性、耐薬品性及び耐溶剤性に優れ且つア
ルミニウム基材に優れた密着性を有する塗膜を与える耐
熱性樹脂組成物を提供する。 【構成】 数平均分子量が１０，０００〜５０，０００
のポリアミドイミド樹脂１００重量部にアルミニウムキ
レート及び／又はアルミニウムアルコキシドを０．１〜
１０重量部配合してなる耐熱性樹脂組成物およびこの組
成物を用いたアルミニウム基材。
ルミニウム基材に優れた密着性を有する塗膜を与える耐
熱性樹脂組成物を提供する。 【構成】 数平均分子量が１０，０００〜５０，０００
のポリアミドイミド樹脂１００重量部にアルミニウムキ
レート及び／又はアルミニウムアルコキシドを０．１〜
１０重量部配合してなる耐熱性樹脂組成物およびこの組
成物を用いたアルミニウム基材。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はアルミニウム基材に優れ
た密着性を有する塗膜を形成する耐熱性樹脂組成物に関
し、さらに詳しくはアルミニウム基材の絶縁皮膜、保護
コートなどに好適な耐熱性樹脂組成物およびこの組成物
を用いたアルミニウム基材に関する。
た密着性を有する塗膜を形成する耐熱性樹脂組成物に関
し、さらに詳しくはアルミニウム基材の絶縁皮膜、保護
コートなどに好適な耐熱性樹脂組成物およびこの組成物
を用いたアルミニウム基材に関する。
【０００２】
【従来の技術】ポリアミドイミド樹脂は、耐熱性、耐薬
品性および耐溶剤性が優れているため、各種基材のコー
ト剤としてエナメル線用ワニス、耐熱塗料などに広く使
用されている。一方、自動車部品、食品関係の器具等に
は軽量で熱放散性に優れるアルミニウム基材が用いられ
る例が増大している。ポリアミドイミド樹脂系の耐熱塗
料をアルミニウム基材に適用する場合、塗膜とアルミニ
ウム基材の密着性に難があり、一般に密着性を向上させ
るためアルミニウム基材を物理的（研磨など）、化学的
（酸、アルカリなどによるエッチング）な方法により表
面処理し、基材表面に凸凹を形成させたり、あるいはリ
ン酸塩処理やクロメート処理等を施し化成皮膜を形成さ
せ塗装している。このため、塗装工程の複雑化、コスト
アップ、廃材の処理に関する公害対策などの問題があ
り、アルミニウム基材の表面処理を省略化したいとのニ
ーズが高まりつつある。
品性および耐溶剤性が優れているため、各種基材のコー
ト剤としてエナメル線用ワニス、耐熱塗料などに広く使
用されている。一方、自動車部品、食品関係の器具等に
は軽量で熱放散性に優れるアルミニウム基材が用いられ
る例が増大している。ポリアミドイミド樹脂系の耐熱塗
料をアルミニウム基材に適用する場合、塗膜とアルミニ
ウム基材の密着性に難があり、一般に密着性を向上させ
るためアルミニウム基材を物理的（研磨など）、化学的
（酸、アルカリなどによるエッチング）な方法により表
面処理し、基材表面に凸凹を形成させたり、あるいはリ
ン酸塩処理やクロメート処理等を施し化成皮膜を形成さ
せ塗装している。このため、塗装工程の複雑化、コスト
アップ、廃材の処理に関する公害対策などの問題があ
り、アルミニウム基材の表面処理を省略化したいとのニ
ーズが高まりつつある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、耐熱性、耐
薬品性および耐溶剤性に優れ、且つアルミニウム基材に
対して密着性を向上させるための表面処理を行わずに優
れた密着性を有する塗膜を形成するポリアミドイミド系
の耐熱性樹脂組成物およびこの組成物を用いたアルミニ
ウム基材を提供するものである。
薬品性および耐溶剤性に優れ、且つアルミニウム基材に
対して密着性を向上させるための表面処理を行わずに優
れた密着性を有する塗膜を形成するポリアミドイミド系
の耐熱性樹脂組成物およびこの組成物を用いたアルミニ
ウム基材を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、数平均分子量
が１０，０００〜５０，０００のポリアミドイミド樹脂
１００重量部にアルミニウムキレート及び／又はアルミ
ニウムアルコキシドを０．１〜１０重量部配合してなる
耐熱性樹脂組成物およびこの組成物を塗布、硬化させた
アルミニウム基材に関する。
が１０，０００〜５０，０００のポリアミドイミド樹脂
１００重量部にアルミニウムキレート及び／又はアルミ
ニウムアルコキシドを０．１〜１０重量部配合してなる
耐熱性樹脂組成物およびこの組成物を塗布、硬化させた
アルミニウム基材に関する。
【０００５】本発明に用いられるポリアミドイミド樹脂
は、一般式（Ｉ）で示される構造を有する。
は、一般式（Ｉ）で示される構造を有する。
【化１】 （Ｒ1：３価の有機基 Ｒ2：２価の有機基 ｎ：正の整
数） ポリアミドイミド樹脂の製造法には、特に制限はない
が、代表的な製造法としては、（１）ジイソシアネート
と三塩基酸無水物を反応させる方法、（２）ジアミンと
三塩基酸無水物を反応させる方法および（３）ジアミン
と三塩基酸無水物クロライドを反応させる方法がある。
数） ポリアミドイミド樹脂の製造法には、特に制限はない
が、代表的な製造法としては、（１）ジイソシアネート
と三塩基酸無水物を反応させる方法、（２）ジアミンと
三塩基酸無水物を反応させる方法および（３）ジアミン
と三塩基酸無水物クロライドを反応させる方法がある。
【０００６】代表的な材料としてはジイソシアネートと
して、４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート、
キシリレンジイソシアネート、３，３′−ジフェニルメ
タンジイソシアネート、パラフェニレンジイソシアネー
ト、ジアミンとして、４，４′−ジアミノジフェニルエ
ーテル、４，４′−ジアミノジフェニルスルホン、３，
３′−ジアミノジフェニルスルホン、キシリレンジアミ
ン、フェニレンジアミン、三塩基酸無水物としてトリメ
リット酸無水物、三塩基酸無水物クロライドとして、ト
リメリット酸クロライドなどが挙げられる。上記以外の
材料を性能を損なわない範囲で併用してもよい。併用可
能な材料としては、例えばジカルボン酸としてテレフタ
ル酸、イソフタル酸、アジピン酸、テトラカルボン酸二
無水物としてピロメリット酸二無水物、ベンゾフェノン
テトラカルボン酸二無水物、ビフェニルテトラカルボン
酸二無水物等が挙げられる。
して、４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート、
キシリレンジイソシアネート、３，３′−ジフェニルメ
タンジイソシアネート、パラフェニレンジイソシアネー
ト、ジアミンとして、４，４′−ジアミノジフェニルエ
ーテル、４，４′−ジアミノジフェニルスルホン、３，
３′−ジアミノジフェニルスルホン、キシリレンジアミ
ン、フェニレンジアミン、三塩基酸無水物としてトリメ
リット酸無水物、三塩基酸無水物クロライドとして、ト
リメリット酸クロライドなどが挙げられる。上記以外の
材料を性能を損なわない範囲で併用してもよい。併用可
能な材料としては、例えばジカルボン酸としてテレフタ
ル酸、イソフタル酸、アジピン酸、テトラカルボン酸二
無水物としてピロメリット酸二無水物、ベンゾフェノン
テトラカルボン酸二無水物、ビフェニルテトラカルボン
酸二無水物等が挙げられる。
【０００７】上記の合成条件は多様であり、一概に特定
できないが、例えば最も代表的なジイソシアネートと三
塩基酸無水物を反応させる方法については、特開平４−
３９３２３号公報などに例示されている。
できないが、例えば最も代表的なジイソシアネートと三
塩基酸無水物を反応させる方法については、特開平４−
３９３２３号公報などに例示されている。
【０００８】また、ポリアミドイミド樹脂の数平均分子
量は１０，０００〜５０，０００の範囲とされる。数平
均分子量が１０，０００未満では、造膜性が低下し、５
０，０００を超えると、最終的に得られる耐熱樹脂組成
物の粘度が高くなり塗装時の作業性が劣る。ポリアミド
イミド樹脂の数平均分子量は、樹脂合成時に樹脂をサン
プリングしてゲルパーミエイションクロマトグラフ（Ｇ
ＰＣ）などの分析機器を用いて測定し、目的の数平均分
子量になるまで合成を継続することにより上記の範囲に
管理される。
量は１０，０００〜５０，０００の範囲とされる。数平
均分子量が１０，０００未満では、造膜性が低下し、５
０，０００を超えると、最終的に得られる耐熱樹脂組成
物の粘度が高くなり塗装時の作業性が劣る。ポリアミド
イミド樹脂の数平均分子量は、樹脂合成時に樹脂をサン
プリングしてゲルパーミエイションクロマトグラフ（Ｇ
ＰＣ）などの分析機器を用いて測定し、目的の数平均分
子量になるまで合成を継続することにより上記の範囲に
管理される。
【０００９】本発明に用いられるアルミニウムキレート
としてはアセチルアセトンを適用したアルミニウムアセ
チルアセトナート、アルミニウムアルコキシドとしては
アルミニウムエトキシド、アルミニウムイソプロポキシ
ド（いずれも和光純薬社製）などが挙げられる。アルミ
ニウムキレートおよびアルミニウムアルコキシドは併用
してもよい。
としてはアセチルアセトンを適用したアルミニウムアセ
チルアセトナート、アルミニウムアルコキシドとしては
アルミニウムエトキシド、アルミニウムイソプロポキシ
ド（いずれも和光純薬社製）などが挙げられる。アルミ
ニウムキレートおよびアルミニウムアルコキシドは併用
してもよい。
【００１０】アルミニウムキレート及び／又はアルミニ
ウムアルコキシドの使用量は、ポリアミドイミド樹脂１
００重量部に対して０．１〜１０重量部の範囲とされ、
好ましくは１〜５重量部とされる。アルミニウムキレー
ト及び／又はアルミニウムアルコキシドの使用量が０．
１重量部未満では、塗膜の密着性が低下し、１０重量部
を超えると耐熱性が劣る。
ウムアルコキシドの使用量は、ポリアミドイミド樹脂１
００重量部に対して０．１〜１０重量部の範囲とされ、
好ましくは１〜５重量部とされる。アルミニウムキレー
ト及び／又はアルミニウムアルコキシドの使用量が０．
１重量部未満では、塗膜の密着性が低下し、１０重量部
を超えると耐熱性が劣る。
【００１１】アルミニウムキレート及び／又はアルミニ
ウムアルコキシドのポリアミドイミド樹脂への添加法に
ついて特に制限はないが、例えばアルミニウムキレート
及び／又はアルミニウムアルコキシド１００重量部をＮ
−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ′−ジメチルホルム
アミド等の塩基性極性溶媒９００〜４０００重量部に溶
解し、その溶液をポリアミドイミド樹脂の溶液に添加す
る方法がある。
ウムアルコキシドのポリアミドイミド樹脂への添加法に
ついて特に制限はないが、例えばアルミニウムキレート
及び／又はアルミニウムアルコキシド１００重量部をＮ
−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ′−ジメチルホルム
アミド等の塩基性極性溶媒９００〜４０００重量部に溶
解し、その溶液をポリアミドイミド樹脂の溶液に添加す
る方法がある。
【００１２】本発明になる耐熱性樹脂組成物は、Ｎ−メ
チル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ′−ジメチルホルムアミ
ド等の極性溶媒、キシレン、トルエン等の芳香族炭化水
素、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等の
ケトン類などの溶媒で希釈され、適当な粘度に調整して
用いられる。本発明になる耐熱性樹脂組成物は、アルミ
ニウム基材に塗布、硬化される。
チル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ′−ジメチルホルムアミ
ド等の極性溶媒、キシレン、トルエン等の芳香族炭化水
素、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等の
ケトン類などの溶媒で希釈され、適当な粘度に調整して
用いられる。本発明になる耐熱性樹脂組成物は、アルミ
ニウム基材に塗布、硬化される。
【００１３】
【実施例】以下、本発明を実施例によりさらに詳しく説
明するが、本発明はこれらに制限されるものではない。 実施例１ ４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート２５７．
５ｇ（１．０３モル）、無水トリメリット酸１９２．０
ｇ（１．００モル）およびＮ−メチル−２−ピロリドン
６６０ｇを２リットルのフラスコに仕込み、撹拌しなが
ら約３時間で温度を１３０℃に上昇し、この温度で６時
間保温して数平均分子量２０，０００のポリアミドイミ
ド樹脂溶液を得た。次に、得られたポリアミドイミド樹
脂溶液１００重量部（樹脂分濃度３０重量％）にアルミ
ニウムイソプロポキシド溶液（和光純薬社製、Ｎ−メチ
ル−２−ピロリドン溶液、固形分濃度１０重量％）１５
重量部を配合し、耐熱性樹脂組成物を得た。
明するが、本発明はこれらに制限されるものではない。 実施例１ ４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート２５７．
５ｇ（１．０３モル）、無水トリメリット酸１９２．０
ｇ（１．００モル）およびＮ−メチル−２−ピロリドン
６６０ｇを２リットルのフラスコに仕込み、撹拌しなが
ら約３時間で温度を１３０℃に上昇し、この温度で６時
間保温して数平均分子量２０，０００のポリアミドイミ
ド樹脂溶液を得た。次に、得られたポリアミドイミド樹
脂溶液１００重量部（樹脂分濃度３０重量％）にアルミ
ニウムイソプロポキシド溶液（和光純薬社製、Ｎ−メチ
ル−２−ピロリドン溶液、固形分濃度１０重量％）１５
重量部を配合し、耐熱性樹脂組成物を得た。
【００１４】実施例２ ジアミノジフェニルエーテル２００．０ｇ（１．００モ
ル）、無水トリメリット酸１９２．０ｇ（１．００モ
ル）、Ｎ−メチル−２−ピロリドン９０４ｇおよびホウ
酸４．０ｇを２リットルのフラスコに仕込み、撹拌しな
がら約３時間で温度を２００〜２０５℃に上昇し、この
温度で１２時間保温してポリアミドイミド樹脂溶液を得
た。得られたポリアミドイミド樹脂の数平均分子量は２
３，０００であった。次に、得られたポリアミドイミド
樹脂溶液１００重量部（樹脂分濃度２５重量％）にアル
ミニウムアセチルアセトナート溶液（和光純薬社製、
Ｎ，Ｎ′−ジメチルホルムアミド溶液、固形分濃度５重
量％）５重量部を配合し、耐熱性樹脂組成物を得た。
ル）、無水トリメリット酸１９２．０ｇ（１．００モ
ル）、Ｎ−メチル−２−ピロリドン９０４ｇおよびホウ
酸４．０ｇを２リットルのフラスコに仕込み、撹拌しな
がら約３時間で温度を２００〜２０５℃に上昇し、この
温度で１２時間保温してポリアミドイミド樹脂溶液を得
た。得られたポリアミドイミド樹脂の数平均分子量は２
３，０００であった。次に、得られたポリアミドイミド
樹脂溶液１００重量部（樹脂分濃度２５重量％）にアル
ミニウムアセチルアセトナート溶液（和光純薬社製、
Ｎ，Ｎ′−ジメチルホルムアミド溶液、固形分濃度５重
量％）５重量部を配合し、耐熱性樹脂組成物を得た。
【００１５】比較例１ ４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート２５７．
５ｇ（１．０３モル）、無水トリメリット酸１９２．０
ｇ（１．００モル）およびＮ−メチル−２−ピロリドン
６６０ｇを２リットルのフラスコに仕込み、撹拌しなが
ら約３時間で温度を１３０℃に上昇し、この温度で４時
間保温してポリアミドイミド樹脂溶液を得た。得られた
ポリアミドイミド樹脂の数平均分子量は１８，０００で
あった。
５ｇ（１．０３モル）、無水トリメリット酸１９２．０
ｇ（１．００モル）およびＮ−メチル−２−ピロリドン
６６０ｇを２リットルのフラスコに仕込み、撹拌しなが
ら約３時間で温度を１３０℃に上昇し、この温度で４時
間保温してポリアミドイミド樹脂溶液を得た。得られた
ポリアミドイミド樹脂の数平均分子量は１８，０００で
あった。
【００１６】試験例 実施例１、２及び比較例１で得られた耐熱性樹脂組成物
またはポリアミドイミド樹脂組成物を基材（アルミニウ
ム板ＪＩＳ Ｈ ４０００、厚み１mm、未研摩）に塗布し
た後２７０℃で３０分間焼付けて膜厚約１０μｍの塗膜
板を作製し、初期及びＰ．Ｃ．Ｔ．劣化後の密着性を測
定した。密着性はＪＩＳ Ｋ ５４００に準じて測定し
（％、クロスカット残率）、Ｐ．Ｃ．Ｔ．は１２１℃、
２．２気圧の条件で５０時間後、１００時間後に測定し
た。
またはポリアミドイミド樹脂組成物を基材（アルミニウ
ム板ＪＩＳ Ｈ ４０００、厚み１mm、未研摩）に塗布し
た後２７０℃で３０分間焼付けて膜厚約１０μｍの塗膜
板を作製し、初期及びＰ．Ｃ．Ｔ．劣化後の密着性を測
定した。密着性はＪＩＳ Ｋ ５４００に準じて測定し
（％、クロスカット残率）、Ｐ．Ｃ．Ｔ．は１２１℃、
２．２気圧の条件で５０時間後、１００時間後に測定し
た。
【００１７】
【表１】
【００１８】表１から、実施例１、２で得られた耐熱性
樹脂組成物から得られる塗膜は比較例１のポリアミドイ
ミド樹脂溶液から得られる塗膜と比較して初期及びＰ．
Ｃ．Ｔ．劣化後の密着性が著しく優れていることが示さ
れる。
樹脂組成物から得られる塗膜は比較例１のポリアミドイ
ミド樹脂溶液から得られる塗膜と比較して初期及びＰ．
Ｃ．Ｔ．劣化後の密着性が著しく優れていることが示さ
れる。
【００１９】
【発明の効果】本発明になる耐熱性樹脂組成物によれ
ば、耐熱性、耐薬品性及び耐溶剤性に優れ、且つアルミ
ニウム基材に優れた密着性を有する塗膜が作製でき、各
種の耐熱塗料用途に有用である。
ば、耐熱性、耐薬品性及び耐溶剤性に優れ、且つアルミ
ニウム基材に優れた密着性を有する塗膜が作製でき、各
種の耐熱塗料用途に有用である。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０９Ｄ 179/08 ＰＭＢ
Claims (2)
- 【請求項１】 数平均分子量が１０，０００〜５０，０
００のポリアミドイミド樹脂１００重量部にアルミニウ
ムキレート及び／又はアルミニウムアルコキシドを０．
１〜１０重量部配合してなる耐熱性樹脂組成物。 - 【請求項２】 請求項１記載の耐熱性樹脂組成物を塗
布、硬化させたアルミニウム基材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20971694A JPH0873738A (ja) | 1994-09-02 | 1994-09-02 | 耐熱性樹脂組成物およびアルミニウム基材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20971694A JPH0873738A (ja) | 1994-09-02 | 1994-09-02 | 耐熱性樹脂組成物およびアルミニウム基材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0873738A true JPH0873738A (ja) | 1996-03-19 |
Family
ID=16577467
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20971694A Pending JPH0873738A (ja) | 1994-09-02 | 1994-09-02 | 耐熱性樹脂組成物およびアルミニウム基材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0873738A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007303670A (ja) * | 2006-04-14 | 2007-11-22 | Hitachi Chem Co Ltd | ポリアミドイミド樹脂系耐熱性樹脂組成物から形成された塗膜を有する自動車摺動部品及びエアゾール缶 |
| WO2013150991A1 (ja) * | 2012-04-02 | 2013-10-10 | 住友電気工業株式会社 | 絶縁電線及びその製造方法 |
-
1994
- 1994-09-02 JP JP20971694A patent/JPH0873738A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007303670A (ja) * | 2006-04-14 | 2007-11-22 | Hitachi Chem Co Ltd | ポリアミドイミド樹脂系耐熱性樹脂組成物から形成された塗膜を有する自動車摺動部品及びエアゾール缶 |
| WO2013150991A1 (ja) * | 2012-04-02 | 2013-10-10 | 住友電気工業株式会社 | 絶縁電線及びその製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2018150566A1 (ja) | ポリアミドイミド樹脂組成物及びフッ素塗料 | |
| JP2017075206A (ja) | 電着用ポリイミド及びそれを含む電着塗料組成物 | |
| JP2017101197A (ja) | ポリアミドイミド樹脂組成物及び塗料 | |
| JP2632965B2 (ja) | ラダー型シリコーンオリゴマー組成物 | |
| JP2000103961A (ja) | 耐熱性樹脂組成物、塗料及びアルミニウム基材 | |
| JPH0632864A (ja) | 高分子量ポリアミドイミド樹脂の製造法および耐熱性樹脂組成物 | |
| JPS63304068A (ja) | 下塗り組成物 | |
| JP6915433B2 (ja) | ポリアミドイミド樹脂液及びその製造方法 | |
| JP3951355B2 (ja) | 耐熱性樹脂組成物及び塗料 | |
| JPH1060076A (ja) | ポリアミドイミド樹脂、その製造方法及び塗料 | |
| JPH09227681A (ja) | ポリアミドイミド樹脂、その製造方法及び塗料 | |
| JP7279780B2 (ja) | ポリアミドイミド樹脂組成物及びポリアミドイミド樹脂の製造方法 | |
| JP2016017083A (ja) | ポリアミドイミド樹脂系耐熱性樹脂組成物、塗膜、塗膜板及び耐熱性塗料 | |
| JP2004359882A (ja) | 耐熱性樹脂組成物および塗料 | |
| JP2003342470A (ja) | 耐熱性樹脂組成物および塗料 | |
| JP2014240450A (ja) | ポリアミドイミド樹脂 | |
| JP2004115666A (ja) | 耐熱性樹脂組成物および塗料 | |
| JPH06136123A (ja) | 耐熱性樹脂組成物 | |
| JP2010121001A (ja) | ポリアミドイミド樹脂系耐熱性樹脂組成物及びこれを用いた塗膜、耐熱性塗料、塗膜板 | |
| JP2003192892A (ja) | 耐熱性樹脂組成物及び塗料 | |
| JPH11209615A (ja) | 耐熱性樹脂組成物及び塗料 | |
| JPH0726141A (ja) | 耐熱性樹脂組成物 | |
| JP2007303670A (ja) | ポリアミドイミド樹脂系耐熱性樹脂組成物から形成された塗膜を有する自動車摺動部品及びエアゾール缶 | |
| JPH04198377A (ja) | 耐熱性樹脂組成物および塗装板 | |
| JPH02255779A (ja) | 被覆鉄材料 |