JPH04199130A

JPH04199130A - 液晶パネルの製造方法

Info

Publication number: JPH04199130A
Application number: JP2333963A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Watabe; 宏渡部; Yasutaka Yamagishi; 庸恭山岸; Tadahiko Ichikawa; 忠彦市川
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1990-11-29
Filing date: 1990-11-29
Publication date: 1992-07-20
Anticipated expiration: 2011-09-11
Also published as: JP2532745B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】産業上の利用分野本発明は　上下基板を貼り合わせてギャップを形成し　
そのギャップに液晶を充填してなる液晶パネルの製造方
法に関するものである。

従来の技術従来の液晶パネルの製造方法としては　特願昭６２−９
５６６０号に示されているようζへ　貼り合わせたセル
を上下より板状治具により挟持して真空パックする方法
がある。

第１０図！友　この従来の液晶パネルの製造方法を説明
するために液晶パネルを断面で示したものである。

１はカラーフィルターで、２の上基板に形成されており
、３はＴＦＴ素子て、４の下基板に形成されている。５
はこの上下基板２．４を貼り合わせるシール材、６は上
下基板２．４の間にギャップを形成するスペーサ材であ
り、形成されたギャップには液晶が充填される。７は貼
り合わせられた上下基板２．４を収納する板状治具、８
はこれらを真空パックするパ、り袋である。

第１１図（ａ）、　（ｂ）は、液晶パネルの平面図と断
面図である。

以上のように構成された従来の液晶パネルの製造方法は
次のようなものである。

すなわぢ、上下基板２．４間にギャップを形成するとき
、上下基板２．４のどちらかにシール材５を塗布し、こ
のシール材５の硬化前に上下基板２．４を貼り合わせて
板状治具７に収納する。

この板状治具７は、パック袋８が、基板の端子部へ接触
することにより発生する端子の汚染や、上下基板端部へ
接触することによる位置すれを防止するものである。

その後、パック袋８に挿入し、真空状態で脱気した後に
真空パックして、大気圧にてギャップを形成する。この
真空パックの状態で、シールを硬化させ、パック袋を開
封してパネルを取り出し液晶充填へと工程が進行する。

発明が解決しようとする課題しかしながら前記のような構成では、上下基板２．４を
貼り合わせた後、板状治具７や、パック袋８に挿入する
ことや、真空パック後に開封や治具の分解を必要として
、作業が煩雑である。

また、パック袋については、破れや、耐熱性などの信頼
性も必要とし、その品質チエツクが煩わしい。

更に、ソール材５が硬化していない状態で真空パックす
るため、パック袋８が上下基板２．４に接触し、ずれが
発生し画像品質上好ましく無い。

そこで、従来は板状治具７で大きなずれを防止していた
が、真空加圧時にパック袋が接触するためく　わずかな
ずれは発生するなど今後の高密度化による上下基板の高
位置精度に対応できないという課題を有していな本発明はかかる点に鑑へ　パック袋や治具を用いず、簡
易で、ずれのない高精度なギャップを形成する液晶パネ
ルの製造方法を提供することを目的とすム課題を解決するための手段本発明は　液晶充填部を形成する第１群のシール部と、
この第１群のシール部を抱合する第２のシール部を有し
　第２のシール部内を真空としてギャップを形成する組
立手段と、組立てられた後、第２のシール部内の真空解
除する方法とを備えたことを特徴とする液晶パネルの製
造方法であも作用本発明は前記した構成により、第２のシール部内を真空
にして上下基板の周囲から大気圧を加えることにより、
上下基板のギヤーツブ内を真空にして上下基板そのもの
に大気圧を加えることにより、真空バック袋をもちいず
に均等荷重を加え　治具やパック袋の挿入　治具バック
などの工程を簡略化し　さらζへ　従来バック袋の接触
で発生していた端子汚れや、アライメントずれなどの不
良をなくすことができ、今後、画素の高密度化や、高ス
ルーブツト化が進むなかで、生産性のよい高精度な液晶
パネルの製造方法を提供出来るものであム実流側第１図（ａ）、　（ｂ）（友　本発明の液晶パネルの製
造方法の第１の実施例を説明するための液晶パネルの平
面図と断面図であも以下、同図に示す液晶パネルの製造方法を説明すも第１図において、上基板２と下基板４の周囲に４１　　
第１のシール５を抱合する第２のシール９が形成されて
いもこの第２シール内は真空状態であり、大気圧によって上
基板２と下基板４はスペーサ６を介在して均一なギャッ
プ５μｍ±０．１μｍを形成していもこのシール５、９には同一材料を用いも　例えば　】液
エポキシ系接着材や２液工ポキシ系接着材、ざらにＵＶ
接着材などを用いも加えて、このシール材料シヨ　　その中にはギャップ形
成用のガラスファイバー（図示せず）が混入されている
ものを、スクリーン印刷もしく（ヨ　　デイスペンサー
などによる塗布で上下基板２、４のどちらか一方に形成
する。

次善ミ　　上基板２と下基板４を貼り合わせるのである
力（先ずブロック１０を介して基板２、４間には間隙を
設けておく。

その後、真空容器１１内に設置し　容器１１内を脱気し
た後、真空中でブロック１０を離脱させて基板の貼り合
わせを行う。

その後、真空を大気にリークさせると第２シール９内が
真空のため大気圧が上下基板２、４にかかり、加圧して
ギャップを形成すも次善ミ　上下基板２、４の位置を修正した後、このパネ
ルを加熱オーブンなどで第１と第２のシール５．９を硬
化させもその後、第３図のように割断する力丈　この時まず第の
２シール９を除去するために　上下基板２．４の同位置
にスクライブライン１２を作成し　ローラーなど（図示
せず）で押圧して割断す４更に　所定寸法にスクライブ
ライン１３を作成し割断していく。

以上のように　本実施例によれば　第１のシール５を抱
合する第２のシール９を設（す、この第２シール５内を
真空とし　大気圧で上下基板を加圧することにより、均
一荷重での押圧が可能で、均一ギャップが容易に得られ
ることができる。

次善へ　　本発明の第２の実施例を第４図で説明する。

ここで使用するシール材の粘度が低い場合、第２のシー
ル９内を真空に題　大気圧で基板を加圧した時、第２の
シール９がパネル内部に流されてい　く。

本実施例で（よ　貼合わせる前に第２のシール９のみ仮
硬化させることにより、この課題を解決したものであも例えば　エポキシ系とＵＶの混合２液のエポキシ接着剤
の場合、上基板２の上にマスク１４で覆（＼第２のシー
ル９のみＵＶランプ１５からのＵＶ照射を行い仮硬化を
行う。

この状態でζ友　貼合わせをおこなった後真空加圧して
もシール材の粘度が高くなっているたぬパネル内部に流
されることはな（を次に第３の実施例を第５図で説明すも　第２のシール９
は上下基板を接着するのが目的でなく、第２のシール９
内をを真空にするのが目的であるたべ　接着力は無くて
もよｔ℃ したがって、例えば第２のシール９が接触している上下
基板２、４の少なくともどちらか一方の基板に剥離しや
すい薄膜１６（例えばクロムやアルミ）を形成しておく
。

第２シール９の割断除去に際して接着力が強い場合には
　スクライブラインでの割断ラインがシール部とのクロ
ス部分で乱れるのである力（本実施例の構成で（よ　第
２シール９の接着力が弱いので、この様な現象がなくな
り割断精度が高められ次に第４の実施例を第６図で説明
する。第１のシール５は上基板２に形成Ｌ　第２のシー
ル９は下基板４に形成すも　このようにした場合でも真
空加圧は可能であり、更に第１と第２のシール５．９の
材料を異ならせることが可能となる。

このこと（よ　一般に接着力が弱いが硬化時間は短いＵ
Ｖ樹脂材や接着力のほとんど無い高粘度グリースなどを
第２シール９に用１．Ｘ、第１シールに接着力の強いエ
ポキシ接着材を用いることて　硬化作業時間の短縮と割
断精度の向上が得られも次に第５の実施例を第７図で説
明する。第２のシール９の少なくとも一部に開口部１７
を有し　大気中で上下基板２．４を貼合わせる。

この時に上下基板２．４の位置合わせを高精度におこな
う。

その後、第２のシール９内を真空容器内で脱気した直　
開口部１７に封口材１８　（例えば　Ｕｖ耐樹脂エポキ
シ接着材）を塗布して封止する。

その後に大気雰囲気中にパネルを放置することにより、
上基板２と下基板４は大気の圧力が加わり所定のギャッ
プが得られも本実施例で（よ　大気中での貼合わせのため番ミ上下基
板２．４のアライメントが高精度に行えもまた　第２の
シール９の開口部１９を第８図のように段差を設けて構
成した場合（よ　真空中で上下基板２．４を加圧部材（
図示せず）で加圧することにより、開口部１９を塞ぐこ
とができも次に本発明の第６の実施例を第９図で説明す
も第１と第２のシール５、９を硬化させた後、第２のシ
ール９を割断除去する前にレーザー光線２０（例えばガ
ラス基板を透過し　シール材料のみ蒸散させるＹＡＧレ
ーザーなどをレンズ２１で集光したものを使用する）を
第２のシール９の一部に照射し　決壊させ、パネル内の
真空を大気にリークさせも　こうすることにより、割断
時に発生する微小なガラスチッピングのパネル内侵入を
防止できも次に本発明の第７の実施例を説明すも潰晶パネルの使用
材料によって３表　　レーザー光線によるシール材の蒸
散ガスによっても画質劣化が発生するものがある力（こ
の場合、真空中でレーザー光線によるシール決颯　ある
いは　割断を行うことで、パネル内のガラスチッピング
の侵入は確実に防止できも発明の詳細な説明したように　本発明によれｈｔ　　画質に影響す
る液晶層のギャップを簡単な構成で均一に形成すること
ができるとともζミ　上下基板の高位置精度のパネルが
得られることか収　その実用的効果は太きｔ℃

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）、　（ｂ）は本発明の液晶パネルの製造方
法の第１の実施例を説明するための液晶パネルの正面図
と断面＠　第２＠　第３図（ａ）、（ｂ）ｊ；Ｌ　　同
実施例の工程説明諷　第４図は　本発明の第２の実施例
を説明するための液晶パネルの断面図　第５図（ａ）、
　（ｂ）（よ　本発明の第３の実施例を説明するための
液晶パネルの正面図と断面図　第６図（よ　本発明の第
４の実施例を説明するための液晶パネルの断面図　第７
図（ａ）。（ｂ）ｊ；Ｌ　　本発明の第５の実施例を説明するため
の液晶パネルの正面図と断面は　第８図（ａ）、（ｂ）
？；Ｌ　　本発明の第６の実施例を説明するための液晶
パネルの正面図と断面図　第９図（ａ）、（ｂ）ｉｔ　
　本発明の第７の実施例を説明するための液晶パネルの
正面図と断面図　第１０図を友　　従来例の液晶パネル
の製造方法を示すための液晶パネルの断面＠　第１１図
：よ　従来例の液晶パネルの正面図と断面図であも１・・・カラーフィルター、　２・・・上基板　３・・
・ＴＦＴ素子、４・・・下基板、　５・・・第１のシー
／ｋ　　６・・・スペーサー　９・・・第２のシール、
　１０・・・ブロッ久１１・・・真空容器１２、１３・
・・スクライブライン、１４・・・マス久　１５・・・
ＵＶランプ、　１６・・・薄罠１７、１９・・・開口部
　１８・・・封口材、　２０・・・レーザー九代理人の氏名　弁理士　小鍜治　明　ほか２名９−一一
躬２のシール（ａ）（ｂ）第２図第３図１１４！！ｌ　　　　　／璽　５　！り第　６　タ区　　　　　　　　　　　　　　　　　ゝ第９図（（１”）第１１ト１（ｂ））　　　　＼ぎ　　４

Claims

【特許請求の範囲】

（１）所定ギャップを有し、複数の対向電極を有する上
下基板に、液晶充填部を形成する第１のシールと、この
第１のシールを抱合する第２のシールと、第２のシール
内を真空としてギャップを形成する組立手段と、組立て
られた上下基板の第２のシールを除去する除去手段とを
備えたことを特徴とする液晶パネルの製造方法。
（２）第２のシールのみ仮硬化させた後、ギャップを形
成することを特徴とする請求項１記載の液晶パネルの製
造方法。
（３）第２のシールの塗布位置である上下基板の少なく
とも一方の基板に接着強度を弱めるオーバーコート材を
形成したことを特徴とする請求項１記載の液晶パネルの
製造方法。
（４）第１と第２のシール材料を異ならせ、第１のシー
ルに比べ第２のシールは接着力が弱いことを特徴とする
請求項１記載の液晶パネルの製造方法。
（５）第２のシール部の少なくとも一部に開口部を有し
、この開口部を真空中で封止することを特徴とする請求
項１記載の液晶パネルの製造方法。
（６）第１と第２のシール部を硬化させた後、第２のシ
ールをレーザーで除去することを特徴とする請求項１記
載の液晶パネルの製造方法。
（７）第２のシール除去を真空中で行うことを特徴とす
る請求項１記載の液晶パネルの製造方法。