JPH04199531A - 半導体測定装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は半導体集積回路（以下ＩＣと呼ぶ）の高温エ
ージング試験に関するものである。

〔従来の技術〕

近年ＩＣの高集積化が進み、信頼性レベル向上の為高温
エージング試験を実施するものが増えてきている。

第２図は従来のエージング基板の平面図、第３図は従来
のＩＣソケットの正面図、第４図は従来のＩＣトレイの
斜視図である。

図において、（１）はＩＣ収納トレイ、（２）はＩＣＣ
エージノブソケット（３）はエージング基板、（４）は
ＩＣソケット蓋、（６）は接触ピン、（７）はＩＣガイ
ド、頭は蓋押えである。

次に動作について説明する。ＩＣ収納トレイ（１）から
測定ＩＣ（図示せず）を取り出し、ＩＣガイド（７）に
沿ってＩＣエージング用ソケット（２）に挿入する。次
にＩＣソケット蓋（４）を閉じ蓋押え（１０１で固定す
る。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来の半導体測定装置は以上の様に構成されていたので
、エージングを行う場合、ＩＣ１個についてエージング
用基板を必要とする為、多数のＩＣを高温エージングす
る場合、人手、時間がかかるという問題点があった。

この発明は上記の様な問題点を解消する為になされたも
ので、ＩＣをＩＣ収納用トレイからＩＣソケットへの移
し換えを無くした半導体測定装置を得ることを目的とす
る。

［課題を解決するための手段］ この発明に係る半導体測定装置は、ＩＣ収納）・レイに
ＩＣ位置決め用ガイド、測定用空洞、蓋押え用空洞を設
け、ソケットと一体化を可能としたものである。

〔作用〕

この発明における半導体測定装置は、トレイの材質を耐
熱性にする事によって、トレイこと高温エージングを実
施できる。

〔実施例〕

以下、この発明の装置実施例を図について説明する。

第１図はこの発明の一実施例である半導体測定装置の展
開斜視図で、図において、（１）はＩＣ収納トレイ、（
２）はＩＣエージング用ソケッｌ−、（３１はエージン
グ用基板、（４ｊはＩＣソケット蓋、（５）は被測定Ｉ
　Ｃ、ｆｉｌは接触ピノ、（７）はＩＣガイド、（８）
はＩＣリード、（９）はＩＣリード押え、ＱＯＩ　＋、
ｔ　Ｍ押え、（１１）は接触ピノ用空洞、（１２）は蓋
押え用空洞、（１３）はソケット位置決めピン、（１４
）はソケット位置決め用穴である。

次に動作について説明する。

ＩＣ収納トレイ（１）に収納されている被測定ＩＣ（５
）は、トレイ（１）上のＩＣガイド（７）の作用により
位置精度が図られ、トレイ（１）のままエージング用基
板（３）に取付ける。この時、ソケット位置決めピン（
１３）、ソケット位置決め穴（１４）により、ソケット
（２）とトレイ（１）との位置精度を出す。また、接触
ピン用空洞（１２）により接触ピン（６）とＩＣリード
（８）が接触する。次に蓋押えＧ〔を蓋押え用空洞（１
１）に通す事により、ＩＣソケットＮ（４）が固定され
、ＩＣリード押え（９）により接触ピン（６）とＩＣリ
ード（８）の接触を確実にする。

なお、上記実施例ではエージング基板挿入時を示したが
、抜き取り時も同様の効果が得られる。

ＱＦＰパッケージのＩＣでも同様の効果を奏する。

〔発明の効果〕

以上のようにこの発明によれば、収納トレイことＩＣを
エージングできる様にしたので、収納トレイの収納数を
一度にエージング基板に挿入、抜き取りが行なえ、挿脱
時間の短縮に効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの本発明の一実施例であるＩＣ１個分の半導
体測定装置の展開斜視図、第２図は従来のエージング基
板の平面図、第３図は従来のＩＣエージング用ソケット
の正面図、第４図は従来のＩＣ収納トレイの斜視図であ
る。 図において、（１）はＩＣ収納トレイ、（２）はＩＣエ
ージング用ソケット、（３）はエージング用基板、（４
）はＩＣソケット蓋、（５）は被測定Ｉ　Ｃ、（６１は
接触ピン、（７）はＩＣガイド、（８）はＩＣリード、
（９）はｒｃリード押え、（１０１は蓋押え、（１１）
は接触ピン用空洞、（１２）は蓋押え用空洞、（１８）
はソケット位置決めピン、（１４）はソケット位置決め
用穴を示す。 なお、図中、同一符号は同一、または相当部分を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 半導体集積回路の高温エージング試験において、収納用
   トレイごとにエージングを実施できることを特徴とする
   半導体測定装置。