JPH04199536A - 集積回路装置の試験装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、集積回路装置の試験装置に関し、詳しくは、
特にフィルムベースに形成された１Ｃ１ＬＳＩ等の集積
回路装置の導通試験を、常温あるいは高温条件で行なう
場合に好適な集積回路装置の試験装置に関するものであ
る。

〔従来の技術〕

近年における電子産業の技術的進歩は著しく、特にＩＣ
，ＬＳＩ等の集積回路装置においては一層の高密度化、
多ピン化等か進められると共に、−枚の基板に搭載され
る半導体素子の個数も増大し、集積回路装置の信頼性に
対する要求か更に大きくなってきている。これに対応し
て、集積回路装置に対する試験の重要性および必要性も
一層高くなってきている。

そして、最近においては、フィルムベースに設けられた
集積回路装置の取扱いを便利にするために、集積回路装
置をキャリアに実装することが行われる。第７図はこの
ようなキャリアの一例を示し、この例においては、正方
形の仮枠状のキャリア１０の裏面における中央に正方形
の凹所１１か形成され、この凹所１１の底壁の中央には
更に正方形の貫通孔１２が形成されて段部か形成されて
いる。そして、凹所１１に適合する形状のフィルムベー
スに設けられた集積回路装置１５か凹所１１内に収納さ
れ、被検査電極群か位置される周縁部Ｉ６は、凹所１１
Ｃ：係る底壁１０Ａの支持面１３上に支持され、集積回
路装置１５が貫通孔１２から表面側を向く状態で当該凹
所１１内に収納されて固定されている。

ここに、キャリアｌＯに凹所１１を設けてこれに集積回
路装置１５を固定する理由は、当該凹所１１によって集
積回路装置１５がキャリアＩＯの外面から没した状態と
なるため、当該集積回路装置１５が損傷から保護される
からである。

一方、集積回路装置の試験のために、通常、端子板を有
するベースと、このベースの端子板と対向するカバーと
、前記ベースとカバーとを結合する結合部材とを有して
なるソケットを備えてなる試験装置が用いられる。そし
て、ベースとカバーとの間に集積回路装置を固定したキ
ャリアを保持させ、集積回路装置の周縁部の被検査電極
群を端子板の検査用端子電極に電気的に接続させた状態
を達成し、これを特定の試験雰囲気、例えばバーンイン
テストの場合には高温雰囲気下において、当該集積回路
装置１５についての導通なとの電気的試験か実施される
。

然るに、上記のような凹所１１か形成されたキャリア１
０に設けられた集積回路装置１５の検査を行う場合に、
集積回路装置１５の周縁部１６における被検査電極群（
図示せず）の電気的接続を実現するためには、凹所１１
を通って集積回路装置１５の周縁部１６に到達して被検
査電極群に対接する導電路を設けることが必要である。

この要請に対して、従来においては、キャリア１０の裏
面側に配置される端子板から突出して集積回路装置１５
に到達する金属製の端子ビンを設け、この端子ビンを弾
性的に集積回路装置１５の被検査電極群に対接させるよ
うにしている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら、このような端子ビンによる接続において
は、当該端子ビンの細径化に限度かあるため、電極ピッ
チが小さい被検査電極群に対しては十分に対処すること
ができず、結局、所要の試験を行うことができない。

本発明は、以上の如き事情に基づいてなされたものであ
って、被検査電極群の電極ピッチが微小な集積回路装置
についても、ソケットにおける端子板の検査用端子電極
との電気的接続を十分確実に達成することができる集積
回路装置の試験装置を提供することを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明に係る試験装置は、端子板を存するベースと、こ
のベースの端子板と対向するカバーと、前記ベースとカ
バーとを結合する結合部材とを存してなるソケットを備
えてなり、 前記ベースとカバーとの間には、ベースの端子板上に配
置されたコネクター、このコネクター上に支持された、
集積回路装置を保持するキャリアおよびこのキャリア上
に配置された弾性部材よりなる積重体が配置され、 前記ベースにカバーが結合された状態で、前記集積回路
装置の周縁部かコネクターを介して端子板に押圧される
ことにより、集積回路装置の周縁部の被検査電極群と端
子板の検査用端子電極とが電気的に接続されるよう構成
された集積回路装置の試験装置において、 前記キャリアは集積回路装置を受容する凹所およびこの
受容された集積回路装置の周縁部を支持する支持面を形
成する段部を有し、 前記コネクターは、集積回路装置の周縁部に対応する板
枠状の絶縁性基材に、その一面から他面に伸びる多数の
独立した導電路が形成されてなるコネクター本体と、こ
のコネクター本体の一面および他面上に設けられた異方
導電性シートとよりなり、 前記コネクターの厚さか、前記キャリアの凹所の高さよ
り大きくてキャリアと端子板との間に間隙か形成される
ことを特徴とする。

以下、本発明を具体的に説明する。

第１図は、本発明に係る集積回路装置の試験装置の一例
の構成を示す説明用断面図であり、２０はベース、２１
はカバー、２２は結合部材であってこれらによって、集
積回路装置１５か設けられたキャリアＩＯを保持するソ
ケットか構成される。

ベース２０の内底面には端子板２５か固定されており、
この端子板２５の上面には、当該端子板２５およびベー
ス２０を貫通して伸びる検査用端子電極２６か設けられ
ている。ソケットのカバー２１は、この端子板２５と対
向した状態で、しかも当該端子板２５と離接する方向（
第１図で上下方向）に移動自在に設けられている。そし
てこの例ではベース２０に設けられた結合部材２２によ
ってカバー２１が着脱自在に連結されている。

端子板２５の中央領域には、後述する板枠状のコネクタ
ー３０が配置され、このコネクター３０上にキャリアＩ
Ｏが位置され、更に加圧板２８および弾性部材２９が積
重した状態で配置されている。

以上において、ベース２０、端子板２５、コネクター３
０、加圧板２８、弾性部材２９およびカバー２１の各々
には、キャリアｌＯの貫通孔１２より大きい正方形の貫
通孔Ｈが形成されて集積回路装置１５が外部雰囲気に露
出した状態とされており、これにより、当該集積回路装
置１５を特定の試験雰囲気に直接曝すことができる。そ
して、端子板２５の上面における貫通孔Ｈの周辺部領域
には、端子電極２６に到るリード（図示せず）が形成さ
れている。

前記コネクター３０は、コネクター本体３１と、その上
面に設けられた上部異方導電性シート（以下「上部シー
ト」という）３２および下面に設けられた下部異方導電
性シート（以下「下部ソート」という）３３とにより構
成されている。

コネクター本体３１は、第２図および第３図に示すよう
に、全体かキャリア１０の凹所１１に適合する正方形の
仮枠状を存する、剛性の絶縁性材料よりなる基材３４に
より形成される。この基材３４は、合計４本の枠素子３
５が４つの円柱状部分３６において連結されてなり、各
円柱状部分３６には上下に突出するガイドピン３７が設
けられている。このガイドピン３７は、ソケットのベー
ス２０およびキャリア１゜に形成された対応するガイド
ホール（図示せず）内に摺動自在に挿入され、これによ
って当該コネクター本体３１がソケットに対して上下動
自在とされる。

コネクター本体３１の各枠素子３５には、その上面３５
Ａから下面３５Ｂに伸びる多数の独立した導電路か形成
されている。詳細に説明すると、第４図に示すように、
各枠素子３５には、その外側面３５Ｃ上を厚さ方向に伸
びる外側導電路４０の多数か互いに長さ方向に離間して
並ぶ状態で形成されると共に、内側面３５Ｄ上において
も同様に、厚さ方向に伸びる内側導電路４１の多数が互
いに長さ方向に離間して並ぶ状態で形成され、しかも外
側導電路４０と内側導電路４１は長さ方向に離間して千
鳥状に配列されている。そして、各導電路４０および４
１は、枠素子３５の上面３５Ａに位置する上面部分ａと
、この上面部分ａに続いて枠素子３５の外側面３５Ｃま
たは内側面３５Ｄ上を厚さ方向に伸びる側面部分Ｃと、
枠素子３５の下面３５Ｂに位置する下面部分すとにより
形成されている。

このような構成のコネクター本体３１の上下面に設けら
れる上部シート３２および下部シート３３は、各々、厚
さ方向に伸びる多数の導電路が形成される特性を存する
ものであり、種々の構成のものが公知である。この上部
シート３２および下部シート３３は、前記コネクター本
体３１の平面形状と同様の枠状を有し、ガイドピン３７
か挿通される貫通孔が形成される。

以上のコネクター本体３１と上部シート３２および下部
シート３３とよりなるコネクター３０は、その上部部分
が前記キャリア１０の凹所１１内に没入された状態とさ
れ、上部シート３２が集積回路装置１５の周縁部１６に
対接されるが、このコネクター３０の合計の厚さｔは、
キャリアｌＯの凹所１１の高さｄより大きく設定され、
これにより、キャリア１０と端子板２５との間に間隙Ｇ
が形成されている。

前記加圧板２８は、キャリア１０の凹所１１に係る段部
の底壁１０Ａを、コネクター３０の上部シート３２との
間で挟む位置に加圧用突部２８Ａを有する。この加圧用
突部２８Ａの集積回路装置１５の周縁部１６に接する部
分は、被検査電極群に対する加圧力をさらに均一化する
観点から、シリコーンゴム等の弾性体で構成することも
てきる。

また、前記加圧板２８および弾性部材２９は、適宜の手
段、例えばベース２０に設けられたガイドピン等を利用
して、いずれもその厚さ方向に進退自在に保持されてい
る。

以上において使用されるコネクター本体３１は、例えば
次のようにして製造することができる。

すなわち、第５図および第６図（イ）〜（ハ）に示すよ
うに、適宜の厚さを有する剛性の絶縁性材料よりなる板
材５０を準備し、この板材５０に、コネクター本体３１
の基材３４となる枠状体を切り出すための２本の切出し
線ＬｌおよびＬ２を設定し、この切出し線Ｌ１およびＬ
２の各々に沿って、厚さ方向に伸びる外側貫通孔５１お
よび内側貫通孔５２を千鳥状に配置された状態で形成す
る。

次いで、板材５００両面にマスクを設けて例えば銅メツ
キを行うことにより、第６図（ロ）に示すように、外側
貫通孔５１および内側貫通孔５２の内部全体に金属銅を
充填して厚さ方向に伸びる柱状金属部分５３を形成する
と共に、板材５０の上面および下面に、柱状金属部分５
３と連続して、形成される枠素子の内方に向かって伸び
る細帯状の上面金属部分５３ａと、下面金属部分５３ｂ
とを形成する。その後、前記外側貫通孔５１および内側
貫通孔５２の各孔の中心を通る切出し線ＬｌおよびＬ２
に沿って板材５０を切出し、これにより柱状金属部分５
３の半分を残存させる。

その結果、第６図（ハ）に示すように、基材３４を形成
する枠素子３５に、上面金属部分５３ａによる上面部分
ａと、下面金属部分５３ｂによる下面部分すと、残存す
る柱状金属部分５３による側面部分Ｃとが連続してなる
、厚さ方向に伸びる外側導電路４０および内側導電路４
１が高い密度で形成されたコネクター本体３１が得られ
る。

以上の方法によれば、きわめて簡単に好適なコネクター
本体３１を製造することができるが、本発明において使
用するコネクター本体３１かこの方法によって製造され
たものに限られないことは、勿論である。

〔作用〕

以上のような構成の試験装置において、ソケットのベー
ス２０に結合部材２２によってカバー２１を結合させる
ことにより、コネクター３０、キャリア１０の凹所１１
に係る底壁１０Ａ、加圧板２８および弾性部材２９が積
重しだ状態で、ベース２０の端子板２５とカバー２１と
の間に挟持された状態となる。この状態ては、弾性部材
２９の弾性力により、コネクター３０の上部ソート３２
は、集積回路装置１５の周縁部１６を介してキャリア１
０の底壁ｉ０Ａの支持面１３とコネクター本体３１との
間に挟圧された状態となり、同時に、下部シート３３は
コネクター本体３１と端子板２５との間に挟圧された状
態となるため、上部シート３２および下部シート３３に
おいて厚さ方向の導電路か形成される。

然るに、上部シート３２上の集積回路装置１５の周縁部
１６には被検査電極群か配列されており、また下部シー
ト３３は端子板２５の検査用端子電極２Ｇに到るリード
上に位置されており、更に当該コネクター本体３１は独
立して厚さ方向に伸びる多数の導電路４０．４１を存す
るため、結局、集積回路装置Ｉ５の被検査電極群と端子
板２５の端子電極２６との間の電気的接続か達成され、
これによって当該集積回路装置】５について、適宜の試
験を行うことができる状態か得られる。

而して本発明の集積回路装置の試験装置においては、そ
のコネクター３０が、厚さ方向に伸びる導電路４０．４
１を有するコネクター本体３１と、その上下両面に設け
られた上部シート３２および下部シート３３とにより構
成されるか、当該コネクター本体３１においては非常に
微細な間隔で導電路４０．４１を形成することができる
ため、集積回路装置１５の被検査電極群の電極ピッチか
微小であってもこれに十分に対応することができ、例え
ば０．１〜０．３ｍｍ以下のような電極ピッチの被検査
電極群に対しても高い信頼性を以て使用することができ
る。

また、コネクター３０は、特にコネクター本体３１の厚
さを選ぶことにより、上部シート３２および下部シート
３３をも含めた全体の厚さｔを自由に選定することがで
きるため、検査対象である集積回路装置１５のキャリア
１０における凹所１１の高さｄより十分に大きい厚さの
コネクター３０を得ることが容易である。このようなコ
ネクター３０を使用することにより、当該コネクター３
０かスペーサとなって端子板２５とキャリアＩＯとの間
に間隙Ｇか形成され、その結果、端子板２５における間
隙Ｇに面する領域か開放されるので、これを利用するこ
とにより、検査用端子電極２６の配列およびリードの配
置における自由度が著しく大きくなる。この間隙Ｇの高
さは、例えば１〜３ｍｍ程度であることが好ましい。

以上、本発明の好適な実施例について説明したが、本発
明においては種々の変更を加えることが可能である。例
えばコネクター３０においては、上部シート３２および
下部シート３３をコネクター本体３１と別個の独立した
ものとせず、コネクター本体３１の上下両面に一体的に
固着した構成とすることもてきる。

また、キャリアの凹所に係る段部とコネクターとの挟圧
手段の具体的構成は、例えばベースおよびカバーを含む
ソケットとは独立した挟圧手段としてもよい。

〔発明の効果〕

以上のように、本発明に係る集積回路装置の試験装置に
よれば、被検査電極群の電極ピッチか微小な集積回路装
置についても、ソケットにおける端子板の検査用端子電
極との電気的接続を十分確実に達成することができると
共に、ソケットのベース上の端子板とキャリアとの間に
間隙か形成されるため、端子板における検査用端子電極
およびリードの配置について著しく大きな自由度が得ら
れる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に係る集積回路装置の試験装
置の構成を示す説明用断面図、第２図および第３図はコ
ネクター本体の一例の説明用平面図および正面図、第４
図はコネクター本体の枠素子における導電路についての
説明用斜視図、第５図はコネクター本体の製造方法の一
例における工程中の状態を示す部分的斜視図、第６図（
イ）〜（ハ）は当該製造方法を工程順に示す部分的拡大
断面図、第７図はキャリアと集積回路装置の配置につい
ての説明用斜視図である。 １０・・・キャリア　　　　　ＩＯＡ・・・底壁１１・
・・凹所　　　　　　　１２・・・貫通孔１３・・・支
持面　　　　　　１５・・・集積回路装置１６・・周縁
部　　　　　　２０・・・ベース２１・・・カバー　　
　　　　２２・・・結合部材２５・・・端子板　　　　
　　２６・・・検査用端子電極２８・・・加圧板　　　
　　　２９・・・弾性部材３０・・・コネクター　　　
　Ｈ・・・貫通孔３１・・・コネクター本体 ３２・・・上部異方導電性シート ３３・・・下部異方導電性シート ３４・・・基材　　　　　　　３５・・・枠素子３５Ａ
・・・上面　　　　　　３５Ｂ・・・下面３５Ｃ・・・
外側面３５Ｃ３５Ｄ・・・内側面３６・・・円柱状部分
　　　　３７・・・ガイドピン４０・・・外側導電路　
　　　４１・・・内側導電路Ｇ・・・間隙　　　　　　
　２８Ａ・・・用突部５０・・・板材　　　　　　　Ｌ
ｌ、Ｌ２・・・切出し線５１・・・外側貫通孔　　　　
５２・・・内側貫通孔５３・・・柱状金属部分　　　５
３ａ・・・上面金属部分代理人　弁理士　大　井　正　
彦 属菌の浄ｅ！（内容に変更ウシ） 十１図 十７図 十５図 士６図 ／ＸＩ 話　枳 手続補正書（自発） 平成２年１１月１６日

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）端子板を有するベースと、このベースの端子板と
   対向するカバーと、前記ベースとカバーとを結合する結
   合部材とを有してなるソケットを備えてなり、 前記ベースとカバーとの間には、ベースの端子板上に配
   置されたコネクター、このコネクター上に支持された、
   集積回路装置を保持するキャリアおよびこのキャリア上
   に配置された弾性部材よりなる積重体が配置され、 前記ベースにカバーが結合された状態で、前記集積回路
   装置の周縁部がコネクターを介して端子板に押圧される
   ことにより、集積回路装置の周縁部の被検査電極群と端
   子板の検査用端子電極とが電気的に接続されるよう構成
   された集積回路装置の試験装置において、 前記キャリアは集積回路装置を受容する凹所およびこの
   受容された集積回路装置の周縁部を支持する支持面を形
   成する段部を有し、 前記コネクターは、集積回路装置の周縁部に対応する板
   枠状の絶縁性基材に、その一面から他面に伸びる多数の
   独立した導電路か形成されてなるコネクター本体と、こ
   のコネクター本体の一面および他面上に設けられた異方
   導電性シートとよりなり、 前記コネクターの厚さが、前記キャリアの凹所の高さよ
   り大きくてキャリアと端子板との間に間隙が形成される
   ことを特徴とする集積回路装置の検査装置。