JPH04199562A - リードフレーム - Google Patents

リードフレーム

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Publication number
JPH04199562A
JPH04199562A JP2335360A JP33536090A JPH04199562A JP H04199562 A JPH04199562 A JP H04199562A JP 2335360 A JP2335360 A JP 2335360A JP 33536090 A JP33536090 A JP 33536090A JP H04199562 A JPH04199562 A JP H04199562A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead frame
groove
frame
lead wire
lead
Prior art date
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Pending
Application number
JP2335360A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuyoshi Okamoto
一好 岡本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP2335360A priority Critical patent/JPH04199562A/ja
Publication of JPH04199562A publication Critical patent/JPH04199562A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/0711—Apparatus therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
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    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体集積回路装置に装置外部より電位を
与えるため、または前記装置の電位を装置外部に伝える
ためのリードフレームに関するものである。
〔従来の技術〕
第３図は従来のり−トフレームを示す上面図、第４図は
従来のリードフレームのワイヤボンド時の状態を示す断
面図である。図において、（１）はリードフレーム、（
２）は導線（３）をリードフレーム（１）に圧着するた
めのキャピラリーチップである。
次に動作について説明する。キャピラリーチップ（２）
に導線（３）を通し、その状態のままキャピラリーチッ
プ（２）をリードフレーム（１）の上部に移動させる。
次に導線（３）の端をリードフレーム（１）の上面にキ
ャピラリーチップ（２）によって押しつけると、導線（
３）は変形し、接合が完了する。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来のリードフレームの表面は全面か平坦であるため、
前記ワイヤボンド時に導線のすべり等の原因によって、
接合点が予定していた接合点からずれてしまうという問
題点かあった。また、接合完了後においても、アセンブ
リ工程における次工程である樹脂封止の工程において、
樹脂とリードフレームとの熱膨強係数の違いなとから応
力によって導線かリードフレームから剥離するという問
題点かあった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、ワイヤボンド時の実効接合面積を大きくし、
接合強度を向上させるとともに、フレーム面に平行方向
の応力に対する機械的強度を持たせることのできるリー
ドフレームを得ることを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
この発明に係るリードフレームは、リードフレーム上面
の導線を接合する部分に溝を設けたものである。
〔作用〕
この発明によれば、リードフレーム上面の導線を接合す
る部分に設けた溝の上部にワイヤポンドするので、導線
はフレームの溝の形状に合致した状態で接合される。
このため、実効液３而積は増し、接合強度か向上し、ま
た、溝の側面の接合部分によって、フレームの平行方向
の応力に対しても機械的強度を持つため、溝に入り込ん
ｔ：部分の導線自体か破壊されない限り、導線か剥れる
ことはない。
〔実施例〕
この発明に係るリードフレームの一例を第１図および第
２図に示す。第１図はこの発明の一実施例によるリード
フレームを示す上面図、第２図は第１図のリードフレー
ムのワイヤボンド時の状態を示す断面図である。
図において、（２）はキャピラリーチップ、（３）は導
線、（４）はり一トフレーム（１）に設けた溝リードフ
レームである。
次に、この発明に係るリードフレームの作用について説
明する。
リードフレーム（＋）の溝（４）は、パンチングあるい
はエツチングなとにより形成する。
ワイヤボンドする際には、キャピラリーチップ（２）に
導線（３）か通された状態にしておき、リードフレーム
（１）の溝（４）の上部に導線（３）の端をキャピラリ
ーチップ（２）によって押しつけると、導線（３）は変
形し、接合か完了する。
仮に溝（４）の形状を半径ｒの半円球であるとすると、
溝（４）部分の接合面積か２πｒ２であるのに対して、
溝（４）かない場合の面積はπｒ２となり、溝（４）を
設けることてその部分の接合面積は２倍になる。同時に
溝（４）部分に導線かくい込んだ構造となるため、特に
リードフレーム（１）の表面に平行方向の機械的強度か
、増大する。
なお、上記実施例ではリードフレーム（］）上面に一個
の溝（４）を設けたか、溝（４）の数は複数であっても
よい。
また、上記実施例の中では溝（４）の形状の一例として
半円球を使って説明したが、溝（４）の形状は円筒形、
直方体その他どんな形でもよい。エツチングなどによっ
て形成した不規則な多数の凹凸状の表面であってもよい
。
〔発明の効果〕
以上のように、この発明によればリードフレームの導線
接合部に溝を設けたので、導線とリードフレーム間の接
合強度か増し、特にリードフレームの面に平行な方向に
働く応力に対しては、機械的強度か増大するので、導線
の剥離が起こりにくくなり、アセンブリの信頼性か向上
するという効果かある。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明の一実施例によるリードフレームを示
す上面図、第２図は第１図のリードフレームのワイヤボ
ンド時の状態を示す断面図、第３図は従来のリードフレ
ームを示す上面図、第４図は従来のリードフレームのワ
イヤボンド時の状態を示す断面図である。 図において、（］、）は従来のリードフレーム、（２）
はキャピラリーチップ、（３）はリードフレームと半導
体チップの端子とを結線するだめの導線、（４）は溝つ
きリードフレームである。 なお、各図中同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半導体チップの端子と外部端子とを導線で電気的に結線
    するために設けられているリードフレームにおいて、上
    記リードフレームの導線を接合する部分に溝を設けたこ
    とを特徴とするリードフレーム。
JP2335360A 1990-11-28 1990-11-28 リードフレーム Pending JPH04199562A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2335360A JPH04199562A (ja) 1990-11-28 1990-11-28 リードフレーム

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JP2335360A JPH04199562A (ja) 1990-11-28 1990-11-28 リードフレーム

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Publication Number Publication Date
JPH04199562A true JPH04199562A (ja) 1992-07-20

Family

ID=18287660

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JP2335360A Pending JPH04199562A (ja) 1990-11-28 1990-11-28 リードフレーム

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