JPH04199579A - 光半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、光通信等に使用される光半導体装置に関す
るものである。

〔従来の技術〕

第２図（ａ）、（ｂ）は従来の光半導体装置に使われる
ステムの概略を示す正面図および底面図であり、１は金
属からなる円形状のステム、２Ａ、２Ｂ、２Ｃは金属か
らなるリード端子、３Ａ、３Ｂは前記リード端子２Ａ〜
２Ｃをステム１に固定するコバールガラスである。

第２図において、ステム１には３本のリード端子２Ａ、
２Ｂ、２Ｃが設けられ、ステム１の主面（表面）に光半
導体チップ（図示せず）を搭載して構成されており、光
ピツクアップ、光通信用モジュール等に組み込まれる。

［発明が解決しようとする課題］ 上記のように構成された従来の光半導体装置においては
、円形状のステム１は、光ピツクアップまたは光通信用
モジュール等に組み込まれる時、ステムの位置決めがリ
ード端子２Ａ〜２Ｃのみにより行われているので、位置
精度が悪いという問題点があった。

この発明は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、ステムの位置決めを容易に、かつ精度よく
行えるようにした光半導体装置を得ることを目的とする
。

［課題を解決するための手段］ この発明に係る光半導体装置は、ステムの裏面に１個以
上の位置決め用の凹部または凸部を組込対象が備えてい
る凸部または凹部に対応して形成したものである。

［作用］ この発明においては、ステム裏面に１個以上の凸部また
は凹部を設けたので、光ピツクアップ。

光通信用モジュール等に組み込む際に、位置決め用とし
て組み込み対象にある凹部または凸部に組合わせること
により常に一定位置に位置決めされる。

［実施例］ 以下、この発明の一実施例を第１図（ａ）。

（ｂ）について説明する。

第１図において、第２図と同一符号は同一構成部分を示
し、４Ａ、４Ｂは前記ステム１の裏面に形成された位置
決め用の凹部で、この例では２個の凹部を形成したもの
である。

このように、ステム１の裏面に凹部４Ａ、４Ｂを形成す
ることにより、ステム１がモジュール等に組み込まれる
際、位置決め用としてこの凹部４Ａ、４Ｂの組み込み対
象となる部材に設けられた凸部に組合わさり、位置決め
される。

なお、上記実施例では位置決め用として凹部４Ａ、４Ｂ
を形成したが、凸部を形成してもよい。

〔発明の効果１ 以上説明したように、この発明によれば、ステムの裏面
に位置決め用として組み込み対象にある凸部または凹部
に対応して、１個以上の凹部または凸部を形成したので
、モジュール等に組み込む際にはこれら凹凸部を組合わ
せることにより容易に、かつ安価に位置決めされ、位置
精度の高い組み込みができる効果があり、したがって、
光半導体装置と光学系、光ファイバへの光結合のための
位置決めも容易となる効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）および（ｂ）はこの発明の一実施例による
光半導体装置のステムの概略を示す正面図および底面図
、第２図は（ａ）および（ｂ）は従来のステムの概略を
示す正面図および底面図である。 図において、１はステム、４Ａ、４Ｂは凹部である。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人　大　岩　増　雄　　　　（外２名）第１図 ４Ａ、４８　　口部

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 主表面に光半導体チップが搭載されるステムを有する光
   半導体装置において、前記ステムの裏面に１個以上の位
   置決め用の凹部または凸部を組込対象が備えている凸部
   または凹部に対応して形成したことを特徴とする光半導
   体装置。