JPH04199650A - 半導体装着用回路基板 - Google Patents
半導体装着用回路基板Info
- Publication number
- JPH04199650A JPH04199650A JP33202890A JP33202890A JPH04199650A JP H04199650 A JPH04199650 A JP H04199650A JP 33202890 A JP33202890 A JP 33202890A JP 33202890 A JP33202890 A JP 33202890A JP H04199650 A JPH04199650 A JP H04199650A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- copper
- circuit board
- pattern
- support board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はデバイス用ＴＡＢ技術に用いられる半導体装置
用回路基板の構造に関する。
用回路基板の構造に関する。
（従来の技術）
従来ポリイミド樹脂フィルムを支持基板としてその上か
ら接着側組成物を介して金属箔を積層し加熱圧着するこ
とを特徴とする「フレキ／プル印刷回路用基板の製造方
法」が特開昭４９−３３９８７、によって公開されてい
る。特に最近ではポリイミド樹脂フィルムの特性を生か
してデバイス用ＴＡＢ技術に広く使用されている。これ
ら支持基板としてのポリイミ樹脂フィルムが使用される
理由として、耐熱性等種々の特徴を有しているが、この
ポリイミド樹脂フィルムは高価であり更に、金属箔との
接着性が非常に難しいという欠点もあることばが知られ
ている。又現在はポリイミド樹脂フィルムを化学メツキ
処理し、更に所定の厚さの銅箔を得るため銅メツキを行
い導体パターンを形成するための半導体装置用回路基板
を製造している。
ら接着側組成物を介して金属箔を積層し加熱圧着するこ
とを特徴とする「フレキ／プル印刷回路用基板の製造方
法」が特開昭４９−３３９８７、によって公開されてい
る。特に最近ではポリイミド樹脂フィルムの特性を生か
してデバイス用ＴＡＢ技術に広く使用されている。これ
ら支持基板としてのポリイミ樹脂フィルムが使用される
理由として、耐熱性等種々の特徴を有しているが、この
ポリイミド樹脂フィルムは高価であり更に、金属箔との
接着性が非常に難しいという欠点もあることばが知られ
ている。又現在はポリイミド樹脂フィルムを化学メツキ
処理し、更に所定の厚さの銅箔を得るため銅メツキを行
い導体パターンを形成するための半導体装置用回路基板
を製造している。
（発明が解決しようとする課題）
この様に従来使用されている支持基板としてのポリイミ
ド樹脂フィルムは高価であり半導体装置用回路基板製造
のコストアップにつながっている。
ド樹脂フィルムは高価であり半導体装置用回路基板製造
のコストアップにつながっている。
更に、該ポリイミド樹脂フィルム上に金属箔を形成する
場合、ポリイミド樹脂フィルムを化学メンキし、更に所
定の厚さを得るため銅メ／キを行って半導体装置用回路
基板を得ていた。更に、金属箔上に導体パターンを形成
後支持基板であるポリイミド樹脂フィルムにも半導体装
置用孔設部を設けるためコニ化学的処理を行うため、工
程を複雑にしているし、製造に時間がかかっていた。其
処でポリイミド樹脂フィルムに替わる材料を使用し製造
工程の減少を図ると共ムこコストダウンの必要がある。
場合、ポリイミド樹脂フィルムを化学メンキし、更に所
定の厚さを得るため銅メ／キを行って半導体装置用回路
基板を得ていた。更に、金属箔上に導体パターンを形成
後支持基板であるポリイミド樹脂フィルムにも半導体装
置用孔設部を設けるためコニ化学的処理を行うため、工
程を複雑にしているし、製造に時間がかかっていた。其
処でポリイミド樹脂フィルムに替わる材料を使用し製造
工程の減少を図ると共ムこコストダウンの必要がある。
即ち本発明の目的はこれら課題を除去した半導体装置用
回路基板を提供することを目的とするものである。
回路基板を提供することを目的とするものである。
（課題を解決するための具体的手段）
本発明の半導体装置用回路基板は、銅もしくは銅を主体
とした合金からなる金属薄板を支持基板とし、或いは鉄
もしくは鉄−ニソケル合金からなる金属薄板の支持基板
にエポキシ系樹脂接着剤を介して銅からなる金属箔を積
層し貼り合わせた回路基板であって、予め銅もしくは銅
を主体とする合金からなる金属薄板の支持基板の所定の
位置に半導体装着される孔設部を設けたことを、特徴と
する半導体装置用回路基板を提供するものである。第１
図は本発明の実施例であり孔設部４を設けた金属薄板の
支持基板上に、エポキシ系樹脂接着剤２を介して銅から
なる金属箔３を積層したものである。尚、該金属薄板の
支持基板１は、鉄もしくは鉄−ニノケル合金を用いても
よい。
とした合金からなる金属薄板を支持基板とし、或いは鉄
もしくは鉄−ニソケル合金からなる金属薄板の支持基板
にエポキシ系樹脂接着剤を介して銅からなる金属箔を積
層し貼り合わせた回路基板であって、予め銅もしくは銅
を主体とする合金からなる金属薄板の支持基板の所定の
位置に半導体装着される孔設部を設けたことを、特徴と
する半導体装置用回路基板を提供するものである。第１
図は本発明の実施例であり孔設部４を設けた金属薄板の
支持基板上に、エポキシ系樹脂接着剤２を介して銅から
なる金属箔３を積層したものである。尚、該金属薄板の
支持基板１は、鉄もしくは鉄−ニノケル合金を用いても
よい。
第２図はエポキシ系樹脂接着剤により貼り合わされた銅
からなる金属箔３に、フォトエツチングなどのエツチン
グによりパターン状に導体パターン７を形成したもので
、所定の位置に孔設部５を設ける。その際金属薄板から
なる支持基板１に設けられた孔設部４より小さくした貫
通孔で該支持基板の孔設部４に合わせて形成するもので
ある。尚、該金属箔３の孔設部５は、導体パターン７が
形成された結果支持基Ｆｊ、ｌの孔設部４より小さな孔
設部５にすることにより、導体パターン７の張出部６が
形成される。この張出部６は後工程での半導体装着、及
び接続が容易に出来るよう形成されている状態を示す断
面図である。 第３回は、該金属薄板支持基
板１及び、金属箔３を積層した半導体装置用回路基板９
の両端に一定間隔で導体パターン形成用位置合わせのた
めのビン穴８をパターンエツチング前に予め設け、本発
明の回路基板を準備することにより導体パターン７を形
成する際、該支持基板の孔設部４との位置合わせが容易
にすることが可能である。
からなる金属箔３に、フォトエツチングなどのエツチン
グによりパターン状に導体パターン７を形成したもので
、所定の位置に孔設部５を設ける。その際金属薄板から
なる支持基板１に設けられた孔設部４より小さくした貫
通孔で該支持基板の孔設部４に合わせて形成するもので
ある。尚、該金属箔３の孔設部５は、導体パターン７が
形成された結果支持基Ｆｊ、ｌの孔設部４より小さな孔
設部５にすることにより、導体パターン７の張出部６が
形成される。この張出部６は後工程での半導体装着、及
び接続が容易に出来るよう形成されている状態を示す断
面図である。 第３回は、該金属薄板支持基
板１及び、金属箔３を積層した半導体装置用回路基板９
の両端に一定間隔で導体パターン形成用位置合わせのた
めのビン穴８をパターンエツチング前に予め設け、本発
明の回路基板を準備することにより導体パターン７を形
成する際、該支持基板の孔設部４との位置合わせが容易
にすることが可能である。
（発明の作用）
本発明は、該金属薄板からなる支持基板に予め半導体装
置用の孔設部を設けエポキシ系接着剤を介し、銅からな
る金属箔を張り合わせ、ホトエツチングなどにより、導
体パターンが多数並置形成される。その際、導体パター
ンの所定の位置に孔設部を設け、該金属薄板支持基板の
孔設部と合わせるように形成し２、該金属箔の張出部を
残すことにより半導体装着、接続が容易な半導体装置用
回路基板が提供される。
置用の孔設部を設けエポキシ系接着剤を介し、銅からな
る金属箔を張り合わせ、ホトエツチングなどにより、導
体パターンが多数並置形成される。その際、導体パター
ンの所定の位置に孔設部を設け、該金属薄板支持基板の
孔設部と合わせるように形成し２、該金属箔の張出部を
残すことにより半導体装着、接続が容易な半導体装置用
回路基板が提供される。
（発明の効果）
本発明の半導体装置用回路基板は金属薄板の支持基板に
銅もしくは銅を主体とする合金からなる金属箔を、エポ
キシ系接着剤を介して張り合わせ該金属ｙｉ坂の支持基
板に予め半導体装置用孔設部を設けることを特徴とする
ものである。
銅もしくは銅を主体とする合金からなる金属箔を、エポ
キシ系接着剤を介して張り合わせ該金属ｙｉ坂の支持基
板に予め半導体装置用孔設部を設けることを特徴とする
ものである。
従来のポリイミド樹脂フィルムの支持基板に比べ安価で
あり、支持基板に金属薄板を使用することによりエポキ
シ系接着剤を介して銅からなる金属箔を容易に張り合わ
せることができる。
あり、支持基板に金属薄板を使用することによりエポキ
シ系接着剤を介して銅からなる金属箔を容易に張り合わ
せることができる。
このことは半導体装置用回路基板の製造工程の減少によ
り製造時間の短縮となり、コストダウンに結び付けるこ
とが可能となり、新規な効果を発揮するものである。
り製造時間の短縮となり、コストダウンに結び付けるこ
とが可能となり、新規な効果を発揮するものである。
４、図の簡単な説明
第１図は孔設部を設けた金属薄板からなる支持基板にエ
ポキシ系接着剤を介して、金属箔が積層されている断面
図。
ポキシ系接着剤を介して、金属箔が積層されている断面
図。
第２図は銅からなる金属箔に導体パターンが形成されて
いる第３図Ａ−Ａ部分の断面図。第３図は金属箔をフォ
トエツチングなどのエツチングにより導体パターンがパ
ターン状に形成されている状態を示す平面図。
いる第３図Ａ−Ａ部分の断面図。第３図は金属箔をフォ
トエツチングなどのエツチングにより導体パターンがパ
ターン状に形成されている状態を示す平面図。
１・・・金属薄板支持基板 ２・・・接着剤層３・・
・金属箔 ４・・・支持基盤の孔設部５１．・導体
パターン孔設部 ６・・・金属箔張出部 ７・・・導
体パターン ８・ ・ビン穴９・・・半導体装置用回路
基板
・金属箔 ４・・・支持基盤の孔設部５１．・導体
パターン孔設部 ６・・・金属箔張出部 ７・・・導
体パターン ８・ ・ビン穴９・・・半導体装置用回路
基板
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）銅もしくは銅を主体とする合金からなる金属薄板を
支持基板とし、所定位置に孔設部を設けエポキシ系接着
剤を塗布し、銅からなる金属箔を貼り合わせたことを特
徴とする半導体装置用回路基板。 ２）該金属薄板からなる支持基板が、鉄もしくは鉄−ニ
ッケル合金により形成されている特許請求の範囲第１項
記載の半導体装置用回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33202890A JPH04199650A (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | 半導体装着用回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33202890A JPH04199650A (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | 半導体装着用回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04199650A true JPH04199650A (ja) | 1992-07-20 |
Family
ID=18250333
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33202890A Pending JPH04199650A (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | 半導体装着用回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04199650A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5738928A (en) * | 1992-08-08 | 1998-04-14 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Tab tape and method for producing same |
| US6007668A (en) * | 1992-08-08 | 1999-12-28 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Tab tape and method for producing same |
-
1990
- 1990-11-29 JP JP33202890A patent/JPH04199650A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5738928A (en) * | 1992-08-08 | 1998-04-14 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Tab tape and method for producing same |
| US6007668A (en) * | 1992-08-08 | 1999-12-28 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Tab tape and method for producing same |
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